尽在融合！2010年主板芯片组年度回顾
盘点2010 展望2011
泡泡网主板频道12月28日 我们要如何概括即将过去的2010年呢？它是精彩的，是紧凑的，是混乱的，是暗潮汹涌的。
纵观2010年这一整年相比2009年来看还是比较精彩的——年初Intel发布了H55芯片和Clarkdale处理器，三个月后AMD发布了8系列芯片组和六核处理器Phenom II X6，接着六月份ComputeX上Intel展示了P67和H67芯片组，最后在年末各家都推出了P67芯片组的解决方案，如此密集的推出新品更替旧货让我们应接不暇；花心的880G搭配了不同的三款南桥，换了新装的G31、G41和C61继续招摇过市，880G和H55主板纷纷跌进399元的档位，继续为了你死我活拼杀；再加上AMD和NVIDIA的多屏和3D显示技术，以及战局中即将出现Intel的身影，多样化组合给整个DIY行业都带来了不少新鲜的血液，同时这也预示着这场战争将充满了血雨腥风。
2010年还有三天就要过去了，同时也到了将这一整年我们眼中的主板行业进行整理总结的时候——本片总结报告将以三部分呈现，首先是2010年我们的重点选题回顾；然后是我们对于各类芯片组在2010年的宏观概括；最后是我们对于2011年主板产业的预测整理。
曾几何时，走进全国各地电脑城，你听到最多的词就是DIY！在电脑对于绝大数中国家庭还是“奢侈品”的年代，秉承“少花钱，多办事”的DIY攒机扮演着开启中国PC时代、教育首批电脑用户重要角色。由此，中国进入个人电脑快速增长期，市场规模也从1999年的160万台迅速增长至4500万台。据工信部运行局景晓波副局长预计，2010年中国PC市场规模有望超过5000万台，成为全球先进大IT市场。
近年来，随着PC行业演进，笔记本、平板电脑等移动互联网互联网设备成长迅猛，传统台式机及DIY攒机市场份额受到前所未有的挤压。据Intel统计显示，仅在2008年，5000元以上台式机占比就由20%降到3%。DIY产品单价越来越低，品牌厂商/渠道商利润随之也越来越薄，DIY行业奉行多年的低价营销策略显然难以为继。
尽管DIY变革的讨论已经提过多年，但真正的切肤之疼在近一两年体现得尤为明显。上网本/笔记本电脑价格持续走低，使得笔记本吞噬低端台式机市场的趋势陡然加速；而突遇政策调整的网吧市场萎缩则再次给DIY市场沉重打击。重重挑战之后，人们不由得再次审视中国DIY市场的何去何从！
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自从AMD的处理器被发现可以开核之后，每款AMD芯片组的主板似乎都要和开核沾上点关系才好，哪怕是背着“不能开核”的名号……单核开双核、双核开三核四核+三缓、三核开四核+三缓、四核开三缓以及四核开六核可以说AMD目前每一条产品线都有可以开核的“明星产品”，双核有Athlon x2 5000+、Athlon II X2 220以及Phenom II X2 550BE，三核有Athlon II X3 440、445以及Phenom II X3 720BE，这些都是受开核玩家追捧的神物。
但实际上，光有能开核的CPU还不行，您还需要一块可以开核的主板，而主板能不能开核主要取决于南桥。
7系芯片组开核条件——具备ACC功能
由于破解AMD处理器的“ACC——高级时钟校准”功能成为了必要条件，因此对于7系列主板来讲，破核的关键就取决于南桥。目前只要是使用AMD SB750/SB710南桥的主板均可以进行开核操作，无论它的北桥是AMD 740G、760G、770、780G、790X、790GX、790FX还是785G。而且只有这两款南桥支持ACC功能，而之前的SB600、SB700都不支持该功能。
SB750南桥
SB710南桥
上面的两颗南桥都具备ACC功能，但是他们所搭配的北桥并不相同。目前SB750南桥一般都与790GX或者790FX北桥相搭配，而采用SB710南桥的芯片组却为785G。
8系芯片组开核条件——各有巧妙不同
虽然AMD曾经信誓旦旦的宣布SB800系列南桥上将不再支持ACC功能，不过这并不代表8系列主板就不能开核了——正所谓“你有张良计，我有过墙梯”，主板厂商并不满足于AMD这种“霸道”的改动，纷纷推出了自家的解决方案。
SB850已经不支持ACC功能了
有些厂商为了赶在芯片组发布的同时推出产品以抢占市场，所以采用了通过增加破解芯片的方式来实现破核的功能；而有些厂商选择在针对8系列南桥的破核技术研发成功之后才推出产品或者先行留下后路，后期再通过BIOS的方式补完。
8系列芯片组开核方式汇总：8系主板联袂出演破核大戏
硬件破解，顾名思义就是通过破解芯片干预的方式来实现让主板实现对处理器核心数量的释放。而软件破解其实并不是用软件破解，而是与从前SB700系列南桥的破解相同，从主板的BIOS入手来实现补完主板南桥的破核功能。这两种方式孰优孰劣我们暂且不谈，我们需要的只是它可以破核，正所谓抓得到老鼠的猫才是好猫，黑白又有何所谓呢？
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四核将变六核？回首主板南桥开核之路
