精华回贴展现！30余台机箱大奖花落

    在众多回复中，wyh朋友的回复可以算的上最具有条理性的回复。回复中，wyh分别从概念、特点、选购以及风道建设上为大家进行了详细的解释。不过由于我们回复系统功能还不算强大，所以wyh并没有能够将已经制作好的图片展示给大家。为了鼓励wyh的热情，我们颁发给他一台爱国者的空军一号。

2004年12月19日10:56 网友：wyh 发表评论　IP:61.176.98.*

概念篇：intel公司在推出全新的915/925系统平台之后，规定当使用prescott核心的cpu时机箱内部空气应当在38度以下，满足intel提出的高级散热机箱的要求。intel在最新的cag中提出了38度的概念。当机箱扣好侧板之后处理器散热片四周的温度来表示其散热能力，测量方法为35度室温下距cpu散热器2cm处的四点平均温度，目前的diy机箱内部的温度基本上都在42度以上，称之为42度机箱。为了保证新核心处理器的稳定运行，必须要求目前的机箱内部温度在38度以下，称之为38度机箱。

2004年12月19日10:57 网友：wyh 发表评论　IP:61.176.58.*

特点篇：38度机箱达到相对较低的温度的工作方式是：1 由后部机箱风扇和电源风扇抽出空气，降低机箱内部气压。2 机箱外部的空气由前部和侧板的导风孔进入机箱。3 快速流动的空气将处理器和板卡上主动风扇散热器上的热量带走。38度机箱的整体结构和普通的atx机箱没有多大的区别，最主要的变化在cpu散热器和机箱侧板上。

2004年12月19日10:58 网友：wyh 发表评论　IP:218.60.78.*

38度的机箱应该使用支持fmb1.0或1.5的新款cpu散热器。目前使用的cpu散热器一般是铝合金的，散热片上的风扇把下面的热量通过风扇转移到上方，形成单向的空气流动。支持fmb1.0或1.5的新款cpu散热器散热片在选料和构架上有所不同，使用铜和铝为主要材料，和cpu直接接触的是铜，能均匀地将热量传送到散热片的外围。最主要的是在保证散热的同时也有效的控制了成本。同时在散热片的结构上采用从内向外四个方向同时进行热传导的工作方式，让整个散热片的散热性能得以提升。

2004年12月19日10:59 网友：wyh 发表评论　IP:61.176.71.*

38度机箱cag主要有1.0和1.1两个版本，概念就不说了主要谈一下区别：1.1版本的cpu导风管的直径为80mm比1.0版本的60mm大了20mm 。同时在扩展卡插槽附近的机箱侧板上还开有长方形的规则散热小孔，用来辅助pci express显卡的散热。在此说明以上资料是在参考了一些书籍报纸后完成。

2004年12月19日11:00 网友：wyh 发表评论　IP:61.176.98.*

选购篇：谈一谈自己对机箱选购的看法，看过许多机箱评测文章，无非是从以下几个方面来打分：外观及设计 材料及做工 散热性能 机箱内空间搭配的合理性 个性化与易用性的设计。说实话对与我这样的机箱发烧友来说买个机箱要考虑这么多问题我认为不太实际，不是说考虑多不好，是我认为没有必要。我以前买机箱就看两点机箱做工和价格，现在在加一点散热性能。 

2004年12月20日20:52 网友：wyh 发表评论　IP:61.176.101.*

风道篇：传统的atx机箱其空气流动的方向基本是沿一个s型的曲线进行的，我们也称之为s型散热。简单的说一下，就是机箱前低部进气，经过硬盘、南桥芯片、各种板卡、cpu后由后风扇排出，还有一部分进入电源，由电源风扇排出。再看看都被大家看好的btx，其实btx空气流动依然采用了s型散热，不同的是根据散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计，从而更利于散热。优化了那些简单说一下，它让南北桥芯片和cpu位于同一条轴线上，cpu位于机箱前面板风扇处。内存旋转90度和cpu，南北桥平行。经过cpu-北桥-南桥的空气流再经过内存后，被电源风扇抽到机箱外。同时考虑了显卡的散热问题，显卡的接口位于机箱热通道的侧面，这样流通的空气可以对显卡显示芯片进行散热。但是不知你发现没有cpu、显卡、内存、硬盘等发热大户仍然集中在机箱中部。如果考虑将其热量分散后排出去，我想散热效果会更好。我有一些想法下一篇给您道来。

2004年12月20日20:53 网友：wyh 发表评论　IP:218.60.78.*

最好是能有图例给大家看，我想会更直观些，但条件不允许，我会尽量给大家阐诉清楚一些。现在的机箱侧板都是从左侧开启的，而我这个是需要侧板从右侧开启的的机箱，把现有的正常的主板摆放位置我们给它旋转180度，把cpu的位置放到机箱的最下面，这是显卡的风扇从原来的朝下变成了朝下，让cpu、显卡、北桥芯片等散热大户都从机箱的中部跑到了机箱的下部，在传统atx立式机箱中，由于硬盘、软驱等的阻隔，不方便对cpu和显卡使用专用的风道，那么好我们把硬盘向上移，移到原来cpu的位置上也就是电源的下面，这样一来由于没有什么阻隔，很容易实现cpu和显卡的专用散热通道，这时可以利用前置进风风扇和后置排风风扇构成一个底部专用散热风道，迅速地将内存、cpu、显卡以及北桥等发热大户的热量带走。并在机箱的前面再装一个进气的风扇，这个风扇带来的外部低温空气首先经过主板上的其它板卡、硬盘，最后进入电源，并通过电源的排风扇排出。不知大家听明白了没有。总结一下这个特点就是：下半部分通过专用通道将发热大户cpu、显卡的热量带走，上半部分通过s型散热将机箱内的其他热量彻底带走。从而解决了btx中发热大户仍然集中问题。<