决战中国芯！2010北京通讯展热点前瞻

    泡泡网MP3频道10月9日 2010北京通讯展，暨2010年中国国际信息通信展，将于10月11至15日在北京举行，本届展会将呈现三网融合、绿色通信、物联网、TD产业以及中小企业崭露头角、台湾展商大力度参展等六大亮点。其中，以瑞芯微电子为代表的本土芯片设计企业，在三网融合、TD产业、绿色通信等领域的创新成果，标志着国内芯片设计企业迎来了新的跨越与变革。

中国芯加速“三网融合”

　　国家已将推进“三网融合”定位为培育战略性新兴产业的重要任务。随着3G网络技术的不断发展，传统的电信业务、广播电视业务和互联网业务正在推进融合。在本届展览会上，观众可以详细了解到“三网融合”从产品创新到业务应用的最新成果。作为中国芯“非常好的设计企业”，福州瑞芯微电子将在展会发布一系列融合电信、广播电视、互联网业务的移动互联芯片解决方案，将Android开源系统与3G通讯扩展植入更多终端产品平台，带来截然不同、焕然一新的“后3G”体验。

中国芯助力“TD产业联盟”

　　本届展会是TD-SCDMA产业联盟连续第六次参展，展台参展单位达29家。联盟企业在本届展览会上将全方位展示TD技术产品的研究、开发、生产、制造、服务、运营，充分展现产业发展状况和自主创新能力。以“兼容 互联 分享”为理念的瑞芯微电子，将在全球首发TD-SCDMA+Android智能手机方案，全面聚合TD-SCDMA标准的业务优势与Android系统的领先应用，为移动运营商开辟新兴消费市场、开拓创新业务模式提供了强有力的支撑。

中国芯打造“绿色通信”

　　“绿色通信”不仅是全球信息通信业的新焦点，也是低碳经济的重要内容。本届展览会也将集中展现中国信息通信业在节能、环保方面的最新理念和实践成果。在芯片设计领域，低碳节能同样是瑞芯微电子的基本理念，通过架构创新与深度研发，瑞芯微电子推出的新一代移动互联芯片解决方案，实现了高性能、低功耗、全扩展等领先特性，为各类终端平台提供了低碳基础，以实践支持绿色通信。

　　在即将举行的2010年中国国际信息通信展，以瑞芯微电子为代表的中国芯企业，将展出发布百余款终端新品，为各大IT厂商征战世界级消费市场提供更加充沛的动力。

瑞芯微电子

　　福州瑞芯微电子有限公司(Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.)是经国家认定的集成电路设计企业。成立于2001年11月，专注于移动互联消费电子产品的芯片设计，是专业的个人移动信息终端SOC方案供应商。瑞芯目前主要产品为用于个人移动互联终端产品（手机/MID/电子书）和便携式多媒体娱乐终端（MP3/MP4）的主芯片，为消费电子产品和整机生产厂家提供从芯片到系统SOC软硬件的整体解决方案，并始终坚持自主创新的产品研发方向，保持着旺盛的技术研发能力。瑞芯拥有多个自主知识产权，为中国电子行业发展做出积极努力。瑞芯自主研发的芯片连续三届当选中国芯“非常好的市场表现奖”，2009年荣获“非常好的设计企业奖”。瑞芯的合作客户遍及国内外知名公司，已成为移动互联芯片解决方案的知名品牌。瑞芯总部设在福州，进行芯片核心设计及研发；在北京及深圳两地均设立分公司，为瑞芯子项目研发及市场业务对接平台。■