CPU/GPU真融合！Intel新酷睿权威评测
泡泡网CPU频道1月5日 时光飞逝，新的一年到来了。我们还来不及回味着过去一年里发生了什么的时候，前方耀眼的光芒却已吸引着我们朝它望去。在2011年的伊始，有一颗重磅炸弹已经袭来，未必绝后，但已堪称空前。没错，Intel全新架构的处理器产品---全新一代酷睿i系列处理器于今日正式发布。
这次新产品的发布，包含桌面及移动版本共29款处理器、10款芯片组，相关产品超过500款。数量和规模超越了Intel过去任何一次新产品发布。
本文中，你将会阅读到以下内容：
第一章 Intel酷睿系列的出现和产品回顾
第一章/第一节 酷睿架构大变身 酷睿一代
第一章/第二节 酷睿二代真正发力！一二代对比（1）
第一章/第三节 酷睿二代真正发力！一二代对比（2）
第一章/第四节 三大领域跨平台！酷睿2性能提升40%
第一章/第五节 酷睿2的黄金岁月！新奔腾再续辉煌
第一章/第六节 酷睿i系列到来！高端用户首选i7
第一章/第七节 丰富产品线！LGA1156接口酷睿i系列
第二章 Intel处理器微架构和核心代号解析
第二章/第一节 Intel处理器微架构和核心代号解析
第二章/第二节 回顾：Bloomfield核心首次整合内存控制器
第二章/第三节 回顾：Lynnfield核心首次整合PCI-E总线控制器
第二章/第四节 回顾：Clarkdale核心CPU首次整合GPU
第二章/第五节 SandyBridge核心：首次原生整合GPU核心
第三章 SandyBridge核心架构解析
第三章/第一节 SandyBridge核心架构改进总览
第三章/第二节 SandyBridge架构解析：指令缓存和分支预测
第三章/第四节 SandyBridge架构解析：新增AVX高级矢量扩展指令集
第三章/第五节 SandyBridge架构解析：新增物理寄存文件
第三章/第六节 SandyBridge架构：环形总线与三级缓存
第三章/第七节 SandyBridge架构：革命性的整合GPU
第三章/第八节 SandyBridge架构：内置多媒体处理器
第三章/第九节 SandyBridge架构：更加给力的睿频加速技术
第四章 SandyBridge处家族介绍
第四章/第一节 SandyBridge家族产品定位与布局
第四章/第二节 SandyBridge家族产品命名规则及特点
第四章/第三节 SandyBridge桌面版本处理器规格表
第四章/第四节 SandyBridge移动版本处理器规格表
第四章/第五节 SandyBridge处理器精美图赏
第五章 P67/H67芯片组解析&产品曝光
第五章/第一节 6系与5系芯片组的差异
第五章/第二节 主板PCH升级为PCI-Express 2.0
第五章/第三节 不再提供对PCI设备的支持
第五章/第四节 加入SATA 6Gbps支持
第五章/第五节：Intel原厂主板解析：DH67-BL
第五章/第六节：Intel原厂主板解析：DP67-BG
第五章/第七节 昂达魔剑P67规格详解
第五章/第八节 华擎P67 Extreme4规格详解
第五章/第九节 华擎Fatal1ty P67规格详解
第五章/第十节 华硕P8P67 Deluxe规格详
第五章/第十节 技嘉GA-P67A-UD4规格详解
第五章/第十一节 技嘉GA-P67A-UD3R规格详解
第五章/第十二节 技嘉GA-P67A-UD7规格详解
第五章/第十三节 捷波悍马HI08规格曝
第五章/第十四节 精英P67H2-A规格详解
第五章/第十五节 微星P67A-GD65规格详解
第五章/第十六节 七彩虹战旗C.P67 X5规格详解
第五章/第十七节 映泰TP67XE规格详解
第五章/第十八节 富士康H67MP-S规格详解
第五章/第十九节 华硕P8H67-M EVO规格详解
第五章/第二十节 技嘉GA-H67A-UD2H规格详解
第五章/第二十一节 精英H67H2-M规格详解
第五章/第二十二节 七彩虹战旗C.H67 X5规格详解
第五章/第二十三节 索泰H67 ITX U3 WIFI规格详解
第五章/第二十四节 映泰TH67+规格详解
第六章 CPU性能测试
第六章/第一节 CPU性能测试说明
第六章/第二节 CPU基准：SuperPI
第六章/第三节 CPU基准：wPRIME
第六章/第四节 CPU基准：Fritz
第六章/第五节 CPU性能：SisoftWare Sandra
第六章/第六节 内存性能：Everest & Sisoftware Sandra
第六章/第七节 CPU渲染：Cine Bench
第六章/第八节 文件压缩：WinRAR
第六章/第九节 视频转码：Media Coder
第六章/第十节 3D渲染：Maya2009
第六章/第十一节 3D渲染：3DS MAX 2010
第六章/第十二节 综合性能：PCMark Vantage
第六章/第十三节 3DMark Vantage
第六章/第十四节 游戏：使命召唤7
第六章/第十五节 游戏：星际争霸2
第六章/第十六节 游戏：文明5
第七章 GPU性能测试
第七章/第一节 3DMark 06
第七章/第二节 街头霸王4
第七章/第三节 波斯王子5
第七章/第四节 使命召唤7
第七章/第五节 3DMark Vantage
第七章/第六节 孤岛危机
第七章/第七节 冲突世界
第七章/第八节 孤岛惊魂2
第七章/第九节 战地：叛逆连队2
第七章/第十节 失落的星球2
第七章/第十一节 地铁2033
第七章/第十二节 鹰击长空
第七章/第十三节 魔兽世界
第七章/第十四节 黑暗虚空
第七章/第十五节 文明5
第七章/第十六节 英雄连
第七章/第十七节 Media Espresso转码
第七章/第十八节 Media Converter转码
第八章 功耗测试和性能对比
第八章/第一节 CPU功耗测试
第八章/第二节 GPU功耗测试
第八章/第三节 CPU性能对比：i7 2600K vs i7 870
第八章/第四节 CPU性能对比：i5 2500K vs i5 760
第八章/第五节 CPU性能对比：i3 2100 vs i3 530
第八章/第六节 GPU性能对比：HD2000 vs GMA HD
第八章/第七节 GPU性能对比：HD3000 vs HD4250
第八章/第八节 GPU性能对比：HD3000 vs HD5450
第九章 全文总结
第九章/第一节 编辑测试感受
第九章/第二节 全文总结&展望未来
第一章 Intel酷睿系列的出现和产品回顾
第一章/第一节 酷睿架构大变身 酷睿一代
泡泡网CPU频道1月5日 纵观Intel现在的产品线，主流的产品系列按照酷睿i3/i5/i7划分，最高端的处理器是六核的酷睿i7-990X，而入门级的市场则还存在Core 2处理器以及转为经济型的奔腾、赛扬系列。
酷睿系列处理器在市场驰骋多年
可以看到其中的奔腾系列处理器充当了重要的角色。其实Intel的奔腾系列处理器在酷睿一代推出前就已经在市场驰骋了12年之久，不过随着技术的发展和竞争的加剧，Intel之后推出了全新的酷睿系列处理器，不过推出的一代产品只是用于移动计算机，在上市不久后就被Core2取代。
酷睿i7-990X
老旧的Pentium M和Pentium 4 NetBurst架构已经不能满足处理器发展的需要，较高的功耗和发热量严重限制了处理器性能的提升，Intel随后推出的“酷睿”架构是在当时乃至现在（现有处理器仍是基于酷睿架构）都领先的节能微架构，该架构着眼于提高每瓦特性能，可以提供卓越的性能和能效。
第一章/第二节 酷睿二代真正发力！一二代对比（1）
酷睿一代处理器只面向移动平台出现，产品代号为Yonah，代表性的处理器为Core Solo T1300和T1400，以及Core Duo T2300-T2700，采用酷睿一代处理器的笔记本也有不少型号可以选择，比如宏碁的Travel Mate 3XXX和4XXX系列就是用了Core Duo T2XXX系列处理器。
Core Duo双核处理器只面向移动平台
不久后也就是在2006年7月，Intel就全球同步发布了代号Conroe和Merom的新一代台式机和笔记本处理器，包括Core 2 Duo和Core 2 Extreme两个品牌。其中在移动平台也就是Merom系列处理器的代表型号为Core 2 Duo T5500和T5600，稍高端的代表为Core 2 Duo T7200和T7400。
Merom与Yonah处理器规格对比
新一代的Merom处理器实际上仍是由Yonah改进而来——其中近90%设计是后者的改良，当时Intel声称全新Core微架构整合Mobile架构的省电高效率及上代桌面Netburst的功能，并为多核心应用作出优化。尽管改动不是很大，但是仍有不少亮点的改动，架构和线路得到重新改良，而且加入了5项重要改革——Intel Wide Dynmaic Execution、Intel Intelligent Power Capability、Intel Advanced Smart Cache、Intel Smart Memory Access及Intel Advanced Digital Media Boost。
第一章/第三节 酷睿二代真正发力！一二代对比（2）
Merom处理器虽然是基于Yonah核心，但是实现了对Yonah的多个关键部分的强化，而且有七成的架构和线路得到重新设计，下面我们来看一下一些重大的改进。
首先得到改进的是处理器的缓存部分，除了缓存容量由一代的2MB提升至4MB（高端）外，缓存的结构也大大增强。Merom处理器每个核心都内建32KB一级指令缓存与32KB一级数据缓存，2个核心的一级数据缓存之间可以直接传输数据。另外核心内部采取共享式二级缓存设计，大大提高了两个核心的内部数据交换效率。
Core 2加入了EM64T的支持
其次，在指令集层面Merom处理器也得到大幅增强，每个核心内建4组指令解码单元，支持微指令融合与宏指令融合技术，每个时钟周期最多可以解码5条X86指令，并拥有改进的分支预测功能。每个核心内建5个执行单元子系统，执行效率非常高。另外Merom处理器加入了对EM64T与SSE4指令集的支持，可以使系统拥有更大的内存寻址空间，并大幅提升了视频处理器等性能。
其他方面也得到了加强，Intel Merom处理器具有了更好的电源管理功能；支持Intel VT技术和硬件防病毒功能；内建数字温度传感器；提供功率报告和温度报告等。
第一章/第四节 三大领域跨平台！酷睿2性能提升40%
相比酷睿一代只在移动计算机平台出现，不久后也就是2006年5月初的酷睿2代可以说是Intel的真正发力，因为这一系列处理器横跨了桌面、笔记本和服务器三大领域，对应的产品代号分别为Conroe、Merom和Woodcrest。
酷睿2处理器至今仍硬朗
在性能上，酷睿2处理器可以说是处理器能效的大幅提升。酷睿架构相比原来的Pentium M和Pentium 4 NetBurst架构，大幅减少了功耗和发热量，在走出单纯追逐高主频的死胡同后，新架构的性能得到了大幅提升，而酷睿2代在加入了对64位技术的支持和增大了指令长度并提高了二级缓存容量后，相比第一代再次提高了约20%的性能，而比上一代则提升了40%。
Core 2 Duo在单个芯片上封装了多达2.91亿个晶体管，相比Pentium 4单核心、核心代号为Cedar Mill的处理器（包括631、641、651）封装的1.88亿，晶体管数量上增加了1亿个还要多，但是功耗却下降了40%，性能上据称也提升了40%。
第一章/第五节 酷睿2的黄金岁月！新奔腾再续辉煌
酷睿2处理器是非常优秀的一代产品，从06年发布至今不少型号仍然在处理器市场很硬朗，产品的惊人生命周期要得益于它的高效率和低能耗。
关于高效率的说法，可以这么打个比方，早期的Core 2 Duo T7200处理器在超至2.64GHz时，一百万位的Super PI可以跑到20秒，而这个成绩需要NetBurst架构的Pentium 4处理器超频到6GHz。
奔腾系列处理器转为性价比级
另外新一代处理器还加入了对Intel的VT、EIST、EM64T和XD技术的支持，并且其中的高端型号加入了SSE4指令集，这一指令集可以大幅提升多媒体性能，理想情况下相比不支持这一指令集的处理器，相关性能提升了100%。
在这一优秀架构支持下，酷睿2处理器的产品线很丰富。最初的型号为面向桌面的E6000系列和面向移动平台的T7000和T5000系列。后来为丰富市场，Intel又推出了E4000系列。
奔腾E5200成为经典型号
提到Intel处理器的产品线或者提到CPU的型号不得不提的是Intel奔腾系列处理器，而在Core 2时代，于2008年下半年上市的奔腾E5200就是其中的一个奇葩。当时的奔腾系列处理器已经转为性价比级的产品。凭借优秀的超频性能和新一代架构的高效率，奔腾处理器恢复了以往的辉煌。
第一章/第六节 酷睿i系列到来！高端用户首选i7
2008年11月18日，Intel发布了酷睿i7处理器——Core i7 920、Core i7 940和Core i7 965。这一系列处理器在当时点爆了高端用户的热情，因为据2008年英特尔技术峰会（IDF2008）展示，Core i7处理器的性能在当时最高端的Core 2 Extreme QX9770的三倍左右。
酷睿i7-920
Core i7 920、Core i7 940和Core i7 965的默认主频分别为2.66GHz、2.93GHz和3.2GHz，在Turbo技术支持下分别可以自动超至2.93GHz、3.2GHz和3.46GHz。该批处理器采用了45nm原生四核设计，拥有多达8MB三级缓存，并且支持三通道DDR3内存。超线程技术再次回归（奔腾4处理器出现过），并且发展到第二代。
先进的Nehalem微架构
Core i7处理器基于先进的Nehalem微架构设计，首批发布的三款处理器采用了四核八线程设计，当时还传言会出现8核心版本，相比Core2处理器加入了SSE4.2指令集，并且支持Turbo Mode自动超频技术（当时的称谓，目前多称为第一代睿频技术），摒弃了FSB前端总线设计，改用QPI总线，并且集成了三通道DDR3内存控制器，可以实现更大的数据吞吐，此外在虚拟技术、能源管理上都进一步得到了加强。
第一章/第七节 丰富产品线！LGA1156接口酷睿i系列
随着处理器市场的竞争，Intel逐步将高端的酷睿i系列处理器推向主流市场，因此继LGA1366接口的酷睿i7之后，2009年第三季度LGA1156的酷睿i5系列处理器开始走向市场，其中的代表性产品为酷睿i5-750和酷睿i7-860。
酷睿i5-750
Core i5处理器仍然是基于Nehalem架构，不过相比LGA 1366的Core i7系列在结构上做了一些改动。首先三通道DDR3内存支持变为双通道DDR3内存，此外首次将PCI-E控制器内部集成，这也就意味着传统的北桥被吞并，CPU直接通过以前联接北桥与南桥的DMI来与南桥交换数据。
