IT壹周刊:iPad2/APU/新MacBook齐亮相
泡泡网主板频道2月28日 又迎来新一期的新闻壹周刊。本周虽然看点不多，但是都够重量级。万众期待的iPad2终于呼之欲出了，3月2日将在旧金山Yerba Buena艺术中心正式发布，让我们抢先一睹它的谍照。
Intel宣布以76.8亿美元收购世界第二大杀毒软件厂商McAfee（麦咖啡），一时间业界哗然，难道Intel要涉足杀毒软件市场？不是我不知道，是这世界变化快，一切皆有可能！
早就听说HD6950能开核变身HD6970，这次迪兰恒进推出PCS++ HD6950让显卡也玩一键开核，泡泡编辑奉上最权威开核评测和试用感受。
■ 本期看点
苹果iPad2于3月2日发布 多图谍照惊曝
够给力!细数新版MacBook Pro五大看点
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变形金刚3强势来袭 将在下月登陆上市
Intel出X68竟插8条内存? 原厂Z68曝光
意在沛公！Intel涉足杀毒软件市场猜想
苹果新本已使用!Intel雷电接口全解析
偷跑成功 正式上市 3DS国内已开卖
掌机游戏爱好者们今年一直翘首期盼的裸眼3D任天堂掌机3DS即将于明日2月26日正式在日本开卖，不过令人意想不到的事情在今天发生了，那就是这款产品已经成功的偷跑，进入我国，真品实物，售价3150元，现在已经在淘宝与实品店都有卖。
现在这款产品已经到货中关村E世界，售价3150元，在之前的任天堂公开价格上标注，日版主机售价为25000日元（约合人民币2000元），欧版3DS主机售价为229.99英镑（约合人民币2400元）。中国这里由于是抢鲜版，价格要贵了不少。
任天堂(Nintendo) 3DS(黑色)
[参考价格] 3150元
[联系地址] 中关村E世界B1-C0522
[商家名称] 魔拜电玩
[联 系 人] 王先生
[联系方式] 010-62682401
[报价查询] 掌上游戏机产品报价 任天堂(Nintendo)掌上游戏机产品报价
去年8月，Intel宣布以76.8亿美元收购世界第二大杀毒软件厂商McAfee（麦咖啡），一时间业界哗然，一个硬件厂商收购一家软件公司乍看上去有些令人感到迷惑，而且这次收购又是出于一个精通营销的IT巨头之手，就更让人费解了。
收购消息在去年8月份由Intel官方发布，不过收购进展得并不顺利，资金上并不成问题，关键在于政府层面，他们担心这一收购会造成Intel在杀软市场的垄断，因为Intel本身在硬件行业影响力就已经很大，而如果在安全软件市场借助收购也获得同样程度影响的话，两种影响力结合的影响是不容想象的。不过为了消除政府部门在这个问题上的担忧，Intel也作出了很多让步。
事件在去年12月底有了进展，美国联邦调查局（FTC）率先批准了这次收购，当时剩下的最大障碍就是欧盟竞争委员会了，不过就在今年上个月底，外媒传出欧盟竞争委员会有条件得通过了这次收购，至此McAfee成为Intel的全资子公司，而CPU芯片和杀软市场也将迎来一轮风暴。
Intel是全球最大的处理器芯片厂商，McAfee（麦咖啡）是仅次于Symantec（赛门铁克）的全球第二大杀毒软件厂商。二者结合能碰撞出什么呢？
当前杀软市场现状：免费PK收费
当下的杀毒软件市场也许又将迎来一轮洗牌，本来老牌的杀毒软件厂商就在收费模式上受到越来越多的免费杀毒软件厂商的挑战，已经不能抵抗住免费的压力，而Intel收购McAfee之后将会带来哪些变数呢？下面我们先看看现在的杀毒软件市场现状。
杀毒软件遭遇收费模式困扰
一直以来，引领软件行业发展方向的非微软莫属。而微软在Windows操作系统中推行了自己的免费杀毒软件MSE，从此可以看到杀毒软件将会逐渐得免费化，不过原有收费杀毒软件厂商并不用过于担忧，首先这一进程会比较缓慢，要知道现在的比较有实力的杀毒软件厂商都还是奉行收费模式，比如卡巴斯基，其次就算是免费了，杀毒软件还是可以很好存活的，比如小红伞这类免费杀毒软件还是可以从企业用户那里获得丰厚利润的。
