只比三个鸡蛋重一点？OPPO Reno 3 Pro如何做到如此轻薄

　　随着高通骁龙5G SoC的发布，各大厂商的5G手机发布计划也都提上日程。根据OPPO副总裁沈义人在微博上的爆料可知，OPPO即将推出的首款双模5G手机OPPO Reno 3 Pro厚度只有7.7毫米、重量仅为171克，只比3个鸡蛋（一个鸡蛋约50克）重了一点点，几乎可以说提前预定了同期“最轻薄双模5G手机”的称号。

　　据悉，OPPO Reno 3 Pro的轻薄还要归功于高通骁龙765G这款芯片。此次高通公司在近日举办的第四届高通骁龙技术峰会上正式发布了高通骁龙765G，它集成了X52 5G基带。集成基带对比外挂基带可以减少主板上的器件数量，优化主板的电路布局，所以OPPO Reno 3 Pro可以将重量降低。

　　另外，集成基带的工艺会与处理器一致，高通骁龙765G的X52 5G基带也采用了7nm工艺，相对于高通上一代外挂基带X50采用的10nm工艺，技术上更进步，功耗也会更低，所以对于电量的要求没有那么苛刻，而OPPO Reno 3 Pro搭载的4025mAh电池足以满足续航需求。

　　值得一提的是，此次发布的高通7系列共有765/765G两款处理器，而OPPO Reno 3 Pro搭载的765G在GPU性能上更强，而游戏、视频等应用就对GPU性能要求较高，而OPPO Reno 3 Pro将依赖于这颗高通骁龙765G处理器发挥良好的表现。OPPO Reno 3将于十二月底发布，大家期待这款轻薄双模5G手机的表现吗？