4GHz+三路交火！本土最强A板深度测试
泡泡网主板频道8月24日 AMD于2010年4月26日发布了最新的8系列芯片组产品，延续了之前芯片组的命名风格——以FX、GX、G等字母来区分高中低端产品。在8系列产品发布之后，无论是台系还是大陆厂商都将侧重点放在了需求量较大的880G以及870等中低端产品上，对于890系列产品的关心程度却是不高。但绝大多数厂商还是推出了890GX芯片组产品，而对于完全定位于高端的890FX则是处于“置之不理”的态度……
纵观市场上数不满两手的890FX主板，其中仅有极少数是来自大陆本土，其余都是台系血统。台系产品质量不错，不过价高难找；大陆厂商对于890FX多数只是噱头，推出了Sample而没有后话了……面对这样的情况我们不禁要问：难道大陆真的没有厂商愿意用心做一款890FX主板吗？
不知道是云上面的那位听到了小编的疑问，还是说小编家里的隔音不太好……没过多久便有大陆厂商推出了一款堪称本土最强A板的产品，这款主板便是七彩虹战旗C.A890FX X7 V14。
粗粗算来，战旗系列已经推出了20多款主板了，而这款主板是战旗系最新的一员，同时又是基于AMD最高端的芯片组设计，理论上讲应该是代表战旗系列乃至七彩虹主板的最高水准，那么它扛得起本土最强A板的名号？今天我们就来对这款产品进行较为深度的测试。首先我们来看一下今天的主角。
战旗C.A890FX X7
战旗C.A890FX X7基于AMD 890FX+SB850芯片配置，采用ATX结构，同时配以战旗经典的红黑颜色搭配方案。
多达8相的供电特写
主板基于AMD AM3接口，电容方面采用A.S.C全固态电容，为CPU提供多达8相的供电，并支持Smart Power Engine动态节能技术。同时为应对超频需求，供电模块上覆盖有波浪状阳极低温散热片。
北桥芯片上的塔式垂直散热结构
北桥的散热采用全新塔式垂直散热结构，散热器底部与芯片接触的部分采用经过阳极工艺的散热器，由短柱体加波浪状散热曲面结合。顶部通过三根金属柱体与层叠式散热片连接来，形成垂直散热结构。
最高支持3路CrossfireX技术
战旗C.A890FX X7也是目前国内知名一款支持3路CrossfireX技术的主板，支持16X+16X双路交火以及8X+8X+16X三路CrossfireX技术。另外在第1跟第2根PCIE插槽间还提供了mini-PCIE插槽，用于支持无线扩充。
DDR3内存插槽特写。主板支持DDR3 1066/1333/1600，最高支持16GB内存
SATA 6Gbps+超频按键
主板基于AMD SB850南桥，原生提供6个SATA 6Gbps接口，一旁可以看到为祼机玩家所打造的Q-Button超频快捷按键，以及Debug纠错灯等。
I/O接口面板
主板在I/O接口面板上采用中规中矩的方案，提供8个USB2.0接口，并额外支持eSATA 6Gbps串口。板载Realtek ALC889优异音频芯片为主板提供8声道音频输出方案，并支持光纤音频功能。而Realtek RTL8111DL芯片为主板提供PCIE总线千兆网卡端口。
为了充分体现这款主板的性能，我们选用了目前AMD最高端的处理器AMD Phenom II X6 1090T六核处理器以及三片AMD Radeon HD 5830来进行三路交火测试。
Ruby姑娘也来助阵了~
CPU：羿龙II X6 1090T
羿龙II X6 1090T处理器
羿龙II X6 1090T处理器基于45nm工艺，采用了原生六核心设计，主频频率为3.2G，采用三级缓存设计，每个核心拥有独立的一、二级缓存，分别为128KB和512KB，六个核心共享6MB三级缓存。同时处理器所支持的“Tubro Core”技术会使三个核心的主频提升到3.6G主频。
内存：华东承启 DDR3-1600
