SandyBridge非终结! 低价H55最后出路

    泡泡网主板频道8月21日 微处理器领域即将迎来一次大规模的更新换代：AMD Fusion APU蓄势待发，Intel Sandy Bridge也已准备就绪。未来将取替代现有的Core i3, i5和i7处理器，时间将会是明年第一季度，届时，Intel平台将会引来全面的更新。

    正因为如此，不少玩家及用户认为Intel 5系列时代或即将结束，Sandy Bridge将以终结者的角色出现。在硬件平台更新方面，一直处于观望的状态。不过事实上，即便是在Sandy Bridge普及的那天，Intel也不会放弃LGA1156（Nehalem），甚至是更老的LGA775产品。Core i7 990X会如期的推出，并且在中高端上，仍然会有类似Core i7 880这样的产品出货。另外，最近英特尔无论是在处理器上还是芯片组上，价格均有所调低，也同样暗示了这一点。

● 融合在即 明年拥抱Sand Bridge？

Intel四核Sandy Bridge

Intel四核Sandy Bridge的结构

    Sandy Bridge是将取代Nehalem的一种新的微架构，将采用32纳米芯片加工技术制造。Intel解释说，Sandy Bridge将是第一个拥有高级矢量扩展指令集（Advanced Vector Extensions）微架构。这种新的指令能够以256位数据块的方式处理数据，以加快图像、视频和音频等应用程序的浮点计算。 至于Sandy Bridge中CPU和GPU倒底融合到什么程度以及融合后CPU在图形处理上的性能我们还不知道，但根据上一代整合显卡的性能和已知的消息来推测其性能对一般的DX10游戏可以很好的支持。

Sandy Bridge四核心实物

    Sandy Bridge在将GPU的部分功能加入了CPU的运算功能的同时，带来了以CPU为主的全面的性能提升。由于32纳米技术更加趋于成熟，期待Sandy Bridge在功耗控制和稳定性上有更好的表现。

    不过Intel也明确表态，不会放弃Nehalem以及老LGA775，Core i7 990X会如期的推出，并且在中高端上，仍然会有类似Core i7 880这样的产品出货。

    LGA775方面Intel并没有放弃，2011年将推出奔腾E6系新处理器，性能高于现在的E6700，包括E5000系列，也会推出比E5700性能强的处理器型号。

    2011年第二季度之前，会推出最后几款赛扬处理器，然后第二季度之后，赛扬这个品牌完全退出市场。Pentium将成为最低端的处理器，并且会和低端的Sandy Bridge形成产品线交叉，直至Sandy Bridge完全替代Pentium。

● 英特尔价格放水？32nm低价甩

    据台系厂商透露，Intel更改了五款新处理器型号的发布日期，包括Core i5-760、Core i3-560、Pentium E6800、Pentium E5700及 Celeron E3500，并且因应这些型号上市，分别于7月、8月及10月调降部份旧型号的售价，受影响型号包括Core i5-550、Pentium E6700、 Pentium E5500及Celeron E3400。

    此前价格一直坚挺800元不动的Core i3 530最近曝新低价，今天笔者在卖场了解到盒装Intel酷睿2 i3 530的价格下降了25元，达到745元的新低。32纳米工艺的酷睿2 i3 530 CPU自上市以来就以其先进的工艺，较低的功耗和优异的性能受到低端玩家的喜爱，也成为Intel在低端领域的一个主力产品，不过价格一直没有除了消费者所能接受的心理价位。

Intel酷睿2 i3 530

    Intel酷睿 i3 530采用目前最新的32nm工艺，Nehelem架构，双核心设计。拥有较高的2.93GHz的主频，外频为133,22X倍频。采用了4M的缓存。虽然没有采用Intel的睿频自动加速功能，但是采用了超线程技术，两个核心共有四条线程，多出来的两条线程，让性能大幅提升。TDP为73W。

● H6X普及尚早 低价H55继续领跑

    虽然说，2011年第一季度，Intel在发布Sandy Bridge架构同时，还会同时推出相应的6系列芯片组，代号Cougar Point。但就目前而言，45nm Lynnfield、32nm Clarkdale处理器仍是市场主流。而与之相对应的5系列芯片组有分析人士认为将未来相当长一段时间内存在。

    从Intel最新的Roadmap中我们可以看到6系列芯片组在桌面领域有“H67”、“P67”两款型号，分别面向高端和主流市场。而H61芯片组则在这两者的规格上进一步缩减。正如我们所预期的那样，在6系列产品上Intel依然没有提供原生USB3.0接口，看来只有等到Windows8问世的时候，USB3.0接口才会正式纳入Intel芯片组主板的规格之列。

    而在整合市场，尽管AMD的880产品来势凶猛，价格也相对市场上的H55产品要低，赢得了较多关注度，不过intel凭借32nm处理器良好的表现，在整合端极大的带动了H55的销售。另外各大厂商更多的H55主板也赶在8月这个黄金暑期出现，目的就是为了争夺9月的开学关注。

战旗C.H55 X7，促销价699元

    这款针对英特尔不锁倍频处理器定做的主板针对暑期有降100元促销活动，主板基于Intel H55芯片，支持最新Core i7/i5 “K”系列处理器。采用战旗红黑经典配色，全固态方案。提供多达8相供电，支持战旗“风冷超频加强包”中的核心技术，包括Dual-Chip OC Tec.“双芯”超频技术，SmartClockII一键超频技术，以及S.P.E（Smart Power Engine）智能动态节能技术等，虽然采用MATX规格，不过主板支持ATi CrossfireX技术。

    后记：不可否定，未来GPU与CPU融合是个趋势，这也是不少玩家迟迟未出手的，未更新自己的硬件装备的原因。不过，笔者认为，无论是Intel的Sandy Bridge还是AMD的APU计划，未来形势发展依然存在变数。此前也有数据表明，即便是采用最新的融合架构，硬件平台的整体性能提升幅度也相对有限。就目前而言，离普及还是遥不可及的事情。普通消费者不必为了等“它们”的到来，而保持观望的态度。■