红米K30 Pro跑分曝光！搭载骁龙865芯片

　　1月22日消息，Geekbench网站上出现了一款 Redmi K30 Pro，该款手机搭载了骁龙865芯片以及X55基带，支持双模5G，运行的系统是Android 10，此外，它还配备了8GB的内存。这将会是Redmi 旗下继K30后的第二款双模5G手机。

　　网站页面还显示，Redmi K30 Pro的单核成绩为903分，多核成绩为3362分，对比之下，骁龙855芯片的单核成绩为500分，多核成绩为2200分。

　　此前Redmi 品牌总经理卢伟冰曾透露，挖孔屏将会是2020年手机屏幕设计的一种趋势，因此Redmi K30 Pro极有可能采用挖孔屏设计。

　　由于搭载骁龙865芯片的小米10系列将于2月份发布，所以Redmi K30 Pro很有可能会在3月才亮相。价格方面，根据Redmi 一直以来走的高性价比路线，它在价格上的优势一定会令人惊喜。

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