精华回贴展现！30余台机箱大奖花落

2005年01月16日03:42 网友：jjx1188 发表评论　IP:202.110.210.*

(一) 在283楼我已经给贵站“点评机箱”方面提了几点建议，今天又看了一下前面各位网友的发言，林林总总都还说了不少，这里我也班门弄斧一下，简单说一下我对机箱设计方面的一些体会： 我认为现在这个时期正是机箱的变革时期，这从很多方面可以看的出来： 首先，许许多多的机箱设计层出不穷，有许多的机箱厂家也都有自己独到的技术与理念，这从贵站的此篇文章中就可以看出来，也就不一一列数了。

 2005年01月16日03:44 网友：jjx1188 发表评论　IP:221.10.124.*

(二) 再者，众多的机箱厂家都在搞一些与机箱设计相关的有奖活动，以群众的智慧来帮助他们出谋划策，比如贵站机箱散热频道联手酷冷至尊举办的“最酷、最炫的机箱看过来”有奖展示活动、以及正在进行中的大水牛机箱设计有奖大赛等等。 还有，针对于广大电脑发烧友的机箱diy活动也比比皆是，而且，对机箱的diy无论是从国外还是在国内，好像已经在电脑发烧友中普及开来，一些发烧级玩家把机箱改造的还真是出神入化、美不胜收。 

2005年01月16日03:48 网友：jjx1188 发表评论　IP:193.251.147.*

(三) 更为重要的是，如今电脑技术的发展也促使作为整个电脑大载体的机箱发生变革。cpu的功率越来越大，将来100w以下的的cpu可能就要绝迹了；在主板芯片、显卡甚至于硬盘之上您会发现越来越多的散热片与风扇。在最近，nvidia的nforce4 sli芯片组已经推出，许多主板大厂立即发布了采用该芯片组的系列主板，这是一种采用sli技术来支持两片pci express协同工作的主板，有心的朋友可以算一下，如果这整套的sli平台搭建起来，机箱内部至少会几个风扇？答案是至少5个：nforce4 sli芯片之上一个，两块显卡各自带一个，cpu风扇一个，机箱电源内部一个，这还不包括机箱本身会带有的风扇以及主板厂商为主板上发热量大的部位加装的散热片。如此众多的风扇与散热片都拥挤在了一个机箱的狭小空间之内，机箱技术如果没有大的变革，真不知道这机箱里以后会变成什么样、还能装得下什么东西。

2005年01月16日04:02 网友：jjx1188 发表评论　IP:218.98.89.*

(四) 种种的迹象都在表明，机箱变革的时代正在来临，谁在这个时期有更为突出、更使广大用户接受的技术与理念，谁就将在今后一个比较长的时期得到最为丰厚的收益。众多的机箱厂家，加油哦! 最近从网上有幸见到了一款zalman的tnn-500a纯静音热管机箱，(这里无法贴图，要不真想把这款机箱的一些图片给贴上)这可以售价高达五位数的万元级机箱，下面我就以这款机箱为基础谈一下我对机箱今后如何发展的看法：

2005年01月16日04:03 网友：jjx1188 发表评论　IP:202.98.19.*

(五) 1、从外观看。这款机箱体形十分庞大，整个就像一个大铁柜，外壳是厚厚的钢板(不知道的也许会把它当成保险柜)。现在有一些厂家把机箱外壳设计成了塑料的、玻璃的，更有甚者还有木质的，我认为无论从防电磁辐射，还是从散热、机箱导电性等角度分析，这都是不可取的。还有，看到前面有位网友谈到了机箱小型化的问题，我认为就现在的技术是行不通的，因为您想想，本身主板上板载的芯片越来越多，主板也会越做越大，再加上显卡、光驱、电源、众多的连接线，机箱如何能做小？当然，不排除今后随着芯片集成技术的发展，将众多的功能都集成在一个小小的芯片之内，也许如今整个主板的功能以后一个芯片就完成了(怎么有点像科幻片？)。在机箱的左右两面都做上了厚厚的鳍片(这个想法我认为还是不错，把机箱外壳做成了整个一散热片，呵呵)，这个设计其实与机箱内部的设计是息息相关的。机箱的底座是四个万向轮，而且机箱也是拉门式的，加上机箱门底部的轮子，打开十分方便。