按照Intel的TICK-TOCK策略，去年3月份，Intel在于北京召开的IDF2010技术峰会上发布了采用了32nm全新制程的Corei7/i5/i3处理器，其中酷睿i3-530的发布意味深远，因为该处理器首度集成了GPU显示芯片。
酷睿i3处理器首度集成GPU
相比四核心的酷睿i5处理器，酷睿i3-530系列采用双核四线程设计，三级缓存也精简为4MB，此外的内存控制器、双通道、睿频智能加速技术得到了保留。
第二章 Intel处理器微架构和核心代号解析
Intel当初把新一代处理器命名为Core i7/i5/i3三大系列的本意是好的，让普通用户只看处理器型号就能了解其定位，但每个系列里面又有着架构完全不同、性能差距也不小的处理器类型，这导致产品划分比较混乱。现在Intel的SandyBridge微架构处理器也沿用了Core i7/i5/i3的命名方式，这无疑使得整条产品线变得更加复杂。
产品命名是一方面，Intel处理器的微架构以及核心代号也比较混乱，很多时候让人感到丈二和尚摸不着头脑，现在Intel一口气推出了多款新品，笔者认为很有必要将产品命名、微架构、核心代号来详细解读一番。
第二章/第一节 Intel处理器微架构和核心代号解析
● 处理器微架构——Nehalem、Westmere、SandyBridge
首先来看看处理器的微架构，上代Core i系列处理器都是基于Nehalem微架构而设计的，但Intel将45nm工艺制造的Core i处理器命名为Nehalem架构，而32nm工艺的处理器微架构有一些改进，因此改称为Westmere架构。
Westmere相比Nehalem的改进有二：一是制造工艺从45nm升级到32nm，二是加入新的AES加密解密指令集。可以看出两者并没有本质的不同。
SandyBridge则是Intel全新的微架构，它使用了日渐成熟的32nm工艺，这就是Intel的著名的Tick-Tock战略。“Tick”代表着工艺的提升、晶体管变小，并在此基础上增强原有的微架构，而“Tock”则在维持相同工艺的前提下，进行微架构的革新，这样在制程工艺和核心架构的两条提升道路上，总是交替进行，一方面避免了同时革新可能带来的失败风险，同时持续的发展也可以降低研发的周期，并可以对市场造成持续的刺激，并最终提升产品的竞争力。
当然基于SandyBridge微架构下、使用更先进工艺制造的CPU则被称为IVY Bridge架构，这就比较遥远了。至于SandyBridge微架构相比Westmere有何改进，三言两语是说不清楚的，后文中将会为大家做详细的解读。
● 处理器核心代号——Bloomfield、Lynnfield、Clarkdale、Gulftown
微架构目前就三种，但每一种微架构下面又分为不同的处理器核心，他们都拥有自己少有的核心代号。
其中基于45nm Nehalem架构的有Bloomfield和Lynnfield两颗核心，基于32nm Westmere架构的有Clarkdale和Gulftown两颗核心。Gulftown其实就是Bloomfield的六核心版本，因为使用了32nm工艺，才被归入Westmere微架构。
至于SandyBridge微架构的处理器，今天发布的产品同样拥有两颗处理器核心（双核心和四核心），但Intel尚未公布这两颗核心的代号，目前的核心代号暂时都被称作是SandyBridge。
Intel将新一代的SandyBridge处理器称作是第二代Core架构微处理器，因此在详细介绍SandyBridge处理器的核心架构之前，我们有必要对第一代Core架构微处理器做一个详细的回顾，这样才能深入了解Intel近年来是如何改良处理器微架构的。
第一代Core架构微处理器分为三个版本：Bloomfield、Lynnfield、Clarkdale（六核心版的Gulftown与Bloomfield没有本质不同，因此不做介绍），这三颗CPU核心一颗比一颗的集成度高，下面我们就一一解读：
第二章/第二节 回顾：Bloomfield核心首次整合内存控制器
2008年10月，Intel正式发布了Nehalem架构的Core i7 965/940/920三款处理器以及X58芯片组，这是Intel第一款整合内存控制器和QPI总线的产品，因此备受关注。
i7 9XX系列处理器是基于Nehalem架构的首款产品，核心研发代号是Bloomfield，采用了45nm工艺制造，是原生四核心设计，集众多先进技术于一身：
1. 超线程技术回归，四核八线程大幅提升CPU的多任务和多线程计算能力；
2. 整合三通道DDR3内存控制器，带宽大幅提升、延迟大大下降，从此内存不再是瓶颈；
3. QPI总线取代FSB总线，用以连接北桥芯片，Core 2架构最大的瓶颈被消除；
4. 采用大容量共享式三级缓存设计，较少数据等待延迟，多核应用效率提升。
i7 9XX系列的主要特点：四核心、八线程、三通道、三级缓存
★ 配套芯片组X58+ICH10R，接口类型LGA1366
与之搭配的芯片组，只有X58这一款。X58芯片组为传统的南北桥设计，北桥通过QPI总线与CPU相连，内部整合了36条PCI-E 2.0通道，可以灵活的分配为两条x16或者四条x8插槽，供多显卡使用。
而南桥方面使用的依然是P45芯片组当中的ICH10R，通过DMI总线与北桥相连，基本功能相信大家都比较熟悉，就不再赘述。
★ Bloomfield核心Core i7 9XX系列CPU的特点总结：
四核八线程、三通道内存还有可以支持多显卡互联的X58芯片组，这些就是Bloomfield核心Core i7 9XX系列CPU的主要特点。
三通道内存带来的不仅是很高的内存带宽，更重要的是六条插槽全插满的话，可以支持最大12/24GB的海量内存容量，这对有特殊需求的用户很有吸引力。
X58北桥是此前整合了最多PCI-E 2.0通道的芯片组，对于需要强大游戏性能或者通用计算性能的用户来说，自然是插越多显卡越好，因此X58是这类用户的不二之选。
总的来说，i7 9XX搭配X58，是Intel为追求优异性能玩家提供的终极选择，虽然它无论CPU主板还是内存都价值不菲，而且功耗很大，但除此之外别无它选。
第二章/第三节 回顾：Lynnfield核心首次整合PCI-E总线控制器
Bloomfield核心的Core i7 9XX系列虽然性能强大、功能完备，但由于X58主板和三条内存成本太高，难以普及。于是Intel准备推出简化版的Lynnfield核心，这就是Core i7 8XX和i5 7XX系列。
Lynnfield核心示意图
Lynnfield相比Bloomfield，在处理器内核部分几乎没有任何改动，同样是45nm工艺、原生四核心设计、支持超线程(仅限i7)、三级缓存容量也保持8MB，它也整合了内存控制器和QPI总线，但删去了一条内存通道，成为主流的双通道设计，QPI总线也删去了一条，仅保留一条。
Lynnfield与Bloomfield的L1/L2/L3完全相同
事实上，对于大多数普通用户来说，三通道内存的带宽过剩，因此删去一条之后，性能并没有多少损失。另外Bloomfield内置的两条QPI总线是给多CPU互联之用，而在民用市场基本完全闲置，只有一条QPI总线用来连接北桥，因此删掉一条没有任何影响。
简化成双通道之后，Lynnfield的针脚数量和封装面积缩小不少
Bloomfield已经整合了传统北桥最重要的功能——内存控制器，所以X58北桥当中就只剩下了PCI-E控制器。Lynnfield核心由于定位较低一些，考虑到大多数主流用户并不需要多显卡互联，因此Intel索性将北桥当中剩余的模块——PCI-E控制器简化之后（只有16条通道），全都整合在了CPU当中。
正因为整合了PCI-E控制器的关系，Lynnfield的晶体管数以及核心面积都要比Bloomfield大，所以Core i7 8XX处理器的售价比相近频率的Core i7 9XX还要贵。好在P55主板要比X58便宜，而且双通道内存显然比三通道便宜，另外不支持超线程技术的i5 7XX售价还算厚道，因此很受欢迎。
★ 配套芯片组P55，接口类型LGA1156
通过Intel官方Lynnfield核心示意图来看，处理器与芯片组之间居然没有使用QPI、而是通过DMI总线相连。要知道QPI总线带宽高达25GB/s，而DMI仅有2GB/s。
Intel官方的这张示意图让很多人产生误解
事实上在Lynnfield核心内部，除了整合了内存控制器外，Intel连PCI-E控制器也整合了进去（因此上图显卡直接与CPU相连），这就相当于整颗北桥都被CPU吃掉了，连接CPU与北桥的QPI总线自然也不会幸免。如此一来，CPU将直接与“南桥”相连，他们之间的总线叫做DMI。
也就是说，Lynnfield内部还是整合了QPI总线的，虽然只有一条，这一条QPI总线用以连接CPU核心部分与PCI-E控制器部分。Bloomfield核心的QPI总线频率可以随便超，而Lynnfield核心的QPI被锁定，其实没有任何关系，因为QPI的唯一用途就是连接北桥，内存走的是直连通道已经不经过QPI总线了，因此超频QPI不会有什么性能提升。
P55是单芯片设计的芯片组，其本质上就是一颗南桥，功能和ICH10R没有太大区别，既不支持SATA3.0也不支持USB3.0，而且南桥中的PCI-E通道是落后的1.0版本。要知道Lynnfield核心内部整合的PCI-E 2.0通道只有16条，只能满足单显卡或者双显卡的需要，此时如果用户有需要使用高速的扩展设备（比如USB3.0扩展卡）的话，P55南桥提供的PCI-E 1.0接口就成为了最大瓶颈。
★ Lynnfield核心Core i7 8XX和i5 7XX系列CPU的特点总结：
在CPU核心部分，Lynnfield与Bloomfield可以说没有任何区别，它最大的特点就是外围模块：双通道DDR3内存、整合PCI-E控制器，只支持双x8带宽的双卡互联。
i7 8XX和i5 7XX的唯一区别是超线程，i5被人为的屏蔽了HT功能，四核心四线程，并行计算性能损失不少，但单核效能不变，因此非常适合游戏玩家。
由于CPU整合了整颗北桥的关系，P55芯片组其实就是一颗南桥芯片，再加上少了一条内存通道，因此Lynnfield+P55平台的整体功耗要比Bloomfield+X58平台低很多。
整套平台成本较低、加上超低的功耗和发热，Lynnfield+P55平台成为了主流中高端玩家最喜爱的配置。
第二章/第四节 回顾：Clarkdale核心CPU首次整合GPU
显然，四核心的Lynnfield还不够亲民，主流市场依然是双核心的天下，所以双核心的Clarkdale诞生了，这颗核心也拥有很多亮点：首次使用32nm工艺、首次整合GPU，但其架构非常特殊，不同于之前的任何一款产品。
★ Clarkdale核心：双芯片封装、内置GPU设计
Clarkdale核心处理器封装示意图
Clarkdale核心包括CPU和GPU两个部分，CPU部分使用了新一代32nm工艺制造，是双核心四线程设计；GPU部分就是传统意义上的北桥，为45nm工艺制造，内含双通道DDR3内存控制器、PCI-E控制器和集成显卡。
Clarkdale的北桥(GPU)和CPU部分示意图
CPU部分和GPU部分是各自独立的，微观上通过QPI总线相连，宏观上被封装在了一起，接口是与Lynnfield相同的LGA1156。整体上来看Clarkdale不仅整合了内存控制器和PCI-E控制器，还整合了显示核心，看似更加先进。
透过这张架构图，就可以更清楚的认识Clarkdale的互联架构
实际上它的这种架构与Core 2时代的G45没有本质区别，只不过G45的北桥(GPU)在主板上，而Clarkdale的北桥被转移到了CPU内部。也就是说，Clarkdale的内存控制器并没有被真正整合在CPU核心内部，而是在北桥当中，需要透过QPI总线传输数据，这与Bloomfield/Lynnfield直连的内存控制器有本质区别，这样做的结果导致Clarkdale的内存带宽和延迟相比Core 2提升不大——显然，这不是整合内存控制器产品应有的性能表现。
而且QPI带宽仅仅能够满足双通道DDR3-1333内存带宽的要求，没有富裕的带宽用来传输CPU和GPU之间还有其它设备的数据，因此以往Core 2平台上的FSB瓶颈依然存在。表面上看，Clarkdale什么都整合了，可实际上，它什么都没有整合。
★ 核心微架构升级：从Nehalem到Westmere
在CPU部分，Intel将新一代32nm工艺的处理器核心架构命名为Westmere，Westmere架构相比Nehalem架构其实并没有多少改进，唯一的变化就是提供了7组新指令集的支持，分别是6组AES指令集和1组Carryless Multiply指令，主要用于加密、解密运算。
Clarkdale的特点：双核心、四线程、4MB L3、AES指令集、整合显卡
Clarkdale的CPU部分为双核心四线程设计，一、二级缓存没有变化，但三级缓存减少至4MB，显然双核心不需要像四核心那样超大容量的L3。减少L3的好处就是节约大量晶体管，成本和功耗发热都得到了很好的控制。
★ 配套芯片组H55，接口LGA1156
由于都采用了LGA1156接口，Lynnfield和Clarkdale是可以共用芯片组的，但如果想要使用Clarkdale内置的集成显卡的话，就必须使用H55芯片组，因为只有H55才支持FDI通道，用来输出显示信号：
所以，H55和P55最大的区别就是能否支持FDI，其它南桥功能上的删减都是无关紧要的。
另外，Lynnfield和Clarkdale内置的PCI-E 2.0通道虽然都是16条，但Lynnfield可以被拆分为两个x8通道支持双卡互联，而Clarkdale不能被拆分只能支持单个独立显卡。
如此一来，Clarkdale处理器搭配P55主板的话，即便主板提供了两条PCI-E插槽也不能支持双卡互联，而且内置显卡无法使用。因此Clarkdale的非常好的搭档还是H55。
★ Clarkdale核心Core i5 6XX和i3 5XX系列CPU的特点总结：
由于Clarkdale核心的内存控制器、集成显卡、PCI-E控制器都在北桥里面，CPU与北桥虽然被封装在了一起，而且使用了新一代的QPI总线，但是瓶颈依然存在，导致内存性能和GPU性能并不理想（但相比上代Core 2平台改进还是很明显的）。
不过，由于CPU部分使用了32nm工艺，北桥部分使用了45nm工艺（AMD的北桥还是65nm/55nm），因此Clarkdale搭配H55平台的整体功耗再创新低。而且由于CPU和北桥被封装在了一起，散热问题更容易解决，所以Clarkdale+H55成为了HTPC用户和入门级用户的最爱。