最后，杀毒软件厂商还可以寄希望于新的利润点——云计算。云计算正获得越来越多厂商的青睐，但是其中的安全和隐私问题越来越多得被用户关注，而杀毒软件厂商可以在这里找到新的利润点。
Intel醉翁之意：智能化
前面的浅析说明杀毒软件还是有一定的利润可以赚的，但是因此说Intel收购McAfee是一种很好的投资未免早了点，要知道，Intel收购的花费是巨大的，76.8亿美元已经可以收购像样的两家硬件厂商了，那么它的醉翁之意是什么呢？
Intel推出了第二代智能处理器Sandy Bridge
Intel在宣传近两代处理器的一个关键词就是智能化，因此Intel收购McAfee可以赋予CPU更加智能的能力——智能杀毒。在硬件层面防病毒，Intel等厂商已经这么做了，但是硬件层面的BUG还是令人担忧，PS3和Xbox等游戏平台的破解让相关硬件厂商烦恼不已。
Intel达成本次收购之后可以真正着手实现“软硬兼施”了。CPU芯片的智能化不再局限于节能，而是可以转向安全等系统层面了。顺便说一句，在硬件层面实现智能防病毒也可以进一步解决银行等特殊行业的安全问题。
Intel收购麦咖啡展望：进军移动平台
Intel收购McAfee其实还有着深层的考虑，那就是在移动平台的布局。Intel在移动平台不仅紧锣密鼓的推行Oak Trail平台，也在忙着推行MeeGo操作系统，尽管诺基亚现在已经开始转投微软的WP7，但是Intel并未放松对MeeGo的关注。
Intel借助收购McAfee可以在移动平台站稳脚跟
那么收购McAfee跟Intel在移动平台的发力有哪些共通点呢？深入了解McAfee我们发现，Trust Digital和TenCube这家公司已经被McAfee收购，前者可以为iPhone这样的智能手机提供安全保护，后者是Wavesecure的制造商，这款软件除了被用于Andriod外，还被用在黑莓、塞班和Windows手机上。
Intel借助收购McAfee可以获取两家公司在移动设备平台已经拥有的影响力，而且可以凭借自己的财力、技术实力和CPU芯片影响力在移动设备和移动互联网这个新的含有巨大利润的市场站稳脚跟，最后也可以用自己的。
总的来说，Intel可以借这次收购进一步强化自身CPU芯片的智能；可以获得McAfee已有的在桌面市场和移动平台的全部影响力；可以为自己的MeeGo系统护航，最后在移动设备平台达到类似于现在在桌面市场的影响力。
最近国外网站曝光了一份Intel官方路线图，展示了自家H61、Z68主板的发布规划和部分规格细节，其中还曝光了一款X68主板的细节，这款主板用来搭配LGA2011接口的Sandy Bridge E处理器。
今年上半年首先是基于H61芯片组的“DH61AG”，开发代号Apple Glen，采用Mini-ITX迷你板型，该主板搭配LGA1155 Sandy Bridge处理器，主要面向轻薄型一体机等多媒体娱乐领域。提供USB 3.0接口(非原生)和原生SATA 6Gbps接口、DVI/HDMI输出接口。特别是在内存方面采用SO-DIMM（Small Outline Dual In-line Memory Module 小型双重内嵌式内存模块）插槽，这种插槽只有一般DIMM插槽的一半大小，主要应用于笔记型计算机、列表机、传真机或是各种终端机等。DH61AG采用SO-DIMM内存插槽能进一步缩小主板的PCB面积，比目前市面上常见的迷你Mini-ITX主板要更小，Intel因此为DH61AG引入了“All-in-One”主板新概念。
Z68主板一共两种，5-6月先出“DZ68DB”，开发代号Dunes Beach，采用ATX标准板型，也定位于多媒体市场。同样搭配LGA1155 Sandy Bridge处理器，提供USB 3.0接口和SATA 6Gbps接口。输出方面则提供DVI/HDMI/DisplayPort，支持超频和RAID磁盘阵列。
