内存新纪元 KINGMAX奈米散热内存横空出世

    作为世界优秀的存储厂商，KINGMAX始终视“不断进取、不断超越”为己任，在内存领域中屡创佳绩、并保持着良好口碑。前不久结束的台北电脑大展上KINGMAX于内存平台隆重推出奈米散热技术，一举成为世界首家拥有奈米散热技术的内存厂商。与此同时KINGMAX马不停蹄的重拳出击，将旗下著名的“大力神 Hercules” DDRIII 2200和DDRIII 2000同时“重塑战甲”，赋予其新的奈米散热战衣，使KINGMAX内存提前进入奈米散热时代，为内存提供更好的散热保障，使整机运行更为强劲。重塑后的战甲也使内存本身变得更为轻薄，为KINGMAX内存注入了更多的低碳环保理念，让KINGMAX内存成为“身披奈米服、手持环保剑”的未来战士！

    内存——横架在CPU和硬盘之间的桥梁，是电脑内部不可或缺的重要部件。在桥梁设计的通车数量正常的情况下，桥梁的温度负载是引起桥梁变形和应力变化的重要负载之一。内存的温度同样对内存信息传输和稳定性有着重要的作用，所以内存的散热性能就成了内存能否稳定运行的重要因素之一。现在大多数的内存厂商都是通过给内存加装散热片来提高内存的散热效能。但是，随着内存频率的不断提升，需要更为有效的散热材料或散热方式提供给内存更多的支持。

（抛去散热“装甲”后的KINGMAX大力神系列内存，尽显环保科技之风）

    作为全球存储行业的领导品牌，通过高科技研发，KINGMAX集团率先将奈米散热技术应用于超频内存模组，使内存脱下了厚厚的“马甲”，对散热片进行隐身，打造出内存至薄散热的传奇。奈米散热技术作为一种新型的高科技散热技术备受多方的研究和关注。美国西北太平洋国家实验室以及奥勒冈州立大学的研究人员就宣称：“在一种“裸”铝基材的奈米结构化表面，他们观察到以10倍速改善的热传导系数(heat transfer coefficient)；而在这些奈米结构化表面上也能测量到4倍速改善的临界热通量，新研发的奈米级涂料能大幅提升半导体等组件的散热效率。新的奈米技术有助于先进雷射组件、雷达或功率电子组件的散热，可应用在高性能计算机、军事航天、电动车或是再生能源系统。”

    采用散热片KINGMAX DDRIII 2200与采用奈米散热技术的KINGMAX DDRIII 2200现场对比演示

   内存温度对比结果

    在今年的台北COMPUTEX国际电脑展上，KINGMAX最新的奈米散热技术用无可挑剔的表现震撼了全场。与一般内存在计算机运行时45-50°C的工作温度相比，配备KINGMAX传统散热技术的DDRIII 2200内存在运行时41°C左右的工作温度已经实现了很好的散热效果，而当采用最新奈米散热技术的DDRIII 2200内存时，工作温度居然还可以再低2°C，达到惊人的39°C，而且运行一日既往的稳定，充分显示出强大的散热性能。

    从外观上看，采用奈米散热技术的KINGMAX内存与市场上一般的“裸条”并没有什么区别，但却包含着相当大的技术含量。KINGMAX集团将奈米散热技术导入超频内存模组，主要是利用奈米化的极细硅质，嵌入填平光滑物品表面的极小孔隙，浮凸于物品表面，形成一层微薄光滑且抗力高的类钻石层，藉此提高使用环境的热传递速度。简单的说就是将在高温下仍可保持极强黏附力的超细致硅化物深入封装在芯片内部，通过其特有的自主对流排出高温，用扩散式的方式将热量释放，提升散热效率。此外，奈米散热还具备有高穿透率与反射率(抗紫外线与红外线)、隔热、散热、耐化学酸碱、抗盐雾、抗磨损、电气绝缘、拨水性等特性。从研发数据中发现，该技术的运用能够有效改善散热效能达到9.5%。KINGMAX内存采用奈米散热技术对散热片进行隐身，除了使内存散热效能更有效，运行更为强劲；同时也使内存本身更为轻薄，为内存注入了更多的低碳环保理念，也为消费者提供了更经济、更高效能的产品选择。

    据悉，KINGMAX采用奈米散热技术的高端超频内存DDRIII1600、DDRIII2000、DDRIII2200即将批量上市，给超频玩家和游戏玩家提供更高的速度支持，使他们能够享受极速超频带来的乐趣。

    在各大存储厂商争先推出超频内存造型夸张的超大散热片时，KINGMAX运用最新科技将奈米散热技术首次独家应用到超频内存模组，对内存散热片进行隐身，既显示出KINGMAX强大的研发实力，也为内存的发展提供了一个良好的发展方向。