性能提升40%!890FX+960T实战4核开6核
自从AMD推出了HD5000系列显卡之后，其主要组成技术——“Eyefinity宽域”让以往被大家所望而却步的多屏显示输出变成了可以轻松实现的现实——以前需要通过购买昂贵的特殊转接器或者适配器才能够实现的多屏输出现在只需要到市场里买一块普通的HD5000系列显卡即可完成，真可谓是让“平民多屏时代”这几个字的实现天堑变通途了。应该说我们在去年一年里已经将多屏的应用发展到了极致，除了实现了NVIDIA的3D Vision Surround技术的实例应用之外，还通过AMD的Eyefinity 6实现了六屏超大分辨率输出实战。
A卡与N卡多屏文章导读
2009年10月开始，AMD的HD 5000系列显卡凭借“Eyefinity——宽域”技术领跑多屏，而进入到了2010年，NVIDIA加入了多屏的战局——推出了3D Vision Surround。这两种技术在实现难度、技巧和实现效果上各有千秋，我们也在不同的时段分别对这两种技术进行了深入测试。
首先我们实现了让AMD平台支持NVIDIA 3D Vision Surround，在测试中我们使用了AMD平台为数不多采用NVIDIA芯片组的主板，已达到让AMD平台支持SLI的目的。
笔者亲身组建/体验NVIDIA 3D Vision Surround
3D Vision Surround的长处在于自家的3D Vision技术，用户可以在多屏显示的前提下同时进行3D视觉体验。不过短处也异常明显——必须SLI，并只能组成三屏。必须SLI是由于一片显卡双头输出是无法满足三屏的，所以只能使用两片显卡通过SLI技术互联之后提供三条视频输出通道，这一点很大程度上限制了目前在AMD平台上实现NV多屏技术，也就是说在AMD芯片组的主板上使用常规手段是无法应用NV多屏技术的；而只能组建三屏是由于显卡本身的设计问题：以NVIDIA目前的实现方式来看，实现大于三屏输出的组合方式只能是通过三路SLI，而可以支持三路SLI的主板……各位也知道，第一是贵，第二是不好买。况且NVIDIA目前也没有对于三屏以上的多屏输出给出官方解释，我们对于N卡实现三屏以上输出是否可行的实验也无从下手了。
接着我们又通过六个显示器加上支持Eyefinity 6技术的华硕 HD5870 6DP实现了六屏幕超大分辨率实战。
泡泡网国内首家实现六屏显示输出6048x2520分辨率
AMD的Eyefinity宽域技术给人的感受是非常不同凡响的，尤其是其灵活的多屏组合方案，可以实现3+3、2+4、5+1等方式的组合。但这项技术最大的缺点在于对显示器的支持——必须支持Display Port接口。相比NVIDIA只需要DVI即可实现多屏的方式，AMD这项设计应该说不是很人性化，Display Port接口确实是未来的发展趋势之一，但就目前的普及程度来看，无论是售价还是选购数量来看都是阻碍宽域技术发展的一大障碍。
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不得不承认，我们现在耳熟能详的USB 3.0和SATA 6Gbps这两种高速存储技术是在Intel 5系列和AMD 8系列芯片组的支持推广下才得以如此迅速的发展起来。虽然这两种技术都堪称目前民用级别速度最快的存储技术，但它们的现状却相去甚远：
SATA 6Gpbs
AMD已经在SB850南桥中加入了对SATA 6Gbps的支持
SATA 6Gbps是目前第三代SATA存储技术，号称理论存储速度可以达到600MB/s，但实际上目前市场内的主流存储产品均已老式温切斯特机械硬盘为主，在性能方面确实无法较之SATA 3Gbps有非常明显的提升。而固态硬盘虽然在性能方面比传统机械硬盘有了质的飞跃，但目前仍由于成本过高而导致单GB的性价比过低，市场的接受程度还没有达到可以满足SATA 6Gbps的程度。
USB 3.0
反观USB 3.0，这项技术在推出之后获得了一致好评，因为它的哥哥USB 2.0的速度实在是跟不上时代的脚步——最高只有30MB/s左右的读写已经达到了其理论极限，对于动则上百G高清电影的传输成为了USB 2.0想说却说不出口的痛。而USB 3.0对比USB 2.0已经有了非常大的跃进，100MB/s的平均读写速度已经可以媲美SATA 3Gbps了。
2010年USB 3.0芯片的搭载量超过2000万颗，业内人士预计这个数字在2011年将达1亿颗……
尽管SATA 6Gbps目前还十分的不给力，但两家芯片级的厂商都在主板芯片中集成了对SATA 6Gbps的支持，从侧面来看Intel和AMD两家对于这两种高速存储技术的态度就不难发现，USB 3.0毕竟不是一套系统组成的必要条件，而SATA 6Gbps则是可以影响到整机性能的关键元素。所以两家不遗余力的将SATA 6Gbps集成到芯片组当中，其实是想借着平台更替的机会全力推广SATA 6Gbps。由此看来，存储厂商们要抓紧时间了啊。