本次测试我们所使用的内存是华东承启的DDR3-1600 CL8套装，虽然这个套装是为Intel Core i7设计的三通道套装，同样适用于LGA1156的双通道平台，这套内存可以在1.5V电压下稳定工作在DDR3-1600 8-8-8-20的参数下。
本次三路交火测试的另一主角就是镭风HD5830毒蜥版，这款产品从外观上看采用了一体式散热器结构。散热器上部搭配了形状独特的黑色导风罩，可以在提升散热效率的同时，为产品增添几分卖点。
散热器采用了真空腔均热板搭配大面积铝制鳍片设计，这样的设计理论上可以使散热性能提升30%。另外散热风扇支持转速自动调节，可以在保证散热的同时进一步降低噪音。
输出接口和公版相同，在传统的两个Dual-Link DVI接口之外，还安置了一个DisplayPort和一个HDMI接口。在这四个数字接口中，最多可以同时使用其中的任何三个，因此最常见的连接方法就是两个DVI加上DP，可以同时输出三个2560x1600的超高分辨率。接口挡片经过镀镍处理可以有效防止生锈。在DVI接口的背面还增加金属屏蔽罩，能够进一步减小输出信号干扰。
取下散热器可以看到，镭风HD5830毒蜥版采用深蓝色非公版设计的PCB，PCB长度相比目前市售通路产品增加很多，因此PCB从外观上看较为豪华。在用料方面，这款产品采用了ULR固态电容、Licon电解电容以及半封闭式陶瓷电感。
核心部分采用了台积电40nm工艺的RV870，内含1120个流处理器，支持AMD Eyefinity宽域、AMD Stream、DirectX 11、PowerPlay、UVD 2.0、AVIVIO HD等特色技术。显存部分采用了8颗三星0.4ns颗粒组成了256bit 1024MB的规格。显卡默认频率为800/4000MHz。
供电部分采用了4相核心供电以及1相显存供电设计，每相供电搭配3个mos并采用一上两下设计。在用料方面使用了ULR直插式固态电容及半封闭陶瓷电感，电源接口采用了双6PIN供电。
对于一般支持双路交火的主板大多都不需要进行跳线设置，毕竟双路交火只需要两个插槽。而对于890FX这样支持双x16交火和x8+x8+x16三路交火的芯片组来讲，主板需要如何设置呢？这片战旗C.A890FX X7就提供了这样的跳线：
我们看到，默认状态下这两排跳线是出于2-3位置，这表示当前的交火模式只提供双路x16模式，而不支持三路交火。如果您只需要双路交火，那么这个跳线你完全可以无视掉；而如果您需要使用三路交火，那么请往下看：
将这八个跳线组全都跳到1-2的位置上，这样主板就支持x8+x8+x16三路交火模式了。
OK，介绍完了产品，我们来看一下具体的游戏以及理论性能测试的部分。
街头霸王4承袭系列作传统2D玩法，并采用最新的3D绘图技术，以更华丽的方式重现原作独特的2d绘图风格，本作的制作初衷就是回归传统，发掘更多新粉丝的同时，不忘唤回老玩家对昔日辉煌的回忆。
SF4 Benchmark测试部分包括3个对战场景，通过简单的演示将街霸4的精美画面、酷炫的光影效果，拳拳到肉的打击感展现得淋漓尽致。
单卡测试：
测试内容：1920x1080/NoAA/NoAF
得分13323，平均140.17FPS
测试内容：1920x1080/8xAA/16AF
得分5805，平均53.84FPS
在1080p分辨率下如果特效全部打开，当前这套配置在街头霸王4下的表现还是比较理想的，但当高倍率全屏抗拒和异性过滤打开之后成绩直线下降，不过仍能保持战斗流畅的运行。
三路交火测试：
测试内容：1920x1080/NoAA/NoAF
得分20119，平均242.25FPS
测试内容：1920x1080/8xAA/16AF
得分7665，平均90.32FPS
而进入到三路交火测试中，NoAA/NoAF的情况下平均帧数已经超过了200帧，而全效果最高状态下也有超过90帧的成绩，毫无疑问的拿下了A的评价。
