精华回贴展现！30余台机箱大奖花落

    上月16号我们PCPOP机箱风扇频道为了方便大家认清、选购38℃概念机箱，特意发布了一篇名为《35台机箱等你认领 38℃机箱导购有奖阅读》的文章。文章中不仅仅为大家详细介绍了38℃概念机箱更是通过多种散热形式测试了38℃概念机箱的散热性能，与之配合我们还举办了有奖回复活动。

    活动期间（2004.12.17——2005.01.16），众多读者都留下了自己独到的见解。在总共433条回复中，部分读者还发布了多篇连续的精华贴。今天我们就将在全部留言中评选出多条优秀评论并颁发给作者丰厚奖品，除了优秀评论外我们还会随即抽取出部分读者颁发幸运奖品。下面我们将逐一公布获奖玩家以及所获奖品，请大家细心看来。<

    非常好的评论奖我们颁发给了热心网友——小鱼，奖品是Tt最新出品的鲨鱼机箱。网友小鱼不仅仅是本次回复活动中法帖最多的用户，而且条条回复都可谓精辟。回复中，小鱼除分析了目前市场上的高、中端市场的格局还对38度机箱以及BTX机箱进行了分析。

精彩回复回顾：

2004年12月20日10:05 网友：wangweisi 发表评论　IP:202.96.207.*

中端产品――中端用户这里的中端产品是指市场价格定为在３００元――８００元之间的机箱。 用户分析这里的中端用户其时是相对机箱的发烧友提出的，这些用在电脑的其他配置上并不一定是中端的配置。电脑做为家中重要的电器设备之一，用户会比较重视机箱的美观性。同时，这类用户了解并注重机箱散热对电脑整体性能的影响，但由于毕竟不是机箱改造的玩家，他们不会自己去给机箱开孔等。这就要求机箱本身不能有“硬伤”。该开孔的地方就开好空，该留风扇位的地方就要留位。 厂商分析中端产品是市场份额最大，竞争最激烈的部分，同时也是各大机箱厂商的关注所在。虽然现今的产品，皮革的、毛皮的等充满个性的机箱造型已经在市场上出现，但实际上的各种功能已经是大同小异，加之机箱本身科技含量不是很高，往往大厂家的一个好的创意轻易的被小厂家模仿。我觉得真正的好机箱，不仅仅是要在外形上有好的创意，更要在机箱的用料和做工上下足功夫。毕竟有眼光的用户会更加注重机箱的品质。当然随着大功率，高热量的显卡的广泛应用，符合３８°概念的设计自然是不二选择。

2004年12月20日13:33 网友：小鱼 发表评论　IP:202.96.207.*

btx之我见.谈问题要看其本质，btx好不好，先谈谈为什么会有btx。话说某一天，intel推出了个prescott，是个火爆的家伙，为了给他降温，散热又一次成了热门话题。n十块，n百块的风扇开始层出不穷了，甚至水冷也不在是某些高手的专利了（有钱就行）。但是，因为价格高居不下的原因，风冷仍是大多数用户的首选。加上大热量的显卡的出现，种钟原因，促成了btx的出现。也许是intel想给流行了n年的atx换点新鲜血液。btx其时就是为风冷而推出的，改变了主板的布局，更有利于风道的形成。但是，究竟btx的意义有多大呢？举例来说吧，不知道你试过没有，买一个赛杨d，用个原配或者100元以下的风扇，配合没有改造过的显卡和符合tag标准的机箱，这样的电脑究竟能不能正常的运行？也许你会说，更低的箱内温度有利于硬件的保养，我认同。那就买个高质量的风扇吧，那花的钱就多了。所以，选择btx。原来btx是intel为了使用户得到好的散热效果并少化钱而发明了东西。字数限制，下条继续。。

2004年12月20日13:41 网友：小鱼 发表评论　IP:202.96.207.*

接上条。但是想一下，如果使用btx，机箱生产厂家就要重新设计，压模，这笔投资最终要谁来承担？市场上会不会出现以btx为买点而贵上几十几百的机箱呢？而且，我相信新的服户btx规范的风扇也不可能跟今天一个普通级别的lg775分扇一个价位。所以，btx真的省钱吗？所以我觉得，btx是一个好的想法，但即使有大的厂家推广，最终还是由市场来决定的。如果现有有的方案能很好的解决问题，为什么我们还用新的呢？我对btx抱有好的期待，我喜欢新的东西，但我觉得他被市场接受还需要一段时间。除非，一，intel或amd又出了更夸张的cpu，现在的方案解决不了散热;二，厂家都开始推广btx，竞争导至价格下降.总结的说一下，什么时候btx的机器降到跟今天atx的机器一样，我觉得才会被大家接受吧

2004年12月20日14:24 网友：小鱼 发表评论　IP:202.96.207.*

这个应该是在以前发的中端产品的前面的,顺序错了。低端产品――-低端用户。低端产品是指市场价格定为在300元以下，面向低端用户的机箱。用户分析，对于这类用户来说，机箱仅仅是个电脑的附属品，把内部的东西装起来的而已。他们不会花过多了钱在机箱上。他们重视的更多是机箱是否结实，耐用。这些机箱在机箱改造玩家眼里自然是不屑一顾，但是，我们必需应该注意到那些刚刚接触电脑的家庭，网吧以及小型公司，他们对于低端机箱的需求还是不可忽视的。厂家分析，对于厂家的swot分析如下：s, 优势：开发周期相对较短。销量相对大，薄利多销。w，弱势：需要花人力、物力进行宣传。低端用户对机箱的品牌认识浅，即使购买了也不会对产品的品牌有显著印象。o：机遇： 对低端机箱的需求还是很大的。t，威胁：技术含量低，小厂商进入市场容易，竞争激烈。（下条继续）。。顺便回答一下下面鲁鲁的问题。你所提到的的那些风扇作用是排掉散热片上的热量，但是热风还在机箱里，好的机箱是为了把机箱内的热风排走或吹进冷风。 <

2004年12月21日11:57 网友：小鱼儿 发表评论　IP:202.96.207.*

高端产品－－高端用户：终于写到重头的了。高端产品，自然就是指那些1000元以上的，发烧级的机箱了。一般买这钟机箱的也就两种人，一种是经济条件比较好的发烧级的玩家；另一种就是有钱又什么都不懂的大款（暂且忽略不论^_^）。总览这类产品，出了以上提到的过硬的品质等特点外，还有一个共同点就是机箱比较宽大，更有利于散热。高端机箱的做工更是过硬，要知道，tt鲨鱼前面板的那个曲线面不是一个小厂家随随便便就能弄出来的。这种机箱即使小厂家想模仿，也充其量是做到形似，不可能真正的做到神似，这在一定程度上保证了高端机箱的领导地位。 (未完待续)

2004年12月21日12:32 网友：小鱼儿 发表评论　IP:202.96.207.*

(接上篇) 所以说，高端机箱是有需求的，需求却是不大，不大又的确存在，说白了就是在有限的空间内顽强的生长。从厂家来说，保住其大厂家的地位相对比较容易，只要保证质量并且有好的创意就可以买的出去，高端的用户对机箱的品牌还是很有见地的，再者说，能够花1200元买机箱的人，就不会介意花1500元买机箱。对于用户来说，就像前面分析的一样，有的人买来是为了撑门面，所以外观和造型自然是重中之重。而对于机箱的改造玩家来说，他们需要的是一个结实耐用的机箱，更重要的是要留给玩家更大的改造空间。比如说，机箱不一定要装有风扇，只要留有风扇位就可以了，因为玩家会选择自己喜欢的风扇来安装。－－－对机箱的分析就写这么多了，下午开始研究别的.