好了，接下来我们将展开对2010年整个主板行业各类芯片组的总结整理，先从AMD平台开始。
关键词：承前启后
去年下半年才“扭捏”出世的785G一上市就被人说是790GX的马甲，不过再搭配了SB710这款廉价南桥配合AMD表面不宣传实则在卖场叫好连连的“开核”功能，让785G理所当然的让AMD成为了中低端装机的首选配置。785G上市之后直接让中端装机市场的格局清晰起来，市场上不断出现挑战人们视觉和感官极限的价格出现：从上市的699元一路向下，599元，499，以至于一直杀到399元……
这种状态一直维持到了岁末年初阶段，也就是09年12月至10年1月，Intel H55芯片组和集成GPU的Clarkdale处理器横空出世，让一直处于默认“禁言”状态的Intel整合平台终于长吁了一口气。从Pentium双核到Core i3再到Core i5，Intel的解决方案让中端用户在装机时有了另外一种选择。
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关键词：低价、开核
其实760G和740G这两种芯片组在一般市场是见不到的，由于其定位较低，同时性能相对785G以及790GX等芯片组又较低，所以它们并非AMD对与装机市场主推的型号。
但由于AMD处理器极好的向下兼容性，这两款产品在低端装机市场也是具有不小的点名率，尤其是网吧单。再加上也是采用SB710南桥，所以这两款主板也成为了很多低价开核平台的首选。
关键词：南桥、SB600、SB750
作为AMD 7系列芯片组中的独显成员，790FX和770这两款芯片组的命运可谓大相径庭：790FX在去年涅槃重生之后一直站在AMD芯片组的最前面，但除了各大超频榜榜单上达成极限频率时会有若干790FX产品出现之外，问津者却是寥寥。
790FX上市之初拥有很多傲人的规格，比如PCI-E 2.0规格、双x16规格的交火以及升级版的AM2+接口，但这些都无奈于一颗名为“SB600”的南桥。而随后配合“SB750”重新出山的790FX也帮助AMD配合弈龙II打下了漂亮的翻身仗，不过之后便没什么动静了。
关键词：物美价廉
770这个在AMD 7系列芯片组定位中端偏下，而就是这中端偏下的定位让770成为了很多非集显用户的选择，而这样的人在整个中端装机市场中占据了大半有余的份额。
770初期采用SB700南桥，而后期随着785G推出之后又升级成了SB710南桥。原本使用SB700南桥时本不出彩的770芯片组在升级成SB710之后加入了开核功能，让AMD低价独显平台性价比方面又增加了非常多的价值。
关键词：南桥 三心二意
作为AMD 8系列芯片组的明星产品，880G确实是在发布之后稳稳的接过了785G的枪，继续巩固着AMD从08年开始就一直占领绝对优势的中端市场。而且从概念上来讲，有880G和HD5000系列所组成的“剑鱼座”体系在10年上半年就逐渐取代了由785G和HD4000系列所组成的“双鱼座”架构，同时配合AMD全新的四核乃至六核处理器，让880G在装机配合方面有了非常多样化的选择。
有关880G主板最大的八卦其实是配合它一起使用的南桥芯片——开始有传闻880G上市是由SB810南桥来配合，但后来几乎所有上市的880G主板都选配了SB850南桥，为什么？这其实非常好理解。
Marvell的SATA 6Gbps芯片
由于与880G配对的南桥是SB810，而SB810是不支持SATA 6Gbps的，所以如果想要自己的880G主板支持SATA 6Gbps的话，主板厂商只能选择桥接Marvell的芯片，但这样就意味着不小的成本的增加……这个时候，只比SB810成本贵不了多少的SB850自然就成为了主板厂商的非常好的人选：一来SB850与SB810阵脚完全兼容，二来从成本增加的角度来讲，使用SB850要比使用第三方桥接芯片要便宜很多，所以SB850自然就取代了SB810成为了目前很多880G主板上的南桥。
如果只是从SB810移情至SB850，那我们叫880G三心二意未免有些言过其实——实际上市场上出货量最大，价格最便宜的880G产品搭配的都是SB710的南桥……一款芯片组搭配三款不同的南桥，够三心二意了吧！
根据我们之前的测试，在目前的传统机械硬盘上，SATA3标准并没有带来明显的性能提升。而目前市售的SATA3硬盘种类少，价格高，并不值得购买。因此普通用户也大可不必过分追求主板是否支持SATA3接口。
SB710南桥可以完美开核
而且从成本角度考虑，SB710版的880G成本要低于SB850版的880G，甚至是SB810版的880G。除了南桥成本，由于SB850不支持ACC开核，因此厂商只能通过其它手段为主板添加开核功能，这也增加了SB850版880G的研发成本。
采用880G+SB710的主板
看到这里大家也就应该明白为什么会有这么多SB710南桥搭配880G芯片组的产品出现在市场上了。天生的优势在此时尽显无疑，SB710靠着原生支持ACC这一强大破核主力技术居然“满血满魔”的原地复活了……
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关键词：先锋军
