新闻壹周刊：iPhone再次陷入"闹钟门"

    泡泡网显卡频道1月3日 过去的一年对于显卡行业来讲是尤为重要的一年，在这一年中AMD与NVIDIA不仅完成了从入门级到旗舰级DX11产品的全面部署，并且还推出了第二代DX11高端产品。可以说这些产品的出现加速了DX11技术的全面普及，使更多的用户体验到了DX11的魅力。

    在2010年的最后一周里，英特尔和AMD两家厂商均宣布计划从2011年年初开始推出融合图形处理核心的CPU产品，由此可见今年CPU芯片市场面临一场激烈的竞争。此外在这一周里，基于GF104 GeForce GTX 460优化而来的GF114 GeForce GTX 560已经成了众人皆知的秘密，现在要做的就是挖掘更多内幕、静静等待发布。一周精彩热点尽在“IT新闻壹周刊”！

    12月30日消息，2011年CPU芯片市场面临一场激烈的竞争，英特尔和AMD两家厂商均计划从2011年年初开始推出融合图形处理核心的CPU产品，并连同PC厂商推出新品。双方的行为将直接冲击入门级显卡芯片的市场。

    2011年1月6日英特尔将推出最新的Sandy bridge架构芯片，在充分利用32纳米技术的前提下将图形核心和CPU封装在同一内核中。从年初开始，AMD一直在展示的APU核心将以成品的形式出售。这也就是双方争夺市场的筹码。

● 英特尔新架构全面改进产品性能CES发布

    英特尔仍按照自身的钟摆方式推进产品，在2010年推出32纳米制造工艺后，充分利用32纳米技术的sandy bridge架构成为今年的主打。除了三级缓存、计算改进外，将图形处理核心融合在一个内核中是主要特点。

    据公开的数据显示，sandy bridge架构将显示芯片和CPU融合在一起，并由自己的电源和时钟域，同时支持加速技术，同享三级缓存，这些技术更新都将大大改进Westmere架构的图形性能。

    明年第一季度将有13款新架构处理器上市，代号包括i3、i5、i7等多款产品，可以算是所有的英特尔芯片都将更换为新架构。最早的产品将在2011年CES上展出，同时各款搭载新品的PC产品将亮相。

● AMD高调宣传多时APU即将亮相

    相对来说，AMD在2010年关于APU的宣传可谓非常高调。AMD全球在不断透露产品的发布进程，并有计划的对外展示思路，APU也将做为AMD收购显卡公司ATI后的革新性产品亮相2011年市场。

    APU将继续以X86架构核心为主，主要将CPU和GPU逻辑将共享同一内存控制器，并希望以此提升两块芯片的性能和效率。

    AMD还计划在2011年完善APU使用的软件环境，并希望在正式发布时推出更好的支持平台。

● 上下游厂商积极采用新技术推PC新机型

    2011年CES将近，各厂商计划推出搭载Sandy bridge或APU电脑的消息不断传出，从产业情况看，两家芯片商的升级引发了主板、PC整体商的积极响应。

    华硕刚刚披露了新一代Sandy Bridge架构笔记本，宏碁基于APU的产品也逐步披露。甚至对硬件要求很高的苹果也计划在下一代的Macbook上使用Sandy Bridge平台。

    各厂商的竞争实际上反映了两家芯片商对行业的影响力。厂商也会根据之前的合作关系、自身新品竞争重点去规划新品。

    芯片在革新的同时价格并不会增加，目前芯片市场已经形成相对饱和的竞争，双方的竞争将直接提升PC机的整体性能，而其价格会更加具有性价比。

● 入门级显卡市场将受冲击

    在融入图形处理核心后，CPU对图形影像的处理能力能高，不使用独立显卡也能让PC拥有较好的图形处理能力，如此一来，入门级的独立显卡和简单的集成显卡市场将受到冲击。

    例如苹果公司，之前从2009年起使用的集显芯片为NVIDIA出产，而选择英特尔新架构意味着对其技术的认可。

    在移动PC越来越追求便携性和游戏性能的环境下，独立显卡被认为是功耗大户，融合图形处理后独立显卡将越来越少的出现在移动产品中。

    基于GF104 GeForce GTX 460优化而来的GF114 GeForce GTX 560已经成了众人皆知的秘密，现在要做的就是挖掘更多内幕、静静等待发布。