下半年还推出“DZ68BC”，开发代号Braiden Creek，面向高端游戏玩家和发烧友，搭配LGA1155 Core i7 Extreme处理器。有趣的是，Sandy Bridge家族现在并没有Extreme至尊版，只有K系列，不知道这里是将K系列划入至尊版，还是会随着Z68的到来而新增至尊版本。该主板还提供两条PCI Express x16显卡插槽，单路运行在全速16x下，双路CrossFire/SLI运行在8x模式下。此外还通过USB适配器支持蓝牙和Wi-Fi，超频和RAID磁盘阵列也支持。
年末还有重量级产品，就是专为极限发烧友定制的“Patsburg”主板了，Intel对“Patsburg”命名为X68还是X78，尚未得到最确切定论。可以确定的是Intel原厂Patsburg会有两款型号，分别为“DX68SI”、“DX68TO”或“DX78SI”、“DX78TO”，开发代号Siler、Thorsby，用来搭配LGA2011新接口的Sandy Bridge E系列处理器。两种型号将升级提供最新PCI Express 3.0插槽，并支持全速PCI Express x16的双路CrossFire/SLI。
与众不同的是，由于LGA2011新接口的Sandy Bridge E将支持四通道内存，这两款X68板子可能会配备多达八条DDR3内存插槽，每通道可以插1-2条内存。据说如果全部插满8条内存，内存控制器会自动降低内存速度，反而会对系统性能带来负面影响。微星一个月前就泄露过一份路线图，其X68主板就只有四条内存插槽。
据悉，这两款“Patsburg”主板将于8月或9月推出，最可能于9月在洛杉矶举行的英特尔信息技术峰会（IDF）上正式亮相。
Intel的Light Peak高速传输技术最终正式定名为“雷电”（ThunderBolt）。雷电技术包含对PCI Express和DisplayPort两种数据传输协议的支持，可以通过一块控制器和一条数据线实现两种高分辨率视频输出。
雷电的接口形状与MiniDisplayport一样，并且可以对其兼容。其理论最高传输速度可达单向10Gbps，是USB 3.0规范的2倍。并且在未来会提供对存储设备的支持，可以大幅提升传输带宽。Intel官方表示，其速度快到可以在30秒之内传输一部完整的高清电影，或者在10分钟备份足够连续播放1年的MP3。
从技术上看，雷电最有趣的地方在通过一个控制器、一根数据线就能实现视频传输和数据传输两种功能。其双向通道中每条通道都可以提供10Gbps的带宽。通过环状链路，只要拥有Mini Display接口的设备都可以通过雷电控制器连接。当前这个版本的雷电采用的数据线为铜线，而没有采用更快、更稳定的光纤。
雷电芯片通过PCI-E总线以及DisplayPort与PCH相连，如图所示，它可以支持Sandy Bridge处理器中的显示芯片，同样，独立显卡也可以使用这块芯片通过DisplayPort输出到显示设备上。
雷电技术的为笔记本实现多功能高速传输以及DisplayPort提供了可能的解决方案，并且这些功能仅需一块芯片就能完成。同时，它的速度也是最快的。首款采用雷电芯片的产品为苹果的新款MacBook Pro。同时，Aja、Apogee、Avid、Blackmagic、LaCie、Promise、西部数据等存储厂商也宣布将推出采用雷电接口的产品。
雷电最大传输带宽为10Gbps，同时支持PCI-E以及DisplayPort端口，同时，其他类型的数据传输也可以实现。这也使我们确认，目前在苹果产品中使用铜线的雷电数据线并非唯一版本，将来为了配合传输数据使用，将有可能使用光纤材质。甚至将来我们也许还可以看到雷电的数据线可以采用HDMI等接口。如果真的这样，那么市场上可能会出现多种雷电的数据线，或许会容易引起消费者的混淆。
此外，Intel还表示，雷电可以同时传输多种数据/信号，并且有极高的转换效率。例如，当你使用雷电将视频信号传输到网络存储中端，然后由该终端输出到显示设备上，这中间显示信号需要经过压缩、解压缩的过程，Intel声称在信号处理的速度上，雷电将会“难以置信”的快。
