6系列不给力 i3专供双敏UH55GT更实惠

    Intel 首发6系列主板因芯片设计缺陷，被迫召回，随后在3月初才会再推出B3版本的6系列芯片，且因LGA1155系列处理器刚发布不久，价格居高不下，使得消费者一直处于观望状态。而LGA1156系列处理器相对LGA1155系列处理器，价格上更平易近人，与之搭配的Intel 5系列主板技术也已趋向成熟，更符合消费者购买需求。双敏推出的UH55GT，专为LGA1156 酷睿i系列处理器设计，其采用的4+1+1多相独立供电系统、全固态电容设计、双卡CrossFire等，并支持独有的i3动态显存技术，售价仅599元，搭配680元的i3 530，仅千元左右，用户就能用上i3平台。

    双敏UH55GT主板采用Micro ATX小板设计，基于Intel H55芯片组，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156系列CPU。双敏UH55GT主板无论做工和性能都以台系品质为标准，采用黑色PCB设计，以及全固态电容，并在芯片和MOS管等发热量较大的部分安装超大面积的散热片，以增加主板的超频性能。同时，双敏UH55GT此次针对i3/i5超频进行了专门的优化，细节设计上也进一步升级，无论是全固态电容、CPU插座设计、ICS频率发生器等，豪华程度上可与台系相媲美。

　　双敏UH55GT一大特色就是专门针对酷睿i3处理器进行供电设计，双敏UH55GT采用的4+1+1共6相供电设计，分别针对北桥芯片和GPU提供供电，让系统更加稳定可靠，双敏UH55GT全板搭载日系富士通红色L8固态电容，可适应-50至150摄氏度间的宽幅温差变化，超低ESR值（仅5mΩ）有效控制供电部分的发热量，因此在超频上胜过一般的主板。同时双敏UH55GT还全部采用铁素体电感，在台系以超频著称的主板均统统采用，因此在超频上有一定优势，其是典型的线径很粗的线圈，采用的是高导磁率、不易饱和的新型磁芯，所以不需要很多的绕线圈数就可以得到足够的磁通量！

    双敏UH55GT还支持独有的i3显存动态调节技术，在负载不同的环境下，双敏UH55GT自动调用的显存容量也有所不同，如在进行3D游戏时，共享显存可提高调用，能达到300MB，而在一般应用下，能根据环境的响应不同，降低显存容量，以提供个系统内存使用，最大可支持1024MB显存，比普通256MB显存H55性能高15%。

    功能上，双敏UH55GT也是整个市场领先的，H55原生并不支持双卡，因此目前市场上的H55，几乎没有能支持双卡输出的功能，而双敏H55与一般的H55不同，经过双敏工程师的破解，双敏UH55GT提供2个PCI-E 2.0 x16显卡插槽，通过CrossFireX技术实现双卡的显示性能提升！

　　而音频功能上，双敏UH55GT也是整个行业领先，双敏为家庭娱乐开发了最新的i-FI数字音效功能，增加两颗由意法半导体（ST）出品的数字音效芯片，通过8声道输出接口，带来完美音质，让用户可以获得真正的高保真无损耗音效，在游戏和高清时声音更加逼真，拥有身临其境的感觉！而一般H55均采用普通音效，即使各大台系产品也是如此。

    双敏UH55GT采用双敏i-Power四驱节能引擎，主板可以自动判断负载高低对供电进行切换，如高负载时6相供电全部打开，保证运行的稳定性，而待机或节能模式下，则降低至3相供电，CPU部分仅留1相供电，以最大减少功耗损失。同时整个节能状态有LED指示灯及时监控，可以让用户第一时间了解供电的状况。

    H55和P55一样，已经采用单芯片设计，因此芯片是整个H55主板的主要发热源，而双敏UH55GT针对性的提供了超大的靓彩散热器，散热片长宽分别为7.5CM X 4CM，是目前所有H55中，散热面积最大的，达到了30平方CM，超大的散热器面积，让芯片温度更低。另外，MOS管的发热量是比较大的，尤其超频后，MOS管让CPU供电部分的温度提升较大，因此双敏UH55GT专门为MOS管提供了散热片。

    双敏UH55GT均可搭配32nm处理器来实现输出，因此双敏UH55GT主板提供了HDMI+DVI+VGA的全视频输出，提供给用户各种不同的输出需求，满足各种不同显示器的接口配置，同时主板还提供了同轴输出以满足HTPC用户的需求。

    Intel LGA1156酷睿i3处理器除了采用32纳米制程之外，最突出的特点是整合的显示核心，给用户带来更好的显示性能，满足办公用户和家庭娱乐的基本需求。而双敏UH55GT可以说是整个LGA1156平台优势产品的代言，其全固态等设计不但以台系产品做工为标准，功能上所具备的i-Power节能、i-FI数字音效、双卡等特色功能，仅599元的价格无疑是i3处理器非常好的搭配。