890GX是AMD 8系列最早出现并量产的产品，可以看做是790GX的绝对升级版，而890GX的定位也和790GX一样，辅佐890FX组建中高端架构——Leo平台。虽然在架构体系上并未有非常明显的变化，但890GX的出现让沉寂半年有余的A系平台出现了一丝活力。
Intel同样也是在沉默了半年之后在2010年年初推出了H55芯片组和Clarkdale处理器，这套组合虽然处理器性能较为强劲，但其集显性能却延续了之前G系列芯片组让人诟病的风格……这时候890GX横空出世，充当8系列芯片组先锋军的它对驱动尚不完全的H55和H57展开了猛烈的攻击。
再加上Intel平台在价格上毫无优势可言——一颗拥有物理四核的Core i5 750处理器的价格可以购买一套890GX主板+Athlon II X4 630处理器，如果是现在的话甚至还可以再加一对DDR3 2GB的内存了……拥有完整硬解码功能以及不俗3D性能的890GX配合速龙II处理器让Intel在H55上的胜利仅仅持续了1、2个月。
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关键词：图腾、高端
如果各位觉得790FX的命运非常悲催的话，那么890FX应该说是有过之而无不及——好歹做哥哥的790FX曾在AMD羿龙处理器和羿龙II处理器发布的时候两次成为高端民用处理器的御用座驾，而890FX到目前为止也只是只有半岁的小朋友而已。
虽然890FX是AMD配合羿龙II X6处理器而推出的高端芯片组，但相比790FX来讲890FX的改变真的是非常之少，不免让人觉得AMD有“骗钱”的嫌疑。不过即便如此，主板厂商却并没有因为890FX的改进太少而选择无视它，依旧有不少厂商选择了跟进AMD。好歹人家也是8系列芯片组的领头羊，如果只配和880G等中端产品而缺少一款高端AMD旗舰主板坐镇，作为一个品牌来讲怎么都说不过去嘛……
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关键词：无缝连接/无缝链接
其实真正与上一代芯片组做到“无缝链接”的应该是870芯片组，为什么这么说？因为无论是从规格还是定位来看870都是和770一个模子刻出来的，连针脚数量都没变，主板厂商甚至可以直接换“心”，连PCB都不用重新设计就可以回炉再推一款新主板了。
应该说870芯片组经历的是一年波澜不惊的日子——用户对于中端独显平台的需求一直是在稳步增长，配合性价比优秀的处理器，770和870芯片组所把持的市场份额真正可以从价格上与其争锋的只有Intel LGA 775平台，但LGA 775平台在架构上的落后导致这个档位下Intel平台在性能上还是无法和AMD相提并论。所以说870芯片组接班之后稳稳当当的和770芯片组一起继续蚕食着LGA 775平台已经无力经营的市场。
关键词：变身、转型、完成体
这款芯片组本不应被该出现在此次年终总结当中，但由于它太“长寿”了，而且已经通过升级插槽供电等规格进化成了本不应该出现在这个时代的变种产品，所以笔者觉得还是有必要讲一下。
虽然NVIDIA已经告别了芯片组市场，但不可否认的是，C61这款芯片组应该是地球上销量仅次于Intel G31的产品，并且G31已经停产许久而C61尚有不少余量。它已经通过升级AM3插槽、升级DDR3内存等方式实现了对AMD最新处理器的支持，不夸张的说，C61也应该是AMD强大的架构兼容性下最大的受益者，连AMD自家的芯片组都无法企及。
对于一款已经超越了“完成体”概念的芯片组，规格上的东西已经无法作为衡量它的标准了……其实也是由于基于这款芯片组的产品已经完全被主板厂商吃透了——在最低限度之上使用几相供电、几层PCB，用什么样的电容和电感都尽在掌握，有业内人士调侃C61这款芯片组：“要说谁家主板做得好，得先看他家C61和G31做得如何……”。
如果说在高端芯片组和高端产品的把控可以成为一家主板厂商研发能力的表现形式，那么刚刚那句话所反映出来的东西也就成为了实力表现的另一种形式了。
AMD平台综述：风光的2010年
2010年应该说是AMD全面称霸中端装机市场的的一年，从09年下半年开始的刮起的“7系”台风在3月份升级成“8系”飓风，伴随着C3步进的速龙II和羿龙II处理器全面上市，8系列主板将中端装机市场“从头到脚”武装了一遍：荷包宽裕？来890FX+四核/六核羿龙II+独显；荷包紧？来870+三核/四核+独显；荷包瘪？也没关系，来880G+双核……总之8系芯片组在2010年已经完全接替了7系列芯片组成为了支撑AMD中端市场的顶梁柱。
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关键词：走量、商用、低价
作为Intel历史上出货量最多的芯片组系列，G3x和G4x一直是闷声发财的。在DIY装机市场上这个系列的产品并没有多少生存的空间，而在广阔的网吧领域和商用电脑方面，G3x和G4x却有着非常好的优势。
