三星、应用材料就“间谍门”达成和解

    泡泡网内存频道12月1日 此前美国半导体设备供应商应用材料员工将三星芯片处理工艺技术外泄海力士从而联力上演了现实版无间道，为了避免日后遭到三星的起诉，应用材料近日与三星达成和解。

    应用材料今天表示，未来三年他们将以提供折扣的方式向三星及其附属公司出售半导体设备，具体优惠幅度则要根据采购量而定。双方达成的协议将从11月1日开始执行。

    三星发言人Nam Ki Young表示，他们已经与应用材料就技术泄露一事达成和解，但并未披露细节内容。

    韩国检方今年2月对10名应用材料员工提起诉讼称，他们在过去四年多的时间内将三星存储芯片制造技术泄露给海力士。应用材料此前表示，所受指控员工中包含其前韩国主管，三星当时并未对应用材料公司提起诉讼。

    不过双方达成的和解协议并不针对涉案员工，三星对于应用材料韩国分公司现任、前任员工的指控还将在首尔东部地区法院继续进行。■