要给力下一代!14款CPU 3DMARK 11横评

    泡泡网CPU频道1月3日 似乎这年头都流行“跳票”了，IT产业的厂商们玩推延（“跳票”的官方词汇？）玩得越来越顺手，时不时做出一个“艰难的决定”，就能让原本期待的网友肺都要气炸，继游戏、手机等不断跳票之后，之前Futuremark的3DMark 11也是一再拖延。

3DMark 11姗姗来迟

    之前Futuremark宣布DX11新时代的游戏3D图形基准测试软件3DMark 11将在2010年11月30日发布，不料就在发布前夕，Futuremark对外通知，由于最后时刻还需要进行一些问题修正，因此3DMark 11将延期数日发布。这让期待已久的网友很是失望。

AMD与NVIDIA为真假DX11争得不可开交

    到了12月初的时候，我们得到消息3DMark 11将在12月7日发布，准确得说是12月7日北京时间晚22点发布。不得不说，3DMark 11的发布不只众多网友期待，也牵动着两个显卡巨头的神经，二者此时正为真假DX11争得不可开交。

    Futuremark在DX11显卡上市如此之久之后才发布3DMark 11是有它自己的考量的，正如3DMark Vantage一样，姗姗来迟的基准测试以时间换取了公正性和主流性。在DX11显卡发布之初，市场中的DX11游戏还很少，而且也很难根据当时采用的DX11特效分辨出未来的主流特效，在HD6000和GTX500系列显卡发布后，DX11游戏已经很多了，这个时候在基准测试时究竟该侧重哪一个特效自然就好选得多，因此，可以说，3DMark 11伴随主流GTX570的发布正是把握时机恰到好处。

    从11月22日提前透漏的3DMark 11测试场景中的主要特效可以看到，曲面细分和光照、阴影一样成为了DX11诸多特效中的重点。而这一技术也正是NVIDIA宣传的重点，同时也是NVIDIA和AMD争论真假DX11的焦点所在。

炫目的光影特效

    Tessellation“曲面细分”技术在专业领域被称为“镶嵌”，这一技术并不是DX11最具革命性的部分，但是却成为了AMD与NVIDIA争夺的焦点，原因就是这一技术在改善游戏画面上可以达到立竿见影的功效，而且也更容易被游戏厂商掌握，因为在DX11普及初期，自然要在这一技术上发力。

深海场景的光影特效

    AMD为微软打造的Xbox 360图形核心Xenos很早就采用了这一技术，不过由于当时显卡的运算能力还没有跟上，因此也没能在游戏中得到普及，Tessellation技术能够在图形芯片内部自动创造顶点，使模型细化，从而获得更好画面效果，从多个演示中我们也看到了，这一技术对于画质的改善有着明显的作用。

    前面提到的Tessellation技术的重点在于画质的改善，而假如一味追求画质而不注重效率的话，好的画质就很难实现，因为毕竟平台的运算能力是有限的，可能说到这里很多网友就立即想起来那些“显卡危机”和“硬件危机”游戏。

    DX11带来的众多新技术中的DirectCompute 5.0使得CPU和GPU能够在Windows7操作系统下协同合作，处理任务，其中CPU负责运算非常复杂的序列代码，而GPU则运行大规模并行应用程序。

    DirectCompute 5.0带来的改变是多而广的，首先在视频处理器上，这一技术可以充分释放GPU的强大并行计算能力；其次在物理加速上，任何支持DirectCompute的GPU都可以联合CPU进行物理计算，其中GPU负责柔性材料模拟、流体模拟、爆炸模拟等大计算量的物理模拟计算；最后再动态模拟、网页加速等应用中，DirectCompute技术都可以是CPU和GPU更好的协同工作。

    游戏中的物理加速可以让游戏变得更真实，3DMark 11同前作3DMark Vantage一样，也加入了物理加速测试，不过场景由原来的小飞机撞气囊变成了小球撞建筑。