抛开价格便宜这一点不谈，没有复杂的功能、没有多余的配备，对与没有性能方面明显要求的G系列主板，稳定是它的立命之本。虽然G3x已经停产，Intel逐渐将销售重心转移到了G4x上，但仍有不少客户只认G3x，甚至只认G31。能将一款走量的产品做到如此极致的程度，除了Intel定位之精准以外，多少主板厂商不离不弃的支持也是非常重要的。
关键词：落寞、退市
在即将进入LGA 775平台七岁生日之前，P4x作为LGA 775架构中的末代皇室肩负的并不是如何再续辉煌，而是如何为LGA 775完美的画上句号。P4x系列芯片组和G系列芯片组虽然一样都是没有波澜的度过了2010年，但P4x并不是和G系列一样闷声发财的。
从中高端让贤到中低端，LGA 775平台的P系列芯片组应该是2010年零售市场上出货量仅多与890FX的产品。从2010年3、4月份开始主板厂商都在都在忙于清理手中P系列的库存，全力推广H55；而经销商方面也逐渐倾向于鼓励和诱导客户选择LGA 1156平台，即便它是短命的。
LGA 775平台综述：或将成为长寿架构
从2004年6月诞生开始至今已经走过了6年半的时间，今年Intel在平台架构上的改革似乎并没有影响LGA 775平台的苟延，原因有二：一、P45、P43等芯片组由于LGA 1156平台的向下覆盖，已经几近停产，市场保有量已经达到了非常低的程度，而这个情况贯穿了2010年一整年；二、低端走量的G3x和G4x芯片组由于LGA 1156架构还没有能够完全取代它们的产品出现，所以该怎么卖还怎么卖，高枕无忧。
总的来说LGA 775平台的2010年是在有惊无险中度过的，虽然从年初开始冲入市场的H55芯片组来势很猛，但一直到年末也没有对LGA 775平台带来什么有力的冲击。而且短命的LGA 1156平台也将在明年被LGA 1155平台取代，而Intel也将在2011年继续对LGA 775平台提供支持。由此看来，LGA 775平台或许将会成为Intel历史上寿命最长的架构？
关键词：悲剧/杯具、短命鬼
从08年末漏出消息，到09年9月正式发布，再到今年年末被P67抢去风采，P55从光鲜到落寞仅用了一年多一点的时间，早在上市之时便被人预告为“过渡型产品”的P55已步入了迟暮之年。作为Intel主打中高端市场的产品，P55上市之时身上背负着众多使命和任务——Intel首款单芯片芯片组、首款支持Lynnfield的芯片组、LGA775平台的继任者、Intel全面过渡到DDR3平台的桥梁等等等等。而经过了一年的市场验证，这些使命和任务它都已经系数完成了。
纵观P55这一年，其实也并不是十分的顺遂——P55的定位本是高端，但苦于LGA 1156接口的Core i7 8系列处理器被LGA 1366接口的Core i7 9系列挤兑；而中端的Core i5 7系列处理器价格定位偏高，将很多需要物理四核心处理器的用户推向了AMD；最后中低端部分受到H55的强烈排挤。而最终选择了P55的用户多半都只是因为基于这款芯片组的主板产品大部分都是可以使用NVIDIA的SLI和AMD的Crossfire技术，而真正可以完整体验LGA 1156处理器性能的事情只需要H55就可以办到。
P55悲剧之处在于除了多卡之外它与H55其实无甚区别，而实际上以现在的技术来看，多卡的部分在H55主板上实现也没什么问题，所以从实际使用角度考虑，对于非“玩电脑”的用户来讲，买P55确实是不如买H55划算。而Intel也从P55和H55之间的尴尬之中吸取了足够的教训，所以在P67和H67之间设置了很大的区别。
好在P55即将完成它的使命，即将解脱的它应该是比LGA 775平台的各位还是要幸福一些吧……
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关键词：给力、成功、翻身
2010年的两大明星芯片组除了AMD 880G之外，另一个是谁？
那必然就是H55了！
从去年年末的崭露头角，到今年年末取代P55成为LGA 1156一哥，H55在这一年可谓名利双收——以中低端芯片组姿态进入市场，拥有的却是中高端芯片组的资质，带有这种特性的产品在具有中国特色DIY市场上是非常吃香的，跟AMD 880G成功有异曲同工之妙。
之前们也说了，P55能做的事情H55基本都能做到，而H55可以做的P55却无法企及。这也就间接证明了P55命运的悲剧性——空有羡慕嫉妒恨但无法像H55一样支持视频输出……虽然H55不能像880G一样“一女侍三夫”来满足不同的用户要求，但主板厂商在满足功能性和实用性的前提下将H55的价格做到了399元，也是很大程度上帮助了Intel普及LGA 1156接口的Core i3和Pentium处理器。
尽管Intel将在2011年主力推广LGA 1155接口，但H55还不会很快从人们的视线当中淡出，当然了，也不会很慢……
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LGA 1156平台综述：送走Tick年，迎来Tock年
