东芝推微型NVMe SSD，焊死的硬盘有救了

　　近日，东芝推出了一种嵌入式内部非易失性存储器的新标准XFMExpress，此款新型SSD的尺寸很小，主要可应用于超薄笔记本和物联网设备等追求小体型的设备，有望代替BGA焊接的固态硬盘。

　　东芝官方表示，新XFMExpress固态硬盘外形尺寸仅为18x14x1.4mm，占用的空间比最小的M.2接口22x30mm规格的SSD还要小很多。此外，XFMExpress使用PCIe 4.0通道、NVMe协议，支持PCIe 4.0×2或PCIe 4.0×4。XFMExpress模具的体型虽小，但却集成了控制器、DRAM缓存和堆叠3D NAND闪存，不需要额外的NVMe感知操作系统和固件驱动程序。

　　在安装这款迷你固态硬盘时，也不用像现在使用螺丝进行固定，而是采用了一种独特的底座安装，整个过程类似AMD线程撕裂者CPU的安装方式，底座分接触点和盖板两部分。安装时掀起盖板，将XFMExpress固态硬盘插入盖板的卡槽中，合上盖板后锁死就安装完成了，完全不依赖工具。

　　东芝称，XFMExpress旨在为通常采用BGA SSD或EMMC和UFS模块的设备带来可替换存储的好处，这也为消费级产品的容量升级开辟了新道路；对设备制造商而言，生产线上的产品存储容量也可以在后期进行调整。此外，XFMExpress不会用作外部可访问的插槽，所以不会和SD Express形成竞争。目前XFMExpress暂未上市，具体定价还未获悉。

　　本文编辑：王稀仕