    3DMark 11也不再基于封闭的NVIDIA PhysX而改用开源的Bullet专业物理库，众多小球砸向石柱，并产生一系列的物理效果，尽管画面很粗糙，但是物理运算量很大。

    从图中的测试结果可以看出，在超大的物理运算量压力下，平台不堪重负，FPS也只在十几帧。

    参与测试的14款处理器大多数是目前在市场中热销的型号，其中酷睿i5-661和酷睿i5-655K则是在明年开始上市开卖的，在此也加入到了测试的行列，小编在这里对参测的14款处理器进行一个简单的介绍，以让网友对测试的处理器有一个大概的了解，首先介绍的是7款Intel处理器。

Intel奔腾G6950

    现在Intel奔腾处理器早已不再是当初的奔腾系列，而是随着新制程的采用和新技术的加入，演变成了高性价比的入门级系列，现在最新的奔腾系列处理奔腾G6950采用了最新的32nm制程，默认主频提升到了2.8GHz，而且采用了酷睿i3系列处理器的Clarkdale核心，单核效率得到大幅提高，此外，这代的奔腾处理器还加入了3MB的L3缓存，进一步提升性能。

Intel酷睿i3-530

    Intel酷睿i3-530目前在市场中受到了较多的关注，它是Intel酷睿i系列处理器中的入门级处理器，不过仍然具有新一代处理器的诸多特性，是首批上市的32nm处理器之一。它基于双核四线程设计，拥有4MB三级缓存，默认主频为2.93GHz，得益于新制程带来的低发热和低功耗，这款处理器的超频能力还很强，据网友反映，多数能风冷稳定在4.4GHz，而且这款处理器首度内部集成了GPU显示核心，核心频率为733MHz，能够满足大多数日常应用的图形性能要求，而CPU与GPU核心加起来的功耗被控制在了73W，可以说非常节能。

Intel酷睿i5-655K

    Intel酷睿i5系列处理器在明年将有数款双核四线程型号开始铺货，Intel酷睿i5-655K就是其中一款，这颗处理器基于双核四线程设计，采用32nm制程，默认主频为3.2GHz，在睿频技术的支持下，最高可自动超频至3.46GHz，酷睿i5-655K还拥有4MB L3缓存，内置733MHz显示核心，TDP功耗为73W。此外，这款处理器还属于不锁倍频的“K”系列处理器，可以轻松将主频超至更高主频。

Intel酷睿i5-661

    Intel酷睿i5-661仍然基于双核四线程设计，默认主频为3.33GHz，借助睿频技术可自动超至3.6GHz，这款处理器仍然具有4MB三级缓存，内部集成的GPU显示核心频率提升至900MHz，而TDP功耗则控制在了87W。

Intel酷睿i5-750

    Intel酷睿i5-750目前已经完成了使命，被更高频率的Intel酷睿i5-760取代，后者仍拥有四核四线程，默认主频提升至2.8GHz，在睿频技术支持下可以达到3.46GHz，L3缓存仍为8MB，TDP功耗为95W。

Intel酷睿i7-870

    Intel酷睿i7-870是目前Intel处理器中的高端型号，相比酷睿i7-900系列，这款处理器仍然采用了LGA1156接口，支持双通道DDR3-1333内存，基于四核八线程设计，默认主频为2.93GHz，比酷睿i7-860的默认2.8GHz高一些，而且睿频主频提升到了3.6GHz，此外L3缓存仍为8MB，TDP功耗则控制在了95W。

Intel酷睿i7-930

    Intel酷睿i7-930在成功接替过酷睿i7-920后，在市场中受到火爆欢迎，对于高端用户来说这是一款新的高性价比高端处理器，它具有2.8GHz的主频，在睿频技术帮助下可以自动超至3.06GHz，拥有1MB二级缓存和8MB三级缓存，TDP为130W。