 2004年12月21日13:04 网友：小鱼儿 发表评论　IP:202.96.207.*

我不完全认同楼下gadget的看法，首先现在有卖硬盘散热盒的，当然你可以说那是要多花钱的，可是，把硬盘盒整合到机箱里，机箱不就贵了吗？不过我相信，这种整合也许会比单独配硬盘盒便宜，但是你要知道只有sata的硬盘才真正需要散热，pata不需要，在现今sata没有完全取代pata的形势下，如果厂家生产硬盘散热的机箱必定会限制其用户群。实际上，为硬盘散热已经被考虑到现在机箱的设计里了，机箱前的出气风扇，可以有效的带走硬盘附近的热量。而其如果按你所说，增大导风罩的面积，一，这样容易进更多的灰尘，二，面积大了，风压就小了。－－－还有wyh，你说的创意很好，但是，市面上有了。还有，你要知道电源也是发热的，而且热气是要上升的，你把电源放到硬盘下面，岂不是烤硬盘？

2004年12月21日16:18 网友：小鱼儿 发表评论　IP:202.96.207.*

其时就像pop说的那样，38度本就是就一个概念，或者我们可以简单的理解为，只要能把箱内的温度降下来，就算有38的概念了，注意，是个概念。tt鲨鱼其时可以说不是严格按照cag1.1标准设计的。之所以说严格，是因为cag1.1的侧版对显卡散热空的开法跟鲨鱼可是不一样的。当然，得承认鲨鱼的开法比传统cag的开法好多了。不像楼下的 tt鲨鱼 网友说的那样，如果前后的风扇向外抽风，是可以使冷风从鲨鱼鳍位吹入的。

2004年12月22日14:04 网友：小鱼儿 发表评论　IP:202.96.207.*

intel关于tag的一个定义是说能使p4ee或p4(基于90nm工艺)的cpu的箱内温度38度这样一个标准的机箱才是符合tag的。pop的《避免js作弊 深入了解cag/tac/38度概念》文章中有这么一句话“遵循cag指南的产品不见得符合tac认证，反过来符合tac认证的机箱一定遵循了cag指南。”实际上，在tag认证和cag指导之间并没有严格的因果关系。比如cag指导中，对侧版上为显卡部分开的孔是厂方形的，而我们看到很多通过tag认证的机箱并不是这样的，比如tt鲨鱼。我要说明的是,cag1.1中没有说明要求那个孔一定是长方形的这样的句子，只是给了长图，然后说建议像图中那样。所以按我说的其时也不一定对的。总结一下就是说，cag指导是可以帮助机箱到达tag认证的，这么说比较准确吧。

2004年12月22日15:46 网友：小鱼儿 发表评论　IP:202.96.207.*

首先给楼下的wyh道个歉，可能是我看错了。从这帖开始研究一下btx吧，先挑btx的缺点：大家可以看一下btx的显卡位置，想像一下，如果我们查上一块有分扇的显卡，那么显卡的风扇的热风吹向哪里？是南桥芯片！虽然南桥的散热一直没有北桥那么重要，但随着各种高速端口的出现，他终有一天会被重视的。也许btx的大分扇是往外抽风的，那它是从哪里抽？正后方？那抽进的岂不是显卡排的热风？（下帖继续）

2004年12月22日19:37 网友：小鱼儿 发表评论　IP:211.95.116.*

再简单说几句，想当年amd刚出来的时候，针脚完全是按照intel的奔腾586定义的，后来做大了，就有了自己的定义，于是我们买主板就得分intel板和amd板。而今天，何止主板，连散热风扇都分amd和intel了。在intel推出btx后，amd又表示说不会支持btx,天，amd不会是以后要出个ctx什么的吧？也许我们以后买机箱就要分intel箱和amd箱？唉。

2004年12月28日00:04 网友：小鱼儿 发表评论　IP:211.95.116.*

理想的机箱毕竟是理想啊，制造出来到是有可能，可是要考虑成本啊，就像我以前说的高端机箱的定位要明确。

2004年12月28日19:24 网友：小鱼儿 发表评论　IP:211.95.116.*

再谈38度：大家都知道要在前后加风扇，造成箱内压力低，使冷风从侧版进入。前面的风扇可以是向外抽风的，也可以是向内吹风，但你们想过没有，如果向内吹，这风是从哪里来？如果是向外抽，这风排到哪里？看看38°的图就很清楚了，是从前面版的下部进的。可是，现在很多机箱都把那个位置作成了usb扩展口，例如多彩fm422，建基ka50b或者干脆就挡死了，如fm309，金河田6191b等，相比之下，在这方面作的比较好的是大水牛的a0310,大家看了图就明白了。有了前面的风口，就很好的形成了一个风道，如果你觉得这个前口没必要，且听下回分解。

2004年12月28日19:45 网友：小鱼儿 发表评论　IP:211.95.116.*

上回说到机箱前面应该为风扇留有通风口，也许有人不同意，其实想想很简单。从流体的角度讲，如果要往机箱里吹风，那么这风必有其来源，如果机箱前没口，这风哪里来？自然是箱内咯，这就很明显在箱内前风扇的位置形成一股热风的回流。同理，即使是向外抽风，那么这风不能很好的排到箱外，其结果是仍然留在箱内。总而言之，简单的在机箱前留一个风扇位，并不是一个完美的解决方福定要想好这个风扇的?出风的风口在哪里。 <

    接下来这位获奖读者是sage_l，奖品为富士康提供的“魅”机箱。sage_l在回复中明确阐述38度概念的优势，并且对目前市场上大多宣称38度概念的机箱进行了简单的评述。在最后一条回复中，sage_l更是为我们展望了BTX的未来趋势。

2004年12月18日18:11 网友：游客 发表评论　IP:220.117.130.*

(1) 科技以人为本，38℃机箱将会渐渐的成为机箱的主流。diy的玩家虽然多，但是对机箱大都不重视，对散热，防辐射等都一知半解，通过对pcpop的几篇关于机箱的文章阅读，我想大家都应该有了进一步的认识了。相比较板卡而言，机箱的作用确实不算大，但好的机箱却能保证整个电脑系统正常稳定的工作状态。现在的电脑发展越来越快，摩尔定律早已经不再适用。虽然pc的速度越来越快，但是cpu，显卡等部件所散发的热量也与来越大，普通的机箱早已经重负不堪了。也许有人会说打开机箱或装个液冷同样有不错的效果，但是大量的辐射和昂贵的价格会仍然会是一个重要的问题。

2004年12月18日18:11 网友：游客 发表评论　IP:61.152.121.*

(2)38℃机箱的出现可以说是基本解决了这一问题，将处理器散热器的温度长期保持在38℃左右。一款符合tac1.1规范，大家常见的38℃机箱，除了可以很好的给cpu进行散热，同时还能够利用侧板显卡散热孔对显卡进行很好的散热。机箱内部也需要风道建设，看了评测发现前进后出散热结构是最为理想的风道结构，以前只知道f1赛车，飞机等需要进行风洞测试，原来机箱散热也和其原理差不多。文中的各款机箱可谓各具特点。tt鲨鱼散热性能超强，造型也非常独特。爱国者ca-f836的防辐射最好。大水牛a0310，intel的合作伙伴，技术当然不会差。多彩各系列，实用者得选择。富士康天极tla-436，性价比颇高。富士康风行tps230，徒手电脑组装不是梦。建基ka50b，精工细作。金河田6191b，竟然穿上了皮衣。金河田5092u冷静散热。酷冷至尊雷神塔，变形金刚新一代。联志8knew，服务器也能diy。先马p1，实实在在。永阳5510，严守tac1.1规范设计。世纪之星f3a，简约朴素。新思路8003，性能为先。

004年12月18日18:12 网友：游客 发表评论　IP:220.117.130.*

(3)老百姓买东西讲究的是实惠，性价比，花最少的钱，达到最好的效果，这个原则可不能变。个人觉得一般用户可以买富士康天极tla-436 298，多彩mf422 320元，多彩mf309 360元，多彩dlc-mf423 360元，建基ka50b 328元，永阳5510 360元，世纪之星f3a 285元，新思路8003 280元，价格便宜，质量也还不错。如果想机箱外观再新颖漂亮一点，那加个一百多元 买个爱国者ca-f836 420元或金河田6191b 480元或金河田5092u 480元或联志8knew 500元或先马p1 438元，也是不错的选择。当然你要是个绝对的发烧友，追求极酷享受，tt鲨鱼鱼机箱 1588元 /bigwater 980元，富士康风行tps230 980元，酷冷至尊雷神塔（可以btx哦） 1650元就是你的选择了。 

2004年12月18日18:13 网友：游客 发表评论　IP:61.152.121.*

(4)更让人期待的是intel新发布的btx机箱标准，和经典的atx机箱相比较，btx重新布局的主板构架是为了适应cpu、hdd、vga的高性能发展的新解决方案，他一改atx机箱以往内部机构的布局，并对机箱内部气流回路进行重新设计，达到更好的散热和减噪效果，可谓是对机箱的散热和静音做了一个革命性的举动。虽然取代atx还有待时日，但相信用不了多久btx一定会走入大家的生活。随着科技的不断发展，如今的机箱，不再是一个笨重的铁盒子，而是向着健康、环保、智能化、小型化多个方向发展，技术创新是厂商保持其市场地位的最有效的武器。综观机箱技术的发展趋势，一直是向着智能化，环保健康发展，才能够在激烈的市场竞争中立于不败之地。 <

