联发科发布天玑1000C，高通或将推骁龙775应对

　　9月4日，联发科发布了新款5G芯片--天玑1000C，该款芯片是针对美国市场量身定制的，将首先在T-Mobile合约机LG VELVET 5G产品上亮相。。

　　天玑1000C由4个A77大核与4个A55小核组成，还集成了5个Mali-G57 GPU内核，以及APU3.0 AI引擎，高支持12GB LPDDR4X内存，UFS 2.2 闪存，和120Hz屏幕显示，提供原生4K视频解码。

　　与此同时，今年中端芯片略显疲软的高通似乎也坐不住了。据知名博主@数码闲聊站 爆料称，高通新款中端Soc或将同样采用4个A77大核与7nm工艺打造。网友猜测该骁龙新品可能是即将发布的骁龙775（G）。