不仅是薄！首款镂空式GTS450显卡测试
泡泡网显卡频道1月26日 去年9月份iGame推出了业界内第一款采用鲨鱼仿生学理念设计的显卡——iGame460烈焰战神。这款显卡的出现打破了市场原有的同质化局面，为原本沉寂的市场注入了几分新鲜血液。因此这款显卡一经发布就受到了业界的广泛好评。
先前iGame460烈焰战神的成功并没有使iGame因为骄傲而止步不前，目前iGame再度大胆创新，又推出了一款非常具有iGame特色的产品——iGame450冰封骑士Slim。这款产品依然延续了鲨鱼仿生学理念，并且采用了单槽设计。下面小编就为大家介绍一下这款产品。
iGame450冰封骑士Slim是目前为数不多的几款单槽厚度主流级显卡之一，其整体设计风格和最后一款单槽公版产品8800GT有些相似，均采用了涡轮式散热设计。因此第一眼看到iGame450冰封骑士Slim这款产品，小编就有一种似曾相识的感觉。
众所周知，公版产品的散热器一直以来均以合理的设计以及豪华的用料所著称。而此次iGame450冰封骑士正是借鉴了8800GT这一经典的公版单槽设计方案，并在其原有的基础上做到了取长补短，延续了之前鲨鱼的鱼鳃设计理念。在导风罩上加入了更多的开口，增加了气流的流通性，并降低散热器内部风压，以达到降低噪音的作用。
导风罩表面采用了金属拉丝工艺，并且上面的logo也为一次冲压成型，相当具有质感。整体来说其一体化的设计方案，使得该卡科技感十足非常具有卖相，外观造型不输给NVIDIA和ATI的公版卡。
对散热器进行拆解之后，就可以发现原来散热器内部的鳍片采用了倾斜式散热鳍片设计。鳍片与显卡PCB的对角线平行，所以能够获得最长的散热管道，并且将散热面积最大化。
倾斜式散热鳍片散热面积更大
虽然8800GT和GTS450的核心发热量相差不多，但iGame450冰封骑士Slim散热器底座还是采用了成本更高的整块铜板设计。由于铜的热传导率远高于铝，因此可以将核心的热量更快速的传导到上方的铝制鳍片中。
散热器内部的鳍片采用精良的回流焊工艺制造出了密密麻麻的散热片，通过侧吹式方案带走GPU热量。另外鳍片上部还采用了折边处理，可以将鳍片的热量部分转移到铝合金外壳中，使外壳也可以进行辅助散热，进一步提升了散热能力。
取下散热器可以看到iGame450冰封骑士所采用的PCB相当特别，采用了超量镀银的工艺，超量镀银工艺最大的好处就是可以有效提升超频幅度与稳定性，而且可以进一步加强散热，减少电损耗。最为与众不同的是，核心及显存周围均加入了镂空设计，这在显卡上真是实属首次。
在所有金属中，银具有最好的导电性、导热性元件。iGame在PCB上采用超量银材质，得以获得更多的电子通过，类似增加2倍的电子信道，更小阻抗防止电路阻塞，减小废热产生，提升讯号完整性和降低电磁干扰量，这对于在游戏过程中，高数据传输效率将有所提高。同时，超量镀银技术完全符合RoHS的要求，防止有害物质破坏臭氧层导致全球气温上升。保护环境的同时，也提高显卡的使用寿命。
采用镂空技术以后，显卡不仅解决了许多业内无法解决的问题，包括温度问题以及设计问题。单槽卡舍弃了大面积的散热方案，以换取机箱内部的空间。但是面临的是高温和高噪音两大问题，直接影响显卡的寿命，严重的甚至导致花屏。根据测试数据，镂空后PCB透气性能提升56%，在单槽散热方案里面，能显著提升显卡PCB的主动散热能力。
对于高端显卡而言，7相供电都是小意思，例如iGame460烈焰战神X采用的6+1相供电。但是在超薄卡方案中，供电相数的多少不再成为设计的关键，反而散热片与电子元件避位是显卡设计的一个必须考虑的问题。在以往接受定制显卡的过程中，用户经常会提出特别夸张的要求，例如“12相”、“16层PCB”等等这些问题。而超薄版面世，是需要寻求一个在价格和性能上更适合的要求。
供电部分采用了3相核心供电以及1相显存供电设计，在用料方面，每相供电搭配3个转换效率更高的LFPAK封装MOS，并且全部使用了日化直插式铝聚合物电容。这样的设计对于原本功耗并不是很大的GTS450来说，已经算是相当豪华。
