专供Xstorm！镭风推出显卡一体化背板

    泡泡网显卡频道2月18日 为了能够让玩家获得更大的DIY空间，各个厂商纷纷对显卡进行了不同的设计，并且尽量开放显卡可调试、改变的地方。例如有的显卡增加电压测量点、有的显卡采用可更换风扇设计、有的显卡自配水冷散热器……

    今天，镭风为玩家们带来了HD6850/6870显卡中首个一体化加固背板和把手。当然了，这不是一个简单的钢板，这是镭风专为HD6850/6870显卡设计的金属背板和把手。背板的材质为1.5mm厚的钢板，经过百吨级冲床冲压后形成一体化结构，由于钢与铝的材质不同，背板则采用电着工艺处理，这一工艺处理后呈现黑色效果。背板除了能带来高科技铁条的加固功能，还方便玩家手提显卡参加各种DIY聚会，更能吸引不少眼球。

    这款背板针对镭风自家即将在CeBIT 2011上亮相的HD6850/6870 Xsrorm显卡而设计，能够完整覆盖PCB背面，边缘部分还做了过渡处理。实物中三个镂空的小窗口专为下沉式贴片电感而预留，透过这三个小窗口可直接看到显卡电感。

    安装方面，只要安装显卡上的全部8个螺丝，对准之后再一一装上就可以了。由于市售的HD6850/6870绝大部分都是基于公版方案的，但这款配件专为镭风的非公版产品而设计，因此不能兼容其他品牌的显卡。

    如同所有的金属背板一样，镭风这个金属背板除了能够加固PCB、增强散热以及保护背面元器件以外，并增加工作站显卡中才能见到的把手功能。不过这个背板的价格并不便宜，一块这样的背板海外要卖到数十美元。镭风推出的这款Xstorm显卡配件将在CeBIT2011展会上正式亮相，届时将会预装在Xstorm显卡上一并展出，感兴趣的朋友再等几日，国内上市后即可登录镭风官方进行订购。■