    GF114核心将开启所有执行单元，包括八组SM、八个PolyMorph多形体引擎、384个流处理器、32个ROP光栅单元等等，显存配置依然是最高256-bit 1GB GDDR5。至于是否还会有192-bit 768MB版本现在还不清楚。

    频率方面当然会和GF110一样有大幅度提升，其中核心/流处理器从675/1350MHz升至820/1640MHz，单精度浮点性能1.26TFlops，显存等效频率也从3600MHz升至4000MHz，幅度分别为21.5％、11％，性能上将略高于Radeon HD 6870。更进一步地，核心频率如果超到900MHz以上，将会逼近Radeon HD 6950。

    不过伴随而来的是更大的功耗，GeForce GTX 560的热设计功耗最高将会有180W，也增加了20％，继续双六针辅助供电，不过新核心的温度控制依然让我们充满信心。

    GeForce GTX 560将于1月25日正式发布，价格在250美元左右。

    最近Donanimhaber.com网站曝光了AMD新一代28nm工艺HD7000系列旗舰级笔记本核心的规格。据悉该GPU将在2012年第二季度量产，其代号为Wimbledon，并将采用MXM3.0移动显卡规范，显存容量2GB GDDR5，显存位宽256bit，TDP功耗则为65W。据推测这款产品在性能上将比这一代HD6000核心快1.4倍。

    此外，该网站还公布了多款基于28nm工艺HD7000系列的产品规格，它们分别是Heathrow, Chelsea以及Thames，这三款产品均将在明年第四季度量产。其中Heathrow显存位宽将有128或192bit两种版本，所搭配的显存则为1.5-3GB，TDP功耗控制在35-45W之间。

    Chelsea则为128bit显存位宽设计，搭配1GB GDDR5或2GB GDDR3显存，TDP功耗20-30W。而主流级Thames核心，128bit显存位宽，1GB GDDR5/GDDR3显存，TDP 15-20W。

    近日，网友在论坛投票评选出了本年度最受欢迎的十个开核话题。分别涵盖CPU开核、显卡开核、主板芯片破解三方面，共十大事件。“把开核精神发挥到极致”是硬件开核发烧友的初衷，评选角度本着为用户省钱为出发点，如果你手上还有类似可以提升性能和附加值的产品，或者你手上的硬件尚未开核，就一定要看看这些奇妙的方法。

1、一键增值700块 HD6950成功刷成HD6970

推荐指数：★★★★★

    开核方法比较简单，通过刷新Radeon HD 6970 BIOS来解放隐藏的流处理器单元，而且都在Windows环境下完成。因为首批Radeon HD 6900系列显卡基本都是沿用了原厂公版PCB方案，所以BIOS也是通用的，镭风、HIS等等的均可随意选择。这里笔者使用的显卡为镭风HD6950龙蜥版。当然，对于Radeon HD 6900系列显卡来说刷新BIOS的危险度已经大大降低，因为它直接配备了双BIOS和切换开关，万一失败还有备份。

2、890FX破解SLI 实现16X+16X

推荐指数：★★★★☆

    越狱iphone有绿雨，越狱WP7有Chevron WP7。而近日，来至国外的发烧友为喜欢玩SLI的玩家们带来了SLIPatch，通过SLIPatch可以轻松的在AMD 870、880、890主板上实现SLI，如果你的主板是双16X的，如890FX，那么组建SLI后的成绩将会得到意想不到的效果，单双卡对比提升幅度将在文章中介绍。玩家通过一晚上的折腾，战旗890FX+七彩虹iGame460鲨鱼X2爱机成功实现了SLI。

