高通公司宣布即将推出的7系列和6系列骁龙芯片组内建5G连接

　　高通在今天的IFA 2019大展上宣布即将推出的7系列和6系列高通骁龙芯片组内建5G连接，同时还宣布了首个用于5G固定无线接入的完全集成mmWave解决方案。高通公司正在将5G连接集成到7系列和6系列芯片组当中，为2020年上市的智能手机提供5G支持，并且将支持全球5G功能和频段。

　　该公司声称即将推出的中端芯片组将在全球范围内提供同类非常好的的蜂窝性能，覆盖范围和功率效率，支持所有关键区域和频段，包括mmWave和sub-6 GHz频谱，TDD和FDD模式，5G多SIM卡，动态频谱共享以及独立（SA）和非独立（NSA）网络架构。

　　高通即将推出的骁龙7系列芯片组采用7nm工艺技术，将5G集成到SoC中，据称还将带来其他高级功能，包括下一代Qualcomm AI引擎和精选的Snapdragon Elite游戏功能，让旗舰功能越来越多地进入中端平台。

　　高通公司表示，客户5G样品开始于2019年第2季度，该平台的商业化准备预计将在今年第四季度开始，相关5G智能手机可能很快就会推出。已确认12家领先的原始设备制造商和品牌将采用即将推出的7系列5G平台，包括OPPO，realme，Redmi，VIVO，摩托罗拉，HMD Global和LG电子。

　　最后，高通公司为Snapdragon X55 5G调制解调器射频系统推出了QTM527 mmWave天线模块。这是全球首个用于5G固定无线接入的全集成扩展范围mmWave解决方案，使移动运营商能够利用其5G网络基础设施，为家庭和企业提供固定互联网宽带服务。它还允许OEM大规模开发更便携的客户端设备，这意味着可以在屋顶或窗户上部署有线和光纤的竞争性即插即用千兆位替代方案，从而绕过通常所需的光纤部署和家庭宽带。

　　除了这些公告之外，高通公司的新闻稿还暗示，下一代骁龙8系列5G移动平台更多细节将在今年晚些时候公布。