    在众多回复中，wyh朋友的回复可以算的上最具有条理性的回复。回复中，wyh分别从概念、特点、选购以及风道建设上为大家进行了详细的解释。不过由于我们回复系统功能还不算强大，所以wyh并没有能够将已经制作好的图片展示给大家。为了鼓励wyh的热情，我们颁发给他一台爱国者的空军一号。

2004年12月19日10:56 网友：wyh 发表评论　IP:61.176.98.*

概念篇：intel公司在推出全新的915/925系统平台之后，规定当使用prescott核心的cpu时机箱内部空气应当在38度以下，满足intel提出的高级散热机箱的要求。intel在最新的cag中提出了38度的概念。当机箱扣好侧板之后处理器散热片四周的温度来表示其散热能力，测量方法为35度室温下距cpu散热器2cm处的四点平均温度，目前的diy机箱内部的温度基本上都在42度以上，称之为42度机箱。为了保证新核心处理器的稳定运行，必须要求目前的机箱内部温度在38度以下，称之为38度机箱。

2004年12月19日10:57 网友：wyh 发表评论　IP:61.176.58.*

特点篇：38度机箱达到相对较低的温度的工作方式是：1 由后部机箱风扇和电源风扇抽出空气，降低机箱内部气压。2 机箱外部的空气由前部和侧板的导风孔进入机箱。3 快速流动的空气将处理器和板卡上主动风扇散热器上的热量带走。38度机箱的整体结构和普通的atx机箱没有多大的区别，最主要的变化在cpu散热器和机箱侧板上。

2004年12月19日10:58 网友：wyh 发表评论　IP:218.60.78.*

38度的机箱应该使用支持fmb1.0或1.5的新款cpu散热器。目前使用的cpu散热器一般是铝合金的，散热片上的风扇把下面的热量通过风扇转移到上方，形成单向的空气流动。支持fmb1.0或1.5的新款cpu散热器散热片在选料和构架上有所不同，使用铜和铝为主要材料，和cpu直接接触的是铜，能均匀地将热量传送到散热片的外围。最主要的是在保证散热的同时也有效的控制了成本。同时在散热片的结构上采用从内向外四个方向同时进行热传导的工作方式，让整个散热片的散热性能得以提升。

2004年12月19日10:59 网友：wyh 发表评论　IP:61.176.71.*

38度机箱cag主要有1.0和1.1两个版本，概念就不说了主要谈一下区别：1.1版本的cpu导风管的直径为80mm比1.0版本的60mm大了20mm 。同时在扩展卡插槽附近的机箱侧板上还开有长方形的规则散热小孔，用来辅助pci express显卡的散热。在此说明以上资料是在参考了一些书籍报纸后完成。

2004年12月19日11:00 网友：wyh 发表评论　IP:61.176.98.*

选购篇：谈一谈自己对机箱选购的看法，看过许多机箱评测文章，无非是从以下几个方面来打分：外观及设计 材料及做工 散热性能 机箱内空间搭配的合理性 个性化与易用性的设计。说实话对与我这样的机箱发烧友来说买个机箱要考虑这么多问题我认为不太实际，不是说考虑多不好，是我认为没有必要。我以前买机箱就看两点机箱做工和价格，现在在加一点散热性能。 

2004年12月20日20:52 网友：wyh 发表评论　IP:61.176.101.*

风道篇：传统的atx机箱其空气流动的方向基本是沿一个s型的曲线进行的，我们也称之为s型散热。简单的说一下，就是机箱前低部进气，经过硬盘、南桥芯片、各种板卡、cpu后由后风扇排出，还有一部分进入电源，由电源风扇排出。再看看都被大家看好的btx，其实btx空气流动依然采用了s型散热，不同的是根据散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计，从而更利于散热。优化了那些简单说一下，它让南北桥芯片和cpu位于同一条轴线上，cpu位于机箱前面板风扇处。内存旋转90度和cpu，南北桥平行。经过cpu-北桥-南桥的空气流再经过内存后，被电源风扇抽到机箱外。同时考虑了显卡的散热问题，显卡的接口位于机箱热通道的侧面，这样流通的空气可以对显卡显示芯片进行散热。但是不知你发现没有cpu、显卡、内存、硬盘等发热大户仍然集中在机箱中部。如果考虑将其热量分散后排出去，我想散热效果会更好。我有一些想法下一篇给您道来。

2004年12月20日20:53 网友：wyh 发表评论　IP:218.60.78.*

最好是能有图例给大家看，我想会更直观些，但条件不允许，我会尽量给大家阐诉清楚一些。现在的机箱侧板都是从左侧开启的，而我这个是需要侧板从右侧开启的的机箱，把现有的正常的主板摆放位置我们给它旋转180度，把cpu的位置放到机箱的最下面，这是显卡的风扇从原来的朝下变成了朝下，让cpu、显卡、北桥芯片等散热大户都从机箱的中部跑到了机箱的下部，在传统atx立式机箱中，由于硬盘、软驱等的阻隔，不方便对cpu和显卡使用专用的风道，那么好我们把硬盘向上移，移到原来cpu的位置上也就是电源的下面，这样一来由于没有什么阻隔，很容易实现cpu和显卡的专用散热通道，这时可以利用前置进风风扇和后置排风风扇构成一个底部专用散热风道，迅速地将内存、cpu、显卡以及北桥等发热大户的热量带走。并在机箱的前面再装一个进气的风扇，这个风扇带来的外部低温空气首先经过主板上的其它板卡、硬盘，最后进入电源，并通过电源的排风扇排出。不知大家听明白了没有。总结一下这个特点就是：下半部分通过专用通道将发热大户cpu、显卡的热量带走，上半部分通过s型散热将机箱内的其他热量彻底带走。从而解决了btx中发热大户仍然集中问题。<

    38度概念并不是一家机箱厂推出的产品，而是Intel对于整个机箱行业的一个新规范。为了更好的解释这一概念，网友黑桃老K为我们进行了形象的比喻。通过黑桃老K形象的比喻，朋友们对于38度概念以及BTX都会有一个很清楚的认识。作为鼓励，我们颁发给作者一台爱国者至尊王机箱。

2004年12月22日17:20 网友：黑桃老k 发表评论　IP:221.122.34.*

38度机箱已经成为一种趋势，这是不争的事实。虽然它并没有带来质的变化。但我认为intel所推广的btx规范很有可能不会流行起来，就象当年intel推广的rdram一样。虽然intel在业界一直扮演的是一个规范的制定者，无论是机箱的btx，还是电源atx 12v标准再到总线标准，无一不是intel的“囊中之物”。但intel并不是每次都能顺利推广自己的规范，rdram就是不能适应市场的需求而退出的，intel也会妥协。虽然想撼动intel这个巨人的位置很难，但也可以另辟蹊径。amd就不愿永远跟着intel的后面，推出了自己的cpu接口，现在大家也接受了intel和amd主板不能通用的局面。（未完待续）

2004年12月22日17:22 网友：黑桃老k 发表评论　IP:221.122.34.*

反观btx，新的规范势必造成制造成本的上升，这对于处于举步维艰状态的硬件制造业厂商来说无疑又是雪上加霜。成本的上升反馈到市场上就是价格的上涨，高昂的价格并不能对整体电脑性能带来提升，这让很多用户对其望而却步。大部分用户还会继续使用流行许久的atx，而amd就可以抓住这个时机，继续延续atx旺盛的生命力，继续推陈出新，研发性能更高并且发热量更小的产品，曾几何时发热量一直够并于amd，但到那时候，他就是amd杀死intel的最好武器，很多主板厂商也会继续给予amd支持。然而intel推出btx的真正目的又是什么呢？更好的散热性能？更漂亮的外观？还是更好的掩盖intel处理器的短处？以上纯属个人意见。

2004年12月22日15:54 网友：黑桃老k 发表评论　IP:221.122.34.*

intel推出的38度机箱概念是为了解决cpu和显卡发热量巨大的问题。目前可以提高风冷散热效果的主要手段就是增加风扇数量或者是提高风扇转速以达到更大的风量。但这势必会造成噪音的上升，我想无论是骨灰级发烧友还是普通用户都希望有一台凉爽而又安静的电脑。热管技术已经在cpu散热器和显卡散热器中广泛使用，如果能将热管技术应用在机箱整体散热中就可以达到冷、静和无尘的目的。可以将cpu、显卡、硬盘等发热大户的热量收集在一起，通过一根巨大的热管将热量导到箱体外的散热片上，再通过特殊手段对箱体外的散热片进行冷却，达到整体散热的目的。以上纯属个人意见。<

