AMD CEO苏姿丰坦言：显卡交火技术并不是公司重心

　　近日，第31届HotChips国际半导体行业优异会议在美国斯坦福举行，AMD CEO苏姿丰在会议上进行了近1小时的演讲，并以Zen 2架构、7nm工艺以及CPU和GPU互联作为重点内容，同时还透露称：“显卡交火技术并不是公司一个重要的焦点”。

　　在演讲的答疑环节中，AnandTech的主编Ian Cutress询问到显卡交火的相关问题，苏姿丰回答称：“我们十分注重游戏玩家群体，而在未来，单卡GPU的性能会以更快的速度继续发展下去，毕竟软件的发展速度要比硬件更快，所以公司并没有将显卡交火技术作为重要的焦点。”而实际上，AMD最新的RDNA架构显卡确实已经放弃DX9、DX11和OpenGL游戏中的交火模式，取而代之的是仅支持DX12、Vulkan游戏里的新式多GPU模式。

　　由于显卡性能瓶颈问题，NVIDIA和AMD都曾推出SLI（可升级连接接口）速力技术和显卡交火（Crossfire）技术，但目前市面上显卡的性能已经有了很高提升，两家厂商的优异显卡也都能应对现有3A游戏大作的全特效画质，而且AMD暂时还没有推出光追显卡，GPU产品仍有很大空间去发展，没有必要再把重心放在显卡交火技术，毕竟不是所有玩家都需要这项技术，现在的主流游戏也没有对多显卡技术更好的优化。

　　此外，苏姿丰还在会议上提到AMD工作站平台产品，并称会有下一代线程撕裂者，而且今后会放出更多相关信息，所以显卡交火技术在短期内应该不会再回归了。

　　本文编辑：王稀仕