甩掉基带包袱后，Intel的7nm工艺已经上“高速”了

　　7月26日消息，Intel宣布将智能手机业务、员工和1700多项相关专利以10亿美元的金额卖给了苹果，预计将于今年Q4季度完成收购，此外Intel CEO也在财报会议中提到了10nm工艺和7nm工艺的发展，并称上半年公司为二者已经投入69亿美元进行研究，未来将继续推动摩尔定律的发展。

　　据Intel官方消息称，目前Intel已经有两座工厂正在生产10nm工艺的Ice Lake处理器（对标台积电7nm工艺），并且已经开始在Q2季度出货，预计相关产品将会在今年年底的圣诞节购物季中上市。在推出10nm工艺后，Intel还会推出更强大的7nm工艺，晶体管密度是10nm工艺的两倍，对标台积电5nm工艺，预计将在2021年问世。

　　从Intel给出的数据来看，Intel的手机基带业务每年约有4-5亿美元的巨额亏损，甩掉手机基带业务后，Intel可以减轻许多负担，节省下来的资金和人力就能用来钻研10nm和7nm工艺了。虽然放弃了手机基带业务，但是Intel还是会对非智能手机的5G业务（PC、物联网等）进行投资。

　　尽管Intel官方还没有发布10nm工艺和7nm工艺的具体上市时间，但是官方已经证实正在研发和生产这两种工艺的芯片。相信在甩掉手机基带业务后，Intel能更专注于研究新技术了。

　　本文编辑：王稀仕