    Soyapc凭借多条详细的分析为自己赢来了先马P1机箱。

2005年01月14日13:33 网友：soyapc 发表评论　IP:218.75.197.*

(三) 如果热能转化为化学能或光能效果突出的话，我们可以省下购买具有夜光、冷光、彩光功能的部件（如彩光风扇、荧光灯等），既省钱，又节电！而对于机箱、显示器、音箱、键盘、鼠标等外设我们又可以追求品牌机外观一样的和谐与统一，只要购买具有符合标准体系的不同厂家的相同配色方案的产品即可！ 当然，以上都是本人的一点突发奇想，可能有些不切实际或华而不实，但我还是希望能给将来的机箱乃至整个电脑硬件设计带来一点点的启发！谢谢！

2005年01月14日14:01 网友：soyapc 发表评论　IP:218.98.89.*

soyapc:soya163@163.com (二-2) 如果更进一步，技术水平达到甚至已经超过了这个阶段，那么我们完全可以在制造机箱的金属材料中混合、掺杂近这种材料，就不再只局限于机箱表面，可以内外结合，有效地增强吸热和“消化”热量的能力；技术手段更加完善的话，主板、显卡、风扇、连接线、…甚至整个所有的电脑硬件外设都可以囊括进来，所有的硬件设备都可以添加这种优异的散热材料，最好各个厂家都能统一起来制定并实施一套与之相对应的设计制造管理标准体系，就类似于intel制定的pc99规范一样，好像机箱内部主板上的内存插槽用一种颜色，pci又有自己对应的颜色，…这样的话，打开机箱，不但可以通过指示灯，风扇的转动，硬盘噪声来判断主机是否工作，甚至还可以更加进一步地通过各部件的颜色和光泽变化来模拟整个电脑主机加电工作的过程，并能判断是否工作得正常，那才真叫酷得一塌糊涂！

2005年01月14日14:02 网友：soaypc 发表评论　IP:218.75.197.* 

 (二－1) 当然，理论联系到实际就需要考虑到更多具体的情况和细节！最简单的作法就是在机箱表面上涂上一层具有吸热变色（或发光）光能的热敏材料，但是首先要保证这种材料的安全性：无毒、对人体无害、不易挥发、良好的稳定性、阻燃性、不会与机箱表面所使用的其它化学涂层材料或成分产生化学反应，而且环保…等等，这些都是需要进一步研究解决的技术问题！

2005年01月14日14:04 网友：soyapc 发表评论　IP:220.194.103.*

(一－2) 新的思路是热能→化学能（→光能）的转变，创意来源于以前曾流行过的所谓能“反映”人心情的手表和服装，因为采用了对人体体温敏感的特殊材料，针对不同“心情”下的人体体温就会呈现出不同的颜色或是光泽！同样，机箱表面如果也有相似的材料或成分，就可以吸收内部的热能转化为化学能甚至是光能，使机箱整体的颜色和光泽产生明显的变化，这样的话，机箱既通过传统风道、风扇的作用进行热量的传导，自身也能吸收相当一部分的热能转化为其它形式的能量“消化”掉，相信在这样的双重作用下，机箱内部聚积的热量将会得到及时的转移，同时也必定会使得整个机箱看起来更加的酷！

2005年01月14日14:09 网友：soyacp 发表评论　IP:218.75.197.*

(一－1) 电脑主机机箱的散热方式发展到今天，仍是以风道通风排除热量为主，即使是更进一步的水冷散热，也只是以导热效率更高的水冷管取代了原始的单纯依靠空气流动传导热量的机箱风道，说到底最终也都是依赖与外部空气进行流通，把热量由温度高的机箱内部转移到较低的外部，现在intel提出的btx架构和38度机箱概念，也只能说是在不增加其它技术手段的情况下，将这种传统的散热方式发挥到了极致！但如果下一代的处理器、显示核心、硬盘等发热大户的发热量继续居高不下，恐怕btx和38度都难以独立支撑下去！我认为在结合现有的传统散热和途径的同时，还应该寻求新的方法和突破口：传统的方式是借助于辐射、空气对流、热传导进行热量的分散和转移，本质上还是热能的扩散而已，即（高温）热能→（低温）热能；<

    Maomaobear在回复中提出了自己对于机箱的评判标准，并且发表了独到的见解。为此，我们将金河田的皮革机箱颁发给他以示肯定。

2004年12月17日19:04 网友：maomaobear 发表评论　IP:218.58.242.*

电脑机箱就是个壳子，最主要的功能是防电磁辐射，所以弹片一定要有，弹片主要做在接缝处(侧盖部分，光驱部门，前置接口部分)，我见过的做的比较认真的是海信的品牌机，居然不仅仅是弹片，而是专门做了一个小的构件，一旦扣上就可以做到严丝合缝。 防辐射做好了，散热就是问题。防辐射越好说明机箱密封越好散热就越差。目前比较通用的作法是开网状的眼，大小、间距都有严格标准。然后就是风道设计。一般作法是前面吸风，后面吹风，形成风道。 前面吸风有两个部分，一个是硬盘位置，机箱的下部，如永阳的5601和爱国者的空军一号。再就是光驱位，可以加一个吸风的前面板。 后部的吹风有三个部分，一个是电源自己的风扇，一个是电源下面，一般可以留一个或者两个风扇位。在就是pci槽部分，有的显卡(5800u、5950u)自带排风扇，也可以加占用pci槽的涡轮风扇。 这五个部分不一定都要，但是应该保证前面后面各有一个。 现在的38度机箱，在侧面板上也有留孔和风道，用于cpu和显卡散热。 

2004年12月17日19:05 网友：maomaobear 发表评论　IP:218.58.242.*

我认为好机箱的那内部结构应该有以下几个特点 1、主板下的底板和后面板一体，而且是活动的，可以抽出安装。 2、硬盘架应该口向外，便于安装多硬盘。 3、电源和主板之间的距离要足够大，便于散热和安装巨型cpu散热器。也便于安装大风扇。 机箱散热如果要做全了，一共七个部分，前面两个，侧面两个，后面三个（含电源自己的一个）基本思路是前面入风，后面出风，cpu单独入风。关键是排风量要大于入风量形成机箱内的低气压，不断吸收外部的冷空气。不过风扇多了，噪音就是问题，即使全都是静音风扇，噪音也不太小。 文章里面哪个前后都排风的测试成绩非常好实际上是风量的差异。前后排风加大了cpu部分的入风。对总体来说，还是intel推荐的方案是最合理的。<

    yulei8748、majing、海盗、xjwin98、girlfish，五位网友在回复中同样分别发布了多条独具见解的回帖。为了鼓励这些朋友的热情，我们分别颁给他们一台多彩MF422。

2004年12月17日20:48 网友：yulei8748 发表评论　IP:219.142.37.*

也谈点自己的观点，有些观点是和散热有关的，有些和散热无关，但自己认为确实是需要注意的地方。一、38度机箱把温度降下来了，那么机箱里ｎ个风扇产生的噪声如何解决，我想每一个用电脑的用户不希望和拖拉机待在一起吧。二、机箱开孔过多最大的问题我想是防尘问题，这里有我自己的一个办法，那就是买一个usb接口的迷你吸尘器，洗尘口要带一个小毛刷，这样定期清理机箱中灰尘就可以了。而且据我所知，这种产品已经出来了。当然，我不能奢望一般的300上下的机箱配上这个吸尘器，但我想对于象tt鲨鱼和酷冷至尊雷神塔这样的高档机箱，配一个吸尘器，是很好的一种产品人性化的表现吧。但愿两家厂商的人能看到我的留言。 

2004年12月17日20:51 网友：yulei8748 发表评论　IP:219.142.37.*

三、现在的机箱一般前置两个usb接口和音频耳卖接口，但是市面上的主板一般有8个usb接口，换一句话说，除了主板自带的四个，还需要引出4个，但我们绝大部分的机箱厂商为什么还是只前置两个usb呢？节约成本？四、前置音频线是在机箱中走线的，对于这么短的一根线，我想厂商们注意一下防磁和信号损失的问题总可以吧。我用的是金河田的宝鼎系列的机箱，原本用前置音频接口结果能听到兹兹的电流声，后来拔了前置把耳机直接插主板背面的接口上，那种前后音质强烈的对比就是聋子也能听出来。我想这个问题不仅仅是人性化的问题了。最后写点自己一直想说的话，高档机箱及散热产品，也许还要加上其余的很多产品，总是大陆以外产，酷冷是日本的，tｔ是台湾的，什么时候我们大陆的厂商也能造出同样品质而价格实惠的机箱？一句话，大陆货当自强！期待中。众编辑网友天天快乐！

