台积电拿下iPhone 12芯片订单，将采用5nm工艺！

　　12月30日消息，据台湾媒体报道，苹果即将在明年下半年推出的iPhone 12系列将会包含4款新机型，有相关供应链消息称，iPhone 12新机将会搭载A14 Bionic处理器，除了会在运算效能上有更强大的表现外，还会采用5nm工艺制程，目前，台积电已经全数拿下了这次的苹果A14芯片订单，并会在明年的第二季度末开始量产。

　　据悉，这次的iPhone 12系列将会全系搭载A14处理器，并采用台积电5nm工艺。目前，该工艺制程已经进入试产阶段，苹果和华为海思将会成为该制程的首批客户。苹果方面表示，提供5G支持的iPhone 12系列将会强劲地带动苹果用户的换新需求，如iPhone 7、iPhone 8用户等。因此乐观预计，iPhone 12的市场出货量将达到1亿部以上，目前，有业内人士指出，台积电已经将三分之二的5nm产能给了苹果。

　　前不久，苹果与高通达成和解并签订长期战略合作协议，此次的iPhone 12除了会全系配备A14处理器外，还将全系搭载高通5G基带X55。而由于高通X55采用的是7nm制程，再加上用户对苹果新机的强劲需求，高通方面已经大量地预订了台积电2020年的7nm芯片产能，这就使得台积电在明年上半年的7纳米产能利用率可以维持满载。

　　根据此前的爆料，iPhone 12将会包括4款新机，包括一款5.4英寸的iPhone12、一款6.1英寸的iPhone 12、一款6.1英寸的iPhone 12 Pro以及一款6.7英寸的iPhone12 Pro Max，其中iPhone 12 Pro以及Pro Max将会配备三镜头模组并新增ToF镜头。

　　本文编辑：施怡