Clarkdale核心目前有Core i5 6XX和i3 5XX两个产品线，它们之间最主要的区别就是i5支持睿频智能加速技术，默认频率较高而且可以自动超频，而i3默认频率较低且不支持睿频，但超线程技术得以保留。当然两者的价格也差很多，总的来说i3性价比超高，在中低端大受欢迎。
第二章/第五节 SandyBridge核心：首次原生整合GPU核心
Clarkdale核心虽然将CPU和GPU首次封装在了CPU基板上面，但本质上它并没有做到CPU和GPU的融合，竞争对手AMD认为Intel这种方式其实是“胶水”整合，他们自己的APU才是真正意义上的“融合”。
与雷声大雨点小的AMD不同，Intel做事从来都是脚踏实地、按部就班的走，在AMD的APU还停留在实验室阶段之时，Intel发布了首颗真正将CPU和GPU整合到一颗芯片上面的处理器，这就是今天我们要评测的重点产品——SandyBridge。
毫无疑问，SandyBridge相对于上代的Clarkdale来说，最大的改进就是将GPU部分真正融入了CPU核心内部，这样GPU部分也使用了先进的32nm工艺，并且可以充分利用CPU部分的大容量三级缓存以及低延迟的内存控制器，共享内存带宽，从而让集显部分获得可观的性能提升。
GPU处理单元和CPU核心被整合在了一颗芯片上面
除了CPU和GPU真正无缝整合在一起之外，Intel还对CPU与GPU两大处理器核心分别做了优化与改进，获得更高的指令执行效率，此外整合内存控制器相比上代产品带宽将更高、延迟会更低。
优化的核心、智能的频率控制、以及单一32nm工艺的核心，SandyBridge相比上代产品速度更快、功率更小，处理器效能被提升到新的境界！
第三章 SandyBridge处理器核心架构解析
第三章/第一节 SandyBridge核心架构改进总览
Intel Core i系列处理器拥有一套革命性的体系架构，包括大容量完全共享式的三级缓存、整合的内存控制器以及QPI快速互联总线。无论是Nehalem、Westmere还是最新的SandyBridge微架构，其CPU部分的架构是基本相同的，改进的只是处理器指令集以及外围功能和控制模块。
从Nehalem到Westmere，制造工艺从45nm进化到32nm，新增AES加密解密指令集，Turbo Boost睿频加速技术升级，从原来的多核+1倍频单核+2倍频、增强至多核+2倍频单核+4倍频。
从Westmere到SandyBridge，制造工艺没有变化，但CPU+GPU的整合模式有了革命性的改进，两者之间不再通过QPI总线互联，而是将GPU的运算单元作为处理器内核的一部分，GPU可以直接使用CPU的三级缓存以及内存控制器，将CPU和GPU相互通讯时的延迟降到了最低。
SandyBridge处理器模块示意图
由于GPU嵌入到了CPU内核当中，所以三级缓存以及内存控制器的共享和负载平衡算法都需要做相应的改进，SandyBridge的微架构相比上代改变是巨大的。Intel声称新的三级缓存和内存控制器相比上代产品无论带宽还是延迟都有了不小的进步，以满足CPU和GPU双方运算单元的存取需要。
SandyBridge处理器架构与功能简介
此外，SandyBridge新增的AVX（Advanced Vector Extension）高级矢量扩展指令集并不是一般意义上的指令集扩充，它需要对CPU和GPU的运算单元底层寄存器重新设计，从而获得更强的浮点运算能力，从根本上改进CPU浮点运算能力较弱、图形和视频处理消耗资源过大的现状，后文中笔者会详细介绍AVX指令集的威力。
当然，SandyBridge的Turbo Boost睿频加速技术也升级到了2.0版本，与Westmere微架构相比，自动超频幅度更大，对于负载的判定更加准确，而且可以智能的分配CPU和GPU的负载，同时对CPU和GPU进行超频。
第三章/第二节 SandyBridge架构解析：指令缓存和分支预测
从高级层面角度看，SandyBridge架构只是一次进化，但是如果看看Nehalem/Westmere以来晶体管变化的规模，绝对是一次革命。
Core 2引入了一种叫作循环流检测器(LSD)的逻辑块，检测到CPU执行软件循环的时候就会关闭分支预测器、预取/解码引擎，然后通过自身缓存的微指令(micro-ops)供给执行单元。这种做法通过在循环执行的时候关闭前端节省了功耗，并改进了性能。Core i系列处理器沿用了这种设计。
SandyBridge里面又增加了一个微指令缓存，用于在指令解码时临时存放。这里没有什么严格的算法，指令只要在解码就会放入缓存。预取硬件获得一个新指令的时候，会首先检查它是否存在于微指令缓存中，如是则由缓存为其余的管线服务，前端随之关闭。解码硬件是x86管线里非常复杂的部分，关闭它能够节约大量的功耗。
这个缓存是直接映射的，能存储大约1.5K微指令，相当于6KB指令缓存。它位于一级指令缓存内，大多数程序的命中率都能达到80％左右，而且带宽也相比一级指令缓存更高、更稳定。真正的一级指令和数据缓存并没有变，仍然都是32KB，合计64KB。这看起来有点儿像Pentium 4的追踪缓存，但最大的不同是它并不缓存追踪，而更像是一个指令缓存，存储的是微指令，而非x86指令(macro-ops)。
与此同时，Intel还完全重新了一个分支预测单元(BPU)，精确度更高，并在三个方面进行了创新。
第一，标准的BPU都是2-bit预测器，每个分支都使用相关可信度(强/弱)进行标记。Intel发现，这种双模预测器所预测的分支几乎都是强可信度的，因此SNB里多个分支都使用一个可信度位，而不是每个分支对应一个可信度位，结果就是在分支历史表中同样的位可以对应更多分支，进而提高预测精确度。
第二，分支目标同样做了翻新。之前的架构中分支目标的大小都是固定的，但是大多数目标都是相对近似的。SNB现在支持多个不同的分支目标大小，而不是一味扩大寻址能力、保存所有分支目标，因而浪费的空间更少，CPU能够跟踪更多目标、加快预测速度。
第三，提高分支预测器精度的传统方法是使用更多的历史位，但这只对要求长指令的特定类型分支有效，SNB于是将分支按照长短不同历史进行划分，从而提高预测精度。
第三章/第四节 SandyBridge架构解析：新增AVX高级矢量扩展指令集
Westmere相比Nehalem，唯一的改进就是新增AES加密解密指令集，在特定应用下速度提升非常显著，但由于一般人很少用到加密和解密应用，因此这一改进几乎可以被忽视了。
现在SandyBridge相比Westmere，在AES指令集的基础上，又新增了AVX（高级矢量扩展）指令集，这个指令集就非同一般了，Intel打算用它来逐步取代已经服役几十年的SSE（单指令多数据流式扩展）指令集，AVX指令集的重要性可见一斑！
所谓的矢量，就是带有方向的标量……在数学上的表现就是多个参数的代数式，也就是多个标量的集合。为了更好地表示多个标量，AVX高级矢量扩展将原有的128位浮点指令扩展到了256位，可以同时处理8个32位（4字节）的浮点数或者一个256位的数：
AVX指令集是和SandyBridge微架构紧密结合的，因此，微架构的浮点寄存器也要从128位扩展到256位，此外，Load单元也要适应一次载入256位的能力，SandyBridge没有直接扩展原有Load单元的位宽，而是通过增加了一个Load单元来达到256bit Load的能力，如下图所示：
可以看到，在0、1、5端口都增加了256位宽度AVX指令执行单元。
最后，Intel提到了，由于128位SSE指令与256位AVX指令位宽不同，在混合编码的时候，指令切换需要进行额外的寄存器高位保留操作，因此混用SSE/AVX将会导致性能损失。应尽量向新指令集进行迁移。
最后，Intel给出了在如前所述的4种常见运算下的AVX指令集加速比（AVX vs SSE over Sandy Bridge）。可以看出，在硬件环境不变的情况下，如果软件支持AVX指令集的话，速度提升可达1.5-2.5倍之多！
看来Intel是铁定决心要改进CPU的浮点运算能力，SandyBridge的下一代IVYBridge将会新增FMA指令集，FMA是同时进行一个乘法和一个加法的运算，在图形操作上很是常见，相信关注GPU图形技术的朋友们已经会比较熟悉。看得出来未来的处理器，CPU与GPU之间的界限将会非常模糊了。
第三章/第五节 SandyBridge架构解析：新增物理寄存文件
Physical Reg File（PRF，物理寄存文件）的引入是SandyBridge微架构的一大特色，这是Nehalem架构所不具备的。当然AMD新一代的推土机和山猫架构也会支持，AMD很早之前就公布了架构细节，现在Intel首次将其应用在了实际产品当中。
在Core 2和Nehalem架构中，每个微指令需要的每个操作数都有一份拷贝，这就意味着乱序执行硬件(调度器/重排序缓存/关联队列)必须要非常大，以便容纳微指令和相关数据。Core Duo时代是80-bit，加入SSE指令集后增至128-bit，现在又有了AVX指令集，按照趋势会翻番至256-bit。
PRF在寄存器文件中存储微指令操作数，而微指令在乱序执行引擎中只会携带指向操作数的指针，而非数据本身。这就大大降低了乱序执行硬件的功耗(转移大量数据很费电的)，同时也减小了流水线的核心面积，数据流窗口也增大了三分之一。
核心面积的精简正是AVX指令(SNB最主要革新之一)集得以实现并保证良好性能的关键所在。以最小的核心面积代价，Intel将所有SIMD单元都转向了256-bit。AVX支持256-bit操作数，相当消耗晶体管与核心面积，而RPF的使用加大了乱序执行缓冲，能够很好地满足更高吞吐量的浮点引擎。
Nehalem架构中有三个执行端口和三个执行单元堆栈
SandyBridge允许256-bit AVX指令借用128-bit的整数SIMD数据路径，这就使用最小的核心面积实现了双倍的浮点吞吐量，每个时钟可以进行两个256-bit AVX操作。另外执行硬件和路径的上位128-bit是受电源栅极(Power Gate)控制的，标准128-bit SSE操作不会因为256-bit扩展而增加功耗。
AMD推土机架构对AVX的支持则有所不同，使用了两个128-bit SSE路径来合并成256-bit AVX操作，即使八核心(四模块)推土机的256-bit AVX吞吐量也要比四核心SNB少一半，不过实际影响完全取决于应用程序如何利用AVX。
SandyBridge的峰值浮点性能翻了一番，这就对载入和存储单元提出了更高要求。Nehalem/Westmere架构中有三个载入和存储端口：载入、存储地址、存储数据。
SandyBridge架构中载入和存储地址端口是对称的，都可以执行载入或者存储地址，载入带宽因此翻倍。SNB的整数执行也有了改进，只是比较有限。ADC指令吞吐量翻番，乘法运算可加速25％。
第三章/第六节 SandyBridge架构：环形总线与三级缓存
Nehalem/Westmere每个核心都与三级缓存单独相连，都需要大约1000条连线，而这种做法的缺点是如果频繁访问三级缓存，效果可能不会太好。
SandyBridge又整合了GPU图形核心、视频转码引擎，并共享三级缓存。Intel并没有沿用此前的做法，再增加2000条连线，而是像服务器版的Nehalem-EX、Westmere-EX那样，引入了环形总线(Ring Bus)，每个核心、每一块三级缓存(LLC)、集成图形核心、媒体引擎、系统助手(System Agent)都在这条线上拥有自己的接入点，形象地说就是个“站台”。
SandyBridge的环形总线
这条环形总线由四条独立的环组成，分别是数据环(DT)、请求环(QT)、响应环(RSP)、侦听环(SNP)。每条环的每个站台在每个时钟周期内都能接受32字节数据，而且环的访问总会自动选择最短的路径，以缩短延迟。随着核心数量、缓存容量的增多，缓存带宽也随时同步增加，因而能够很好地扩展到更多核心、更大服务器集群。
这样，SandyBridge每个核心的三级缓存带宽都是96GB/s，堪比高端Westmere，而四核心系统更是能达到384GB/s，因为每个核心都在环上有一个接入点。
三级缓存的延迟也从大约36个周期减少到26-31个周期。此前预览的时候我们就已经感觉到了这一点，现在终于有了确切的数字。三级缓存现在被划分成多个区块，分别对应一个CPU核心，都在环形总线上有自己的接入点和完整缓存管线。每个核心都可以访问全部三级缓存，只是延迟不同。此前三级缓存只有一条缓存管线，所有核心的请求都必须通过它，现在很大程度上分而治之了。
和以前不同的是，三级缓存的频率现在也和核心频率同步，因而速度更快，不过缺点是三级缓存也会随着核心而降频，所以如果CPU降频的时候GPU又正好需要访问三级缓存，速度就慢下来了。
第三章/第七节 SandyBridge架构：革命性的整合GPU
Intel以往的集显都给人一种鸡肋的感觉，高不成低不就，3D性能非常可怜，2D视频部分的功能也残缺不全，与NVIDIA和AMD的整合产品相比，差距非常大。
即便是上代的Clarkdale核心，虽然将CPU和GPU封装在了一起，但实际物理架构和Core 2 + G45时代的模式并没有不同，只是通过45nm工艺、更多的着色单元和更高频率提升了些许性能，并没有革命性的改进。
SandyBridge微架构最革命性的部分，非整合GPU部分莫属了。通过前文中的介绍大家应该知道，SandyBridge当中GPU和CPU计算单元已经实现了无缝融合，单一芯片都使用了目前非常先进的32nm工艺制造。
SandyBridge GPU有自己的电源岛和时钟域，也支持Turbo Boost技术，可以独立加速或降频，并共享三级缓存。显卡驱动会控制访问三级缓存的权限，甚至可以限制GPU使用多少缓存。将图形数据放在缓存里就不用绕道去遥远而“缓慢”的内存了，这对提升性能、降低功耗都大有裨益。
可编程着色硬件被称为EU，包含着色器、核心、执行单元等，可以从多个线程双发射时取指令。内部ISA映射和绝大多数DX10.1 API指令一一对应，架构很像CISC，结果就是有效扩大了EU的宽度，IPC也显著提升。抽象数学运算由EU内的硬件负责，性能得以同步提高。Intel表示，正弦(sine)、余弦(cosine)操作的速度比现在的HD Graphics提升了几个数量级。
Intel此前的图形架构中，寄存器文件都是即时重新分配的。如果一个线程需要的寄存器较少，剩余寄存器就会分配给其他线程。这样虽能节省核心面积，但也会限制性能，很多时候线程可能会面临没有寄存器可用的尴尬。在芯片组集成时代，每个线程平均64个寄存器，Westmere HD Graphics提高到平均80个，Sandybridge则每个线程固定为120个。
所有这些改进加起来，SNB里每个EU的指令吞吐量都比现在的GMA HD显卡增加了一倍。 Intel将新一代的整合显卡命名为HD Graphics 3000和2000系列，其中3000拥有12个EU、2000拥有6个EU。