2004年12月23日16:44 网友：海盗 发表评论　IP:218.81.157.*

coolermaster sta-t01 btx机箱之我见 今年4月举办的上海cebit展上，coolermaster（酷冷至尊）展出了多款新品，除散热器外，其btx机箱也吸引了不少人的关注。 去年秋季idf2003后，不少媒体先后报道过btx规范，但是相应主板或者机箱实物确实难得一见。也许有人会问，btx和现行的atx规格有何不同？值得大家如此关注？

2004年12月23日16:48 网友：海盗 发表评论　IP:202.120.2.*

coolermaster sta-t01 btx机箱之我见(续) 　　btx和atx规格的区别：总体来说，btx规范与atx类似，可以理解为是后者的进一步改进，用来适应未来发展的需要。btx可以显著提高系统的散热效能并降低噪声，而且在防电磁辐射方面有了发展。随着intel prescott处理器上市，btx规范得到了空前的重视。因为这款处理器的发热量颇高，atx设计很难彻底散热问题，而随着intel不断发布频率更高的cpu，势必需要一种新的规范与之适应—它就是btx（balanced technology extended）。 言归正传，这款btx机箱采用钢材和铝搭配使用，既保证外形美观又在关键部位增强了强度，并且具备前置usb（6个）、音频、1394接口。此外，为了增强机箱的散热效果，sta-t01除自带顶部风扇外，还预留了多达8个机箱风扇位。 sta-t01的尺寸为536×227×584mm，内部空间比普通产品大了一倍多，这点从其带有11个5英寸托架就能体现。不过美中不足的是，这款产品所有的托架都是5英寸的，要想使用3英寸设备还需要使用赠送的套件，好在每个拓展槽侧面都提供了手动卡具。

2004年12月23日16:49 网友：海盗 发表评论　IP:218.81.157.*

coolermaster sta-t01 btx机箱之我见（续2） 综合来看，sta-t01除了具备超强的扩展性能，还可以同时对应atx和btx规格的主板。由于btx主板里pci扩展槽、cpu和dimm的位置都改动了，比如pci槽被放在了上面，所以普通btx机箱无法配合atx主板使用。不过对sta-t01来说，它后面的pci位置和接口档板位置可以交换，而且其内部螺丝固定点也满足atx和btx两种主板的需要。在btx主板十分罕见的时候，sta-t01完全可以当成一款普通的高端机箱使用。<

2004年12月20日08:41 网友：xjwin98 发表评论　IP:195.65.177.*

题目：38度机箱的构造！38度机箱是在原来的机箱结构上设计出来的。与以前的机箱从形状上看没有什么两样，但其结构上比以住的有两大不同。 　 第一点：重新设计了新款的cpu散热片。目前常用的cpu散热片一般采用铝合金制作，加工性好、表面处理容易、成本低廉；并由散热片上的风扇把下面的热量通过风扇转移到上方，形成单向的空气流动，针对现阶段的处理器还是拥有较强的散热性能。但是，随着下一代cpu核心的出现，这样构造的散热片将不能满足需要。于是此次cpu散热片在选材和构架方面做出了革命性的改变，选材上使用铜铝合金的组合方案。铜的热传导系数几乎是铝的两倍，能均匀的将热量传送到散热片的外围。铜和铝混合使用在保证了散热效果之时也控制了价格成本。同时在散热片的结构上，一改住常的双向散热，采用从内向外四个方向同时进行热量传导的工作方式，让整个散热片的散热性能得到两倍的提升。 第二点：从机箱结构上的改变。在cpu散热片上方的机箱左侧档板上开出一个散热通风孔，cpu散热片和通风口之间用散热通风管道相连，有效的保证了机箱内部的温度与外部空气平衡。

2004年12月24日15:58 网友：xjwin98 发表评论　IP:218.71.178.*

上两篇发表了对于38度机箱的选购大家别进入误区，现在在来说说怎么样选购此类机箱：我们对38度机箱有了比较清楚的概念，选购时就要容易多了。但是也不是所有的38度机箱都是这样设计的。比如金河田的一些型号的产品，在机箱前面板上并没有设置散热孔。而是利用出色的箱体设计利用自然风的流动来解决机箱内热空气的排出。这种方法也是相当不错的。但是按照英特尔标准，面板侧面为方便cpu散热的通风孔是必不可少的。不过为了应付将来的需求，在进行38度机箱选购时最好挑选一些机箱前面带散热孔并且也能够安装风扇的机箱。因为随着将来cpu频率的提升，功耗也将越来越大。还是多一些准备以备不时之需。当然也有一些例如富士康“追天192”之类的产品，重要：并没有附带机箱风扇，而是让用户自己安装，这点在选购时还是要注意一些的。以免买到“半成品”需要自己再去买两个风扇！

2004年12月24日16:07 网友：xjwin98 发表评论　IP:210.150.20.*

38度与42度，只是一个4度的差距，但是实际应该中却能得到两种完全不同的结果。尽管你可能会觉得38度机箱的构造可说是十分简单，但正是这种简单的设计使用机箱内的温度降低了4度，并且解决了prescott核心cpu高功耗所引起的散热问题。随着英特尔对prescott核心cpu推广力度的加大，各大机箱厂商也会相应增加38度机箱的推广，以后在市场上我们可能会见到更多的38度机箱产品。希望通过我对38度机箱的介绍，能够让你在选购38度机箱时有一个很好的帮助。谢谢！（详细介绍请找上面几页，我有发了！）

2004年12月28日21:24 网友：girlfish 发表评论　IP:218.4.229.*

购买机箱，如同寻找伴侣一样。有的是一见钟情的。有的是经过多次寻找，好事多磨，最终才得以相聚在一起。如今的机箱市场，也是产品琳琅满目，让人目不暇接。在这纷繁的机箱世界中，如何寻找到自己的最爱呢？最近符合tac1.1的机箱产品在市场上脱颖而出，一支独秀。我认为一个好的机箱能起到画龙点睛的作用,在pop网站上邂逅这次评测后,我来谈谈对38度机箱几点认识： 1 就产业技术发展方向来看，随着科技的不断提升，对于38度机箱的设计、调试和测试都提出了更高的要求 ,38度机箱产品要想全面占领市场就要从根本做起，采用先进的技术手段，不断提高产品的稳定性. 2 希望38度机箱能够找准定位。及时推出能适合大众化消费，满足中价格、高质量的机箱。38度机箱的成功与否，起着决定作用的一个因素就是在市场上的定位是否明晰。换一句话来说，一个在市场上找不到消费群体、甚至设计者自己都不知道给什么人使用的产品，从它开始生产的那一天起，就预告了这个产品的失败。任何一个产品被市场接受，都有着它最合适的一个切入点，也就是说只要你的产品能解决人们生活工作中的实际问题，总会有一部分特定的群体，可以成为你的产品的消费对象。

2004年12月28日21:26 网友：girlfish 发表评论　IP:218.4.227.*

3 38度机箱目的是为了降温，使机箱内部的硬件能够安全稳定的工作，但是在设计上也存在一定的不足，例如防尘和噪声。我在想如果说在冬季的话，温度自然也低了，哪38度机箱是不是和普通机箱的功能一样呢。是不是能设计一些附加工能，让38度机箱在寒冬也能大放异彩！ 4 希望38度机箱遵循“实用为本”的消费原则，让更多的人早日能用到38度机箱，现在很多人为了追随技术不断攀升的产品，早就将这一消费原则束之脑后，变得盲目起来。因此，围绕38度机箱的市场定位绽开宣传的同时，一定要让最终用户明白“实用为本”的这样一个消费理念。 5 38度机箱宣传工作明显不足，仅仅一个38度的概念是不行的。广大的老百姓对38度机箱所知不多，他们买机箱并不知道里面还有这么多讲究。所以说宣传工作是非常重要的，可以选择各大网站和平面媒体。宣传的内容除了对“38度”机箱的良好品质（如它的能一直保持机箱内部温度保持在38度）宣传外，最应加大宣传力度的是对于一般用户的教育和宣传。应该让用户知道保持机箱低温的重要性。改变人们在机箱选购上盲目购买的现状。

