彰显"本"色 2010年度31款笔记本横评

    东芝 R700是东芝25周年纪念机型，融合了东芝25年来制造技术的极致。东芝 R700的A面和掌托部分运用了镁金属外壳，用蜂巢一体式结构复合在镁金属背面既保证了机身的轻盈便携又使得其表面坚固抗压，其手感也相当出色。

东芝 R700

机身接口设计

    东芝 R700在其轻薄的机身上仍然内置了9.5mm纤薄DVD刻录光驱。内置了齐全的主流接口，接口的安排有些紧凑。左侧近端USB、eSATA和HDMI三个接口挨在一起，同时使用的话，会产生打架的情况。

东芝独家的气流散热技术

    东芝 R700采用了东芝和英特尔联合开发的“气流散热技术”。这种技术将发热量较大的核心硬件（CPU、显卡、内存等），采取部落式主板机构集纳在一起。并为这一区间集中配置了一个标准大风扇，在整机正常运行过程中为其不断输送空气，为降温起到了不小的作用。也使东芝能够把Intel高性能酷睿i处理器整合入纤巧的机身内，轻薄的同时保持了产品的高性能。

键盘、触摸板

    东芝 R700采用了巧克力悬浮式键盘，键帽表面比较光滑，而且面积不是很大，可能对于手指比较粗大的男性用户使用时会多有不便。触摸板的面积宽大，表面采用了磨砂材质，定位比较准确，左右按键及其边框为金属材质，按键手感还不错。其中i5版本的R700在两颗按键中间安排了生物指纹识别器。