得益于每个EU吞吐量翻番、运行频率更高、共享三级缓存等特点，即使只有六个的时候性能也会相当令人满意，都要比上代12个EU的GMA HD显卡强悍。
第三章/第八节 SandyBridge架构：革命性的整合GPU
除了GPU图形核心，SandyBridge的HD Graphics当中还包括了一个独立的媒体处理器，专门负责视频解码、编码。
这个模块就相当于是AMD的UVD和NVIDIA的PureVideo引擎，不过UVD和PureVideo只能解码不能编码（编码需要借助GPU的流处理器做通用计算），而Intel的媒体处理器是一个固定的功能单元，既能解码又能编码，这个小模块囊括了与视频处理相关的一切功能，因此在工作时GPU着色单元处于闲置状态，CPU部分的负载也不高。
在视频解码部分，Intel上代显卡在解码时是半硬半软的方式，GPU只负责一半的解码任务，另一半由CPU来负责。而SandyBridge的解码器更加先进，它接管了MPEG-2、VC-1、H.264三大高清视频的所有解码步骤，将CPU和GPU的负载降至最低。这样SandyBridge在视频解码部分的功能就与NVIDIA PureVideo和AMD UVD打成了平手。
而且，SandyBridge的解码能力非常强悍，可以同时硬解两部高清视频，支持多流解码。在解码时的资源消耗也控制的相当出色，降低了CPU和GPU的负载之后，对于内存控制器的压力也比较小。因此，视频播放时的功耗被降至最低。
SandyBridge集显的肤色增强技术
SandyBridge集显的自适应对比度优化技术
Intel此次对于HD Graphics部分的确是相当用心，不但硬解码能力和兼容性追平了NVIDIA和AMD，而且在视频后处理部分也做了非常多的优化，包括色彩校正、噪点过滤、肤色增强、自适应对比度优化等等功能，基本上NVIDIA和AMD拥有的，这次Intel照单全收。
再来看看视频编码部分，SandyBridge GPU内部的EU就相当于是可编程的流处理器，配合相应的软件，就可以实现类似于NVIDIA CUDA和AMD Stream的流处理器加速技术，从而进行视频编码加速。
目前Intel已经和多家知名的软件开发商合作，发布了支持Intel集显加速的视频播放软件和视频转码软件，其中包括大名鼎鼎的CyberLink PowerDVD和MediaShow Espresso、ArcSoft的MediaConverter还有CoreDVD。
SandyBridge发布后，Intel首次涉足GPU通用计算领域，经过我们的实际测试来看，软件兼容性很不错，性能也让人非常惊讶。基本上在视频编码方面，Intel已经超越了AMD的Stream，在特定软件当中的效能比CUDA还要出色，但支持的软件数量还是不及CUDA。
但笔者相信，以Intel与软件产业的密切合作关系，相信这种视频转码技术会很快得到广泛支持。
SandyBridge的HD Graphics还可以支持HDMI 1.4输出标准，兼容市面上的3D电视和投影等设备，播放蓝光3D高清电影。当然由于整合显卡3D性能有限的关系，SandyBridge还是不能支持立体3D游戏输出，但3D视频是完全没有问题的。
最后，附上SandyBridge和Clarkdale内置GPU规格全对比。
第三章/第九节 SandyBridge架构：更加给力的睿频加速技术
Lynnfield Core i7/i5首次引入了智能动态加速技术“Turbo Boost”(睿频)，能够根据工作负载，自动以适当速度开启全部核心，或者关闭部分限制核心、提高剩余核心的速度，比如一颗热设计功耗(TDP)为95W的四核心处理器，可能会三个核心完全关闭，最后一个大幅提速，一直达到95W TDP的限制。
现有处理器都是假设一旦开启动态加速，就会达到TDP限制，但事实上并非如此，处理器不会立即变得很热，而是有一段时间发热量距离TDP还差很多。
SandyBridge利用这一点特性，允许功耗控制单元在短时间内将活跃核心加速到TDP以上，然后慢慢降下来。控制单元会在空闲时跟踪散热剩余空间，在系统负载加大时予以利用。处理器空闲的时间越长，能够超越TDP的时间就越长，但最长不超过25秒钟。
之前我们也已经说过了，SandyBridge GPU图形核心也可以独立动态加速，最高可达惊人的1.35GHz。如果软件需要更多CPU资源，那么CPU就会加速、GPU同时减速，反之亦然。
除了功耗控制单元可以自动为CPU和GPU进行超频和节能控制外，Intel还提供了一款功能非常强大的软件，可供玩家自行调节与优化SandyBridge处理器的各项参数，通过非常直观亲民的界面，相信即便是菜鸟也可以轻松上手！
另外，特别值得一提的是，由于SandyBridge的整合度非常高，UnCore部分和内存控制器以及QPI总线的频率都与处理器外频相关，可以说外频是牵一发而动全身，为了防止用户超频外频时出现意外情况，Intel此次彻底将外频锁定在了100MHz，各大品牌的主板暂时均无法调节外频，因此超频处理器只能通过倍频以及Intel自家软件来实现。
但是，Intel处理器一向都是锁定倍频的，只有特定的型号（后缀带K字）才开放了倍频，这也就意外着以后用户想要超频的话，必须购买价格更高的“K”系列处理器，而普通版SandyBridge则完全无法超频，好在Turbo Boost 2.0自动超频的幅度也不算小了。
第四章 SandyBridge处家族介绍
第四章/第一节 SandyBridge家族产品定位与布局
Intel依然遵循着Tick & Tock的产品更新规律：Tock为核心架构更新，Tick为制造工艺更新。而SandyBridge核心的全新酷睿处理器属于核心架构更新的一代产品。
SandyBridge在Tick & Tock中处于Tock位置
在产品发布顺序上，依然以Core i为主打品牌SandyBridge处理器产品的发布与上代产品发布时的情况截然不同，上代酷睿先是推出LGA1366接口发烧级的i7系列，核心代号为Bloomfield，仅接着推出了LGA1156接口主流级的i5/i7，核心代号为Lynnfield，随后又更新了32nm工艺，将GPU“融合”进CPU中，代号为Clarkdale的i3/i5系列，接口依然为LGA1156，最后，又再次推出了32nm六核旗舰产品,核心代号为Gulftown，接口为LGA1366的i7。
而这一次，Intel首先发布了主流级平台LGA1155接口的产品，并且将定位由入门到发烧级的i3/i5/i7全线同时出击，产品线相当完成，工艺和核心代号也完全统一，仅在规格上存在差异，藉此区分不同的定位。
从官方产品路线图可以看出，在2011年，主流级处理器将由SandyBridge全面占据，从第一季度便开始上市。而入门级产品中依然保留上代产品，SandyBridge架构的新品则计划在2011年下半年上市，并且依然保留Intel经典的奔腾品牌。
第四章/第二节 SandyBridge家族产品命名规则及特点
为了与上一代产品区分，新酷睿家族处理器采用了新的命名方式。命名形式为：Intel Core iX 2XXX X。其中前两个词表示酷睿品牌，i3/i5/i7则与上代产品一样表示产品定位，接下来的4位数字中，最左边的2表示第二代酷睿i系列产品，并与接下来的三位数字构成产品型号，最后一位字母则表示特殊版本，桌面型号中，标准版不加后缀字母，K为倍频解锁版，S为节能版，T为超低功耗版。而移动版本中则会加上M，并且四核型号会加上Q，首批推出的产品中，只有移动版存在旗舰型号，以X表示。
第四章/第三节 SandyBridge桌面版本处理器规格表
接下来我们看看首批发布的桌面版新酷睿处理器产品规格。
桌面版新酷睿产品规格表-四核系列
桌面版新酷睿产品规格表-双核系列
桌面版新酷睿产品规格表-低功耗系列
第四章/第四节 SandyBridge移动版本处理器规格表
之后是移动版新酷睿处理器规格。
移动版新酷睿产品规格表-低功耗系列
移动版新酷睿产品规格表-超低功耗版
第四章/第五节 SandyBridge处理器精美图赏
全新酷睿i系列logo
移动版处理器
桌面版处理器
晶圆图
第五章 P67/H67芯片组解析&产品曝光
第五章/第一节 6系与5系芯片组的差异
自酷睿i系列处理器发布以来，可以看出，从X58开始，芯片组的重要性在减弱。随着处理器这颗心脏日渐强大，Intel的6系列芯片组注定是单芯片南桥的宿命，后面的文章中，我们将详细介绍6系列。
|
|
H55 |
P55 |
H67 |
P67 |
|
时间 |
2010.1 |
2010.1 |
2011.1 |
2011.1 |
|
接口 |
LGA 1156 |
LGA 1156 |
LGA 1155 |
LGA 1155 |
|
Memory channels / DIMM per channel |
2 / 2 |
2 / 2 |
2 / 2 |
2 / 2 |
|
USB2.0 |
12 |
8 |
14 |
14 |
|
SATA Total (Max number of 6Gb/s) |
6 |
6 |
6 (2) |
6 (2) |
|
PCIe2.0 |
|
|
8 |
8 |
|
PCI |
4 |
4 |
No |
No |
|
Integrated Display |
No |
No |
2 |
n/a |
|
Performance Tuning |
No |
No |
No |
Yes |
|
Content Protection |
Yes |
Yes |
PAVP |
n/a |
|
Intel® RST 10 |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
|
Intel® InTru? 3D |
Yes |
No |
Yes |
No |
6系与5系规格对比-差异在那里？
虽然Intel在整合方面做得越来越好，将越来越多的功能和组件集成到了CPU内部，但作为承载处理器、内存以及显示卡等部件的枢纽，主板芯片组依然是一套完整x86架构系统中不可或缺的一部分。Intel从X58芯片组开始将内存控制器集成到了处理器当中，而到了P55和H55/H57时期Intel又“得寸进尺”般的将北桥芯片也集成了进去。集成来继承去，主板上就剩下PCH一块芯片了……不过这样做所带来的好处就是主板上省出了不少空间来加入各种功能性芯片，比如USB 3.0芯片、混交芯片以及NVIDIA的NF200芯片等。
Intel在LGA 1366架构中将内存控制器集成到处理器当中，又在LGA 1156架构上首次成功尝试将“处理器+北桥+南桥”的三芯片模式转换为“处理器+PCH”的双芯片模式。这种改变在芯片组历史上也是罕见的，当年NVIDIA的NForce 3芯片组也是单芯片芯片组，也在业内堪称一绝，但它也只是将南北桥整合在一起，仅限于在主板范围内活动……而像这种先集成内存控制器，然后又整合北桥的行为估计现在也就Intel做得出来（以AMD的风格，当年将内存控制器集成在处理器当中之后一坐就是七年没动……）。
其实5系列芯片组和6系列芯片组之所以被称之为“PCH——Platform 芯Controller Hub”芯片，其更大的意义在于平台化：PCH芯片中除了包含有原来南桥（ICH）的IO功能外，以前北桥中的Dispaly单元、ME单元（Management Engine，管理引擎）也集成到了PCH中，另外NVM控制单元（NVRAM，即Braidwood技术）和Clock Buffers也整合进去了，也就是说PCH并不等于以前的南桥，它比以前南桥的功能要复杂得多。
5系列芯片组和6系列芯片组虽然都是一个Tick-Tock周期内的产品，但这并不代表着两款芯片组之间的差别只是在处理器接口上：比如主板不再提供PCI设备的支持，原生提供SATA 6Gbps等等。接下来我们来详细谈谈。
第五章/第二节 主板PCH升级为PCI-Express 2.0
我想，这项改进应该是5系列和6系列之间最大的区别了吧……由于集成了北桥控制器，所以负责提供PCI-E通道的工作由主板转移到了处理器上。除了处理器提供了16个通道给主板的PCI-E插槽，P55还提供另外8个PCIE通道给其它设备。不过遗憾的是，这8个通道仅支持PCI-E 1.1标准，最大带宽被限制在250MB/s。
上图中Intel所标出的PCI-E总线是双向带宽值（上下行同时传输数据），所以，就算是Intel口口声声说自己为P55和H55的PCH提供的是PCI-E 2.0的通道，但以上图所示，PCI-E x1的“双向”传输速度为500MB/s，实际上单向的传输速度仅为250MB/s，与PCI-E 1.1所提供的带宽一致。也就是说——Intel在5系列的PCH带宽上玩了一招“障眼法”。
虽然主板的集成度增加了，但PCI-E 1.1的“窄带”对于厂商们加入SATA 6Gbps和USB 3.0芯片等高速传输芯片仍是不小的障碍。
而现在6系列芯片组发布了，大家再看看6系列的芯片组解析图：
看到了吧？Intel现在将P67的PCH标上了PCI Express 2.0，每条通道的带宽也变成了5Gb/s，折合成Byte为640MB/s，完全符合PCI-E 2.0的带宽要求。
升级为PCI-E 2.0规格之后，加上主板原生支持了SATA 6Gbps，所以剩下的8个x1规格的PCI-E 2.0通道，除了通过桥接芯片转换成PCI接口之外，一方面还可以借给Lucid Hydra或者NF200等芯片来实现多卡互联，另一方面可以不再需要PLX等2.0转换芯片即可提供高带宽给USB 3.0芯片，节省了额外的投入。
第五章/第三节 不再提供对PCI设备的支持
自从1993年正式面世以来，PCI总线已经度过了17年的岁月，不过巨头Intel已经向这种总线标准下了逐客令——6系列芯片组产品中的主流产品将不再原生支持这种总线标准。
具体一点说，就是Intel用于与下一代处理器架构Sandy-Bridge配合的P67/H67/H61主板芯片组将不再支持这种总线标准，不过面向企业级应用的Q67/ Q65/B65则会继续支持PCI总线标准。
乍一看Intel这种决定似乎并不会对用户造成什么影响，但是大家不要忘记目前很多主板上的集成声卡，网卡，还有很多扩展卡都是基于PCI总线标准的，所以Intel的这种举动恐怕会给需要使用这种设备的用户带来一些麻烦。
不过这也并不代表着我们在6系列主板上就没法使用PCI设备了主板厂商从另一方面实现了对PCI设备的“再”支持——添加第三方芯片，将PCH的PCI-E x1通道转换为PCI通道。由此可见，PCI将是下一个离我们远去的接口……
第五章/第四节 加入SATA 6Gbps支持