2004年12月28日21:29 网友：girlfish 发表评论　IP:218.4.230.*

6 加强自己产品的融合。intel的产品很多且技术先进。那么intel为什么不把自己的产品很好地融合使他们达到非常好的效果呢？据我所知intel有自己的cpu芯片，有自己的主板，为什么不生产自己的机箱呢。这一方面intel应向创新学习———创新的音箱和声卡是绝好的搭配。我想把自己的产品较好的融合有几个方面的好处，一方面有利于各产品整体性能水平的提高；另一方面有利与市场的开发消费者在购买intel的一个产品时，出于兼容性，和非常好的性能的搭配会考虑连带购买intel的其他产品；第三，有利于提高intel产品的稳定性。<

    匡莉娟、马杰、jjx1188、王飞翔、Majing、扭计，六位网友在众多回复中同样脱颖而出。他们除了拥有多条回复外更主要的是都带有自己独到的见解，为了鼓励大家我们将颁发给上述每一位朋友一台七喜A0310机箱。

2005年01月15日21:43 网友：匡莉娟 发表评论　IP:221.208.97.*

p4e prescott越来越热，水冷价格又太高，普通散热器捉襟见肘，无奈只好在机箱上多加风扇多开孔，但这样会增加噪音、辐射，不利健康，所以必须加以控制和规范。intel为了确保自己的处理器能在一个“安全”的环境内工作，推出了cag1.1标准，其中在25℃室温下，机箱内cpu散热器上方2cm处的温度不能超过38℃，能达到这个标准的机箱则称为“38℃机箱”，俗称“38度”机箱。为了指导机箱厂商配合生产这类“38度”机箱，intel还推出了 “tac”规范，要求基于pentium 4的系统使用“散热优势机箱（tac）版本1.1”，建议基于赛扬d处理器的系统使用“散热优势机箱（tac）版本1.0”。鉴于我们目前的现状，虽然完全符合intel提出的cag1.1标准和tac1.1规范机箱质量会更好，但是最后选择的却是更实际的“38度”机箱概念，毕竟相比其他技术要求以及导致的成本增加，这方面要容易做得多，也经济得

2005年01月15日21:45 网友：匡莉娟 发表评论　IP:221.212.248.*

这次看了这么多38度机箱，还是不错的，特别是已经通过intel tac1.1测试的tt、富士康、多彩、永阳等品牌的部分产品，质量更有保障，很有吸引力（当然，有些机箱限于价格，令大多数消费者只能望“箱”兴叹了）。看了很多机箱散热方案，我感觉既然无法无限制的增加风扇和开孔，必须尽量减少以减少噪音和辐射，那么唯一的道路就是增加散热效率。除了现有的方法之外是不是可以再发现一些新的散热形式呢，我是这样考虑的：一、热气往上走，冷气往下沉，现在是把下面和前面的冷气向后上方吸引并排出（tac 1.1又增加了一个侧面进风），如果能把气流变成从下往上流动应该会好一些的。这里需要两个大的改变，一是把cpu散热器的气流吹出方向由横向变为纵向，也就是把原来向机箱前后方向吹出的气流变为向上下吹出，向下吹的气流可以帮助显卡背面散热后再流上去，向上吹的则直接借助电源风扇排出。二是把目前重要的排热配件-机箱电源也改变方向，将其中的元件板做成垂直的，风扇水平转动，这样电源就可以向上方排气了。当然，这样的话机箱上面需要开散热孔，同时电源插座还是得做在后方，不然不好看。

2005年01月15日21:46 网友：匡莉娟 发表评论　IP:221.212.248.*

缺点是如果不加大电源尺寸的话就不能使用12cm静音大风扇了，不过电源插座周围的地方也可以钻孔的，应该可以部分弥补不能采用大风扇造成的损失。此外，类似金河田等采用过的顶置辅助散热风扇设计就更加有用武之地了，这样形成的风道应该比原来的形式更符合物理原理的：）二、不知道大家注意过没有，在机箱的右侧板，也就是主板背面，正对cpu的位置，如果用手摸的话会感觉比其他位置温度高得多，也就是说这里也是个热源散热点，但是目前的机箱设计只有机箱侧板来为这个位置散热，其他风扇都不能照顾到这里，可以说是个死角。环境温度低时还可以，在30度以上环境中就是个问题了，而且如果这里散热好了，对机箱内的整体温度降低、cpu核心温度降低都是有益处的。所以，我建议在这个位置也可以考虑开散热孔，或者加个小型静音风扇帮助将热气排出，消灭死角。

2005年01月15日21:46 网友：匡莉娟 发表评论　IP:221.212.248.* 

缺点是如果不加大电源尺寸的话就不能使用12cm静音大风扇了，不过电源插座周围的地方也可以钻孔的，应该可以部分弥补不能采用大风扇造成的损失。此外，类似金河田等采用过的顶置辅助散热风扇设计就更加有用武之地了，这样形成的风道应该比原来的形式更符合物理原理的：）二、不知道大家注意过没有，在机箱的右侧板，也就是主板背面，正对cpu的位置，如果用手摸的话会感觉比其他位置温度高得多，也就是说这里也是个热源散热点，但是目前的机箱设计只有机箱侧板来为这个位置散热，其他风扇都不能照顾到这里，可以说是个死角。环境温度低时还可以，在30度以上环境中就是个问题了，而且如果这里散热好了，对机箱内的整体温度降低、cpu核心温度降低都是有益处的。所以，我建议在这个位置也可以考虑开散热孔，或者加个小型静音风扇帮助将热气排出，消灭死角。

2005年01月15日21:54 网友：匡莉娟 发表评论　IP:221.212.248.*

前面说了半天，主要还是围绕着温度问题，不过在解决了温度问题之后，我想广大生产厂商还是应该把注意力放到tac1.1甚至cag1.1标准上来，毕竟温度只是一个小方面，而辐射指标等其他标准是更重要的，因为他们涉及使用者的身体健康，能多减少一点是一点，相比之下，健康才是最重要的。因此，生产厂家们，像tt鲨鱼采用的那种防磁弹片应该多多采用啊，即使考虑成本因素必须用防磁弹点，那么也要尽量做的精致一些，接触要好。否则象有的机箱产品虽然做了防磁弹点，但间距有误差，再加上喷漆（导电性有高有低）的阻隔，接触就更差了，不形成环路，谈何屏蔽电磁污染。所以，质量也是十分重要的，最终市场必将证明质量是产品的生命力。最后，希望本次38度机箱导购，既能为广大pcpop的网友提供购买参考，同时众多各有见解的评论也能为机箱生产厂家提供借鉴。归根结底一句话，安全、低温、静音、价低、美观的机箱，就是广大电脑使用者需要的机箱，让我们共同努力吧。还有，祝大家新年愉快！

2005年01月16日00:31 网友：马杰 发表评论　IP:221.212.248.*

38℃机箱，我们真的需要吗？也许用不着，因为我的是中低档配置，发热量不高，何必多花钱！这是一部分人的想法；需要，我的可是一流配置，降低cpu、显卡温度这是我所关注的，38℃机箱正好解决了我的难题！这又是一部分人的想法。总之，对于这个新生事物，真得仁者见仁、智者见智。38℃机箱的出现毕竟是为了解决散热问题，如果你只是使用非prescott核心的赛扬处理器或者是发热量较低的amd处理器，自然没必要非得选择38℃机箱，但是如果你着眼于以后的升级，而且38℃机箱的价格与普通机箱价格相当，那么买38℃机箱也无可非议。不过话虽这样说，毕竟核心发热量越来越高已经是摆在面前的一个现实，况且我们都知道正常情况下温度越低，cpu、显卡核心，甚至硬盘、内存运行都会越稳定，那么尽量降低机箱温度也就是系统温度还是很有必要的。好就要用，所以38℃机箱肯定会普及的，即使你现在的系统温度不高，但我敢肯定在38℃机箱的降温优势面前你也难保不动心的。好了，动心之后我们就要选择了，如何选择到自己喜欢的机箱呢？废话，当然是按需选择了。

