技术深入详解:轻松应对6系芯片组问题
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Intel用压力/耐力测试来模拟这个问题在使用期内的发生概率,这样可以在有条件的实验室复现这个问题。在这个模拟测试中,将6系列芯片组的PCH芯片电压增加到3.3伏特(+5%),再降至1.05伏特(-5%),并逐级增加温度级别,让PCH芯片处于高温状态(90~100摄氏度)。
在上述情况下(可以组合增减这些因素),在SATA端口2到5任意两个端口之间不停地拷贝大文件,这个时候监测SATA的链路,随着时间的递增,可能监测到一定几率的链路失效。这个失效导致的结果是,SATA端口断连或者连接的SATA设备不能被识别。如果不能复现,就把SATA的LPM禁用,LPM是指低功耗管理,这样做的目的是为了更好模拟6系列芯片组的高温度工作状态。不过用户的实际使用中,这个LPM都是打开的。
这个问题造成的最坏情况就是,用户连接在SATA端口2~5上的设备随着时间的推移其性能逐级下降,最后不能被正确识别出来。如果连接的是SATA 端口0和1,则没有这个问题。
这个问题不会造成连接设备(如硬盘或者光驱)本身的损坏,重新连接一个没有问题的SATA端口,设备完全可以正常工作,不受任何影响。
按照用户使用电脑的平均时长,Intel在实验室模拟估算出,在3年左右的使用期内问题发生的几率大约为5%。而对于电源管理较差的系统来说,问题发生的几率会更高些。
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