SATA 6Gbps是目前第三代SATA存储技术，号称理论存储速度可以达到600MB/s，但实际上目前市场内的主流存储产品均已老式温切斯特机械硬盘为主，在性能方面确实无法较之SATA 3Gbps有非常明显的提升。而固态硬盘虽然在性能方面比传统机械硬盘有了质的飞跃，但目前仍由于成本过高而导致单GB的性价比过低，市场的接受程度还没有达到可以满足SATA 6Gbps的程度。
Marvell 88SE9123 SATA 6Gbps桥接芯片
尽管SATA 6Gbps目前还十分的不给力，但无论是Intel还是AMD这两家芯片级厂商都在主板芯片中集成了对SATA 6Gbps的支持，从侧面来看他们对于这两种高速存储技术的态度就不难发现，虽然USB 3.0和SATA 6Gbps都是同时进入大家视野的两种高速存储技术，但USB 3.0毕竟不是一套系统组成的必要条件，而SATA 6Gbps则是可以影响到整机性能的关键元素。所以Intel也在6系列主板当中加入了对SATA 6Gbps的支持，其实是想借着平台更替的机会全力推广SATA 6Gbps。由此看来，存储厂商们要抓紧时间了啊。
相比5系列芯片组，6系列芯片组加入了对SATA 6Gbps的支持，无疑是看准2011年将是SATA 6Gbps的爆发年，许久没有做技术革新的硬盘厂商们应该都会在2011年施展各路绝技，所以这会儿Intel应该是翘着二郎腿琢磨：别看你AMD在SATA 6Gbps上比我支持得早，不也没打出什么浪花吗？
第五章/第五节：Intel原厂主板解析：DH67-BL
搭配第二代Core i3/i5/i7处理器的主板芯片组分别为P67、H67、H61和Z68这4款，而Intel首先发布的是P67和H67这两款，两款主板芯片组最主要的区别是：P67支持双卡互联，但不支持显示输出；H67则刚刚相反。
Intel官方的H67主板采用小板型MICRO ATX结构设计，适用于小型机箱安装或组建HTPC。主板采用H67单芯片设计，带有视频输出功能，但不支持多卡互联功能。
H67主板供电部分采用2+1+1+1相供电模式，每相供电均采用全固态电容和全封闭电感组成，为CPU提供稳定的供电。
H67主板提供了4条DDR3内存插槽，最大可以支持16GB内存容量。
H67主板在IO接口部分提供了DVI+HDMI双视频输出接口组合，同时还有多达6个USB2.0接口、2个USB3.0接口、RJ45网络接口、光纤接口、E-SATA接口以及音频输出接口，而且主板已经将使用多年的PS/2接口去除。
主板提供了5个SATA磁盘数据传输接口，分别采用蓝、黑、红三色设计，通过主板上的标识可以知道蓝色SATA接口为SATA3高速传输接口，其余三个均为SATA2传输接口。
扩展插槽方面，主板提供了1条PCI-E x16显卡插槽，两条PCI-E x1插槽，而传闻将废除不用的PCI插槽在主板上仍可以看得到。
第五章/第六节：Intel原厂主板解析：DP67-BG
Intel P67原厂主板型号“DP67BG”(开发代号Burrage)，标志性的骷髅头非常醒目。该主板支持LGA1155封装接口的Sandy Bridge处理器。
主板上提供了四条双通道DDR3内存插槽，两条PCI-E x16、三条PCI-E x1和两条PCI插槽，应该支持CrossFire、SLI，存储接口有两个SATA 6Gbps(蓝色)和四个SATA 3Gbps(黑色)，集成千兆以太网卡和7.1声道声卡，板载开机、重启开关和Debug LED指示灯。
背部接口有一个eSATA(红色)、IEEE1394a、八个USB 2.0、两个USB 3.0(蓝色)、RJ-45、六个音频口，其中USB 3.0接口来自NEC控制器，另外还有CMOS清空按钮。
总的来说该主板在设计、用料和功能上都中规中矩，符合Intel原厂主板的一贯风格，也给其他新板提供了一个很好的参考。
第五章/第七节 昂达魔剑P67规格详解
华擎P67 Extreme4采用了全尺寸大板型设计，整张主板在感官上有着不小的冲击力，另外在芯片散热器上赫然印有V8的字样。
供电部分华擎P67 Extreme4采用了8+2相供电，供电模块覆盖一体式热管散热器。内存插槽则采用了两组双通道DDR3插槽设计，最高可以支持DDR3 2200或更高频率的内存。
扩展插槽部分，主板提供了3个PCI-E x16独立显卡插槽，2个PCI-E x1插槽以及2个PCI插槽。存储部分主板提供了八个SATA接口，其中四个为SATA 6Gbps，其余四个为SATA 3Gbps接口。
背板I/O接口方面主板支持目前各种主流接口，包括USB 3.0、光纤、同轴、1394以及Power eSATA，同时主板还提供CMOS清零以及8声道声卡。
第五章/第九节 华擎Fatal1ty P67规格详解
华擎这款Fatal1ty P67主板采用了ATX大板型设计，黑色PCB搭配鲜艳的插件格外抢眼。
供电部分，主板采用了16+2相供电设计，封闭电感配合金色固态电容，能给主板带来强大的超频能力。内存部分主板支持四条DDR3内存，最高容量支持到16GB，最高频率支持到DDR3-1600。
扩展槽部分主板提供3根PCI-E x16插槽，另外还有2根PCI-E x1和两根PCI插槽。硬盘接口部分，主板搭载了4个SATA 6Gb/s接口（黑色）以及6个SATA 3Gb/s接口（红色）。
背板I/O接口方面提供4个USB2.0接口，4个USB 3.0接口，1组光纤及铜轴接口，网卡端口以及7.1声道音频输出。
第五章/第十节 华硕P8P67 Deluxe规格详
华硕P8P67 Deluxe延续了以往Deluxe的风范，不论从用料、配色方面依然拥有强烈的视觉冲击效果，该主板采用全尺寸大板型设计，能支持Intel LGA 1155接口处理器。
华硕在P8P67 Deluxe主板的供电部分采用了新一代的DIGI+VRM数字供电技术，能为处理器提供更为精准、纯净的电流。内存部分华硕在P8P67 Deluxe主板提供了四条DDR3规格插槽，最高容量支持到16GB，最高频率支持到DDR3-2600（超频）。
主板扩展插槽方面，配备了三条PCI-E x16规格的插槽，两条PCI-E x1以及PCI插槽。在硬盘接口部分，主板提供了八个个SATA接口，其中浅蓝色四个为SATA 3Gbps，两个白色个为P67芯片原生SATA 6Gbps接口，以及两个深蓝色桥接过来的SATA 6Gbps接口。
I/O部分主板支持八个USB 2.0接口、两个个USB 3.0接口、两个eSATA接口以及双网卡接口，同时主板还支持8声道音频输出，同轴、光纤输出。另外主板还被配了蓝牙模块，方便与手机和其他数码设备连接。
第五章/第十节 技嘉GA-P67A-UD4规格详解
主板采用ATX板型及全固态电容设计，全版采用了与技嘉以往不同的黑色PCB以及黑色的插槽配件，使得主板的看起来定位更加专业且高端。
供电部分，主板采用了14相供电，封闭抛光电感配合超耐久热管散热器，使超频性能更强大。内存插槽部分，主板提供了4个DDR3内存插槽，支持DDR3 2200/1600/1333/1066内存组建双通道模式，最大容量可扩展到16GB。
扩展插槽部分，主板提供了2个PCI-E x16独显插槽，支持双卡交火与SLI多卡互联模式，此外主板还提供了3个PCI-E x1插槽以及2个PCI插槽。硬盘接口部分，主板搭载了4个SATA 3Gb/s接口以及2个SATA6Gb/s接口，支持RAID功能。
背板I/O接口部分，主板提供了1个PS/2键鼠通用接口，8个USB2.0接口，2个USB3.0接口，1组光线+同轴接口，2个eSATA接口，千兆网卡接口以及8声道音频接口。
第五章/第十一节 技嘉GA-P67A-UD3R规格详解
此款主板采用ATX大板型与全固态高品质日系电容设计，基于Intel P67芯片组，支持还未正式发售的Sandy Bridge系列LGA 1155接口处理器。整个主板颠覆了以往技嘉主板代表性的蓝颜色，PCB及插件全部换成了黑色基调，给人一种更加奢华的感觉。
供电部分，主板采用了之前提到的十相供电配置，并且采用了DrMOS以及铁素体电感，并且在其之上还配备了带有超耐久标志的散热片，相信超频能力一定很强。内存插槽方面，主板搭载了4条DDR3内存插槽，最高支持DDR3 1600内存组建双通道模式，最大扩展容量为16GB。
扩展插槽部分，主板提供了2个PCI-E x16独立显卡插槽，支持双卡交火与SLI多卡互联功能。此外还提供了3个PCI-E插槽，以及2个PCI插槽。硬盘接口部分，主板提供了2个白色的SATA 6Gb/s接口和4个黑色的SATA 3Gb/s接口。
背板I/O接口部分，主板提供了1个PS/2键鼠通用接口，8个USB2.0接口，2个USB3.0接口，1组光纤+同轴接口，千兆网卡接口以及高保真8声道音频接口。
第五章/第十二节 技嘉GA-P67A-UD7规格详解
此款主板采用了ATX大板型以及全固态电容设计，基于Intel最新的P67芯片组，支持为正式发售的Intel LGA 1155接口的处理器，主板采用了黑化的PCB底板，彰显其高端的产品定位。
供电部分，主板提供了24相供电配置，芯片与供电上还搭载了超耐久热管散热片，抛光封闭式电感配合固态电容，使主板的超频性能更强。内存插槽部分，主板搭载了4个DDR3内存插槽，支持DDR3 2600(超频)2200/1600/1333/1066/800内存组建双通道模式，扩展容量最高达到16GB。
扩展插槽部分，主板提供了4个PCI-E x16插槽，支持A/N卡混交功能，同时也支持SLI与多卡交火功能，十分强悍，此外还提供了1个PCI-E插槽以及2个PCI插槽。硬盘接口部分，主板提供了2个SATA 6Gb/s以及6个SATA 3Gb/s接口。
背板I/O接口部分，主板提供了1个PS/2键鼠通用接口，6个USB3.0接口（蓝色），2个USB2.0接口（黄色），1组同轴+光纤接口，2个eSATA接口,2个IEEE1394接口，2个千兆网卡接口以及8声道音频接口，配置十分奢华。
第五章/第十三节 捷波悍马HI08规格曝光
捷波悍马HI08采用了全尺寸大板型设计，基于Intel P67芯片组，整张主板在感官上有着不小的冲击力，另外该主板采用了一体式热管散热器。
供电部分，主板提供了14颗全封闭电感，芯片与供电上还搭载了热管散热片，使主板的超频性能更强。内存插槽则采用了两组双通道DDR3插槽设计，最高可以支持DDR3 1600或更高频率的内存。
扩展插槽部分，主板提供了2个PCI-E x16插槽，支持SLI与多卡交火功能，十分强悍，此外还提供了2个PCI插槽。硬盘接口部分，主板提供了4个SATA 6Gb/s接口。
背板I/O接口方面主板支持目前各种主流接口，包括USB 3.0、光纤、同轴，以及8声道声卡。
第五章/第十四节 精英P67H2-A规格详解
此款主板采用ATX大板型设计，基于最新的Intel P67芯片组，支持未上市的LGA 1155接口处理器。主板采用全固态电容设计，提供3个独立显卡插槽，用户可以随意搭配进行3卡SLI以及3卡交火。此外，主板还提供了DEBUG侦错灯以及裸机电源微动开关。
主板采用了强大的12+2相供电，配合大型的新型黑尊龙热管散热器以及低温MOS管，给处理器提供强大的超频潜力。内存部分，主板提供了4条DDR3内存插槽，支持DDR3 2133(超频)/1600/1333/1066内存组建双通道模式，内存容量最大支持16GB。
扩展插槽部分，主板搭载了3个PCI-E x16显卡插槽，支持A/N显卡混交技术，另外还提供了2个PCI-E x1插槽，2个PCI插槽。硬盘接口部分，主板提供了2个SATA 6Gb/s接口，4个SATA 3Gb/s接口。
背板I/O接口部分，提供了1个ClearCMOS按键，1个PS/2键鼠通用接口，4个USB3.0接口，6个USB2.0接口，2个eSATA3.0接口，1个光纤接口，2个千兆网卡接口及5个3.5mm音频接口。
第五章/第十五节 微星P67A-GD65规格详解
此款主板采用了ATX大板型设计，其使用了微星第二代军规用料，品质得到了进一步的提升，主办基于Intel P67芯片组，支持未正式发售的Intel LGA 1155接口处理器。主板还搭载了裸机开关与超频按钮，十分适合高端玩家使用。
供电部分，主板提供了6+1相供电设计，军工级SFC封闭式电感、低温MOS、一体式热管散热片配合耐用性极强的钽电容，使主板拥有了不俗超频性能。内存插槽部分，主板搭载了4条DDR3内存插槽，支持DDR3内存组建双通道模式。
扩展插槽部分，主板提供了2个PCI-E x16独立显卡插槽，支持双卡交火与SLI多卡互联功能，此外还有3个PCI-E x1插槽以及2个PCI插槽。硬盘接口部分，主板搭载了4个SATA 3Gb/s接口与4个SATA 6Gb/s接口。
背板I/O接口部分，主板提供了1个PS/2键鼠通用接口，8个USB2.0接口，2个USB3.0接口，1个清空CMOS快捷键，1组同轴、光纤接口，2个eSATA接口，1个千兆网卡接口及1组8声道音频接口，配置十分丰富。
第五章/第十六节 七彩虹战旗C.P67 X5规格详解
七彩虹这款P67主板采用了ATX大板型设计，黑色PCB搭配鲜艳的插件保持了七彩虹一贯的配色风格。
该主板在供电部分使用了14颗电感搭配28颗MosFET组成的7项供电系统，为处理器供电，从数量来看供电效能应该是比较强劲的。内存部分主板支持四条DDR3内存，最高容量支持到16GB，最高频率支持到DDR3-1600。
扩展槽部分主板提供3根PCI-E 2.0 x16插槽，另外还有一根PCI-E 2.0 x1和两根PCI插槽以及mini-PCIE插槽。硬盘接口部分，主板搭载了6个SATA 6Gb/s，旁边还配有DEBUG侦错灯与裸机微动开关。
背板I/O接口方面提供8个USB 2.0接口、2个USB 3.0，光纤及铜轴Spdif接口，网卡端口以及7.1声道音频输出。
第五章/第十七节 映泰TP67XE规格详解
映泰TP67XE主板采用了ATX板型设计，黑色的PCB底板颜色，基于Intel P67单芯片组。支持LGA 1155接口Intel Core i5/i7系列处理器。
主板的供电部分采用采用8+2相设计，既8相处理器供电+2相内存控制器供电。同时这款主板还提供了两个8Pin的处理器12V供电供用户使用，保证了CPU在高频工作时的稳定和安全。P67芯片组与P55芯片组一样最高支持到16GB双通道DDR3内存，主板上单独设立了一相内存供电以保证内存在高频率工作下的稳定。
扩展插槽方面P67也提供了16条PCI-E通道，在单卡时以PCI-E x16规格工作，而双卡时则是双x8，同时支持NVIDIA的SLI和AMD的Crossfire双/多卡互联技术。
Intel在P67芯片组上首次加入了对SATA 6Gbps高速存储界面的支持，所以这次TP67XE上我们也看到了两个白色的原生SATA 6Gbps接口。而对于老设备，主板也提供了三个红色的SATA 3Gbps接口。