2005年01月16日00:33 网友：马杰 发表评论　IP:221.212.248.*

不计较价格的，也就是有钱的，那么当然首选高档机箱了，不然那些质高价也高的机箱岂不是卖不出去了，呵呵。喜欢外观漂亮的，追求一种酷炫效果，首选就是tt鲨鱼了，表面流线型的设计以及鲨鱼腮装进气口，再配上鲨鱼前面板双层设计之间的蓝色led，怎么看都会有一种与众不同的感觉。如果在机箱中也配以各种发光配件，绝对酷毙、炫毙了！至于追求高档、实用的买家，通吃atx与btx的酷冷至尊雷神塔就是其非常好的选择了。除了支持atx和btx双结构，还有独立双电源装置设计，机箱顶部有超静音风扇、底部有通风网用来帮助散热，侧面板风扇使用12cm风扇，加上强大的扩展能力，绝对是实用型买家非常好的选择。设计上从主板架构到电源、风道、扩展等方面统统想到了，再加上酷冷至尊全面的配件支持，将来升级也不用担心会有什么解决不了的问题了。其实我自己也很喜欢这两款的，特别是tt鲨鱼，看来我还是属于比较虚荣那伙的，呵呵。不过没有那么多款呀，所以还是先看看过过眼瘾吧：（

 2005年01月16日00:40 网友：马杰 发表评论　IP:221.212.248.*

所以这次pcpop 38度机箱专题真的是很及时、很有帮助的。虽然目前市场还是以38度为宣传理念，但是通过文章我们了解到38度与intel的设计规范还是有不同之处的，理解了38度、cag以及tac三者的关系，这对于消费者正确选择合适的机箱是很有帮助的，谢谢pcpop在提高消费者辨识能力方面做出的努力。在此，我们也希望厂家今后能够在38度的基础上，进一步落实cag以及tac规范，使机箱质量能够更进一步。另外，按照intel cpu目前功耗和发热量的发展趋势，38℃机箱是治标不治本的，而真正的解决方案将会是蓄势待发的btx机箱。但是 btx的推广可能不会是一帆风顺的，而且即使推广成功我感觉在散热方面也只是比atx略好一点而已，我们还需要继续研究、探讨更多、更有效的散热方式，并且要做到成本低、噪音低，不增加辐射。由于结构变动是生产厂家不愿意看到的，所以目前还只能局限于小改，希望活动中大家提出的各种改进建议能够引起厂家的重视，三人行必有我师，集思广益可能就会有好的、具有实用性的点子产生，可以用于改进机箱散热性能。如果网友们因此可以选择到更称心的机箱，那么本次活动的目的就达到了。 <

2005年01月16日03:42 网友：jjx1188 发表评论　IP:202.110.210.*

(一) 在283楼我已经给贵站“点评机箱”方面提了几点建议，今天又看了一下前面各位网友的发言，林林总总都还说了不少，这里我也班门弄斧一下，简单说一下我对机箱设计方面的一些体会： 我认为现在这个时期正是机箱的变革时期，这从很多方面可以看的出来： 首先，许许多多的机箱设计层出不穷，有许多的机箱厂家也都有自己独到的技术与理念，这从贵站的此篇文章中就可以看出来，也就不一一列数了。

 2005年01月16日03:44 网友：jjx1188 发表评论　IP:221.10.124.*

(二) 再者，众多的机箱厂家都在搞一些与机箱设计相关的有奖活动，以群众的智慧来帮助他们出谋划策，比如贵站机箱散热频道联手酷冷至尊举办的“最酷、最炫的机箱看过来”有奖展示活动、以及正在进行中的大水牛机箱设计有奖大赛等等。 还有，针对于广大电脑发烧友的机箱diy活动也比比皆是，而且，对机箱的diy无论是从国外还是在国内，好像已经在电脑发烧友中普及开来，一些发烧级玩家把机箱改造的还真是出神入化、美不胜收。 

2005年01月16日03:48 网友：jjx1188 发表评论　IP:193.251.147.*

(三) 更为重要的是，如今电脑技术的发展也促使作为整个电脑大载体的机箱发生变革。cpu的功率越来越大，将来100w以下的的cpu可能就要绝迹了；在主板芯片、显卡甚至于硬盘之上您会发现越来越多的散热片与风扇。在最近，nvidia的nforce4 sli芯片组已经推出，许多主板大厂立即发布了采用该芯片组的系列主板，这是一种采用sli技术来支持两片pci express协同工作的主板，有心的朋友可以算一下，如果这整套的sli平台搭建起来，机箱内部至少会几个风扇？答案是至少5个：nforce4 sli芯片之上一个，两块显卡各自带一个，cpu风扇一个，机箱电源内部一个，这还不包括机箱本身会带有的风扇以及主板厂商为主板上发热量大的部位加装的散热片。如此众多的风扇与散热片都拥挤在了一个机箱的狭小空间之内，机箱技术如果没有大的变革，真不知道这机箱里以后会变成什么样、还能装得下什么东西。

2005年01月16日04:02 网友：jjx1188 发表评论　IP:218.98.89.*

(四) 种种的迹象都在表明，机箱变革的时代正在来临，谁在这个时期有更为突出、更使广大用户接受的技术与理念，谁就将在今后一个比较长的时期得到最为丰厚的收益。众多的机箱厂家，加油哦! 最近从网上有幸见到了一款zalman的tnn-500a纯静音热管机箱，(这里无法贴图，要不真想把这款机箱的一些图片给贴上)这可以售价高达五位数的万元级机箱，下面我就以这款机箱为基础谈一下我对机箱今后如何发展的看法：

2005年01月16日04:03 网友：jjx1188 发表评论　IP:202.98.19.*

(五) 1、从外观看。这款机箱体形十分庞大，整个就像一个大铁柜，外壳是厚厚的钢板(不知道的也许会把它当成保险柜)。现在有一些厂家把机箱外壳设计成了塑料的、玻璃的，更有甚者还有木质的，我认为无论从防电磁辐射，还是从散热、机箱导电性等角度分析，这都是不可取的。还有，看到前面有位网友谈到了机箱小型化的问题，我认为就现在的技术是行不通的，因为您想想，本身主板上板载的芯片越来越多，主板也会越做越大，再加上显卡、光驱、电源、众多的连接线，机箱如何能做小？当然，不排除今后随着芯片集成技术的发展，将众多的功能都集成在一个小小的芯片之内，也许如今整个主板的功能以后一个芯片就完成了(怎么有点像科幻片？)。在机箱的左右两面都做上了厚厚的鳍片(这个想法我认为还是不错，把机箱外壳做成了整个一散热片，呵呵)，这个设计其实与机箱内部的设计是息息相关的。机箱的底座是四个万向轮，而且机箱也是拉门式的，加上机箱门底部的轮子，打开十分方便。

2005年01月16日04:04 网友：jjx1188 发表评论　IP:221.214.209.*

(六) 2、打开机箱，其内部构架就一目了然了。其主要的散热技术就是热管，而且特别为cpu以及显卡芯片均配备有单独的热管，并通过纯铜打造的散热片将热管固定于芯片之上。在热管的另一端，通过卡子固定于机箱厚厚的钢板外壳之上，热量通过散热片式的钢板外壳散发。对于光驱、软驱、硬盘等部件，其设计并非简单的插槽式，而且以厚厚的钢板搭建成梯形的架子，光驱、软驱、硬盘便紧紧地夹在两层钢板之间，这样有利于将热量通过钢板带走(这一点我认为要比联立的那一款万元级机箱pc-v1100要好，而且如果需要，在钢板隔栏上还可以加装热管)。这些设计不仅有利于散热，而且省去了众多的风扇，节省了空间，减小了噪音。 综合起来说，纯铜加热管是这款机箱的主要特点，也代表了今后一段时期内机箱发展的主流。再往长远一点看，就是发展水冷技术，这种设计也有很大的优势。因为这样的设计已经把整个机箱内的热量带到了机箱外壳的散热片式钢板之上，以后发展水冷也只需针对机箱外壳而不需要对机箱内部有什么改动，更简单、更方便也更安全。 

2005年01月16日13:25 网友：王飞翔 发表评论　IP:170.224.224.*

续―――――― 1、增加负离子功能 这个功能再某些显示器上已经实现，希望生产设计机箱的厂家也予以考虑 2、减少辐射 人们的环保和安全意识越来越强，当液晶显示器成为市场的主流时，机箱你是否也该彻底的考虑环保问题？ 3、还一个安静给我 希望风扇设计者要考虑到噪音问题，毕竟大家都希望再使用计算机的同时，有一个安静的空间。这个现在有些电源厂家作的很不错，希望你们之间加强合作。

