什么是ATX3.0架构？

　　ATX架构作为当前市场上的主流机箱架构，相信DIY爱好者都了如指掌。ATX的英文全称为AT Extended，是英特尔公司在Baby AT主板的基础上进行扩展改进而成。为了规范主板结构，英特尔公司于1995年1月发布作为PC机规范性结构的扩展AT主板结构，即ATX主板标准。

　　ATX主板衍生发展为ATX大板和Micro ATX小板，它们的尺寸分别是 305 x 244 mm 和244 x 244 mm 。ATX大板的优点是插槽多，扩展性强，适用于更换配件或追求高端性能的装机爱好者。而小板集成度高，经济实惠，适配各种颜值高的精致小机箱。市场上的机箱除了简单兼容这两个ATX主板外，还在架构上不断进行优化和改进，追求更舒适的装机使用体验。

　　第一代的ATX机箱架构（ATX1.0）对Baby AT主板机箱架构进行了多方面的改进。将主板旋转了90度，调整几何尺寸为30.5cm×24.4cm；针对插槽进行了规范，采用7个I/O插槽，CPU与I/O插槽、内存插槽位置更加合理；优化了软硬盘驱动器接口位置，符合人体工程学；规定CPU散热器的热空气必须被外排，增强散热能力。

　　经过多年发展，出现了第二代ATX机箱架构（ATX2.0）。特点是将电源下置并设置独立包仓，隔绝热空气，保障电源稳定运行；增加背部走线功能，让机箱内部整洁精致；取消前置光驱位，硬盘仓下置，将前窗空间造成全风道口，进一步增强散热。ATX2.0架构也已经成为目前主流机箱的配置架构。

　　但在配件多元化、高端化的发展趋势下，ATX2.0架构已经暴露出许多结构性的制约因素，ATX3.0架构当然也就应运而生。它主要包含了三大结构性调整：水平风道、显卡垂直安装、I/O朝上隐线输出。

　　新ATX3.0架构机箱内部采取上下全封闭式设计，只保留前进后出水平风道。对比ATX2.0的立体风道，带来的全机散热效果可将CPU、主板、及内存温度整体最多降5℃。

　　显卡垂直安装则直接消除显卡对主板卡槽的重力影响，从源头上避免显卡与PCB卡槽双双形变，甚至撕裂PCB的情况出现。

　　并且ATX3.0架构打造上置独立I/O束线设计，原后窗I/O接口处改造为风道出口，贴面直吹显卡，增强散热的同时机箱外接线材齐整简约。

　　总的来说，ATX3.0作为最新的ATX主板机箱架构，很好地继承了ATX2.0架构的优良设计，且结合自身颠覆性的创新设计应用，有机会取代ATX2.0成为机箱市场主流架构配置。