同时，Intel还表示雷电所采用的环状链路最多将同时支持7个设备。足以满足一般消费者和专业用户的需求，其延迟仅有8ns，远远低于现有其他规范。基于此特性，Intel和苹果都强力推荐奖雷电技术用于大容量存储以及系统启动方面。
通过刚刚发布的苹果MacBook Pro可以知道，雷电的数据线可以提供最高达10W的电力支持，高于火线 800的8W和USB 3.0的5W。不过这仅限于采用铜线的产品，采用光缆的产品将不可能提供如此高的电力输出。
Intel确认了其他材质的雷电数据传输线。一种用于远距离传输的产品将采用光纤，这种线材可以提供长达10米的有效距离。电气性和设备接口保持不变，不过这种线材可能会很昂贵。同时，这种线材无法提供电力。
关于USB 3.0，Intel表示，两种规格将和平共处。在同一个平台上，例如当使用外置硬盘时，USB 3.0以及雷电可以提供不同性能、价格的产品和解决方案，因此并不存在竞争，而是给了消费者更多的选择。
最后，Intel会为雷电开发者提供一套完整的技术支持，不过并不面向普通消费者。
雷电技术由苹果和Intel共同开发、推广，苹果今日正式发布了新款MacBook Pro，其中便使用了全新的Intel雷电技术。我们来看看这款新产品吧。
雷电接口
雷电接口对比Mini DisplayPort
通过规格表，我们知道这款MacBook Pro采用了2.2GHz的Core i7四核处理器，三级缓存为6MB，4GB DDR3 1333MHz内存，750GB 5400转硬盘，15.4寸LED显示屏，AMD Radeon HD 6750M 1GB DDR5显卡，HD摄像头，8倍速DVD光驱，雷电/Mini DisplayPort接口，SDXC卡接口，火线 800接口，USB 2.0接口，光纤音频输出，千兆网卡，WiFi/蓝牙/EDR无线设备等，操作系统自然是MacOS。
有了苹果的合作，相信雷电接口的推广之路会相当顺畅，这也难怪Intel之前对USB 3.0的推广不冷不热了虽然Intel声称与USB 3.0并不是竞争对手，但是相信今后Intel会全力推广雷电。
新版MacBook Pro大看点：硬件部分
北京时间24日晚21时，苹果公司在美国旧金山如期发布了新款MacBook Pro家族系列。也正如此前传闻预期的那样，正好赶上了乔布斯56岁的生日诞辰。
新机一出，层层围观便接踵而至。全新Intel Sandy Bridge处理器以及Thunderbolt高速传输接口的加盟，的确为Mac新机增色不少。那么，作为MacBook Pro家族里的同宗兄弟，新旧MacBook Pro到底存有哪些区别？在新款MacBook Pro身上，又是哪些亮点值得用户为之期待呢？接下来，就让我们一同来逐一剖析。
● Sandy Bridge处理器
正如我们前面提到的那样，对于一向紧随科技潮流的苹果来说，Intel Sandy Bridge处理器势必会加盟全新MacBook当中。从目前掌握的情况来看，新MacBook Pro分别搭载Sandy Bridge酷睿i5及i7处理器，在不配置独立显卡的前提下，为集显本用户提供了可媲美入门级独显机的性能表现。
Intel Sandy Bridge处理器(图片来源：互联网)
无路时相比此前惯用的酷睿2双核，或是同属Intel的第一代智能酷睿i系列处理器来说，Sandy Bridge诚然是款值得期待的作品。
● Thunderbolt接口
24日当天，Intel正式发布了传输速率可达10Gbps的Light Peak技术，而同一天发布的苹果新款MacBook Pro也顺应潮流将其采用，并正式改名为Thunderbolt。相比老款机型中采用的USB 2.0而言，10Gbps的速率的确让人大声叹服。
苹果配置Thunderbolt高速传输接口
据了解，Light Peak技术是一种用于将计算机及其它设备连接在一起的接线，除了像USB一样可以传输文件以外，用户还可用来传送视频及网络信号。至于为何没有选用USB 3.0接口的原因，乔布斯曾表示缺乏相应支持已经稳定性上的欠缺影响最大。
