透气性增强56%！镂空PCB技术详细解析

    泡泡网显卡频道12月28日 最近网上疯传iGame最新设计，基于单槽标准设计的GTS450显卡。据悉，这款卡隶属于iGame的冰封骑士系列。而该卡采用的镂空PCB设计是这款卡的技术亮点之一，下面就此技术来一同拆解。

    镂空PCB是专利设计，采用TSD（Threading Structure Design）镂空技术。这项技术带来两大好处。第一，这款PCB是业内首款“会呼吸”的PCB。第二，这款显卡彻底解决了单槽卡一直以来扰乱机箱风道的问题。

● PCB也会呼吸！透气性设计的又一突破
   
    为什么要会呼吸？因为当前单槽显卡有两个需要解决的问题。一个就是造价昂贵，无法普及；第二就是PCB的透气性。众所周知，单槽显卡的优势就是使用范围广，发烧友、HTPC用户、外形控。虽然外形苗条，但是实现的难度很高。

    首先，需要吸热能力很强的散热片，在配合大尺寸的涡轮风扇，达到吸热快散热快的效果。所以目前大都采用均热板+涡轮风扇实现，但是成本和效果很难保证。一方面均热板成本较高，大都出现在优异的显卡上；另一方面，小涡轮风扇噪音很难去控制。

    而采用镂空技术以后，显卡不仅解决了许多业内无法解决的问题，包括温度问题以及设计问题。单槽卡舍弃了大面积的散热方案，以换取机箱内部的空间。但是面临的是高温和高噪音两大问题，直接影响显卡的寿命，严重的甚至导致花屏。根据测试数据，镂空后PCB透气性能提升56%，在单槽散热方案里面，能显著提升显卡PCB的主动散热能力。 

    以往显卡PCB往往是需要散热器来进行散热，但是在散热器有着苛刻要求的单槽版显卡上，增加PCB的主动散热能力也是解决单槽卡温度问题的有力方法。而在结构上，穿透式设计的电感，也彻底解决了显卡电器元件的兼容性问题。

    散热片与电子元件避位是显卡设计的一个必须考虑的问题。本次iGame单槽版GTS450显卡在供电部分的电感设计上，采用了革命的穿透式。除了能让电感使用的范围更广以外，还能使得散热片的兼容性不良的可能性降至最低！
   
● 风道优化！单槽卡使用范围增大

    单槽方案显卡，不仅能用于很多普通家庭，更加能兼容HTPC领域的用户，但是单槽卡的排风不良是一直被众多用户诟病已久的问题。

    以往的单槽卡热门往硬盘的方向排除，会造成机箱内部风道错乱的问题。此次iGame使用镂空设计以后，PCB的风道更加合理的从背部排出。

    而散热片采用斜纹式排列，出风口与纵向的不同，斜的出风口更有利于机箱内部热气流的走动，足见设计师的用心良苦。
   
    不仅仅是薄，是iGame这款显卡的设计理念。它不仅仅使用了创新的专利镂空PCB设计，而且在散热片上以及风道优化上，改善了以往单槽卡不能解决或者急需解决的问题。■