    AMD平台在很多网友心中是性价比的代名词，AMD的多款处理器不仅价格实惠而且性能也很强，下面来看看参测的7款AMD处理器。

AMD速龙II X2 255

    AMD速龙II X2 255处理器属于入门级双核系列，目前这一系列CPU中市场中较火的是250，AMD速龙II X2 255主频提升到了3.1GHz，此外仍具有2MB二级缓存，TDP也控制在了65W。

速龙II X3 450

    AMD速龙II X3 450是AMD速龙II三核系列的一款最新型号，尽管目前的速龙II X3 445销售火热，但是这款处理器已经摩拳擦掌，箭在弦上。它默认频率达到了3.2GHz，拥有1.5MB二级缓存，TDP为95W。

速龙II X4 645

    AMD速龙II X4 645隶属AMD速龙II四核系列，这款处理器默认主频为3.1GHz，拥有2MB二级缓存，TDP控制在了95W。

AMD羿龙II X2 555

    AMD羿龙II X2 555定位与高端双核，这款处理器的默认主频达到了3.2GHz，此外还拥有1MB二级缓存和6MB的三级缓存，TDP为80W，另外，它还是黑盒不锁倍频设计，可以轻松超频。

AMD羿龙II X3 720

    AMD羿龙II X3 720对于很多网友来说并不陌生，它在当初成功取代了市场中火爆的羿龙II X3 710，默认主频也提升到了2.8GHz，此外它还拥有1.5MB二级缓存和6MB三级缓存。

羿龙II X4 965

    AMD羿龙II X4 965是AMD四核处理器中的强者，默认主频为3.4GHz，拥有2MB二级缓存和6MB三级缓存，除了游戏性能强劲外，这款处理器足够应付绝大多数应用，并且价格便宜。

AMD羿龙II X6 1090T

    AMD羿龙II X6 1090T是AMD处理器中的旗舰级产品，不过目前即将被羿龙II X6 1100T取代。AMD羿龙II X6 1090T拥有六颗物理核心，默认主频为3.2GHz，拥有3MB二级缓存和6MB三级缓存。

    测试的平台的主板采用了技嘉H55M-S2和华硕Crosshair Formula Ⅳ，显卡选择了GTX480，内存采用了2G DDR3-1333X2组成的双通道，而支持三通道内存的酷睿i7则使用了2G DDR3-1333X3，以充分释放处理器的性能。

测试平台介绍

    测试方法为首先将3DMark 11升级至1.0.1.0，分别在X模式、P模式和E模式下运行3DMark 11，记录下测试结果。

    3DMark 11的发布预示着DX11游戏的成熟，同时也给硬件平台带来了新的标准（相对Heaven Benchmark和StoneGaint这两款DX11测试软件），尽管姗姗来迟，但是该软件一如既往得受到欢迎和认可。

    从上图中的测试结果可以看出，在X模式测试中，在高运算量压力下，平台的性能已经不能满足运算的需求，整个平台成为瓶颈，所以参测的13款CPU测得的成绩都很接近。

    而在负载较低的P模式和E模式下，测试得分随核心线程数的增多、主频的升高而升高，其中P模式下，Intel酷睿i7-930以4983分排第一，而酷睿i7-870则以4980紧跟其后，而在负载最低的E模式下，酷睿i7-870凭借睿频后的最高主频而一跃成为第一，Intel奔腾G6950测试得分与AMD速龙II X3 445很接近。从酷睿i7-870与酷睿i7-930、羿龙II X4 965和羿龙II X6 1090T的对比综合来看，测试结果对CPU的主频最为敏感，其次是CPU的核心/线程数，最后是CPU的缓存容量。因此如果想有个好成绩或者在DX11游戏中获得更流畅的体验，就需要购买一款高主频（或者超频）、多核心/线程并具有大缓存的处理器。

● 总结

    3DMark 11在总结了已有的多款DX11游戏并成功把握未来游戏主流特效后，给我们带来全新的基准测试，通过测试结果我们也可以看到，目前的处理器在强大压力下并不怎么给力，而明年Intel的Sandy Bridge处理器和AMD的Fusion平台则成为挑战的希望。■<