● 弃用NVIDIA，重用AMD
不知从何时开始，苹果MacBook Pro便采取Intel处理器与NVIDIA显卡的搭配模式，为用户提供不俗的娱乐图像性能。
而在此次推出的新品种，除了两款13.3英寸的机型以外，其他MacBook Pro新机均标配AMD HD6000系列独立显卡，连同Intel Sandy Bridge处理器，为用户提供更加令人称赞的性能表现。
新版MacBook Pro大看点：软件应用● 引入FaceTime
FaceTime是苹果旗下的一款视频通话应用，首次引入MacBook，着实为苹果用户提供了更多的生活选择。
在该项功能的帮助下，用户可通过Mac及Wi-Fi网络，和iPhone 4、iPod Touch甚至Mac用户实现面对面的视频交谈。方便用户构建一个更为完整的苹果家族用户间的无障碍联系。
● 预装Mac OS X 10.7 Lion
Mac OS X Lion操作系统(图片来源：互联网)
据了解，苹果MacBook Pro新机预装Mac OS X 10.7(代号Lion)操作系统。苹果公司在产品介绍中表示，该款新版操作系统支持应用程序商店(Mac App Store)，支持多点触摸手势，还具有一个类似于iPad般的Launchpad，可为用户提供快速访问的应用程序。
AMD最近所发布的新一代旗舰级显卡HD6970和HD6950在性能和效率两方面得到了巨大的提升，这主要得益于大幅度改进的架构，包括VLIW4线程处理器、命令的异步分配以及优化的纹理执行等等。尤其是双图形引擎所带来的曲面细分性能提升非常明显，在很多DX11游戏中已经赶超同级别显卡，取得在竞争上的优势。
HD6970和HD6950均采用了Cayman核心，该核心共拥有1536个流处理器。其中HD6950出于市场定位考虑屏蔽了部分核心，减少到1408个流处理器，而PCB设计则完全参照HD6970。HD6950的设计特点又令不少玩家产生了破解开核的想法，并且经过不断尝试研究出了切实可行的方法。
其实破解的思路和之前一样，通过强制将HD6970的BIOS信息写入到HD6950中，即可实现破解的目的。但这种方法对于普通玩家来讲操作门槛较高，也有一定的风险，因此很多玩家对于破解还只能是“望而生畏”。不过好在迪兰恒进最近推出了一款特别的HD6950产品——迪兰恒进PCS++ HD6950，这款产品同时搭载了HD6950和HD6970两种BIOS，使用户可以根据自己的需求“一键切换”所需的型号，相当方便。
迪兰恒进PCS++ HD6950采用了与公版HD6950 PCB极其相似的红色非公版PCB，其与公版PCB的区别在于尾部的供电部分稍稍有些不同。这款显卡最大的特色就在于其搭配的双BIOS，其中一个BIOS储存的是HD6950信息，而另一个BIOS则储存的是HD6970的信息。用户可以根据自己的性能需求，来实现两种型号一键切换。
测试平台全面介绍
对于次高端的显卡，这次测试并没有使用最优异的平台，而是选择了中高端主流的Core i7 + P55平台，性能并不输给三通道X58平台，价格便宜不少而且功耗发热很低，搭配千元价位的显卡非常合适。
上图是迪兰恒进PCS++ HD6950在两种不同模式下的GPU-Z截图，可以看到当这款产品切换至HD6970的时候，流处理器的数量被完全释放出来，并且核心频率已经达到了HD6970的水平。那么这款产品在变身后能否达到HD6970的性能呢？下面就来测试一下。
性能比肩旗舰HD6970
● DX11理论：《3DMark11》
● DX10理论：《3DMark Vantage》
● DX11游戏：《异型大战铁血战士》
● DX11游戏：《战地:叛逆联队2》
● DX11游戏：《失落的星球2》
● DX11游戏：《尘埃2》
从我们对主流游戏的测试可以看到，迪兰恒进PCS++ HD6950采用了公版HD6950频率，因此性能和公版产品基本相同。在变身为HD6950之后由于显存频率没有提升，所以性能稍低于公版的HD6970，不过性能下降相当轻微，并不会影响到游戏体验。
