一粒沙变成酷睿i5?详解Intel官方视频

    光刻蚀完成后，要记得把感光层去掉（这里形成了部分裸露硅层），下一步就是加入带有感光层的多晶硅层，此处用到了金属原料，因此多晶硅层又被称为CMOS（即金属氧化物半导体），多晶硅允许在晶体管队列端口电压起作用之前建立门电路。此后就是再次进行光刻蚀，最后再对暴露在外面的硅层进行离子轰击，以生成N沟道或P沟道，创建全部的晶体管及彼此间的电路连接。

光刻蚀后要去掉感光层

创建晶体管及之间的电路连接