TP67XE的I/O接口方面也很丰富：PS/2、六个USB 2.0、两个USB 3.0、光纤和同轴S/PDIF、eSATA以及IEEE1394a等接口。
第五章/第十八节 富士康H67MP-S规格详解
从上图可以看到，富士康H67MP-S采用mATX板型，深蓝色的PCB整板配备了全固态电容，虽然该主板并没有采用豪华的用料，但做工依然稳健。
供电部分富士康H67MP-S采用了五相设计，用料采用全固态电容和半封闭式电感。内存部分与之前H55一样支持双通道DDR3-1600。
由于富士康在这款主板上并没有设置PCI桥接芯片，所以在富士康H67MP-S上我们并没有发现PCI插槽，取而代之的是一条x8规格的PCI-E插槽，理论上讲这样就可以支持CF了。磁盘方面主板提供了3个SATA 3Gb/s接口和两个SATA 6Gb/s接口。
由于H67是集成主板，支持Intel新一代处理器中所集成的显示部分，所以主板提供了D-Sub、DVI、以及HDMI三种主流显示接口，对与HTPC来讲这些显示接口足以适应各种场合的应用了。
第五章/第十九节 华硕P8H67-M EVO规格详解
主板采用M-ATX结构，支持Intel LGA 1155接口的处理器。
P8H67-M EVO的供电部分。主板采用12相供电，8相供电负责处理器，2相处理器负责内存控制器，剩余2相负责GPU供电。主板配备了四条DDR3内存，支持双通道DDR3-1333，最大到16GB。
主板上提供了不止一个PCI-E x16规格的插槽，其中蓝色插槽为x16速度，黑色插槽为x4速度。此外还提供了1个PCIx1插槽以及1个PCI插槽。主板提供了六个SATA插槽，其中白色的两个为SATA 6Gbps规格，蓝色为SATA 3Gbps规格。
主板I/O接口部分。提供了USB、PS/2、火线、eSATA以及千兆网络接入，同时主板还提供了DisplayPort HDMI DVI D-Sub的视频输出解决方案。
第五章/第二十节 技嘉GA-H67A-UD2H规格详解
此款主板采用了M-ATX板型设计，并且支持新一代处理器集成的显示核心以及板载了视频接口，因此它十分适合组建未来的高端HTPC平台。并且主板还采用了最新一代的灰色超耐久散热片，相信散热其品质有了一定的提升。
供电部分，主板提供了10+2相供电配置，封闭式电感配合低温MOS管以及全新的超耐久散热片，使主板具有了极强的超频性能。内存插槽部分主板提供了4条DDR3内存插槽，支持DDR3内存组建双通道模式，最大扩展容量为16GB。
扩展插槽部分，主板提供了2个PCI-E x16独立显卡插槽，支持双卡交火技术，此外主板还提供了2个PCI x1插槽。硬盘接口部分，主板搭载了3个SATA 3Gb/s接口以及2个SATA 6Gb/s接口。
背板I/O接口部分，主板提供了1个PS/2键鼠通用接口，4个USB2.0接口，2个USB3.0接口，1组VGA+DVI-D+HDMI+DisplayPort全视频接口，1个光纤接口，1个eSATA接口，千兆网卡接口以及8声道音频接口，十分的丰富。
第五章/第二十一节 精英H67H2-M规格详解
此款主板采用M-ATX小板型设计，基于Intel H67芯片组，支持未正式发售的LGA 1155接口处理器，从其背板的HDMI等视频接口来看，日后用户可以搭配处理器组建HTPC。主板还板载DEBUG侦错灯以及裸机主板开关。
供电部分，主板提供了4+1+1相供电设计，豪华热管散热器配合封闭电感及大量低温MOS，使之具有不错的超频能力。内存插槽部分，主板搭载了4条DDR3内存插槽，支持双通道内存技术，内存容量最大支持到16GB。
扩展插槽部分，主板提供了1个PCI-E 2.0 x16独立显卡插槽，2个PCI-E x1插槽，1个PCI插槽。硬盘接口部分，主板提供了3个SATA 3Gb/s接口及原生的2个SATA 6Gb/s接口。
背板I/O接口部分，主板提供了1组VGA+DVI+HDMI+DP视频接口，1个清空CMOS快捷键，1个eSATA接口，4个USB2.0接口，2个USB3.0接口，1个光纤接口，双千兆网卡接口及5个3.5毫米音频接口，配置十分全面。
第五章/第二十二节 七彩虹战旗C.H67 X5规格详解
七彩虹H67X5采用mATX板形，这也符合intel H系列芯片组定位于高清应用领域特点，采用黑色PCB板，提供多达12相供电，电感采用七彩虹惯用蓝色铁素体电感。提供一个PCIE 2.0 X16独立显卡接口，2根PCI插槽，及一根mini-PCIE插槽。
虽然此款是采用M-ATX板型，不过可以看到主板仍提供多达12相的供电模块。内存部分主板支持四条DDR3内存，最高容量支持到16GB，最高频率支持到DDR3-1600。
扩展插槽方面，主板提供了一条PCI-E x16 2.0显卡插槽，为用户提供了高端独显升级方案，另外还有1条迷你 PCI-E x1插槽和2条PCI插槽。这款主板与自家战旗C.P67 X5一样，搭载了6个SATA 6Gb/s，旁边还配有DEBUG侦错灯与裸机微动开关。
背板I/O接口方面采用七彩虹“高清Party”方案，拥有VGA/DVI及HDMI输出，支持光纤及铜轴SPDIF音频功能，提供4个USB.0接口，以及8声道音频输出。
第五章/第二十三节 索泰H67 ITX U3 WIFI规格详解
索泰随Intel即将掀起的6系主板大潮顺势推出了基于H67芯片组的Mini ITX主板——H67ITX U3 WIFI。
主板采用五相供电设计，其中三相为处理器供电，一相为集成显卡供电，另外一相内存控制器供电。H67ITX U3 WIFI提供了两条DDR3内存插槽，最高可以支持到8GB DDR3-1600内存。
主板提供了一条PCI-E 2.0 x16规格的独立显卡插槽，用户可以按需求在不满足于集成显卡性能的情况下安插独立显卡。存储部分主板提供了六个SATA接口，其中两个淡蓝色的为SATA 6Gbps，红色的为SATA 3Gbps。
背部I/O接口，主板提供了DVI、HDMI以及DP三种视频接口，同时还提供了六个USB接口以及Power eSATA接口。
第五章/第二十四节 映泰TH67+规格详解
主板采用M-ATX小板型设计，配合对应的Sandy Bridge系列处理器内置的高清集成显示核心以及背板的HDMI接口，可以组建优秀的HTPC平台，并且主板还带有第二代遥控功能，凡是苹果手机（iOS4.0系统以上）或Android2.1系统版本以上的智能手机都可以轻松遥控装有此款主板的电脑。
供电部分，主板采用了5相供电配置，铁素体封闭电感、低温MOS管以及散热片的使用，保证了主板的系统的稳定性。内存插槽部分，主板搭载了4个DDR3内存插槽，支持DDR3 1333/1066内存组建双通道模式，内存容量最大能扩展到16GB。
主板提供了2个PCI-E 2.0 x16独立显卡插槽，支持双卡交火与SLI多卡互联技术，此外主板还提供了1个PCI-E x1插槽以及1个PCI插槽。硬盘接口部分，主板搭载了2个SATA 6Gb/s接口以及4个SATA 3Gb/s接口，并且在旁边还提供了裸机用主板微动开关。
背板I/O接口部分，主板提供了1个PS/2键盘接口，2个USB2.0接口，2个USB3.0接口，1组HDMI+DVI+VGA视频接口，1个千兆网卡接口以及3个频接口。
第六章 CPU性能测试
第六章/第一节 CPU性能测试说明
本次测试分为CPU和GPU两个部分。其中，CPU测试环节中使用了Intel P67芯片组主板，并搭配GTX 580显卡。其他部分皆为标准配备：7200转1TB硬盘，2GB DDR3-1333MHz双通道内存，详细测试平台如下：
Core i7 2600K
Core i5 2500K
Core i3 2100
第六章/第二节 CPU基准：SuperPI
SuperPI是由东京大学Kanada Lab.所制作的一款通过计算圆周率的来检测处理器性能的工具，在测试里面可以有效的反映包括CPU在内的运算性能。在玩家群中，Super PI更是一个衡量CPU性能的标尺之一。直至今天，SuperPI依然做为超频玩家CPU超频性能的第一道检测程序。其测试对CPU性能的意义可见一斑。
测试选择了4M（400万位）计算，测试结果如下：
新酷睿的单核心性能表现突出，这完全归功于其先进的架构，以及大幅改良的内存控制器。
第六章/第三节 CPU基准：wPRIME
wPrime是一款质数计算软件，与Super Pi只能支持单线程不同的是，wPrime可以支持多线程，可以测试多核心处理器性能的计算能力，可以看做是一款多核版的SuperPI。
测试选择32M计算，开启CPU所能支持的最大核心/线程数量。测试结果如下：
多线程运算也有相当提升。新i5/i7的32nm的工艺改良见到成效。而新i3则由于缓存效率的提升，成绩也超出老i3一截。
第六章/第四节 CPU基准：Fritz
这是一款国际象棋测试软件，但它并不是独立存在的，而是《Fritz9》这款获得国际认可的国际象棋程序中的一个测试性能部分。由于国际象棋的运算大致仍旧是依靠电脑CPU的高速处理能力，将每一个可能的走法以穷举算法预测，从中选择胜算最大的非常好的走法。所以用它来衡量对比不同的PC系统中CPU的多线程运算能力也是有参考价值的。
测试结果如下：
SandyBridge核心的新一代酷睿运算能力更为强大。
第六章/第五节 CPU性能：SisoftWare Sandra
SiSoftware Sandra是一套功能强大的系统分析评比工具，拥有超过30种以上的分析与测试模组，还有CPU、Drives、CD-ROM/DVD、Memory 的Benchmark工具，它还可将分析结果报告列表存盘。SiSoft Sandra除了可以提供详细的硬件信息外，还可以做产品的性能对比，提供性能改进建议。本次测试项目包括：CPU算术性能、多媒体性能两个项目。
测试成绩如下：
新指令集的加入使新酷睿在运算性能中的表现更加出色。
第六章/第六节 内存性能：Everest & Sisoftware Sandra
Everest是一款著名的硬件检测工具，可以识别数万种硬件并可检测电压、温度等信息，不仅如此，软件还带有简单的性能测试工具。本次测试使用其自带BenchMark测试内存读写性能、延迟，以及SisoftWare Sandra中的内存测试模组测试内存带宽。
内存读写性能测试：
内存带宽测试：
SandyBridge的内存控制器效能提升幅度相当之大，无论读写还是带宽，都比上代产品有很大提高。
第六章/第七节 CPU渲染：Cine Bench
CineBench使用针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎，可以测试CPU和显卡的性能。最新的R11.5版改进了多线程渲染的方式，渲染效率大大提高。可以更好的检测多核心CPU的性能。
测试结果如下：
内存性能的提升对多媒体渲染也有很大帮助。
第六章/第八节 文件压缩：WinRAR
WinRAR是经常用到的压缩软件，它自带性能测试工具，压缩/解压缩的运算主要依赖于CPU的性能以及内存性能。
测试结果如下：
文件压缩的性能提升主要归功于主频的提高，可以看出这款软件对超线程依然不是很敏感。
第六章/第九节 视频转码：Media Coder
MediaCoder是一个免费的通用音频/视频批量转码工具，它将众多来自开源社区的优秀音频视频编解码器和工具整合为一个通用的解决方案，可以将音频、视频文件在各种格式之间进行转换。MediaCoder具备一个可扩展的架构和丰富的功能，可满足各种场合下的转码需求。目前，MediaCoder的用户已经遍布全世界170多个国家。在解码/编码过程中考验CPU的以及内存效能。
测试内容为将一段1080P高清视频片段进行转码，软件转换完毕后产生的输出报告中包含转码时间。测试结果如下：
CPU转码的速度更快了，仅有四线程新i5的效率就已经比上代八线程的i7还高。
第六章/第十节 3D渲染：Maya2009
屡获殊荣的 Autodesk Maya 软件是一个强大、集成的三维建模、动画、视觉特效和渲染解决方案。由于 Maya基于开放结构，因此您的所有工作都可以利用文档齐全的综合 API（应用程序编程接口）或两种嵌入式脚本语言之一（Maya 嵌入式语言 (MEL) 或 Python®）进行脚本处理或编程。这种开放程度与业界领先的三维工具套件相结合，使你能够在电影、电视、游戏开发和设计项目中实现自己的创想。
测试结果如下：
3D渲染中，新酷睿可以节约更多的时间。
第六章/第十一节 3D渲染：3DS MAX 2010
3D Studio Max，常简称为3ds Max或MAX，是Autodesk公司开发的基于PC系统的三维动画渲染和制作软件。其前身是基于DOS操作系统的3D Studio系列软件，最新版本是2011。在Windows NT出现以前，工业级的CG制作被SGI图形工作站所垄断。3D Studio Max + Windows NT组合的出现一下子降低了CG制作的门槛，首选开始运用在电脑游戏中的动画制作，后更进一步开始参与影视片的特效制作，例如X战警II，最后的武士等。
测试结果如下：
新酷睿的性能在3D渲染中要提高了20%以上。
第六章/第十二节 综合性能：PCMark Vantage
PCMark Vantage可以衡量各种类型PC的综合性能。从多媒体家庭娱乐系统到笔记本，从专业工作站到高端游戏平台，无论是在专业人士手中，还是属于普通用户，都能在PCMark Vantage里了解透彻，从而发挥最大性能。其主要分为三大部分进行：1、处理器测试：基于数据加密、解密、压缩、解压缩、图形处理、音频和视频转码、文本编辑、网页渲染、邮件功能、处理器人工智能游戏测试、联系人创建与搜索。2、图形测试：基于高清视频播放、显卡图形处理、游戏测试。3、硬盘测试：使用Windows Defender、《Alan Wake》游戏、图像导入、Windows vista启动、视频编辑、媒体中心使用、Windows Media Player搜索和归类，以及以下程序的启动：Office Word 2007、Adobe Photoshop CS2、Internet Explorer、Outlook 2007。
测试结果如下：
综合应用的提高完全在意料之中。
第六章/第十三节 3DMark Vantage
3DMarkVantage2008年4月28日发布，是业界第一套专门基于微软DX10 API打造的综合性基准测试工具，并能全面发挥多路显卡、多核心处理器的优势，能在当前和未来一段时间内满足PC系统游戏性能测试需求。3DMark 11正式推出之前，3DMark Vantage仍然是测试系统3D性能的最权威工具。3DMark Vantage所使用的全新引擎在DX10特效方面和《孤岛危机》不相上下，但3DMark不是游戏，它不用考虑场景运行流畅度的问题，因此Vantage在特效的使用方面比Crysis更加大胆，“滥用”各种消耗资源的特效导致Vantage对显卡的要求空前高涨，号称“显卡危机”的Crysis也不得不甘拜下风。
