从333到6233!主板金属门与数字门之争

▲ 数字2：2倍铜的倡导者和响应者品质为先

    数字2即2倍铜，也是文章开头提到的“金属门”的主角，虽然早在2000年以前，就有出现过2倍铜的PCB设计，不过鉴于成本个技术的原因，2倍铜在当时只是一个“另类”的产品，技嘉的行销能力一举将2倍铜推广成一个“必备”的要素，而这也成为了整个行业的财富。所以说技嘉是“2倍铜”的倡导者，而双敏产品上采用的“2倍铜”也是原汁原味的，也充分展现出对新技术的研发能力。

    主板的设计制造过程可以分为PCB的设计、元器件选料、PCB加工制造、主板焊接生产等几个主要步骤。自PC机诞生的二十几年以来，依赖于电子辅助设计EDA技术的发展，高速PCB的设计方面有了长足的进步。同时随着生产工艺和制程的提升，主板元器件的参数特性也有了很大的提升，PCB的制造当然也有提升的空间，这是“2倍铜”推出的技术前提。

    主板所用的PCB是覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，主要由铜箔、浸渍材料、粘合剂等几个部分组成。覆铜箔层压板用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。铜箔层用于为主板上的各种元器件提供电源以及信号导通，浸渍材料层主要用作电信号的绝缘并可增加PCB的物理强度，粘合剂将铜箔与浸渍材料粘合起来。

    而所谓的2倍铜，则是一种PCB板材技术——2倍铜PCB，2倍铜主板其实是在PCB的电源层和接地层增加了1倍铜层，可以为接插或焊接在主板上的各种元器件提供更充分、优质的供电，并拥有超低温、高效超频、超节能、低阻抗、低电磁干扰、静电保护等特点，能提升信号强度、加快PCB散热效率、控制电源损耗、稳定电压/电流传导，并让超频后的系统更加稳定。

    如实际测试狙击手TAC55-RA玩家限量版，2倍铜最大的好处就在于其能更快的降低PCB温度，和一般1倍铜的PCB相比，2倍铜在工作时仅有43度，而1倍铜的PCB将达到50度。

    对于第一个吃螃蟹的技嘉而言，3年的沉淀，2倍铜已经称的上技嘉的代名词了，因此也可以看到，新一轮的行销动作中，并未将“2倍铜”包含于其中，而双敏不同，其虽然采用原汁原味的“2倍铜”技术，但处于初步涉市，台面上的功夫自然不能拉下，因此“6233”与“333”，数字2也只是说与不说的区别。