《怪物猎人Frontier Online》是Capcom旗下的一款用户众多的网络游戏，而提到《怪物猎人》这款游戏，相信许多资深玩家都不陌生。《怪物猎人》在日本推出至今，已经有5年的历史，至2009年3月31日，系列产品总销售量高达850万套，是广受欢迎的游戏系列。游戏中玩家扮演着以狩猎各种魔物维生的猎人，玩家在承接任务后，在大自然中遇到巨大的各种型态之魔物，也可以狩猎它们，并藉由狩猎的过程及结果，收集到魔物的犄角、鳞片或皮革…等材料，用于打造或强化武器防具、道具等。
单卡测试：
1920x1080分辨率测试成绩：得分4294
这款游戏对于配置的要求其实相比目前很多网游要高不少，在当前配置以及分辨率下跑出超过4000分成绩已经可以流畅运行这款游戏了。
三路交火测试：
1920x1080分辨率测试成绩：得分13824
怪物猎人的测试结果出乎我们意料，如果刚刚单卡的测试没有出问题的话，这项测试结果是唯一一个三路交火性能达到单卡性能300%的成绩……这种现象应该是由于流处理器以及渲染管线翻倍增长所致，不过说到底以最高画质在1080p分辨率下玩《怪物猎人》用三路交火毫无疑问会非常的流畅。
PC版的《生化危机5》相比家用机拥有更加精细的画面表现，使用大量与游戏机版完全不同的精细版材质，以及更复杂真实的物体投影、软阴影区。不但支持更高的分辨率，而且还支持NVIDIA系列显卡的3D显示功能。
单卡测试：
测试内容：1920x1080/NoAA
DirectX 10模式，材质选项：High，得分83.5FPS
测试内容：1920x1080/8xAA
DirectX 10模式，材质选项：High，得分67.9FPS
单卡在DX10模式8倍全屏抗拒下仍可以跑出接近70帧的成绩，这对于一款对画面表现力要求极高的游戏来讲实属不易。
三路交火测试：
测试内容：1920x1080/NoAA
DirectX 10模式，材质选项：High，得分84.3FPS
测试内容：1920x1080/8xAA
DirectX 10模式，材质选项：High，得分83.7FPS
终于在《生化危机5》这款游戏上让我们看到了这样的结果——三路交火的测试结果在最高画质级别也可以获得和平常一样的流畅程度，这就足以见得这款游戏已经完全不是三路交火的对手，如果想拉开三路交火下各个模式的距离，您只能换一个更快的CPU。
日系RPG的代表作《最终幻想》系列都一直是对应家用机平台，但网络化的FF12除了对应常规的PSN和Xbox Live，同样也推出了PC版。虽然日系MMORPG一直都为非主流，但网络化的FF12由于对应PC平台还是跻身于世界十大盈利网游之列，为SQUARE ENIX带来滚滚财源，因此作为网络化的《最终幻想14》除了对应次世代的主机平台，同样不缺席PC。SQUARE ENIX在E3之际，联合NVIDIA放出了《最终幻想14》的测试程序，这个Benchmark在展示FF14画面的同时，也为玩家评估主机性能提供了有效的工具。
实际测试画面
单卡测试：
1920x1080分辨率得分2799，读取时间17592毫秒
有关FF14 Benchmark的得分标准是这样的：
0～500 ：低分辨率也玩不了
500～1000 ：低分辨率也不是不可以玩，但很卡
1000～2000：低分辨率凑合能玩
2000～3000：低分辨率可以正常游玩，高分辨率下有时会卡住
3000～4000：低分辨率流畅游戏，高分辨率也可以玩得不错
5000～7000：无论分辨率还是分辨率都表示无压力~
7000往上 ：无敌
这套配置在FF14的测试程序中获得了2799分的成绩，虽然这个成绩在整体评价中属于中档，但大家可不要忘记了看一下测试成绩右上角……
三路交火测试：
1920x1080分辨率得分2657，读取时间22959毫秒