测试采用Performance模式，测试结果如下：
尽管CPU得分提升不少，但是整体3D基准性能影响不算很大。
第六章/第十四节 游戏：使命召唤7
一年之前的《使命召唤：现代战争2》在游戏市场取得了非常辉煌的成绩，所以此次这款新作《使命召唤7：黑色行动》也同样被玩家们寄予了厚望。《使命召唤7：黑色行动》由负责《使命召唤3》与《战争世界》的Treyarch操刀制作，游戏的时间点设定于冷战时期，游戏主要描述了战争期间的一个名称为Studies and Observations Group的组织，他们将在越南战争中承担最秘密、最危险的任务。而且游戏场景还会穿插北极、古巴等一些冷战时期的热点地区。
测试采用1920x1080分辨率，最高画面设置。开启4倍反锯齿。测试结果如下：
游戏对硬件的要求是永远没有止境的，更快的CPU总会带来更流畅的游戏体验。
第六章/第十五节 游戏：星际争霸2
做为相当经典的电子竞技游戏星际争霸的续作，星际2全面升级为3D画面，延续了3个种族的经典设定。发售之后成绩斐然，好评不断，一举成为广大玩家瞩目的焦点。尽管没有采取非常先进的图形技术，但是随着游戏进程的发展，单位数量的增加，硬件的负担也随之加大。要想在游戏后期保证良好的流畅度，依然需要性能过硬的CPU和显卡。
游戏测试使用了1920x1080的分辨率，所有特效开至最高，以自动视角播放一段1对1对战录像，并使用Fraps软件记录其中一段后期激烈交战时期的FPS。测试结果如下：
由于单核心性能的大幅提升，星际2中新酷睿的表现提升的非常大。
第六章/第十六节 游戏：文明5
该游戏的主体内容正如游戏名称一样，描述了人类文明诞生后的发展历程，玩家将从公元前4000年开始，一直将一个种族发展到21世纪甚至未来，发展历程中紧密相关的是经济、文化、科技、政治等因素，你将亲身感受历史中各种各样的事件。最终建立起一个王朝，游戏最终胜利的方法也多种多样，包括军事征服、文化统一、外交等多种手段。不仅游戏本身乐趣十足，还能充分了解人类文明发展的历程。
游戏测试采用了内建的LateGameView Benchmark，画面设置为1920x1080，画面细节全部设置为高，开启四倍反锯齿。测试结果如下：
强大的新酷睿绝对是游戏利器，像文明5这样后期很吃CPU的游戏中体现的尤为明显。
第七章 GPU性能测试
接下来，我们更换了H67主板，测试新酷睿集显的性能，并与上代Clarkdale核心的酷睿i3/i5以及880G等集显做对比，此外，还加入了低端独显HD5450的对比。
第七章/第一节 3DMark 06
软件介绍：3DMark06作为DX9C权威的理论测试工具，包括了两个SM2.0测试和两个SM3.0测试场景，基本上达到了DX9C的画面最高境界。虽然当今显卡已全面进入了DX11时代，但考虑到至今仍有不少新游戏依然采用DX9C引擎，加入3DMark06的测试结果对于很多主流游戏都有参考价值的。
3Dmark06的测试中，我们终于看到了新一代酷睿架构集显强大的实力，新i5得分甚至比上一代提升100%！而之前AMD得意集显和HD5000入门独显也根本不是对手。这个开始着实出乎我们意料之外，看看下面的游戏中，新酷睿的表现如何。
&nbs
第七章/第二节 街头霸王4
PC版《街头霸王IV》对应Game for Windows Live功能，支持在线对战、游戏内短信交流和即时语音聊天。PC版除了支持高解析度画面输出之外，还为玩家提供了画面渲染风格选择的功能，除与家用机版一样的“普通”模式外，还有“水彩”、“海报”和“烟灰墨”这三种追加的渲染风格。
测试方法：测试时使用游戏自带Benchmark。
作为一款DX9C游戏，《街霸4》和写实风格的FPS游戏不同，街霸渲染的人物模型数量较少，场景比较简单。画面效果开到最低之后背景全部省去，只剩下线框，人物模型油画的感觉也非常明显。但即便这样，老一代集显也是捉襟见肘。总体来说和3DMark06的得分结果类似，依然是S.B新集显独占鳌头。
第七章/第三节 波斯王子5
波斯王子是著名的动作冒险游戏，1989年第一作出现在苹果2型电脑上，至今已有十余部作品，横跨掌机、电视游戏机和PC平台，系列销量达1100万。波斯王子共分为经典系列、时之沙系列以及新波斯王子系列三大系列。
波斯王子：遗忘之沙是属于时之沙系列的作品，也是三个系列中以PC为重点平台的系列，本作讲述了在《波斯王子:时之沙》之后王子的冒险故事。
波斯王子：遗忘之沙使用了DX9的“弯刀”引擎制作，物理部分则使用了Havok物理引擎，游戏中的爆炸、碰撞、粉碎效果都由CPU负担，开发人员在采访时称游戏最多可用到6颗核心。抛弃了《新波斯王子》中的卡通渲染，遗忘之沙这次走了写实路线，从实际画面上来看，无论是场景建模、人物贴图还是运行速度，弯刃引擎的表现非常优秀。
画面设置：作为一款跨平台的DX9游戏，波斯王子5对显卡的要求并不夸张，画面特效设置也是比较简单，本次测试我们游戏特效全部设置最高。
虽然是一款引擎比较老的游戏，但是画面特效调节比较简单，所以即使调到最低画质，游戏画面还算不错。intel集显依然排名不变，而AMD两款显卡成绩略有上升，HD5450已经可以比较流畅的运行了，事实上AMD还是下了不少功夫去优化主流游戏。
第七章/第四节 使命召唤7
作为FPS类游戏中的经典，《使命召唤》系列在战争题材的FPS游戏中占据着很大的市场，在全球范围也一直都不缺乏忠实的玩家。《使命召唤7：黑色行动》由负责《使命召唤3》与《战争世界》的Treyarch操刀制作，游戏的时间点设定于冷战时期，游戏主要描述了战争期间的一个名称为Studies and Observations Group的组织，他们将在越南战争中承担最秘密、最危险的任务。而且游戏场景还会穿插北极、古巴等一些冷战时期的热点地区。
《使命召唤7：黑色行动》有对战累积经验值的设计，还多了所谓的“CoD点数（CoD Points）”，经验值只能解锁武装的购买权，还要另外花点数购买才能换取新的武器、配件与能力。因应新的CoD点数系统，多人游戏也多了所谓的押注比赛（Wager Match），里面细分为数种不同的玩法，比赛的赢家可以大赚一笔赏金。
画面设置：同样是一款跨平台的DX9游戏，使命召唤7对显卡的要求也不算高，本次测试我们游戏依然采用1920X1080分辨率，特效设置最高，抗锯齿4XAA。
作为2010年最新的FPS大作，《使命召唤7：黑色行动》虽然是DX9C，但游戏要求显然比街霸等游戏高很多，在1440X900分辨率下，即使画面效果设置全低，集显和入门独显依然无法流畅运行。游戏作者显然宁可让玩家无法运行也不希望他们在糟糕的画面下游戏。就成绩而言，这次两款A卡依然落后，但是输的没那么惨。
第七章/第五节 3DMark Vantage
软件介绍：做为目前最为权威的性能测试软件，3DMark Vantage在3D基准性能测试，可以全面准确的得出显卡的真实性能，所以在历次测试中都少不了它的加盟。3DMark Vantage所使用的全新引擎在DX10特效方面和《孤岛危机》不相上下，但3DMark不是游戏，它不用考虑场景运行流畅度的问题，因此Vantage在特效的使用方面比Crysis更加大胆，“滥用”各种消耗资源的特效导致Vantage对显卡的要求空前高涨。
画面设置：3DMark Vantage中直接内置了四种模式，分别为Extreme（旗舰级）、High（高端级）、Performance（性能级）和Entry（入门级），只有在这四种模式下才能跑出总分，如果自定义模式就只能得到子项目分数了。我们此次测试选择了Extreme（旗舰级）、High（高端级）两种模式分辨进行测试。
3DMark Vantage是DX10性能测试的权威。而在本项测试中，集显比较独特的跑出了接近一万分的成绩，你敢信么？虽然HD5450表现也不错，但是在新酷睿的阴影下，依然没有出头的机会。intel新酷睿DX10性能果真也是如此强悍么？
第七章/第六节 孤岛危机
Crysis（孤岛危机）无疑是DX11出现之前对电脑配置要求最高的PC游戏大作。作为DX10游戏的标杆，Crysis的画面达到了当前PC系统所能承受的极限，超越了次世代平台和之前所有的PC游戏。Crysis还有个资料片Warhead，使用了相同的引擎。
画面设置：Crysis只有在最高的VeryHigh模式下才是DX10效果，但此前所有高端显卡都只能在低分辨率下才敢开启DX10模式，如今测试集显自然都是最低效果。
测试方法：Crysis内置了CPU和GPU两个测试程序，我们使用GPU测试程序，测试了1440X900 模式。这个程序会自动切换地图内的全岛风景。
Crysis是一款对CPU、GPU乃至显存都要求不低的游戏，一度有显卡危机之诨号，不过画面效果全低之后，倒是还算驯服，intel新酷睿和HD5450都表现出了不错的性能，基本上可以流畅运行游戏。
第七章/第七节 冲突世界
游戏介绍：《冲突世界》将带领玩家返回著名的冷战时期，玩家每一个决定均影响游戏中人物和情节。可于游戏中感受不一样的团队精神，与队友于阴森恐怖的战场上一同作战。《苏联进攻》是其最新的资料片，收录全新角色、扮演苏联军队、10套新影片和全新多人联机地图等等。
画面设置：《冲突世界》是首批DX10游戏之一，采用了自行研发的MassTech引擎，支持多种当前的主流显示特效，如容积云，景深效果，软阴影等，光照系统也表现出色，尤其是半透明的容积云特效营造出了十分逼真的户外场景，物理加速结合体积光照渲染出了最逼真的爆炸效果。
测试方法：内置Benchmark是一段非常华丽的过场动画作为测试程序，最终得出最大、最小和平均FPS，测试结果非常精确，因为这款游戏对显卡要求很低，所以我们并没有选择very low，而是倒数第二档的low模式。
WIC中的纹理压缩非常高，远景渲染也控制的恰到好处，BenchMark程序虽然时间不长但是非常激烈，在这款Benchmark中几款显卡没有拉开太大的差距，而除了880G以外别的显卡都上了30帧。
第七章/第八节 孤岛惊魂2
游戏介绍：自《孤岛惊魂》系列的版权被UBI购买之后，该公司蒙特利尔分部就已经开始着手开发新作，本作不但开发工作从Crytek转交给UBI，而且游戏的故事背景也与前作毫无关系，游戏的图形和物理引擎由UBI方面完全重新制作。
画面设置：借助于蒙特利尔工作室开发的全新引擎，游戏中将表现出即时的天气与空气效果，所有物体也都因为全新的物理引擎，而显得更加真实。你甚至可以在游戏中看到一处火焰逐渐蔓延，从而将整个草场烧光！而且首次对DX10.1提供支持，虽然我们很难看到。
测试方法：游戏自带Benchmark工具。
和孤岛危机相比，支持DX10.1的孤岛惊魂对显卡的要求显然要低的多，而在这款游戏中，参测的intel集显相对A卡也是优势明显。
第七章/第九节 战地：叛逆连队2
游戏介绍：《战地：叛逆连队2》（Battlefield: Bad Company 2），是EA DICE开发的一款第一人称射击游戏。开发商EA已经于本月2日正式同步发售了Xbox 360、PS3、PC版。该游戏是EA DICE开发的第9款“战地”系列作品，也是《战地：叛逆连队》的直接续作，在继承前作特性的基础上，强化了多人联机载具对战和团队合作元素的设定。游戏使用加强版的寒霜引擎，加入了建筑物框架破坏和物体分块破坏的支持。
画面设置：《叛逆联队2》虽然是款DX11游戏，霜寒引擎也是备受期待的DX11引擎，曾被ATI用来做Tessellation的技术展示。不过最新版本的对DX11的支持非常有限，仅仅是采用新指令集渲染HBAO特效而已，游戏会自动侦测显卡的DX级别来选择渲染模式。
测试方法：游戏不带Benchmark，笔者选取了单人任务模式下的一段无需手动干涉的过场动画进行测试，其中包括大量激烈的轰炸爆破激战场面，完全可以反映真实的游戏性能。
作为一款DX11大作，叛逆连队的画面堪称精美，而且游戏效率很高，但是关闭特效以后，游戏依然对显卡比较挑剔，可以看出，除了新i7，其他显卡都无法流畅运行游戏。
第七章/第十节 失落的星球2
游戏介绍：《失落的星球2》的游戏舞台是前作故事发生后十几年之后经过温暖化改变的EDN-3rd，这里将新增丛林等新场景，主人公也并非前作那样为一人，而是以“雪贼”们不同的视点展开故事。
画面设置：与前作相同，《失落的星球2》采用CAPCOM公司原创引擎MT Framework的最新版VER.2.0进行开发，游戏世界的表现将更加细致和美丽。而不仅仅是画面上的进化，本作将会在前作玩家要求基础上追加大量全新要素，新场景、新角色、新武器等自不必说，角色的动作也比前作更加丰富多彩。
测试方法：游戏自带Benchmark，选择B场景的BOSS战，非常激烈过瘾。
这款最新的DX11游戏画面非常优秀，同时对显卡要求非常高。关闭所有特效之后，多数集显依然不堪重负，帧数掉到了个位数。但可以看出，新架构的酷睿集显实力的确不容小觑，入门独显已经完全不是对手了。
第七章/第十一节 地铁2033
游戏介绍：《地铁2033》(Metro 2033)是俄罗斯工作室4A Games开发的一款新作，也是DX11游戏的新成员。该游戏的核心引擎是号称自主全新研发的4A Engine，支持当今几乎所有画质技术，比如高分辨率纹理、GPU PhysX物理加速、硬件曲面细分、形态学抗锯齿(MLAA)、并行计算景深、屏幕环境光遮蔽(SSAO)、次表面散射、视差贴图、物体动态模糊等等。
画面设置：《地铁2033》虽然支持PhysX，但对CPU软件加速支持的也很好，因此使用A卡玩游戏时并不会因PhysX效果而拖累性能。该游戏由于加入了太多的尖端技术导致要求非常BT，以至于我们都不敢开启抗锯齿进行测试，只是将游戏内置的效果调至最高。游戏不带Benchmark，笔者选取了单人任务模式下的一段片头动画进行测试，这段画面虽然不是战斗场景并不激烈，但已经让高端显卡不堪重负了。
测试说明：如果说是CRYSIS发动了DX10时代的显卡危机，那地铁2033无疑是DX11时代的显卡杀手！地铁2033几乎支持当时可以采用的所有新技术，在画面雕琢上大肆铺张，全然不顾显卡们的感受，和CRYSIS如出一辙。然而CRYSIS靠着特效的堆积和不错的优化，其惊艳绝伦的画面和DX9C游戏拉开了距离，终究赚足了眼球；而地铁则没有这么好运了，画面固然不差，BUG却是很多，招来了大量的非议。
抛开游戏性不讲，这款DX11作品作为测试3D性能的工具还是很有价值的，游戏全面支持DX9、DX10、DX11，今天我们测试集成显卡，自然开启DX9模式。
当今最强的HD5970在特效全开的地铁2033也是无计可施。同样集成显卡挑战最低效果也是碰了壁。从性能测试角度考虑，虽然我们不奢望能流畅运行游戏，但参测的上一代显卡都没能超过10帧，比较悲剧。而新酷睿优异的表现则让我们刮目相看。