2005年01月16日04:04 网友：jjx1188 发表评论　IP:221.214.209.*

(六) 2、打开机箱，其内部构架就一目了然了。其主要的散热技术就是热管，而且特别为cpu以及显卡芯片均配备有单独的热管，并通过纯铜打造的散热片将热管固定于芯片之上。在热管的另一端，通过卡子固定于机箱厚厚的钢板外壳之上，热量通过散热片式的钢板外壳散发。对于光驱、软驱、硬盘等部件，其设计并非简单的插槽式，而且以厚厚的钢板搭建成梯形的架子，光驱、软驱、硬盘便紧紧地夹在两层钢板之间，这样有利于将热量通过钢板带走(这一点我认为要比联立的那一款万元级机箱pc-v1100要好，而且如果需要，在钢板隔栏上还可以加装热管)。这些设计不仅有利于散热，而且省去了众多的风扇，节省了空间，减小了噪音。 综合起来说，纯铜加热管是这款机箱的主要特点，也代表了今后一段时期内机箱发展的主流。再往长远一点看，就是发展水冷技术，这种设计也有很大的优势。因为这样的设计已经把整个机箱内的热量带到了机箱外壳的散热片式钢板之上，以后发展水冷也只需针对机箱外壳而不需要对机箱内部有什么改动，更简单、更方便也更安全。 

2005年01月16日13:25 网友：王飞翔 发表评论　IP:170.224.224.*

续―――――― 1、增加负离子功能 这个功能再某些显示器上已经实现，希望生产设计机箱的厂家也予以考虑 2、减少辐射 人们的环保和安全意识越来越强，当液晶显示器成为市场的主流时，机箱你是否也该彻底的考虑环保问题？ 3、还一个安静给我 希望风扇设计者要考虑到噪音问题，毕竟大家都希望再使用计算机的同时，有一个安静的空间。这个现在有些电源厂家作的很不错，希望你们之间加强合作。

2005年01月16日13:26 网友：王飞翔 发表评论　IP:218.25.122.* 

4、改进外观 外观设计一直是我非常关注的，当所有的人都以系统的性能为设计机箱标准时，请不要忽略外观设计，而现在的机器箱子外观设计基本没有什么突破，由此，我想到了苹果。苹果到现在为什么一直能活着？我觉得苹果是艺术+科技的结晶，虽然偏离了主流pc，但苹果给人的感觉是如此的完美，说到底就是苹果的设计功底非同一般，每一个新品出现，都是那样的惊世骇俗！每一款都与上一款截然不同，而消费这马上就知道这个苹果的产品，就连moto的经典v70不也是由苹果来设计的吗？所以，我希望我们的机箱设计厂家一定要打出自己的特色，现在的电脑已经不仅仅是电脑，更是一个艺术品！再时尚的社会里，有特点才能站的住脚！希望我的这些建议能给所有的厂家以启示。不枉我几千下的键盘敲击！

2005年01月16日16:04 网友：扭计 发表评论　IP:211.161.57.*

机箱的结构设计是一个极其专业的问题,什么样的结构最合理、最优化，需要用到系统工程(系统论)、运筹学等等较高深的理论知识。这实际上，还涉及到计算机系统结构的问题。请注意：机箱的设计无论如何都是要以适配计算机系统结构为前提的。由此看来，机箱的结构设计倒是处于一个从属、配合的次要地位。 机箱实质上无非几个方面：防护（包括防尘和防电磁辐射）；让所有的部件都能较有规律地放置，算是对得起它们，实质上是对得起自己的心理；外观好看一点，与前一点目的雷同。散热降温却是由于要满足前面几个要求而产生的一个问题。这就是矛盾的统一体――系统。是不是很有点哲学的味道？这也就是我在文章开头所提到的话的原因。在几个要素中，首要是防护。这是最为关键的！为何？要是为了散热，倒不如让所有的部件都敞开胸怀来得干脆。若再嫌不够，外加平常大热天风扇一把，开足马力至最高档狂吹。怎么？还不满足？只好将你的整套家伙一股脑儿置于空调房内，温度档给降到最低。不行？！那就风扇开足马力至最高档狂吹+空调温度档给降到最低。再不行就去见上帝吧！荒唐？！现实中就偏有这等狂人。

2005年01月16日18:02 网友：扭计 发表评论　IP:211.161.57.*

(接续)以上是一个极端的例子，只是想劝喻大家不要本末倒置罢了。因为按照系统科学的观点，系统内部问题的解决，不能单靠往一个因素上着力，必须既要同时考虑多个因素之间的牵扯联系，即各方面齐头并进，又应抓住重点因素。具体到“机箱”问题，重点因素：1、计算机系统结构，这是重中之重。如何最大限度提高电能利用率，使其尽量多地用于产生时钟脉冲信号，而不是热能。2、防护，这一点前面已经提到过。对于第一点，在现有科技条件和半导体电子器件材料固有性质制约下，很难有所进展。只能随着科技的发展，采用其他性质更好的材料，以及更理想的实现方式，有赖于包括系统科学，纳米技术，创新计算实现技术等等多方面高精尖研究领域综合协调发展的成果。对于普通的应用者，甚至发烧友而言，只能是等待。对于第二点，则必须保证（已提到）。(未完,待续……)

