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华硕首款混交板!AMD板皇C4E独家曝光

    泡泡网主板频道9月27日 AMD于今年4月26日发布了六核处理器和890FX芯片组,随后华硕便推出了玩家国度基于890FX的主板产品——Crosshair IV Formula,这款产品继承了上一代玩家国度790FX产品——Crosshair III Formula的一切优点,同时又增加了华硕新一代的蓝牙超频等等尖端技术。两个月后,台北ComputeX 2010上,华硕又一次在890FX芯片组上大做文章,展出了第二款玩家国度890FX产品——Crosshair IV Extreme。

华硕首款混交板!AMD板皇C4E独家曝光

    Crosshair IV Extreme相较于Formula版本其最大的不同在于加入了Lucid Hydra混交芯片,这颗芯片可以让使用者可以在同一主板上安装任意安装不同系列及不同品牌的显卡,不只可藉由将图形处理工作的负载平衡,使得游戏性能可以得到将近线性的提升,同时更可大幅增加升级显卡时的选择弹性,这是针对AMD 890FX芯片组所全新打造游戏用主板,提供使用者A+N显示适配器混插的选择。

华硕首款混交板!AMD板皇C4E独家曝光

    目前我们还没有拿到这款主板的工程样板,不过友站Xfastest已经抢先一步曝光出来了,我们就借他们的手来看看这款AMD次时代板皇的模样吧。

华硕首款混交板!AMD板皇C4E独家曝光

一样采用ASUS ROG产品令人想败家的热血设计

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    主板采用AMD 890FX芯片组,Socket AM3接口,内存支持DDR3,可支持新一代AM3 45nm的CPU产品,如Phenom II X3、Phenom II X4及Phenom II X6等,CrossfireX支援16X+16X、8X+8X+8X+8X等。

华硕首款混交板!AMD板皇C4E独家曝光

华硕首款混交板!AMD板皇C4E独家曝光

    主板支持包括ROG Connect、Game First、Mem Ok!(GO Butten)、Lucid HYDRALOGIX技术,5组PCI-E 16X,当然也包含之前ROG系列主板备受好评的功能。

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外盒背面图标产品支持相关技术

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华硕首款混交板!AMD板皇C4E独家曝光

    主板、配件有驱动光盘、ROG Connect传输线、SATA线缆6组、I/O挡板、EZCONNECT、SATA贴纸、ROG专用贴纸、USB及E-SATA扩充线及说明书等。

华硕首款混交板!AMD板皇C4E独家曝光

    这张定位高端的890FX主板,采用全固态电容,供电设计采用8+2相,MOS区以面积加大的散热片使MOS负载时温度降低,可有效控制热量。同时主板提供6组PWM风扇接口,主板上提供6组SATA3+2组SATA2。

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    属于8+2相供电设计的电源供应配置,全版采用固态电容,MOS区也都加上散热片加强散热,CPU侧12V采用8PIN输入及1组CPU+1组PWM风扇。

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    主板CPU底板使用金属制防弯背板,南北桥芯片组及MOS散热片使用螺丝固定扣具。

华硕首款混交板!AMD板皇C4E独家曝光

    主板提供5组PCI-E 16X(组成CrossFireX平台为16X+16X,或是8X+8X+8X+8X)、1组PCI,这样配置对用户来说对PCI-E适配卡越来越多的情形下,可说是因应市场需求。

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    PCI-E x16插槽未采用海豚尾结构的卡榫,安装及移除显示适配器时简便性较为差一些。

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提供6组SATA3、2组SATA2、USB2.0可扩充至14组,1394亦可另外增加1组

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网络芯片采用Intel 82583V千兆网络芯片

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    音效芯片采用Realtek 889,支持8-Channel High Definition Audio CODEC技术。

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    主板快速开关、ProbeIt及Q LED包含POWER、RESET、Turbo KEY及Core Unlocker开核开关。并将Q LED集中让用户可以轻易检视系统开机检测情形。

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I/O接口部分

    主板配备了1组PS/2、1组1394a、1组千兆网卡接入、1组POWER ESATA、2组USB3.0、6组USB2.0、1组ROG Connect传输专用孔、1组光纤输出及音效输出端子,以及CLEAR CMOS快捷键。

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iROG芯片

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TurboV及iROG芯片

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频率发生器,ICS的9LPRS477CKL

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联阳科技的ITE8721F监控芯片

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EPU+PEM电源管理组合

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南桥芯片及Lucid芯片

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JMICRO SATA控制芯片

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NEC的D820200F1 USB 3.0芯片

    Crosshair IV Extreme采用具有水晶概念作为整体外观设计的散热片,将MOS区、北桥、南桥热量以大面积的散热片导热,以有效控制系统原件温度。

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散热器正面

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散热片背面

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移除散热片主板全貌

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CPU侧用料

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FUJITSU FPCAP的3V-1000uF高效能ML-Cap电容

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北桥芯片

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OC STATION接口

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大4PIN辅助供电输入


    好了,有关这款AMD目前为止配备最高的主板就先介绍到这里,测试部分稍后我们会为大家全部奉上,各位不要走开哦~■<

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