高通骁龙875首曝：5nm工艺加持，先进集成X60 5G基带

　　5月6日消息，据外媒报道，高通较新一代旗舰SoC骁龙875已经处于最后的开发阶段，最快将于今年年底正式发布。此外，有消息称骁龙865处理器不会再出骁龙865Plus版本，将直接发布骁龙875。

　　根据媒体曝光的信息，骁龙875处理器将采用台积电较新的5nm制程工艺，最大的亮点是将先进集成X60 5G基带，这也就意味着骁龙876处理器将会是高通领先款集成5G基带的处理器，预计拥有更低的功耗和发热，能效比也进一步提高。

　　作为高通第三代5G基带，X60先进采用5nm工艺设计，性能将比7nm工艺的X55更出色，功耗也进一步降低。根据高通官方说明，X60基带将实现高达7.5Gbps的下载速度，以及高达 3Gbps的上传速度，并重点增强了波聚合能力。此外，X60基带也增加了对VoNR技术的支持，即使在5G网络下也能保持语音通话。

　　根据以往的惯例，高通将于12月将举行骁龙技术峰会，届时骁龙875或将正式亮相，让我们拭目以待！

　　本文编辑：NJNR205