最值得一提的是本次iGame超薄版显卡的设计中，显卡在供电部分的电感设计上，采用了革命的穿透式。除了能让电感使用的范围更广以外，还能使得散热片的兼容性不良的可能性降至最低！
在用料方面公版及市售通路GTS450产品均采用了铝聚合物电容，这种电容能够基本满足GTS450的日常需求，但在极端环境下就显得有些力不从心。iGame450冰封骑士则全部采用了SANYO的POSCAP系列钽聚合物电容，相比铝聚合物电容拥有更完美的电气性能，足以应对极限超频环境。
● 钽聚合物电容比铝聚合物电容拥有更完美的电气性能：
通常衡量电容的性能，大家都知道大容量、耐高压、低ESR（等效串联电阻）这几项参数，其实除此之外还有一些鲜为人知的关键参数，对于电容的稳定性影响很大。
漏电流少：同样阴极是聚合物（PEDT\\PPY等）钽聚合物电容的漏电流只有铝聚合物电容的几分之一左右，以著名的三洋OSCON的SVP产品为例，其4V 33UF的4SVP33M漏电流（LC）为66UA而同规格钽聚合物电容一般仅为12UA左右，这代表显卡如果用钽聚合物电容滤波会更干净，漏电流导致的脉冲会小。
损耗角小：还是拿4SVP33M为例，其损耗角是0.15，而同规格钽聚合物电容的DF(损耗角)则为0.08。0.15与0.08间差了0.10、0.12两个数量级，损耗角小表示电容发热会小很多，有利于提高电容寿命和增加显卡稳定性。
失效率低：失效率就是每工作一定时间电容可能会失效一次，注意是失效一次，而不是从此出故障了需要修理才能继续或直接坏掉。钽聚合物电容由于都是树脂封装，外加多层银和石墨阴极镀层和钽导线所以电容失效率远小于容易进入湿气和被腐蚀的铝聚合物电容，在美军的一次试验中AVX和KEMET的钽聚合物电容在模拟运行了1000000小时中才出现一次失效，也就是说你想碰到一次钽聚合物电容失效要等110多年，所以山姆的关键性电子设备都采用它是有道理的。ESR极低，且不会爆炸，可以说其是显卡上性能较好的电解电容。
对于次高端的显卡，这次测试并没有使用最优异的平台，而是选择了中高端主流的Core i7 + P55平台，性能并不输给三通道X58平台，价格便宜不少而且功耗发热很低，搭配千元价位的显卡非常合适。
结果很直观，iGame450冰封骑士只在个别项目中落后于HD5750，其中Crysis落后幅度较大，而鹰击长空只是略负。而在其它游戏中都拥有较大幅度的领先优势，抛开PhysX游戏不算，最终领先幅度都能有10%以上。
前面我们已经介绍过iGame450冰封骑士最大的特色就是采用了业内少有的单槽散热器，并且PCB上的核心及显存周围均加入了镂空设计，可以增强空气流通，以便进一步降低显卡的温度，那么这款显卡的散热能力究竟如何呢？下面我们就来测试一下。
● 待机温度42度
● 满载温度76度
从测试结果上看iGame450冰封骑士的表现还算令人满意，在待机情况下频率自动降为50/100/280MHz，因此此时的温度较低，为42度。而在满载时，温度上升至76度，属于GTS450核心产品的正常水平。不过这样的温度对于一款只有单槽厚度的显卡来说，已经很不错了。
我们的功耗测试方法是直接统计整套平台的总功耗，既简单、又直观。测试仪器为微型电力监测仪，它通过实时监控输入电源的电压和电流计算出当前的功率，这样得到的数值就是包括CPU、主板、内存、硬盘、显卡、电源以及线路损耗在内的主机总功率（不包括显示器）。
● 待机功耗175W
● 满载功耗298W
从测试结果可以看到在待机情况下显卡会频率自动降为50/100/280MHz，所以此时显卡非常节能，整个平台功耗仅为175W。而在满载情况，由于这款产品为公版频率，因此功耗和其他公版GTS450产品基本相同为298W。
总的来说，iGame450冰封骑士相比其他同类产品的优势比较明显，其最大的不同之处就在于采用了镂空PCB设计，镂空后的PCB透气性能提升56%，同时提升了整体散热能力。此外在用料方面全部采用了NCC日化固态电容以及POSCAP高分子聚合物电容，保证了显卡在极端环境下的稳定性。
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