悲剧的事情发生了——成绩不升反降！由此我们可以得到两种可能的推论：1.FF14的测试程序目前还不支持AMD的交火技术；2.BUG所致……不过我们宁愿相信这是第一个可能性的引申含义……
3DMark06作为DX9C权威的理论测试工具，包括了两个SM2.0测试和两个SM3.0测试场景，基本上达到了DX9C的画面最高境界。虽然当今显卡已全面进入了DX11时代，但考虑到至今仍有不少新游戏依然采用DX9C引擎，加入3DMark06的测试结果对于很多主流游戏都有参考价值的。
单卡测试：
1280x1024 NoAA/NoAF 测试成绩：16680
1920x1080 8xAA/8AF 测试成绩：9482
从3DMark 06这个已经面临淘汰窘境的测试软件的结果来看，在最高画质表现下其对于显卡的要求还是比较变态的，在标准模式下可以轻松达到15K+分数的配置在最高画质下只能得到不到10K的成绩……
三路交火测试：
1280x1024 NoAA/NoAF 测试成绩：19200
1920x1080 8xAA/8AF 测试成绩：18283
看到结果我想大家都笑了，三路交火的测试结果又一次让这款软件疲软了下来——三路成绩已经突破18K，这还是在显卡和处理器都没超频的情况下……
3DMark Vantage所使用的全新引擎在DX10特效方面和《孤岛危机》不相上下，但3DMark不是游戏，它不用考虑场景运行流畅度的问题，因此Vantage在特效的使用方面比Crysis更加大胆，“滥用”各种消耗资源的特效导致Vantage对显卡的要求空前高涨，号称“显卡危机”的Crysis也不得不甘拜下风。
画面设置：3DMark Vantage中直接内置了四种模式，分别为Extreme（旗舰级）、High（高端级）、Performance（性能级）和Entry（入门级），只有在这四种模式下才能跑出总分，如果自定义模式就只能得到子项目分数了。
单卡测试：
3DMark Vantage P模式得分12889，GPU得分12050
3DMark Vantage X模式得分5649，GPU得分5461
3DMark Vantage的X模式堪称极其变态，这套配置目前可以得到不到6000分，那三路模式会有怎样的表现呢？
三路交火测试：
3DMark Vantage P模式得分21632，GPU得分24337
3DMark Vantage X模式得分15236，GPU得分15178
测试结果表明在三路交火强大的威力下即便是3DMark Vantage的X模式也不得不屈尊——15236分！GPU得分在这个模式下也已经超过了15K，提升幅度已接近170%。
Unigine Engine率先发布了首款DX11测试/演示程序——Heaven Benchmark，其中大量运用了DX11新增的技术和指令，看来在新版3DMark面世之前，Heaven将会是DX11性能测试的非常好的选择。2.0版本进一步强化了Tessellation技术的应用，细分精度更高，画面更上一层楼。
单卡测试：1920x1080 NoAA/NoAF Tessellation Normal
测试得分656，平均帧数26.1
三路交火测试：1920x1080 NoAA/NoAF Tessellation Normal
测试得分1872，平均帧数74.3
侧重于流处理器的测试软件在GPU增加后成绩提升是最明显的，从测试成绩来看，三路交火之后的测试结果完全跟3DMark Vantage的结果一样，交火成绩接近单卡成绩的300%，提升幅度超过180%！
SuperPi是由东京大学Kanada Lab.所制作的一款通过计算圆周率的来检测处理器性能的工具，在测试里面可以有效的反映包括CPU在内的运算性能。在玩家群中，Super Pi更是一个衡量CPU、主板与内存综合性能的标尺之一。