3、Athlon X2 210开核X4 910e

推荐指数：★★★★

    开核是战旗890FX的强项，1开2，2开4，4开6，都有玩家实现过。今天我用X210通过战旗890FX成功开成4核，并在风冷状态下轻松达成3.0G。X210开核后变成了X4 910e,默认频率2.61G。此时390块的X210，已经变成了千元级的CPU。开核后性能是否稳定了，进入系统后再测试。成功进入系统后，看没出什么问题，马上进行oc。战旗890FX还有一个非常人性化的BIOS设置，通过上面的调校，X210成功开核并上到了3.0G，选择BIOS中这个位置的设置，轻松存档，下次就不用重复设置了。

4、闪龙145开核风冷超4G

推荐指数：★★★☆

    牛刀杀鸡战旗890FX X7开闪龙145，上4G挺轻松，调试几次终于过了OR，所以就低一点，随便上个3.9G吧。AMD闪龙145散装包开核开核后变身AMD445，媲美298元的AMD 240，C3步进,发热更低，超频能力更强，前段时间在香港上市，很多玩家就是用这款CPU来挑战4.2G风冷极限的。HTPC玩家也非常适合，特别是现在DDR3内存价格正在猛跌，是追求廉价D3用户的一种不错的选择。

5、Intel玩付费开核 50美金即可升级CPU

推荐指数：★★★

处理器升级卡

    或许是对AMD处理器“开核”卖点的回应，Intel近期悄然推出了一款能够由用户通过软件进行“升级”的独特处理器奔腾G6951。不过，这里的升级可不是免费的。 目前，美国Gateway以及一些欧洲区域性PC品牌已经开始销售搭载奔腾G6951的机型。而在美国百思买连锁店中，G6951处理器升级卡也已经上架销售。该卡片实际上就是一张刮刮卡，背后隐藏了G6951的升级序列号，而其售价为49美元/49欧元。

6、GTX465开核破解成GTX470

推荐指数：★★★

    GTX465能通过刷BIOS的方法破解成GTX470，最重要的原因就是其采用与GTX470相同的核心与PCB。早在GTX465发布之初，网上就不断有消息传出GTX465可以通过刷新GTX470 BIOS的方法，将它从GTX465破解开核成GTX470。的确，从GTX465与GTX470千丝万缕的关系中似乎也很容易让人联想到这点。

7、Athlon X2 220开四核

推荐指数：★★★★☆

    虽然现在Athlon X2 5000已经逐渐退出市场，但最近出现的新款AthlonII X2 220（参考售价320元），同样可能开核变身为Phenom II X4（包开核的AthlonII X2 220参考售价390元），大有取代Athlon X2 5000之势，一时引起用户们的广泛关注。

8、Athlon X2 5000开四核 价值翻番

推荐指数：★★★★☆

    “开核”无疑是不少AMD处理器极其吸引人的一大要素，长期关注开核的朋友都知道，Athlon X2 5000算得上之前最热门的开核处理器，可由一颗Athlon X2摇身一变成为更高档的Athlon FX，拥有完整的L3，用户只需花上不到400元就可得到拥有千元级别性能的四核处理器，其性价比不言而喻。比较遗憾的是Athlon X2 5000不支持DDR3的主板，使其成为末路英雄。

9、AMD Phenom II X4 960T 四核开六核

推荐指数：★★★★

    AMD在今年Q4推出新的四核处理器，处理器命名为PhenomII X4 840T，该处理器主频2.9GHz，采用AM3接口，支持turbo-core功能，但缓存应该和老的800系列一样。处理器的TDP为95W，比老版PhenomII系列要低不少。由于它也属于T系列，所以也是由六核心屏蔽而来，就像之前的960T一样，可以破解出六个核心。

