专访华硕主板负责人：设计才是根本 用心打造更强的X570主板

　　多年以来，作为主板行业的龙头企业，华硕在老本行的霸主地位一直不可撼动。近期随着AMD新CPU的亮相，主板行业又迎来了一波激烈的竞争行情。作为行业老大的华硕又会拿出怎样的产品和策略来保持竞争优势呢？

　　ROG 2019新品发布会

　　本月23日，华硕ROG玩家国度在北京举行了盛大的发布会，会上除了全新的笔记本和手机产品之外，板卡产品也迎来了现场展示的机会。会后我们采访到了华硕主板的相关负责人，来听听他们对于新品的理解和想法。

　　升级6层以上PCB，稳定性更强

　　此次AMD推出的第三代锐龙处理器将核心数上限提高到了16核，随着CPU核心数的增加，对主板供电的需求随之显著提升。这对主板厂商而言是一次不小的挑战。

　　从左至右：华硕电脑开放平台中国区主板产品总监张楠 华硕电脑全球ROG主板产品总监吴卓冈 华硕电脑全球主板产品总监陈佳麒

　　华硕方面表示，为了提供更好的性能，华硕在X570主板上（包括中低端产品）应用了6层以上PCB，部分型号甚至达到8层PCB设计。相比多数厂商仍在采用的4层PCB，首先是可以大幅度降低温度。

　　除散热方面的优势之外，PCIe 4.0翻倍的数据吞吐量也对PCB提出了更高的要求。所以，采用6层以上PCB设计，优化走线，降低PCIe 4.0信号损耗、电磁干扰, 保证与PCIe 4.0设备的兼容性。

　　ITX主板也可完美支持16核心

　　AMD方面推出的16核心处理器带来了更大的供电负荷，供电单元的温度也往往更高。华硕通过良好的供电设计，很大程度上降低了供电模组的温度，提升了可靠性。

　　另外华硕方面还表示，即使是C8I这样的小尺寸主板也可以支持16核心产品，强大的供电能力可见一斑。且ROG C8I主板是我们首次采用Mini-DTX的板型设计。其较一般的ITX会更长一些，利用这多出来的PCB空间，我们将以往在ITX上面走线比较困难的部分得到有效解决，还有不输于大板的SupremeFx声卡，还有ROG SO-DIMM.2扩展卡，卡上拥有双M.2接口，可扩展两个M.2 SSD设备、两组额外PWM风扇接口以及一组可编程ARGB灯带接针。此外，正因为该主板空间更大，不仅可使用更多的料件，还能拉宽VRM电源组件的间距，带来更好的散热效果。

　　关于PCI-E 4.0

　　关于X470和B350主板能否支持PCIe 4.0，华硕方面表示，AMD会在X570之外的主板上给PCIe 4.0上锁，但华硕目前暂未接到AMD限制旧款主板PCIe 4.0支持的BIOS版本。目前华硕300/400系主板官网上的BIOS版本仍然可以在使用3000系列CPU实现PCIe 4.0的支持，且升级后也拥有完整的BIOS选项。

　　另外，目前显卡还不能完整利用PCIe 4.0的高带宽，重点还是会在储存这块。不过，只有从CPU出来的通道，才能支持PCIe 4.0，而从CPU来的通道一旦经过芯片重新配置，就无法支持。

　　从专访中可以了解到，华硕作为主板行业的领头羊，不仅在设计、做工、用料上十分用心，也对十分擅长针对不同的CPU和玩家需求调整产品方案，而不是一味的堆料作秀。更加脚踏实地追求实际效果的作风也是其多年以来深得玩家信任的原因。

　　本文编辑：孙斌