100%发挥硬盘性能 USB3.0移动硬盘横评

◎ 方案一：主板集成USB3.0芯片

    自2009年9月NEC开始量产USB3.0控制芯片起，目前已有多达300万颗USB3.0控制芯片使用到各类型产品之中，其中主要包括主板、行动计算机、PCIExpress接口控制卡等。当中技嘉旗下的USB3.0主板出货量达到100万片，共占下NEC D720200F1 USB3.0控制芯片出货量达三分一多，而且更包括X58、P55、H57、H55、P45、P43等Intel芯片组平台，及AMD790FX、790X、770、785G芯片组平台。

NEC公司推出的全球首款USB3.0控制芯片D720200F1

    其实主板厂商也不是就干等Intel想出解决方案，通过板载等手段，推出了USB3.0的解决方案。现在众多厂商都开始使用NEC USB3.0控制芯片，使得USB 3.0设备发挥出速度优势。

    蓝色的接口，就是通过NEC控制芯片D720200F1桥接出来的USB 3.0接口，节省了不必要的Pcie接口。