骁龙865详细参数泄露 可能依然采用外挂5G基带
测试标题骁龙865详细参数泄露 可能依然采用外挂5G基带
2019年11月13日 10:29作者:陈浩天编辑:陈浩天文章出处:泡泡网原创
11月13日消息,随着年底不断的接近,有关于高通下一代旗舰处理器骁龙865不断的被爆料,国外媒体phonearena整理了目前有关骁龙865的所有参数,参数规格表显示骁龙865将采用7nm EUV制程工艺,这将是继麒麟990 5G版以及三星Exynos 990后第三款使用EUV工艺的芯片。
骁龙865依然采用1个超级大核+3大核+4小核的设计,但是大核心升级为A77,超级大核主频下降为2.84GHz,GPU从Adreno 640升级为Adreno 650,应该是常规升级。但是骁龙865的综合性能要比骁龙855 Plus快上20%。
另外值得注意的是,phonearena整理的数据中,骁龙865采用X55基带实现5G上网,但是依旧是外挂,而不是集成。并且根据消息透露,三星S10将会有5个版本,届时肯定会有5G版和4G版区分,这也证明了骁龙865可能拥有5G、4G两个版本。
对于骁龙865我们已经知道的七七八八了,至于谁会首发这颗芯片很快也会有答案了。