Intel从今年年初开始进入32nm的“Tick-Tock”周期中的“Tick”年，将重心转向了性能更强的LGA 115x平台，通过一年时间来让用户从LGA 775平台过渡过来。接着在2011年进入“Tock”年，将32nm工艺细化并进行微改革，稳定步入Sandy Bridge时代。
关键词：高贵、孤独
X58芯片组在人们的印象中是高贵的，是不可一世的，是众矢之的的，也是孤独的。
高贵——它的售价。上市三年了，数一数市面上曾经出现过的X58芯片组主板，最最便宜的翔升X58T售价仍然在999元，最贵的技嘉X58A-UD9在4000元，而至于EVGA Classified SR-2这种变态规格的主板我们就不说了，首先是更贵，其次是你也买不到……
不可一世——它的性能。支持三通道内存，动则20多GB/秒的带宽；支持6核心12线程的Gulftown处理器，堪称野兽般的处理器动力至今无人能敌；支持双x16规格的PCI-E插槽，完整支持SLI和CrossFire，而且可以通过加载NF200芯片支持到三路甚至四路的多卡互联……
众矢之的——它是很多主板厂商的图腾。君不见很多主板厂商的高端形象均是由X58芯片组所创：华硕ROG的Rampage II和III系列，技嘉的X58(A)-UD5、7和9主板，微星的Eclipse系列和Big Bang XPower主板……X58芯片组正是“以技术为第一生产力”的几位主板大佬们争相比拼技术和做工的战场，也正是由于X58芯片组的定位让主板厂商将自家的X58产品树立为本家的形象工程。
孤独——它是Intel LGA 1366唯一的支持者。说它孤独其实一点都不过分，LGA 775平台有P系列和G系列，LGA 1156平台也有P系列和H系列，就连即将推出的LGA 1155平台也分P系列、H系列以及Z系列，而X58则是LGA 1366有且仅有的支持者。也许它就是Intel以架构划分产品线这种政策下的第一牺牲品。
LGA 1366平台综述：无冕之王
LGA 1366目前是Intel当之无愧的王者平台，拥有单颗处理器最多的线程数，拥有对手无法企及的高处理器和内存带宽，当然也拥有高于对手很多倍的价格。而X58芯片组作为配合最早搭配Core i7 9系列处理器推出的产品，到现在已经走过了第三个年头，而且还会继续走下去。虽然结果会和P55一样被LGA 2011架构的芯片组取代，但那至少应该是两年之后的事情了。
关键词：低碳、环保、节省空间
其实这类型主板和C61芯片组都是不想列入本次总结报告当中的，但考虑到这个类型的主板确实是在今年有了一定的作为，所以还是将它们列出来总结一下。
所谓微型板指的是配合HTPC以及小型主机而设计制作的主板，这类主板大多是以MINI-ITX结构出现。880G和H55也都有MINI-ITX型的产品出现，但之前都介绍过了，所以就不再累叙了，这里我们主要讲的是NVIDIA的ION系列和Intel的D410、510和525芯片组。这些类型的主板理论上来讲是不应该出现在零售市场的，但由于市场的特殊需求，还真有主板厂商愿意投入精力来做这类芯片组的主板。
这类芯片组拥有一个作为小型机、HTPC或者下载机最重要的特点——整体功耗极低！但无奈性能方面就注定他们也就只能做个下载机和高清播放机。同时，别看这类主板的高集成度，装配这样的电脑一点也不必装一台普通电脑来的省力——你要找一款适合这类主板的机箱，这个就是最大的问题所在。小型机箱虽然比前几年好找了，但无论是样式还是质地都无法达到普通机箱的高选择度，同时还要考虑到电源的适配性，如果机箱带电源还算运气好，如果看中的机箱没有电源，那选购电源将是另一件麻烦的事情。
综上所述，如果您不是真的对这类小型主板十分有爱，那么劝您还是不要碰，这件事情并不像装一台普通的电脑一样简单。
关键词：32nm、高性能集成GPU
SandyBridge和6系列芯片组从今年的年终就开始放出了消息，但实际出货和测试等工作确实等到了年尾才开始，而且正式发布的日期还是在明年的1月份，虽然距离现在仅有不到半个月的时间，但从年份上来讲我们将其规划在2011年的新技术当中。
LGA 1155处理器接口和LGA 1156接口的差异
毫无疑问，SandyBridge将是2011年Intel全力推广的处理器，而其“座驾”也就顺便“被”关照了一把。与Lynnfield和5系列芯片组上市时相同，今年SandyBridge+6系列芯片组也走在了“Tock”年，但是比之幸运的是Intel对与SandyBridge的推广是从年初开始，比Lynnfield足足多了9个月的时间。从这一点上来讲也能看出Intel是为SandyBridge和6系列芯片组做足了准备。
从我们的之前预测文章中了解到的的基础性能来看，SandyBridge和6系列芯片组相比Lynnfield和5系列芯片组的改变并非制程工艺上的微小改进：
首先，SandyBridge处理器采用全32nm工艺（包括处理器核心和GPU核心），相比Lynnfield的全45nm和Clarkdale的半32nm（处理器为32nm工艺，GPU核心为45nm工艺）来讲拥有更多的晶体管数量、更低的工作温度以及功耗；