SuperPi 1M测试成绩：21.590秒
SuperPi 4M测试成绩：1分58.373秒
SuperPi这款测试软件虽然已经驰骋测试软件界多年，但仍是衡量处理器单核处理能力的标杆，经有志之士修改后得以支持小数点后三位显示，更加增加了这款软件的比较性。
这是一款国际象棋测试软件，但它并不是独立存在的，而是《Fritz9》这款获得国际认可的国际象棋程序中的一个测试性能部分。由于国际象棋的运算大致仍旧是依靠电脑CPU的高速处理能力，将每一个可能的走法以穷举算法预测，从中选择胜算最大的非常好的走法。所以用它来衡量对比不同的PC系统中CPU的多线程运算能力也是有参考价值的。
测试成绩：11125千步/秒
Fritz这款国际象棋引擎模拟器，测试的是CPU的AI算法运算能力，在默认情况下，软件是根据核心的数量，自动设置线程数。
CineBench使用针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎，可以测试CPU和显卡的性能。Maxon公司表示，相对于之前的9.x版，R10版更能榨干系统的最后一点潜能，准确体现系统性能指标。最新R10版最高支持16核处理器。
CineBench R10可以针对不同处理器选择不同的线数来进行渲染
CineBench R10测试得分：单核2897，多核14329
相比显示核心来说，CPU核心的性能还比较令人满意的，从上面的成绩看来，H55搭配32nm整合处理器相比同频下775接口处理器搭配G43主板的性能要提高不少。
在上一个版本Cinebench R10发布的两年多后，Maxon公司终于发布了新版CineBench R11.5，新版本采用了全新的评分机制，并对新架构CPU有更好的优化，以更真实地反映CPU的性能。它采用了3D设计软件CINEMA 4D的3D引擎，支持多线程同时运算，可以用来评测多核处理器的效能。
CineBench R11.5运行截图
得益于多核处理器在多线程渲染上的优势，这套配置在CineBench R11.5测试中也获得了非常好的成绩。
有的读者可能会提出疑问：这款主板在交火方面下了这么大工夫，其他方面应该不会有多强吧？
错了！这张890FX主板在三路交火的情况下还可以超频！而且只要简单进行调节就可以实现风冷达到4GHz的频率。
4GHz频率下三路交火的状态截图
超频后3DMark Vantage X模式：
3DMark Vantage X模式得分15958，相比之前提高了700余分，而CPU分数则突破了20K！
超频后CineBench R11.5测试：
CineBench R11.5 OpenGL得分提高接近8FPS，而CPU多核心和单核心得分也分别提高了20%的幅度。
其实大家也发现了这次这款主板的北桥散热器采用了比较特别的设计，其实早在该产品样品曝光前，网络上出现一组疑似该主板散热器的图片，该图片来自七彩虹RD微博。据该RD在微博透露，新的北桥塔式散热结构可以带来更大散热面积，并改善表面气流走向，并通过热管将热量快速带走。
散热器雏形图
这是散热器的整体结构，可以看到北桥与CPU供电部分用热管进行连接。从图片看，CPU供电部分的散热器外观与上市的战旗C.A890GX X3一致。
北桥散热器
这是整个散热器最引人争议的一部分，北桥的散热器并没有采用传统的阳极开放式散热器，而是采用类似于CPU垂直散热器的结构，由多层铝合金薄片组成，并通过类似热管的金属柱体连接，以增大散热面积。
CPU供电散热器
塔式散热器特写
散热器拆解
CPU供电的散热是不少玩家看重的部分，从上图的外观上看，散热器最大的特点是面积大，并且成波浪式的向两侧展开。下面呈上RD工程师提供的散热器三维仿真热成像图。
这里呈上由七彩虹工程部提供的散热器热成像3维仿真图，大家顺便可以了解一下热源的分布。
