镂空PCB设计!GTS450冰封骑士散热解析

    这张显卡在散热设计方面的优势不仅仅能在单卡状态下得到体现，在SLI双卡环境下，更能将这些优势充分发挥。机箱散热的传统定义是从前下方引入冷空气，从后上方排除热空气，而SLI系统会将气流的运行路径阻隔。而iGmae 450冰封骑士Slime的单槽特性将有效缓解阻碍风道的作用，在配合透气呼吸的镂空PCB设计，打开了被阻挡的风路。

    以公版产品为例，在单卡状态下冷空气从由机箱前部进入到机箱中，其中一部分气流会进入到显卡中，经由显卡散热器，排出到机箱之外。由于单卡环境空间比较开阔，因此散热问题并不明显。

    不过当双卡组成SLI之后问题随之而来，从图上可以看到由于双卡的位置过于紧密，上方显卡的散热器无法得到更多的冷空气，因此会产生热量的淤积，进而使得显卡温度整体偏高，长此以往会降低显卡的稳定性，减少使用寿命。

    当采用了单槽的iGame450 冰封骑士Slim进行双卡SLI之后热量淤积的问题得以解决。可以看到由于两款显卡的间距较大，两款显卡的散热器均得到了足够多的冷空气，并且由于显卡PCB还采用了镂空设计，两款显卡均得到了散热面积的最大化，因此运行时的温度更低。