10、P67芯片组获SLI授权

推荐指数：★★☆

Intel推出的“Burrage DT”

    据外媒报道，Intel，华硕，技嘉，微星，EVGA，华擎这6家厂商旗下的部分主板将率先享受到SLI认证带来的好处，Intel推出的“Burrage DT”，ASUS的“MAXIMUS IV Extreme”，GIGABYTE的“P67-UD7”，MSI的“P67A-GD55”和ASRock的“P67 Extreme6”将成为首批原生支持SLI的Intel 6系列主板。严格意义来说，这并不属于破解，最后期待开核发烧友们攻破P67的SLI授权，让普通用户也能享受到SLI带来的乐趣。

    华硕日前通过视频的形式，介绍了即将发布的玩家国度系列优异P67主板Maximus IV Extreme。该板面向骨灰玩家和发烧友，号称结合了“最酷的散热设计和大量ROG超频特性”。

    Maximus IV Extreme基于P67芯片组，支持LGA 1155接口Sandy Bridge处理器，提供4条DDR3内存插槽，内置蓝牙模块，支持通过手机遥控超频。4条PCI-E x16插槽支持三路SLI或CrossFireX多显卡方案。板载4x SATA 6Gbps接口，4x SATA 3Gbps接口，并夸张的提供了10组USB 3.0接口（背板8组，插针2组）。

    该板的其他特色还包括UEFI BIOS、双Intel千兆网卡，2x eSATA，7.1声道音频，Debug LED灯，板载电压读取点和超频按键开关等。

    目前Maximus IV Extreme以提供预订，欧洲市场价格为310欧元左右。

    台系内存厂商在迁移至20nm及更高级节点制程时，可能会由于资金筹措方面的困难抽不出手来购买价格高昂的EUV极紫外光刻设备，而在制程转换技术升级方 面处于不利地位。EUV光刻设备目前的每套价格已经达到了近1亿美元，而且这种设备的安装也需要花费大量的资金。这方面，三星和Hynix两家韩国厂商走 在了前面，由于在资源和财力方面的强势，他们已经抢在台系内存厂商之前和光刻设备厂商签署了EUV采购订单，而且他们也已经在亚50nm级别制程的竞争中 取得领先地位。

    而近期低迷的内存芯片市场则是给台系内存芯片厂商的利润额雪上加霜。那些资源有限的内存芯片厂商在制程方面已经至少落后韩国人两代。

    大部分台系内存厂商都才刚刚开始使用液浸式光刻设备，这种设备对亚50nm制程产品的量产具有关键作用。这方面南亚和华亚两家内存公司走在了台系厂商的前面，他们于去年末便已经安装了首批液浸式光刻设备。

    液浸式光刻设备的单套价格在3360-5040万美元左右。去年下半年，内存芯片的价格开始回弹，可是就在众内存厂商怀着对内存价格回弹带来的财政收入感到喜悦的心情，准备花钱购买新设备时，液浸式光刻设备又由于订货量激增而开始出现供货紧缺的情况。

    在几家主要的台系内存厂商中，华亚拥有的液浸式光刻机数量最多，华亚的厂房中共安装有9套这样的设备，而瑞晶则有6套。

    可惜花无百日红，内存厂商还没有能够在那一轮涨价潮中积攒到足够的资金，今年12月下旬，1Gb DDR3内存芯片的合约价便跌到了1美元以下，而现货市场上的内存芯片价格还在继续走低，2Gb DDR3的报价目前已跌入2美元大关。

    有市场观察者甚至认为今年第四季度台系内存厂商几乎会全军覆没，没有一家能实现盈利，这种态势甚至可能延续到明年第一季度。

    只有瑞晶才有可能幸免于难，成为唯一一家有可能在今年第四季度盈利的厂商，他们已经实现了向45nm制程的成功转换，这样其生产内存芯片的成本便有可能低于销售价。同时瑞晶据报也是唯一一家已经提早预订EUV光刻设备的台系内存厂商，不过据消息来源猜测他们直到2014年以前还不会正式推出采用这种光刻设备生产的量产产品。

