电脑连线变光缆?Intel硅光电技术诞生

    50Gbps硅基光电联结系统包含一个硅发射器和一个接收器芯片，两者都集成了所有必需的构建模块，并融入Intel历年来的多项突破性技术成果，包括与加州大学圣塔芭芭拉分校合作开发的第一个混合硅激光器以及2007年发布的高速光调制器和光电探测器。

    发射器芯片包括四个激光器，通过它们发射的光束分别进入一个光调制器，而后者则以12.5Gbps的速度对数据进行编码。然后，这四条光束将被集中起来并输出到一条光纤内，总的数据传输速率将达到50Gbps。在联结系统的另一端，接收器芯片会对这四条光束进行分离，并导入到各光电探测器中，后者把数据转换回电信号。两个芯片都使用PC行业常用的低成本制造技术进行装配。

    通过提高调制器速度和增加每个芯片激光器数量的方式，Intel研究人员正在努力提高数据传输速率，为未来的TB/s级光学联结系统铺平道路。TB/s级光学联结系统可以在一秒钟内完成一台笔记本电脑中所有内容的传输。

    虽然这项研究与“Light Peak光峰”技术均是Intel整体I/O战略的一部分，但是这两项研究是彼此相互独立的。“Light Peak光峰”技术将在近期内把多协议10Gbps光学联结系统引入Intel的客户端平台中。硅光电学研究旨在利用硅集成技术大幅降低成本、达到万亿级数据传输，让光通信实现更广泛的大规模应用。今天的成果让Intel在实现这一目标的道路上又前进了一大步。