第七章/第十二节 鹰击长空
游戏介绍：《鹰击长空》由Ubisoft旗下的Bucharest Studio工作室所研发制作而成，以汤姆克兰西最擅长的近现代国际冲突为背景，加上现代化的军事武器，和五角大厦不愿证实的开发中的先进武器，交织出最激烈的高科技攻防战。而《鹰击长空》也脱离前面几项作品的框架，将战争从地面拉拔到空中，享受广大无界限的战斗空间。
画面设置：《鹰击长空》直接内置了对DX10和DX10.1的支持，它会自动检测显卡最高能支持的级别。通过此前的测试来看DX10.1并不会让画质变得更高，但的确能够让游戏跑得更快。当然我们依然选择最低画质进行游戏。
总的来说A卡再次落后于intel卡，HD5450的DDR2显存显然和DDR3内存相比讨不到什么便宜。
第七章/第十三节 魔兽世界
《魔兽世界》经历了代理商变更、停服、开服、免费、收费等一系列匪夷所思的事件之后，第二部资料片《巫妖王之怒》终于开服了，但第三部资料片《大灾变》依然是遥遥无期……
严格来说，进入副本进行团队作战时的场景最有代表意义，但Raid时随机因素较大，测试结果没有可比性，因此我们只好另寻它法来代替。
在奎尔丹纳斯岛海港可以接到一个乘坐龙鹰轰炸的日常任务，相信刷声望的玩家这个任务一定做过不下百次，我们就用这个空袭任务进行测试，测试时不进行任何鼠标键盘操作，让系统自动切换视角，这样就能保证多次测试时场景的一致性。和NPC对话完毕后，龙鹰会载着玩家环绕奎尔丹纳斯岛飞一圈，飞行路线是固定的，而且图中场景丰富，有大量的光照、水面特效，还有众多NPC激烈战斗的场景，这要比单纯用坐骑在两地之间飞行更有参考价值。
作为一款5年前的老网游，WOW必须考虑当时多数玩家的PC性能，因此，魔兽世界极大的简化了场景模型，重点放在了法术特效上，事实证明这一决策是非常有前瞻性的。只要CPU足够强劲，集显都可以流畅运行魔兽世界，甚至可以适当的开启一些特效。
这里需要说明的是，AMD显卡的表现非常不错，不管是独显还是集显都非常给力。看来AMD对这款经典网游优化的非常到位。
第七章/第十四节 黑暗虚空
随着电脑硬件日新月异的发展，PC游戏的画质也有了长足的进步，尤其是最新的FPS游戏更是代表了当今游戏的最高境界。归功于逼真震撼的画面和身临其境侵入感，FPS游戏受到了越来越多玩家的喜爱。
2010年1月，由Capcom负责发行科幻射击大作《黑暗虚空(Dark Void)》在PS3、XBOX360、PC三大游戏平台全面发布！本游戏由《血色苍穹：复仇大道(Crimson Skies: High Road to Revenge)》开发组Airtight Games倾力打造。发布之前即引起了业界极大关注，今天我们就针对这款人气大作做一个试玩评测。
很久很久以前，一支超乎想象的古老,巨大的武装势力,正在慢慢地毁灭我们的宇宙。这股势力的奴仆们来到了这颗围绕着不起眼的黄色恒星的第三行星上。他们创造出了人类，并利用人类继续他们的扩张。将我们人类创造出来的主人们,我们称之为"守望者"。数千年来我们已经奉他们为神,并为了他们邪恶的目的身先士卒,然而经过漫长时间的演变，有极个别的人类进化出了异能。他们自称为"Adepts",自我意识觉醒后的Adepts揭竿而起，领导人类对守望者们进行了殊死抵抗,在付出惨重的代价之后，最终将守望者驱逐到另一个平行宇宙，人类得以和平的生活。时过境迁，几百万年过去了，当所有人已经淡忘了这场战争，甚至对“神”的究竟存在与否产生质疑的时候，一切却突然发生了改变，人类面临着来自异次元空间的全面入侵……
这是一款科幻动作射击游戏，在游戏中玩家将有机会体验到动作和射击游戏中爽快的战斗感，同时游戏中还准备了大量太空中的战斗场面，玩家将利用角色背后的喷射器在广阔黑暗的太空中进行高速移动。
在这款游戏中只有6个Eu的i3 2100这次终于挂了，但总体而言，新酷睿的表现依然很强势，没有给AMD任何发力的机会。
第七章/第十五节 文明5
著名游戏制作人希德·梅尔的作品包括《半人马星座》、《铁路大亨》等众多模拟类精品，其中最为广大玩家熟知的便是《文明》系列。该系列自91年推出首部作品，至今共诞生了十余款正作和资料片，每一代都大受好评，是游戏史上评价最高的游戏系列之一。
该游戏的主体内容正如游戏名称一样，描述了人类文明诞生后的发展历程，玩家将从公元前4000年开始，一直将一个种族发展到21世纪甚至未来，发展历程中紧密相关的是经济、文化、科技、政治等因素，你将亲身感受历史中各种各样的事件。最终建立起一个王朝，游戏最终胜利的方法也多种多样，包括军事征服、文化统一、外交等多种手段。不仅游戏本身乐趣十足，还能充分了解人类文明发展的历程。
本作包括美国、中国、俄罗斯、英国、法国、德国、日本、埃及、希腊、印度、罗马、波斯等18个不同的文明，有些文明现在已经消亡，有些则现在仍然繁荣。每个种族都具有自己的特色，并且选取了一位该民族历史上很有代表性的领导者。例如美国：华盛顿；中国：武则天。日本：织田信长等。
每种文明的特长也不尽相同，有些以扩张、军事闻名，有些则在经济、贸易方面有突出优势，有些国家擅长在陆地上有称雄实力，有些则在航海领域有得天独厚的优势。不同的文明特长也体现在不同的历史阶段。和真实历史中相符合。
《文明5》的画面已经达到当今策略类游戏的巅峰，更支持最新的DX11技术。但是局限于显卡，我们本次测试只能选择DX9模式。
和之前的大部分游戏相似，这款策略类大作中，AMD入门独显依然没有战胜新酷睿集显，而880G还是垫底。
第七章/第十六节 英雄连
《英雄连》这款以二战作为题材的RTS游戏一经发布就备受好评，它采用了当时先进的游戏引擎，无论游戏画面还是任务关卡设计都是独具匠心，它最大的特点就是游戏场景会随着战斗的进行不断发生变化，可以被各种手段破坏游戏场景，比如大量的射击爆炸和烟雾效果，而且游戏的环境、道具和人物模型设计非常细腻，就算是把镜头拉近几倍也有非常出色的画面——以至于很多人看了游戏动画之后误以为是款FPS游戏、而忘记了它是RTS游戏！
同为RTS游戏，《帝国时代》的色彩风格鲜艳、《命令与征服3》则是偏向于科幻的金属风格，而《英雄连》则符合它的游戏背景设计——二战复古风格，这也使得该游戏的任务设计更加引人入胜，玩家容易产生身临其境的感觉。本次测试我们使用游戏自带的Benchmark程序，分辨率1440X900，所有特效依然调最低。
当时画面很棒的英雄连在调低特效之后对显卡还是很平易近人的，我们看到参测的显卡平均成绩都在30帧以上。而相对于其他游戏中糟糕的表现，这是另一款A卡成绩还算可以的游戏。
第七章/第十七节 Media Espresso转码
近年来智能手机、平板电脑的发展速度已经远远超越了传统个人电脑，尤其是以苹果iPhone4/iPad为代表的高配置掌上娱乐设备，受到了全球用户的疯狂追捧。iPhone4/iPad在全球范围内都出现了供不应求、上市就被抢购一空的局面，其普及速度比预想中的还要快！
iPhone4/iPad这些手持娱乐设备它们最受欢迎的一大应用就是看视频，是乘坐公交车/地铁的上班族们打发时间的非常好的选择。但由于配备了高分辨率显示屏的关系，以往低分辨率的视频格式已经无法满足新一代数码产品的需要了。
视频转码作为获取片源最靠谱的方法，越来越多人们开始使用它。视频转换是将视频的编码、分辨率进行调整为目的而进行的一种操作，转换的完成过程是解码+重新编码，如果需要更改格式还要进行重新封装，这其中的解码/编码过程对计算能力要求很高，转一部电影要花费很多时间。
好在随着通用计算概念的提出，并行处理能力强大GPU也加入到解码/编码的计算中来，有它的协助，可以大大提高CPU转码的速度。今天笔者就最新发布的SandyBridge 新酷睿，和上一代产品做一次转码对比测试，看看新酷睿在视频转码方面有没有长足的进步。
Cyberlink（讯连科技）旗下大名鼎鼎PowerDVD和MediaShow相信大家都非常熟悉，作为一家专注视频与多媒体的软件开发商，Cyberlink不久前推出了一款专业的快速视频转换软件——MediaEspresso。
Media Espresso 是一款相当不错的视频转换工具，流畅美观的操作界面本身已相当诱人，而最令人兴奋的是这款操作便捷的视频转换工具同时利用了当前热门的GPU处理能力，AMD显卡的Stream处理加速技术，NVIDIA显卡的CUDA技术以及INTEL的最新一代处理器Core i7处理器都能在这款新软件中发挥额外的功效。
▲ 界面非常干净，初次运行会检测电脑配置并做相应优化
功能和操作方法一目了然，这就是Media Espresso的最大特色，它与Badaboom的类似，主要针对手持设备或娱乐设备转换视频。而且兼容性更好、视频输出格式更多。
▲ 每种设备提供的分辨率有限、码率也可以调，软件能自动识别显卡是否支持CUDA或Stream，默认为开启。这种内置输出模式的设定，对于初级用户来很方便，用户无需关心视频的画质及分辨率，软件内置的模式基本已经是最优的方案。
和以前转码软件繁杂的设置不同，Media Espresso使用起来非常傻瓜化，即使没有用过转码软件的人也能顺利上手，而且只需要一次设定，下一次都可以按照以前的程序直接转片，非常人性化。
值得注意的是本次测试中新酷睿i7 2600K和上一代酷睿一样并不能启用硬件编码，而只有i5 2500K可以两项都开启。下面我们看看几款显卡的转码成绩如何。
可以看出i5 2500K转码速度达到惊人的18秒，大大超过了其他组合，新i7虽然性能更加强大，但依然以大比分落后，能否启用硬件编码果然对转码速度影响巨大。
新i7和i5都是集成因为测试时新酷睿尚未发布，测试驱动也只是Beta版，相信很快正式版的驱动会让这一Bug得以解决。
第七章/第十八节 Media Converter转码
Media Converter是另一款功能强大，但易于使用的视频转换软件。它可以将数字视频转换为和其他格式的视频或者音频。它直接转换成流媒体在底部的作业系统，所以输出文件保持高品质和转换速度快。
▲ 界面友好简单是大势所趋。
功能一样不少
转换过程中还可以方便的看到CPU占用情况，如果显卡支持硬解，还会在右下角有所显示。
★ H.264编码1080p转720p
MediaConverter7我们没有继续测试CPU软解，但我们可以看出，i5 2500K依然是以21秒的成绩笑傲群雄。这一方面证明了Graphics HD3000的强悍实力，另一方面证明以前号称支持硬解的很多显卡事实上只能硬件解码而不能硬件编码。
第八章 功耗测试和性能对比
第八章/第一节 CPU功耗测试
测试时分别记录了待机和CPU100%运行时的整机（不包括显示器）功耗，其对比如下：
新酷睿的性能很强，单功耗却降低了。
第八章/第二节 GPU功耗测试
GPU功耗测试结果如下：
新酷睿集显的功耗依然出色。
第八章/第三节 CPU性能对比：i7 2600K vs i7 870
同为四核八线程的新老两代酷睿i7对决，在全部测试项目中，i7 2600K都要领先于i7 870。领先幅度不同，从测试结果来看，内存性能的提升是最明显的，而3D性能的变化相对来说较小。
第八章/第四节 CPU性能对比：i5 2500K vs i5 760
两代i5四核产品的对比，得益于更先进的架构，更精良的制造工艺，进一步提升的主频，整体性能提升了26%。
第八章/第五节 CPU性能对比：i3 2100 vs i3 530
相比之下，新老i3的差距要更大一些，这其中的原因是新酷睿缓存结构的改善，使得处理器对缓存大小的依赖性降低。不过在WinRAR测试中新i3的表现反而不如老i3。
第八章/第六节 GPU性能对比：HD2000 vs GMA HD
i3 2100+H67集显与i3 530+H55集显性能对比。新i系列的集显要强于上代不少。
第八章/第七节 GPU性能对比：HD3000 vs HD4250
i5 2500K+H67与Phemon II X4 965+880G集显性能对比。酷睿HD3000图形芯片大幅领先。
第八章/第八节 GPU性能对比：HD3000 vs HD5450
i5 2500K+H67与i7 870搭配HD5450独显性能对比。依然是HD3000更强，集显性能可以超过独显，确实很令人惊喜。
第九章 全文总结
第九章/第一节 编辑测试感受
在对SandyBridge进行了一周的测试之后，Intel的新一代酷睿处理器产品给笔者留下了深刻的印象。
内存控制器性能大幅提升：
这不得不说是SandyBridge最显著，也最令人惊喜的地方，内存读写性能和带宽都大幅增加，由此带来的是CPU效能的直接提升，在诸多应用和测试中都有体现。
缓存架构的改进：
SandyBridge革命性的环形总线与三级缓存结构，使得处理器缓存的效率大大提升。尽管目前还没有软件可以明确测试其性能（测试中途会跳出），但是其带来的影响是可以通过应用看到的，仅有3MB三级缓存的i3 2100在单/双线程任务中的优异表现就是最好的证明。
更低的功耗和发热：
作为Intel首款采用32nm工艺的四核心处理器，Core i7 2600K/i5 2500K的功耗表现优于上代产品，别忘了这是在处理器性能有着大幅提升的前提下。这意味着SandyBridge不但性能更强劲，也更加节能、环保。
GPU性能大幅度提升：
也许大多数人对Intel的图形处理器并没有寄予过多的期望，但是必须承认，这次的HD3000/2000在性能上的提升是有目共睹的。
无法再进行外频超频：
对我们来说，Sandybridge有惊喜，也有遗憾。尽管早有传言，但是到了验证真相的这一刻，还是不免令人感叹：过去可以随心所欲的进行超频的时代不复存在了。尽管有着更高的主频，尽管有着不锁倍频的K字版本处理器，尽管有着更智能的睿频加速技术，但是，这些都无法取代一个令人心痛的事实：这代Intel酷睿处理器无法像过去那样自由的进行超频了。
第九章/第二节 全文总结&展望未来
自从发布了Core品牌以来，Intel在PC处理器领域一直作为绝对的领先者。并且丝毫没有松懈，没有给对手一点喘息的机会。这次SandyBridge的发布，亦再次巩固了自己毫无争议的王者地位。
Intel不仅仅单纯提升了CPU的性能，还不断将新的理念实施，第一次革命性的将CPU和GPU完全融合到同一块晶圆当中，同时集成了内存控制器、PCI-E控制器，并且性能有了更进一步的提升。同时，加入了新的微指令集，改进的架构都令人眼前一亮。
对于芯片组，Intel也作出了与时俱进的改进，增加了SATA 6Gbps的支持，并联了PCI-E通道，由此提升了2倍的带宽，为今后可能到来的存储/外设大幅提速做好了准备，这一点上，Intel是有远见，有前瞻性的。
同时，我们也已经知道，在32nm工艺之后还有更强大的22nm在等待我们，八核心的发烧级处理器也在计划之中，Intel依然不会停下脚步，下一次，Intel又将给我们带来怎样的惊喜呢？新的一年，我们继续期待！■<
关注我们