其次，SandyBridge的矢量运算部分从128-bit增至256-bit，并保持向下兼容性，数据重排增加到单个操作可同时处理8个32-bit数据，支持三操作数和四操作数（非破坏性句法），支持弹性的访存地址不对齐以及最重要的可扩展的新操作码(VEX)；
最后SandyBridge处理器拥有Intel第六代GPU，它有自己的电源岛和时钟域，也支持Turbo Boost技术，可以独立加速或降频，并共享三级缓存。显卡驱动会控制访问三级缓存的权限，甚至可以限制GPU使用多少缓存。将图形数据放在缓存里就不用绕道去遥远而“缓慢”的内存了，这对提升性能、降低功耗都大有裨益。而且SNB中还有一个媒体处理器，专门负责视频解码、编码。新的硬件加速解码引擎中，整个视频管线都通过固定功能单元进行解码，和现在正好相反。Intel据此宣称，SNB在播放视频的时候功耗可降低一半。
至于处理器的性能相距之前的产品具体有多少提高，GPU部分相比Clarkdale有多少的改进，我们等到半个月后Intel公布之时便了解到了。
关键词：融合
10月22日，AMD成功召开了创新技术大会，在大会上AMD详细介绍了下一代处理器架构，AMD全球副总裁兼客户机事业部总经理Chris Cloran在大会上指出AMD将在明年初推出采用了“Bobcat”微架构APU的Brazos平台。
明年初AMD将推出搭载APU的Brazos平台
由此看来，AMD在2011年的整体方向将以Fusion APU为主，而且目前包括华硕、技嘉、微星、蓝宝等主板厂，都决定于明年第1季先推出Brazos平台主板，可用于上网本（Netbook）、轻薄型笔记本、入门级桌上型计算机等市场，eBrazos平台主板则可应用在数码电子看板、医学影像、博奕游戏机、销售点情报系统（POS）等市场。
从桌面到移动：Fusion APU共有7姐妹
AMD APU处理器首批分为两大部分，其中超低功耗平台Brazos包括两个子系列Zacate E系列、Ontario C系列，明年年初发布，高性能平台Sabine、Lynx，分别面向移动和桌面，均搭载32nm Llano，明年年中推出。
由于AMD APU集成了图形核心、内存控制器、UVD解码引擎，配套的芯片组“Hudson”简化为单芯片设计，被称为“Fusion Controller Hub”(Fusion控制器中心)，简称FCH，将分为七种不同版本，分别针对三个市场领域。
技嘉已经率先发布了Fusion APU解决方案GA-E350N-USB3
Hudson PCH的这七个版本有一些特性是相通的，比如时钟发生器、最高四通道HD Audio音频控制器、四条PCI-E x1 GPP通道、APU风扇控制(基于SB-TSI输入)、消费级红外线、MCTP管理组件传输协议(类似SB710通过SMBus总线支持)。
面向笔记本的有三个版本Hudson-M1、Hudson-M2、Hudson-M3，规格依次提高，其中第一款对应Ontario处理器、Brazos平台，后两款则是Llano APU处理器、Sabine平台。
面向桌面的也有三个版本Hudson-D1、Hudson-D2、Hudson-D3，也是规格越来越高，其中第一款先行面世，属于混合型的廉价Lynx平台和所谓的Brazos ECSD平台，后两款则搭配Llano APU处理器，对应平台Lynx。
关键词：UEFI、图形化、界面化
虽然UEFI BIOS并不是什么特别新鲜的技术，之前Intel除了在2010年的IDF上简单的进行了普及型介绍之外也没有大肆渲染，但我们发现在6系列芯片组主板中绝大多数的产品都采用了UEFI BIOS，甚至有些厂商已经开始逆向回推，在老产品上也开始普及UEFI BIOS了。
UEFI的LOGO
表面上看之前Intel对与UEFI BIOS并没有多感冒，但现在却从6系列主板上开始强推，其实也是想借由UEFI让SandyBridge和6系列芯片组的推广事半功倍，如此来说便也没什么不好理解的了。
虽然UEFI BIOS还没有实实在在的来到我们身边，但我们从测试产品和国外的消息当中也能了解到了它的优秀之处：
首先我们可以看到，屏幕上所显示的BIOS是华硕P8P67 Deluxe这款主板的UEFI BIOS界面，其中EZ Mode详细展示了当前处理器和主板的温度、各处电压以及风扇速度等参数。同时还以性能、静音和节电三种图形化模式为用户提供了不同的选择。
接着进入Advanced Mode，也就是我们平常所使用的高级模式。这个模式中，有些类似华硕以往所使用的AMI BIOS，但界面和操作方式却有了不同。目前很多主板厂商也已经针对旗下各类产品发出了不同版本的UEFI BIOS，届时我们将会在第一时间让大家了解到UEFI BIOS和传统BIOS的区别。
小贴士：
UEFI是由EFI1.10为基础发展起来的，它的所有者已不再是Intel，而是一个称作Unified EFI Form的国际组织，贡献者有Intel，Microsoft，AMI，等几个大厂，属于open source，目前版本为2.1。与legacy BIOS 相比，最大的几个区别在于：
1. 编码99%都是由C语言完成；