    全球第二大内存芯片厂商海力士半导体星期三称，它已经开发出一种新的基于30纳米技术的内存芯片。这个里程碑式的事件可能会帮助海力士渡过全球半导体市场的衰退。海力士在声明中说，它开发出了使用30纳米技术的全球先进个4GB DDR3内存。这种新的芯片主要面向高端服务器和PC市场，提供比目前采用40纳米技术制作的内存芯片更快的速度并且将效率提高70%。

    海力士在明年第一季度还将生产采用30纳米技术的其它小容量的DRAM内存芯片。这种最新产品的生产将在未来几个月之内实施。

    专家说，此举表明海力士正在从40至50纳米技术向30至40纳米技术过渡。采用高级的技术，芯片厂商能够显著降低生产成本和得到更多的利润。

    Kiwoom证券公司技术行业研究负责人Kim Seong-in说，台湾和日本的企业仍在重点使用50至60纳米技术。而海力士正在向30至40纳米技术过渡。成本竞争优势种的这个差距将扩大。

    Kim补充说，此举还将帮助韩国芯片厂商通过降低生产成本应对半导体行业最近的衰退。

    据LIG投资与证券公司分析师Kim Young-jun说，2010年第四季度全球PC需求低于预期促使内存芯片价格下降。12月份的2GB DDR3 DRAM内存价格比三个月前下降了54%。

    著名存储厂商Other World Computing(OWC)今天发布了一款容量高达12TB的外置存储产品，型号“Mercury Elite-AL Pro Qx2”，内部由四块3TB硬盘组成。

    根据规格表，OWC使用了Oxford 936DS控制芯片和来自日立的Deskstar 7K3000，单块容量3TB，转速横定为7200RPM，缓存64MB，通过硬件RAID 5阵列组合在一起，也可通过前面板的切换开关重新配置为RAID 0/1/10、NRAID Span等多种不同模式，传输接口则提供了eSATA 3Gbps、IEEE1394a 400Mbps、IEEE1394b 800Mbps、USB 2.0 480 Mpbs。

    其实日立Deskstar 7K3000本身是SATA 6Gbps高速接口的，但是OWC仍旧停留在了SATA 3Gbps，而且也没有USB 3.0，另外因为没有网络接口，所以不能像希捷BlackArmor NAS 440那样作为NAS使用。

    这款超大容量硬盘盒采用拉丝工艺铝质外壳，整体尺寸245.11×176.78×134.84毫米，重量3.9千克，操作系统支持Windows XP/Vista/7、Mac OS 8.6-9.2.2/10.x，并且特别支持苹果系统的备份技术Time Machine。

    A/V编辑、备份、摄影、音乐、图形等相关工作人士可以考虑一下，目前售价为1399.99美元，三年质保。

    2011年新年钟声敲响后，众多iPhone用户通过Twitter反映它们遇到了一个小麻烦——他们的iPhone闹钟不能正常工作啦！这个问题可能会令你回忆起一个iOS类似的小Bug——在夏时制时手机自动开机功能失效了。并且，iPhone闹铃罢工的现象仅仅发生在那些只设置一次性闹铃的用户身上。

    这就是说，如果你仅设置了1月2日上午的闹铃，那iPhone的闹铃应用就不会准点唤醒你了。为了解决这一问题，你需要把闹钟工作的循环选项设置为每天。苹果公司并没有对这一问题发表评论，现在还不清楚是仅仅只有iOS4.2.1版存在这一问题还是所有版本的iOS都存在该bug。

    经测试，该bug在1月3号以后就会自动消失，你可以按我们上文说的方法来避免这一问题直至3号到来。■

（文章来源于苹果中文资讯博客，经授权予以整理发布）<