2005年01月16日22:20 网友：扭计 发表评论　IP:211.161.57.*

(接续)于是，本人大胆设想，能不能有一种既能保证防护，又能解决散热降温问题的机箱呢？应该有的。现在就给大家谈谈本人的一些构想，至于能否实现，还望各位看官多指教和包含，发烧友（包括有工程实现手段的朋友）只要有兴趣或觉得本人之愚见有可鉴之处，不妨尝试实现。本人的构想很简单：从空调结构得到启发，但又不拘泥于此。由于要优先保证防护的实施，所有的板卡应予以密闭封置，但不是封死，用户或其他人员仍可打开机箱进行安装与维护，只是机箱四周挡板不需要留什么孔洞，cpu、显卡皆用管冷方式散热降温，冷管直接接到机箱背面如同空调背面散热片的挡板上，该挡板后面再置一个风扇，帮助散热，就好像螺旋桨结构一样，机箱内则完全抛弃了风冷方式（避免了气流气压的问题，又防尘）。当然了，机箱内就要有一个小型压缩机（或是泵的装置），冷管内的工作介质可以是可液化气体，像空调一样，也可以是液体。该方案如何还有待各位看官评判和实现，有劳！(完)

2005年01月16日23:20 网友：majing 发表评论　IP:221.212.192.*

在intel tac1.1规范中，不仅包括了散热风道设计（cag），还包括了诸如防磁设计等多方面设计规范，将处理器温度控制在38度只是其中一项考核指标。但是因为这个指标太直观了，又是大家平时比较注意的，所以38度机箱因此应运而生，归根结底，就是要这个概念，否则大家如何来宣传呢！至于是否符合tac1.1反倒好像不重要了。商场如战场，但商品宣传有时倒更像是一种游戏，有游戏规则，但同时又可以违反另一个规则，如38度机箱和tac1.1就是如此。本来大家心如明镜，多说无益，但在看到pcpop今天登出的文章“华硕做机箱也有一套 这个大家伙酷呆了”以后，见到华硕的vento机箱，说实话，我的心被打动了，原来机箱还可以这样做！！！在p4e炙热的prescott核心面前，现有的机箱稍加改进就已经可以达到38度的要求了，似乎不算太难。很多普通用户连自己购买的机箱标配的是多少瓦的电源都不了解，那么放在眼前的真实的38度效果自然就会令他们很满意了，但是我们想过没有，除了温度，其他方面就不重要了吗？

2005年01月16日23:21 网友：majing 发表评论　IP:221.208.115.*

38度是为拯救prescott而诞生的，其高低也是可以测量的，所以这个是很重要的；但电磁波是看不见的，伤害人体是无形的，想测量是很困难的，所以这个是可以忽略的。平心而论，tac1.1规范还是很合理的，各个方面都考虑到了，但是有些生产厂商做的就有些不足了。前一段时间用户包括媒体都关注过电源功率虚标的问题，现在好一些了，但还是有漏网之鱼。这次为了宣传自己的产品，又不谋而合的拿38度来说事。真正通过intel tac1.1认证的自然没有问题，但是没有通过认证却浑水摸鱼的就有些不地道了。如果只是为了达到38度，具有一定动手能力的人完全可以利用简单工具把自己的机箱改造成具有cpu导风孔以及散热孔，满足38度要求，而且成本并不高，那么现在有些38度机箱的较高价格是不是水分很大呢？此外最关键的一点就是，除了温度，包括防磁设计等多方面的设计规范是否被遵守，这一点没有几家在宣传，更多细节我们也无从了解。作为使用者来讲，真的希望生产厂家能够在利用概念宣传之余，把工作重心放在人身健康上更多一点，毕竟健康才是最重要的。

2005年01月16日23:21 网友：majing 发表评论　IP:221.208.115.*

呵呵，谈到华硕机箱后又说远了。其实我的感觉是机箱真的也是一个可以充分发挥想象力的地方，不提tt lanparty大赛中的个人改造精品，单从这次华硕拿出的vento机箱样品来说，我看到终于有厂家开始在机箱外观方面进行尝试了。无论tt鲨鱼外形多么现代、酷炫，酷冷至尊雷神塔如何庄重，即使是这些高端机箱一见之下也会认得是机箱而不会是其他，但vento一见之下恐怕就要犹豫一下了，“见少识窄”的恐怕还真的会不知道这到底是什么东西。再联想到2005年大水牛机箱有奖设计大赛，看来我们的机箱生产厂家真的是准备在机箱外型上下一些功夫了，这就是我要说的除了温度，除了辐射之外的另一个方面。我们大多数人并不是一定需要价格昂贵的高端机箱的那种高贵样子，但也不是随便拿个款式就可以对付，我们需要的是各有特色，可以满足个人需求的个性产品，现在看好象很有希望哦。如果机箱能够满足散热，能够防止辐射，能够更有个性，那时真的是消费者的一件幸事了。我们不希望涨价，但我们需要品质更高，样子更好，使用更舒服，所以，厂家们，在新年里，努力吧！先谢谢了。 <