IFA2019快讯：高通规模化加速 2020年5G商用进程

　　2019 年 9 月 6 日，柏林——在 2019 年德国柏林国际消费类电子产品展览会（IFA 2019）上， Qualcomm Incorporated 子公司 Qualcomm Technologies, Inc.宣布， 通过跨骁龙 8系、 7 系和 6 系扩展其 5G 移动平台产品组合， 公司计划规模化加速 5G 在 2020 年的全球商用进程。目前，已经有超过 150 款已发布或正在开发中的 5G 终端设计采用了Qualcomm Technologies 的 5G 解决方案，同时， 公司也正在推动 5G 在多个不同层级终端当中的普及，以更好地赋能下一代影像、视频、 AI 和游戏体验。上述更广泛的产品组合旨在支持全球范围的特性和频段，并有望为超过 20 亿智能手机用户提供 5G 体验。

　　Qualcomm Technologies, Inc.高级副总裁兼移动业务总经理 Alex Katouzian 表示：“Qualcomm Technologies 交付了全球首款、 非常先进的 5G 移动平台，该平台包含首个完整的调制解调器及射频系统（Modem-RF System）， 其正在加速 2019 年的 5G 商用浪潮。到 2020 年， 包含骁龙 8 系、 7 系和 6 系在内的广泛移动平台， 将为我们携手 OEM 厂商和运营商，加速 5G 在全球的规模化商用提供独特优势。”

　　这些全新的移动平台将成为众多软件兼容式 5G 移动平台的创新，其还充分利用了骁龙5G 调制解调器及射频系统。 这一突破性的骁龙系统旨在为全球范围内的 5G 终端提供非常好的蜂窝连接性能、网络覆盖和能效，并支持顶尖的产品外形设计。 更广泛的骁龙 5G 移动平台产品组合旨在支持所有关键地区和主要频段（包括毫米波和 6 GHz 以下频段）、 TDD和 FDD 模式、 5G 多 SIM 卡、动态频谱共享，以及独立（SA）和非独立（NSA）组网模式——其灵活性将支持 5G 网络的全球部署规划。

　　骁龙 8 系旗舰移动平台已经支持多款领先的 5G 移动终端于 2019 年在全球的推出。下一代骁龙 8 系 5G 移动平台的更多信息将于今年晚些时候公布。

　　公司的骁龙 7 系 5G 移动平台将是集成 5G 功能的系统级芯片（SoC）， 并支持所有主要地区和频段，该平台是今年 2 月首个宣布的 5G 集成式移动平台。该高能效的移动平台基于7 纳米工艺制程打造，通过为更广泛的消费者带来部分优异旗舰体验——诸如下一代Qualcomm® 人工智能引擎 AI Engine，以及部分 Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming 特性，旨在超越用户对于时下高端移动体验的预期。12 家全球领先的 OEM 厂商与品牌， 包括 OPPO、 realme、 Redmi、 vivo、摩托罗拉、HMD Global 以及 LG 电子，计划在其未来 5G 移动终端上采用全新骁龙 7 系 5G 集成式移动平台。骁龙 7系 5G集成式移动平台已于 2019年第二季度开始向客户出样。 QualcommTechnologies 持续加速该平台在 2019 年第四季度的商用部署并已取得显著进展， 预计搭载该平台的终端将于此后很快面市。该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。

　　骁龙 6 系 5G 移动平台旨在更广范围地普及 5G 体验，这与众多运营商在全球带来 5G 覆盖的部署计划一致。 一直以来， 骁龙 6 系致力于为大众市场的智能手机带来最受用户青睐的移动体验。搭载骁龙 6 系 5G 移动平台的终端预计于 2020 年下半年商用， 以支持 5G 在全球范围的普及。