平民级利器 酷冷旋风V2+下压式散热器
泡泡网散热器频道8月11日 酷冷至尊推出过一款面向中端用户的旋风V2散热器，由于这款散热器无法支持现在比较流行的INTEL LGA1156/1366结构无法跟上时代的步伐。为此他们推出了新一代产品——旋风V2+。
旋风V2+评测
规格参数 | ||||||||||||||||||||||
之前刚刚给大家介绍过旋风V4+散热器，和V2+相比两者颇有相似之处，都采用相同的下压式结构，基本构造也一样V4+使用了4根热管热传递效率更高一些，而这款V2+使用了两根热管相对定位更低一些，售价在119元。与报价99元的风暴S200属于同一级别，分别针对喜好不同设计风格的朋友。
● 散热器简介
旋风V2+采用传统的下压式散热结构，优点是风扇吹出的风经过散热鳍片剩余部分流经北桥散热片以及主供电模块，可以对主板散热起到一定作用。不过因为高端DIY部分对散热要求比较高，这种使用多年的结构逐渐被新的塔式取代，在中端以下DIY部分还是很受欢迎的。
简洁的塑料包装
散热器外观
下压式结构比较节约空间
风扇尺寸很另类
酷冷最近的新品经常会用到这种100×25mm镰刀漏斗风扇，风扇很有特点首先尺寸并不是我们常见的规格，也不是常见的7扇叶结构，尤其是边框采用漏斗结构有助于风力的收集，边框部分呈栅栏状有效增加进风途径。风扇在实际工作中效果不错很有力度尤其是在满转速的时候，操作过程一定要小心高速运作下打到手就会擦破。
散热器使用热管加铝鳍片的组合，这种设计已经成为现在散热器中的主流了，不少盒装CPU附带的散热器都是这样的。比较有意思的是鳍片分成了两个部分两根6mm热管分别各传进一部分，均匀的把CPU发热分在两边。
两根6mm热管
底座部分
INTEL平台扣具
V2的底座采用标准铜底设计，而V2+改成了H.D.T技术设计。H.D.T就是把热管镶嵌在铝块里并挤压在一起，这样热管和底座同时接触CPU增加热管传递效率，效果与铜底很相近并能更有效节约成本。这种技术的缺点是底座很难打磨的非常光滑，在与CPU表面接触紧密上稍稍吃亏。
散热器安装很方便，AMD平台之计使用散热器上自带的卡扣就可以了，INTEL平台用一套扣具就可以完美支持LGA775/1156/1366这几种主流机构了。
● 装机实测
测试环境在温度相对恒定的室内进行，温度在26度左右。旋风V2+出厂时预先在底座上涂抹好了硅脂，安装前请注意。
平台配置：
CPU：AMD 羿龙II X6 1090T
主板：890GX
内存：2G DDR3-1333
显卡：主板集成
硬盘：西数 160G
系统：WIN7 64位 旗舰版
散热器不会影响到其他配件
默认频率下CPU-Z显示
默认频率下满载温度
超到3.5GHZ后显示
3.5GHZ频率下满载温度
因为旋风V2+是面向中端用户的产品，并不是面向超频玩家的，所以在超频环节的时候比较保守没有像以前那样加压超4.0，1090T没有加核心电压的情况下超到了3.5GHZ这时还是比较稳定的，温度有了一定提升没有任何异常。
● 编辑总结
优点：安装方便简单实用，散热效果明显。
不足：风扇尺寸不常见导致更换不方便。包装中没有保护底座的设计，运输途中很容易挤压到预先涂抹好的硅脂。
温度对比图
散热器的性能说得过去，作为一个只有双6mm热管的产品来说表现不错，温度比原装低了不少，没加电压超频10%温度有明显升高但是依然没有超过原装散热器。
刚才说到散热器风扇尺寸的问题，如果之后要更换风扇就不是很方便了，用12cm风扇太大即使能装上也不太稳定，用9.2cm比较合适但不能完全吹遍鳍片。还有包装挤压硅脂的问题，在前不久测试过的旋风V4+上也有类似的问题，硅脂粘在包装上已经磨得乱七八糟了，刚开始以为是个别现象，在这款产品上又出现了同样情况，如果能有一个更坚硬的保护罩会好一些，希望市场上出现的产品没有这个问题。
旋风V2+得分4星
作为国际大厂酷冷对于散热器用料以及制作工艺的把握还算不错，外观比较有自己的特点，兼容性很好可以支持所有主流平台，热管向外延伸的比较多刚好顶到AMD主板上的扣具，不过不用太担心不会影响正常使用。性能很好成绩与同品牌的风暴S200相近，就是定价略高一些。
总分4颗星，酷冷旋风V2+属于旋风系列多以下压式设计为主，对应的是他们塔式结构的风暴系列，在这一级别上酷冷很早就推出了Z200以及更新换代后的S200，一直没有推出类似的下压式散热器，这款V2+的出现弥补了这一空白。■<
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