2. 一改之前的中断、硬件端口操作的方法，而采用了Driver/protocal的新方式；
3. 将不支持X86模式，而直接采用Flat mode（也就是不能用DOS了，现在有些 EFI 或 UEFI 能用是因为做了兼容，但实际上这部分不属于UEFI的定义了）；
4. 输出也不再是单纯的二进制code，改为Removable Binary Drivers；
5. OS启动不再是调用Int19，而是直接利用protocol/device Path；
6. 对于第三方的开发，前者基本上做不到，除非参与BIOS的设计，但是还要受到ROM的大小限制，而后者就便利多了。
7.弥补BIOS对新硬件的支持不足的毛病。
关键词：带宽翻倍
早在2007年上半年PCI-E 2.0版规范刚刚公布的时候，PCI Express技术标准组织PCI-SIG就准备用两年多的时间将其快速进化到第三代，但是谁也没想到PCI-E 3.0的酝酿过程会如此一波三折，直到今天才终于修成正果。
PCI-SIG主席兼总裁说：“PCI-SIG始终致力于I/O创新，我们也很骄傲地向我们的成员发布PCI-E 3.0规范。PCI-E 3.0架构从细节上对前两代PCI-E规范进行了极大地改进，为我们的成员在各自领域继续创新提供了所必需的性能和功能。”
在对可制造性、成本、功耗、复杂性、兼容性等诸多方面进行综合、平衡之后，PCI-E 3.0规范将数据传输率提升到8GHz|8GT/s(最初也预想过10GHz)，并保持了对PCI-E 2.x/1.x的向下兼容，继续支持2.5GHz、5GHz信号机制。基于此，PCI-E 3.0架构单信道(x1)单向带宽即可接近1GB/s，十六信道(x16)双向带宽更是可达32GB/s。
PCI-E 3.0同时还特别增加了128b/130b解码机制，可以确保几乎100％的传输效率，相比此前版本的8b/10b机制提升了25％，从而促成了传输带宽的翻番，延续了PCI-E规范的一贯传统。
新规范在信号和软件层的其他增强之处还有数据复用指示、原子操作、动态电源调整机制、延迟容许报告、宽松传输排序、基地址寄存器(BAR)大小调整、I/O页面错误等等，从而全方位提升平台效率、软件模型弹性、架构伸缩性。
关键词：Intel多屏、三足鼎立
从H67的接口我们就可以发现，相比H55和H57的视频输出接口，H67又多了一条数字通道——Display Port，这样H67就成为了目前集成显示主板当中视频输出接口最多的芯片组——同时拥有D-Sub、DVI、HDMI以及Display Port。
加入了Display Port接口的H67主板
与H55相同，板载的DVI和HDMI接口采用的是同一数字通道，但加入了DP接口之后H67相比H55就可以多提供一个视频输出的接口，从而实现了Intel方式的三屏输出。
来自AMD方面高达12屏输出的解决方案——Eyefinity 12
实际上从功能性上来讲Intel的方案所能实现的确实不如AMD和NVIDIA的方案多——AMD的Eyefinity技术提供了更加灵活的多屏拼接方案，而NVIDIA的3D Vision Surround技术可以将炫丽的3D视频环幕技术加入到多屏显示当中。相较之AMD和NVIDIA，Intel的方案确实是显得十分廉价——只需要买CPU就可以，但实际上正是印证了那句话：“花多少钱，办多少事”，这个可以算得上是免费实现功能不俗的三屏解决方案，面对这个，我们还能要求什么呢……
NVIDIA的3D视觉立体幻镜技术
今年是多屏输出的爆发年，Eyefinity技术和3D Vision Surround都让我们体验到了多屏显示的魅力。那么在Intel加入战局的2011年，A、N、I又一次三足鼎立的局面即将呈现，到时候又会有怎样有趣的事情发生呢？AMD是否会全力推广单卡六屏？NVIDIA是否会突破三屏的限制？Intel的多屏方案会有怎样的优势和弊端？那个，明年再说吧……
融合，是AMD在近年来一直倡导的一个概念，现在看来不只是AMD的产品，除AMD之外甚至是Intel也在倡导着融合的概念。
通过我们的整理各位也可以看到，AMD将在明年大力推广Fusion APU，这是AMD首款采用“融合”概念的产品；而Intel在09年将北桥芯片和内存控制器集成到了处理器里面之后，又在2010年成功的将显示核心也集成到了处理器内；NVIDIA方面，ION2平台以及Tegra芯片都是朝着最大限度将处理器、显示核心等核心组件整合在一起。
表面上看来，即将来到的2011年应该是充满“融合”气氛的一年，但也应该是充满火药味的一年：Intel的32nm Tock年中能否承受得住来自AMD方面强大的价格优势？而AMD方面面对Intel的Sandy Bridge处理器能否迅速提升生产工艺，全面进入32nm？尚未露面的Z68芯片年组对与Sandy Bridge处理器超频是否给力？AMD的9系列芯片组是否还是换汤不换药？这些尚未存在标准答案或趋势性答案的问题我们就先不讨论了，留到明年年终回顾的时候再聊~■<
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