官曝小米升降旗舰拆机照：元器件约61颗/㎝²

　　3月21日消息，今日10点，@卢伟冰 在微博中首次公开了Redmi K30 Pro新机的内部器件排布图。从图片来看，Redmi K30 Pro将采用超高集成度的空间排布设计，每平方厘米的元器件数量达到了61颗左右。

　　据悉，5G手机的硬件要求极高，元器件数量与过去相比有大幅度提升，卢伟冰曾在此前表示，Redmi K30 Pro的元器件数量总共有3885个，比前代增加了大约268%，这也给主板与部件的排布设计带来了极大的难度，也是大部分旗舰机型选择采用挖孔屏的原因。

　　从Redmi K30 Pro的拆机图来看，机身内部的四摄相机模组与前置升降设计占据了较大的空间。不过，经过超高集成式的排列，K30 Pro的所有元器件成功实现了合理的布局与规划。

　　此外，Redmi K30 Pro将搭载骁龙865旗舰处理器，配备LPDDR5内存与UFS 3.1闪存，背部采用奥利奥四摄相机模组，变焦版的主摄将搭载索尼IMX686镜头，并支持OIS光学防抖。据官方消息，Redmi K30 Pro将于3月24日正式发布，让我们拭目以待。

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