“一键切换”是最大亮点
前面我们已经讲过迪兰恒进PCS++ HD6950采用了超酷的跑车外形散热器，并且散热器底座还采用了成本较高的铜底三热管设计，理论上对付HD6950自然没问题。但这款散热器又能否应对变身后的HD6970呢？下面我们就来测试一下。
● 待机温度32度
● 满载温度74度
从测试结果可以看到迪兰恒进PCS++ HD6950即使在变身HD6970之后对于发热的控制仍然比较不错，在待机情况下仅为32度，而满载温度也不过74度。
总的来说迪兰恒进PCS++ HD6950是一款比较具有竞争力的产品，其突破性的加入了“一键切换”功能，极大的降低了破解给用户带来的风险，使预算较为紧张的用户也能够享受到旗舰级显卡所带来的极致体验。近期想要购买高端显卡的用户不妨考虑一下这款产品。
苹果今天向媒体发出邀请函，将于3月2日在旧金山召开特别发布会。而只要看到发布会邀请函图片，相信大家都能猜到这次发布会的内容，那就是第二代iPad平板机。
此次发布会将于美国当地时间3月2日上午10点，北京时间3月3日凌晨2点拉开帷幕。发布会地点是旧金山Yerba Buena艺术中心，这里也是苹果每年秋季发布iPod系列新品的地方。
9To5Mac.com也在第一时间放出了疑似iPad 2的真机照片，快随笔者来辩一辨真伪吧！
iPad 2（左） iPad（右）
iPad 2（右）比一代确实薄了不少
前置摄像头（图中的iPad 2还为3G版）
外发喇叭的设计让人很纠结
爆出的这些图片确实很接近我们对苹果iPad 2的猜想，正面和背面的设计确实有点苹果的风格，但是笔者觉得还差些什么，尤其是背面的外放喇叭，设计的一点不像苹果。
对于iPad 2的猜想图也真是有不少，本次的真伪实在不好说，但笔者更愿意相信这是假的，个人觉得还没有iPad一代美观。
iPad 2已经在富士康开始量产了，苹果也表示会在第二季度开始发货，所以现在网上流出真机谍照的可能性也是很高的，看了上面照片还在纠结的朋友不如直接等3月2日的iPad 2发布会吧。
捷冷（Evercool）又一次发布了一条重磅消息，他们刚刚推出的变形金刚3散热器将于三月份在国内市场铺货，上市价格仅有168元，是一款性价比极高的CPU散热器。
专注于提供散热美学与使用舒适的EVERCOOL在推出变形金刚4及6造成了市场上的强烈关注后，在2011又再度推出变形金刚系列—Transformer 3。Transformer 3让人惊艳的不只是他承袭着变形金刚家族一贯的亮银色彩，也因为其不同的造型。Transformer 3的3支6mm热管成V型排列，此设计可增强风流的效果和散热的优异效能。
变形金刚3外包装
产品及附件
平台安装后效果
捷冷的变形金刚系列从之前推出的“变形金刚4”开始有了质的飞跃，尤其是在静音效果上，高端产品中鲜见的超静音散热器，第三代沿袭了上述优点，适当降低了产品规格，让它面向中端及以上消费者，价格也更加合理。
散热器赏析
Transformer 3 采用一颗12CM风扇，放置于鳍片的侧边，可加速将热气带走。同时此风扇具有PWM功能，能经由侦测到的CPU温度来自动调整风扇转速，最高可达2200RPM，使热气的排散更有效，加上底部H.D.T制程使散热更完美；同时风扇转速自动调整功能还能使运转时依旧能维持15dBA的低噪音，充分达到静音散热。而使用者还可依自身的需求选配加装第二颗风扇。
变形金刚3散热器外观
侧面
顶部
顶部的LOGO
底座部分处理
风扇上的减震软钉
4PIN PWM调速风扇
除具有PWM功能外，Transformer 3的风扇还特别采用减震胶丁设计，不仅可有效减少运转时造成的震动，亦能彻底降低运转时产生的噪音，带给使用者极致静音的散热享受。另外可用于Intel 及AMD主机板的通用扣具设计也带来极大的适用性。■<
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