AMD第三代锐龙处理器首发评测：i9已无力招架

    过去的两年几乎是有史以来桌面CPU性能提升最快的时期，这背后的主要原因当然少不了东山再起的AMD。去年的第二代锐龙处理器架构方面变化有限，但趋于稳定的表现和不错的性价比逐步提升了AMD的市场份额，也令老对手Intel感到了巨大压力。这也让消费者更加期待AMD产品路线图中作为重量级升级的作品，也就是我们今天要聊的采用Zen2架构和最新7nm工艺的第三代锐龙处理器。

    第三代锐龙处理器的首发送测产品包括Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X两款产品。官方国行售价分别为3999元和2599元人民币。其中Ryzen 9 3900X对标Intel的 Core i9-9900K，Ryzen 7 3700X对位Core i7-9700K。

    规格方面，Ryzen 9 3900X规模上达到了12核心24线程的水平，而Ryzen 7 3700X则保持了Ryzen7系列一贯的8核心16线程设计。两款均使用了全新的Zen2架构和台积电的7nm制程工艺。得益于架构和工艺上的巨大进步，核心频率也相比第二代有了本质性的提高，最高动态频率达到了4.6GHz和4.4GHz。  由于7nm带来的更高能效表现，在核心数量增加的同时，TDP数据也相当好看。 

    为了改善Zen架构内存延迟较高带来的副作用，AMD为新一代处理器大幅度增加了缓存容量。PCI-E 4.0的加入带来了带宽翻倍，24条的数量也完全足够日常使用。内存控制器也迎来了大幅度的升级，这一代据称可以支持高达4400MHz的双通道DDR4内存。

    早在第一代锐龙处理器发布的时候，AMD就承诺过AM4接口将拥有漫长的生命周期，当然第三代也不会打破这一承诺。目前几乎所有AM4接口主板均可通过BIOS升级支持第三代锐龙处理器，但PCI-E 4.0的支持则仅限X570主板。

    Ryzen 9和Ryzen 7系列处理器均标配“幽灵”棱镜 (Wraith Prism）RGB散热器，与第二代锐龙处理器保持一致。

全新Zen2架构

    全新的Zen2架构比较大的变化是增加了缓存和核心的通信带宽。另外缓存容量也得到了大幅度的升级。同时改善了Zen架构的内存延迟问题。

    整体结构方面，12核心和16核心产品均采用两个CCD加一个I/O Die的设计。而8核心产品则只有一个CCD 和I/O Die。其中CCD芯片采用7nm工艺制造，而I/O Die则采用12nm工艺。

    每个CCD含两个CCX，而每个标准CCX拥有4个物理核心和16MB的三级缓存。

    根据AMD给出的数据。Zen2架构相比前代Zen+架构的IPC性能提升幅度达到15%。浮点运算性能提升一倍。

目前非常先进的7nm工艺

    AMD此次在CPU核心上采用了目前非常先进的台积电7nm制程工艺，与苹果A12 SOC为同款工艺。相比因为10nm难产而持续打磨14nm工艺的老对手Intel，AMD此次在工艺制程上获得了明显的优势。相比12nm产品，7nm工艺可以提供2倍的晶体管密度让封装面积缩小47%，根据AMD的说法，其同性能功耗降低50%，同功耗性能提升25%。

    在采用新制程的Intel处理器到来之前，AMD至少在能效上会保持明显优势。

首发PCI-E 4.0

    AMD在新一代的锐龙处理器和X570主板上首发了对PCI-E 4.0协议的支持，相比PCI-E 3.0单通道1GB/s的理论速度，在进化到4.0标准以后，单通道理论速度翻倍到2GB/s，X4速度达到8GB/s，X16速度达到32GB/s。虽然目前显卡方面暂未支持，但M.2 NVMe SSD已经有所跟进，传输速度从以往的3.5GB/s提升到了目前的5GB/s左右。未来随着主控性能的提高，支持PCI-E 4.0标准的SSD性能有望接近8GB/s,