胶水16核心？英特尔Alder Lake-S处理器曝光

　　引自hkepc的消息。目前英特尔第十代Comet Lake-S处理器即将上市，而在它后面还有14nm的Rocket Lake-S，之后真正的10nm桌面处理器Alder Lake-S将会登场。近日再有爆料称，Alder Lake-S可能会采用类似于ARM的big.LITTLE大小核设计，高端型号由8个大核心及8个小核心组合而成，拥有125W TDP和80W TDP两种版本，而且还会支持PCIe 4.0技术。

　　之前已有消息传出Alder Lake-S处理器会用上长方形设计以及针脚数量更多的LGA1700插槽，处理器的尺寸会由以往的42.5x42.5mm正方形变成45x37.5mm的长方形设计，CPU形状就会突破传统消费级产品的正方形构造，变成类似EPYC、Xeon高端产品的长方形封装。

　　至于为何要将处理器尺寸变大? 主要是因为英特尔会在新的处理器上采用更多的核心设计，在10nm工艺制程条件下集成两个DIE，进而实现16个或多达20个核心，好与对手AMD进行竞争。此外，最新曝光的消息中还提到了一款拥有6个大核心的Alder Lake-S处理器，它的TDP为80W。