支持双卡互联的H67?梅捷H67样板曝光
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泡泡网主板频道11月29日 Sandy Bridge是Nehalem的继任者,也是其工艺升级版——从45nm进化到32nm,接口方面也从原来的LGA 1156过渡到LGA 1155。而厂商方面也不敢怠慢,顺应着Intel发展的“步伐”推出了支持LGA 1155接口的P67/H67系列。本土厂商梅捷也曝光了旗下的H67产品——梅捷SY-H67+节能版。
SY-H67+节能特攻版
梅捷SY-H67节能版采用黑色PCB标准ATX大板设计,支持全新的Intel LGA 1155系列处理器。和梅捷H55/H57节能版一样,都采用一体化热管散热设计。主板带有SATA3接口,和Mini PCIE接口。I/O方面带有4个USB 2.0,2个USB 3.0和HDMI/VGA/DVI等不同视频输出接口。支持6声道音频输出。梅捷SY-H67节能版内置3E节能引擎,带有动态和静态双节能,节能效果出众。
R80铁素体电感
梅捷SY-H67+节能特攻版供电
4条DDR3插槽
SATA 3接口
一体化热管和双卡插槽
Mini PCIE插槽
威盛VL801 USB 3.0 HUB芯片
I/O接口
这次曝光梅捷SY-H67+节能特攻版无论从做工和用料方面都非常出色,而且Mini PCIE和USB3.0的加入让主板的使用性能大大加强。相信这款梅捷SY-H67+节能特攻版将会很快上市,有兴趣的朋友请密切留意本网站的报道。■
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