2005年01月16日13:26 网友：王飞翔 发表评论　IP:218.25.122.* 

4、改进外观 外观设计一直是我非常关注的，当所有的人都以系统的性能为设计机箱标准时，请不要忽略外观设计，而现在的机器箱子外观设计基本没有什么突破，由此，我想到了苹果。苹果到现在为什么一直能活着？我觉得苹果是艺术+科技的结晶，虽然偏离了主流pc，但苹果给人的感觉是如此的完美，说到底就是苹果的设计功底非同一般，每一个新品出现，都是那样的惊世骇俗！每一款都与上一款截然不同，而消费这马上就知道这个苹果的产品，就连moto的经典v70不也是由苹果来设计的吗？所以，我希望我们的机箱设计厂家一定要打出自己的特色，现在的电脑已经不仅仅是电脑，更是一个艺术品！再时尚的社会里，有特点才能站的住脚！希望我的这些建议能给所有的厂家以启示。不枉我几千下的键盘敲击！

2005年01月16日16:04 网友：扭计 发表评论　IP:211.161.57.*

机箱的结构设计是一个极其专业的问题,什么样的结构最合理、最优化，需要用到系统工程(系统论)、运筹学等等较高深的理论知识。这实际上，还涉及到计算机系统结构的问题。请注意：机箱的设计无论如何都是要以适配计算机系统结构为前提的。由此看来，机箱的结构设计倒是处于一个从属、配合的次要地位。 机箱实质上无非几个方面：防护（包括防尘和防电磁辐射）；让所有的部件都能较有规律地放置，算是对得起它们，实质上是对得起自己的心理；外观好看一点，与前一点目的雷同。散热降温却是由于要满足前面几个要求而产生的一个问题。这就是矛盾的统一体――系统。是不是很有点哲学的味道？这也就是我在文章开头所提到的话的原因。在几个要素中，首要是防护。这是最为关键的！为何？要是为了散热，倒不如让所有的部件都敞开胸怀来得干脆。若再嫌不够，外加平常大热天风扇一把，开足马力至最高档狂吹。怎么？还不满足？只好将你的整套家伙一股脑儿置于空调房内，温度档给降到最低。不行？！那就风扇开足马力至最高档狂吹+空调温度档给降到最低。再不行就去见上帝吧！荒唐？！现实中就偏有这等狂人。

2005年01月16日18:02 网友：扭计 发表评论　IP:211.161.57.*

(接续)以上是一个极端的例子，只是想劝喻大家不要本末倒置罢了。因为按照系统科学的观点，系统内部问题的解决，不能单靠往一个因素上着力，必须既要同时考虑多个因素之间的牵扯联系，即各方面齐头并进，又应抓住重点因素。具体到“机箱”问题，重点因素：1、计算机系统结构，这是重中之重。如何最大限度提高电能利用率，使其尽量多地用于产生时钟脉冲信号，而不是热能。2、防护，这一点前面已经提到过。对于第一点，在现有科技条件和半导体电子器件材料固有性质制约下，很难有所进展。只能随着科技的发展，采用其他性质更好的材料，以及更理想的实现方式，有赖于包括系统科学，纳米技术，创新计算实现技术等等多方面高精尖研究领域综合协调发展的成果。对于普通的应用者，甚至发烧友而言，只能是等待。对于第二点，则必须保证（已提到）。(未完,待续……)

2005年01月16日22:20 网友：扭计 发表评论　IP:211.161.57.*

(接续)于是，本人大胆设想，能不能有一种既能保证防护，又能解决散热降温问题的机箱呢？应该有的。现在就给大家谈谈本人的一些构想，至于能否实现，还望各位看官多指教和包含，发烧友（包括有工程实现手段的朋友）只要有兴趣或觉得本人之愚见有可鉴之处，不妨尝试实现。本人的构想很简单：从空调结构得到启发，但又不拘泥于此。由于要优先保证防护的实施，所有的板卡应予以密闭封置，但不是封死，用户或其他人员仍可打开机箱进行安装与维护，只是机箱四周挡板不需要留什么孔洞，cpu、显卡皆用管冷方式散热降温，冷管直接接到机箱背面如同空调背面散热片的挡板上，该挡板后面再置一个风扇，帮助散热，就好像螺旋桨结构一样，机箱内则完全抛弃了风冷方式（避免了气流气压的问题，又防尘）。当然了，机箱内就要有一个小型压缩机（或是泵的装置），冷管内的工作介质可以是可液化气体，像空调一样，也可以是液体。该方案如何还有待各位看官评判和实现，有劳！(完)

2005年01月16日23:20 网友：majing 发表评论　IP:221.212.192.*

在intel tac1.1规范中，不仅包括了散热风道设计（cag），还包括了诸如防磁设计等多方面设计规范，将处理器温度控制在38度只是其中一项考核指标。但是因为这个指标太直观了，又是大家平时比较注意的，所以38度机箱因此应运而生，归根结底，就是要这个概念，否则大家如何来宣传呢！至于是否符合tac1.1反倒好像不重要了。商场如战场，但商品宣传有时倒更像是一种游戏，有游戏规则，但同时又可以违反另一个规则，如38度机箱和tac1.1就是如此。本来大家心如明镜，多说无益，但在看到pcpop今天登出的文章“华硕做机箱也有一套 这个大家伙酷呆了”以后，见到华硕的vento机箱，说实话，我的心被打动了，原来机箱还可以这样做！！！在p4e炙热的prescott核心面前，现有的机箱稍加改进就已经可以达到38度的要求了，似乎不算太难。很多普通用户连自己购买的机箱标配的是多少瓦的电源都不了解，那么放在眼前的真实的38度效果自然就会令他们很满意了，但是我们想过没有，除了温度，其他方面就不重要了吗？

2005年01月16日23:21 网友：majing 发表评论　IP:221.208.115.*

38度是为拯救prescott而诞生的，其高低也是可以测量的，所以这个是很重要的；但电磁波是看不见的，伤害人体是无形的，想测量是很困难的，所以这个是可以忽略的。平心而论，tac1.1规范还是很合理的，各个方面都考虑到了，但是有些生产厂商做的就有些不足了。前一段时间用户包括媒体都关注过电源功率虚标的问题，现在好一些了，但还是有漏网之鱼。这次为了宣传自己的产品，又不谋而合的拿38度来说事。真正通过intel tac1.1认证的自然没有问题，但是没有通过认证却浑水摸鱼的就有些不地道了。如果只是为了达到38度，具有一定动手能力的人完全可以利用简单工具把自己的机箱改造成具有cpu导风孔以及散热孔，满足38度要求，而且成本并不高，那么现在有些38度机箱的较高价格是不是水分很大呢？此外最关键的一点就是，除了温度，包括防磁设计等多方面的设计规范是否被遵守，这一点没有几家在宣传，更多细节我们也无从了解。作为使用者来讲，真的希望生产厂家能够在利用概念宣传之余，把工作重心放在人身健康上更多一点，毕竟健康才是最重要的。

2005年01月16日23:21 网友：majing 发表评论　IP:221.208.115.*

呵呵，谈到华硕机箱后又说远了。其实我的感觉是机箱真的也是一个可以充分发挥想象力的地方，不提tt lanparty大赛中的个人改造精品，单从这次华硕拿出的vento机箱样品来说，我看到终于有厂家开始在机箱外观方面进行尝试了。无论tt鲨鱼外形多么现代、酷炫，酷冷至尊雷神塔如何庄重，即使是这些高端机箱一见之下也会认得是机箱而不会是其他，但vento一见之下恐怕就要犹豫一下了，“见少识窄”的恐怕还真的会不知道这到底是什么东西。再联想到2005年大水牛机箱有奖设计大赛，看来我们的机箱生产厂家真的是准备在机箱外型上下一些功夫了，这就是我要说的除了温度，除了辐射之外的另一个方面。我们大多数人并不是一定需要价格昂贵的高端机箱的那种高贵样子，但也不是随便拿个款式就可以对付，我们需要的是各有特色，可以满足个人需求的个性产品，现在看好象很有希望哦。如果机箱能够满足散热，能够防止辐射，能够更有个性，那时真的是消费者的一件幸事了。我们不希望涨价，但我们需要品质更高，样子更好，使用更舒服，所以，厂家们，在新年里，努力吧！先谢谢了。 <

    作为本次活动最幸运的一位读者，阿风获得了来自酷冷至尊的雷神塔。

    接下来几位幸运用户分别是：ALLEN、flp、yellowman、thinface1982、刘平平、张广胜、君が望む永遠、fire、孟可为、ziyan、kgzr、中国势力、刘纲、KOF、900。作为奖励，我们分别会奖励他们各自一款机箱产品。

    以上获奖用户我们会尽快以E-mail的形式与您联系，如没有收到确认函请尽快与我们取得联系。联系E-mail：zhpa@pcpop.com。<