整体图
整体图
北桥部分热成像图
那么，实际上北桥部分到底有多热呢？我们通过实际测试来看一下。
毕竟是仿真的热成像图，还是需要实测了一下真实温度表现。我们使用一颗6核的AMD Phenom II X6 1055T，并运行1M SuperPI测试，然后在常温下跑完3DMark Vantage。下面是温度测试结果：
CPU供电散热模块表面温度：37度
北桥散热模块表面温度：37度
南桥散热模块表面温度：41度
编辑实际测了一下温度表现，CPU供电模块及北桥均低于40度，南桥部分为41度。
超频加强包是七彩虹战旗为风冷超频而精心打造的重磅装备，能全方位提升主板的性能。其中包括超频简易性，可靠性，性能提升以及改善玩家顾虑的超频带来的发热问题。
而针对当下热门的AMD 开核，加强包也特意加入最新一键开核技术，支持一键开启3/4/6核等，并支持开核后继续超频。目前，战旗8系列主板全线装备风冷超频加强包，全方位提升玩家超频体验。
“风冷超频加强包”六大装备
七彩虹为最新的8系列主板提供的风冷超频加强包拥有六大装备，其中包括做工用料以及超频开核等实用功能。
目前战旗8系列主板还全线支持SmartClock II超频技术，在新Windows 7系统下支持实时超频，这样“一键式”操作，性能提升立杆见影。下面我们就来实际测试一下。
安装好SmartClock II超频软件以后我们可以将鼠标移动到软件的快捷方式上就可以看到检测信息。
打开SmartClock II超频软件我们可以时时进行超频，而且可以看到目前平台的各种电压以及温度信息。通过简单的调试我们即可完成对处理器的超频，非常轻松。
目前七彩虹的的战旗系列主板还支持双节能引擎，分别指S.P.E（Smart Power Engine）动态节能引擎，以及S.O.P（Smart ON/OFF Power）智能离线节能技术。最高节省功耗达50%，双倍节能，双倍省钱。
由于七彩虹风冷超频加强包中可以轻松实现处理器开核，因此我们首先来测试一下这款主板破解核心的能力，在处理器的选用方面我们采用了一款三核心的AMD 速龙 II 425。
进行破解核心前我们可以看到AMD 速龙 II 425处理器在默认情况下为三核心产品，默认频率为2.7Ghz。此时CineBench R10测试得分为：单核2302分，多核5757分。
经过在在BIOS开启SCU选项以后我们在主板上轻松将AMD 速龙 II 425破解为四核心产品。
在破解之后我们进行了测试，经过简单调试这已经破解为四核心的AMD 速龙 II 425在CineBench R10的测试得分为：单核2944，多核11073，相比未开核的时候性能提升了不少。看来这款主板在破解核心方面没有任何问题。
从功能和性能上讲，这款产品支持六核处理器、支持三路交火以及开核、支持Mini无线设备以及拥有强力散热；而从价格来讲，它只有899元，一出世便刷新了AMD高端主板的最低价格……
其实这款主板并不是没有缺点：比如多路交火设置略显复杂、比如交火时如果显卡较长可能会挡到硬盘接口以及Q-Button等等……但这些东西都是在比较极端的情况下才会发生，并不是大多数人会遇到的普遍问题。不过这些问题也应证了那句话——没有最完美，只有更无限趋近于完美。
战旗这个系列作为七彩虹主板的拳头产品，本身就极具象征性意义，就像一个部落的图腾一样，而今天的战旗C.A890FX X7 V14则又让我们感受到了七彩虹作为实力雄厚的本土品牌，要将战旗以形象和文化继续推广下去，打造成本土玩家级产品的决心。
据悉，七彩虹第三届风冷超频大赛也即将召开，届时七彩虹的战旗系列产品又将打破多少个风冷超频记录呢？我们拭目以待。■<
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