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裸眼3D秘密 任天堂3DS游戏机完全拆解

    泡泡网高清频道2月28日讯 经过不算太漫长的等待之后,我们终于迎来了2011年2月26日——任天堂新一代掌上游戏机3DS日本上市,日前,日本方面已经针对3DS进行彻底的拆解,我们一起来看看拆解过程中,我们都能收获哪些信息。

    本文所有图片版权归属日本pc.watch网站,文字部分则为泡泡网高清频道完全原创

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任天堂3DS掌上游戏机日本上市

    从包装上我们不难知道,被拆解的这台3DS为黑色版本,包装盒简约大气。

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        背面左侧是包装内附件介绍和功能等信息,右侧则是3DS展开的效果图(果然是很有诱惑力),右下角则有Wifi协议功能的标识。

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    包装盒展开之后,右端可以看到一只金属触控笔在边缘,顶部则是说明书。

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    拿下顶部的说明书,内侧分为3个部分(触控笔依旧在右端边缘)。

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    这就是内侧的三个部分,左端为底座、中间则为3DS主机,右端则为充电器。

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    以上为底座各个角度赏析图,详细配件方面有:3DS主机×1,3DS专用充电器×1(日版110V),3DS专用触控笔×1,SD闪存卡(2GB ×1,AR卡片×6,简单指南×1,使用说明书×1,品质保证书×1。

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    任天堂3DS掌上游戏机真机亮相。

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    展开图效果,专业游戏机味道十足。

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    这张图片拍的效果,似乎上屏的面积非常可观。

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    从这个角度还是隐约的发现,其实上屏3.53英寸的面积其实不算大,不过比下屏的3.02英寸要略大一些。

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    坦白说,3DS机身就显得有些臃肿(未搭载底座)。

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    顶部可以看到最重要的充电插孔、游戏卡插槽。此外,随机触控笔也在顶部,与NDS的侧面有所不同。

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    音量调节、SD插槽、和无线开关(顶部两个摄像头十分显眼)。

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    任天堂3DS主机的SD插槽特写,有点像PSP的MS卡槽设计。

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    背部设计和以往的GBA、NDS十分相似,也算是任天堂的风格,一切从简。

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    3DS开机设置,可以很明显发现上屏为宽屏,下屏为4:3方屏。虽然上屏为3.53英寸,下屏只有3.02英寸,但真实显示面积相差无几。

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    给自己心爱的3DS“刻下”属于自己的ID(嘿,为什么不扣紧SD卡槽)。

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    HOME键使用教程,HOME键算是“偷师”初代PSP游戏主机么?

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    这应该是触控校准,400×240解析度相当“杯具”,当然,任天堂从来没说过自己的主机是以性能为卖点。不过反过来说,现在任何一款中端以上的手机分辨率都远远超过3DS,这台主机如果也有5年的寿命,那么任天堂低性能的帽子是挥之不去咯。

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    任天堂3DS游戏机写意场景照片。

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    主机重量为232g,比高端手机还是要重不少,大概比iPhone手机重100g左右。

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    灰色可伸缩的充电器和以往风格类似,日版电压为110v,大陆无法直接使用。

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    其实不需要底座也可以进行充电,底座略有俯仰角度,平放游玩的话,更符合人体工学。

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    搭载底座之后,可以用过底座进行充电,不过看上去真是无比的臃肿(任天堂:这就是气势)。

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    拆解第一步,从后盖开始,已经可以看到电池。

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    看样子,需要专业的工具才能拆开主机。

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    拆开之后,很快就能看到锂电池(看来换电池不算难),容量为1300毫安,双屏配置续航令人担忧。

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    这就是搁置电池的位置,电池仓位置的螺丝倒是很平常,普通十字螺丝刀就能轻松拆解。

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    继续拆解,尅看到内侧的SD卡、游戏卡等位置。

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    2GB SD卡是随机附送的,不过品牌是Toshiba,难道任天堂就不能纯粹的改为自己的logo么?

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    底层和主机板连接图,只是一根简单的柔软电路线。

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    整体内部做工还是比较考究的,这部分后续也要完全拆解,拆到最后一个零件。

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    任天堂3DS增加了摇杆功能,这就是摇杆部分。题外话:代号为NGP的PSP2已经配置双摇杆。

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    摇杆部分需要4颗螺丝来固定,很好拆卸。

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    主机板特写一张。

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    底层鸟瞰图,电路设计十分整齐,落落大方。

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    SD卡槽拆卸,上端可以看到两颗螺丝。

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    附送的SD卡为Toshiba品牌,内部也有Toshiba芯片。

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    菲律宾制造无线Wifi芯片。

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    将底层电路板也拆下来,反过来就能看到液晶屏(4:3下屏)。

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    主机板和外壳的连接部分。

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    伸缩性极强且不占用空间的柔软电路连接线。

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    底层主机板全景图展示,可以看到CPU字样。

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    反过来也拍一张,缺口部分显然就是新增加的摇杆。

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    把屏幕拆下,可以发现,屏幕和主机板也是利用柔软电路连接线来桥接。

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    继续拆下,下层液晶屏背面展示。

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    方向键和按键的电路板,看上去做工不错。

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    反过来就能看到游戏卡卡槽。

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    主机板特写。

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    连接几个重要位置的连接器。

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    外壳拆卸之后,很凄凉的感觉。

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    对应按键和软胶垫。

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    两者相互配合就是四个主要游戏按键,据说手感十分不错。

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    从这张图不难看出,上层液晶屏已经有保护膜,可以不需要贴膜。

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    继续拆开,可以发现扬声器比预想的要的多,效果值得期待。

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    完全拆掉的分解图。

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    再拆就要看到上层液晶屏。

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    左右两端为扬声器,中间则为上层镜面屏。

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    被完全体掏空的外壳。

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    扬声器组成部分,并且附带有无线Lan天线功能。

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    内侧的摄像头。

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    反过来则是外侧的两个摄像头。

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    上屏3.53英寸液晶屏。

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    整体来看,做工还是相当不错的。

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    从常规角度来看被完全掏空的外壳。

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    配件“全家福”合影。

    从整个拆解过程来看,首先任天堂掌机的出色品质延续到3DS上,内部各个位置的设计和做工都十分出色,这也是任天堂一台主机可以连续使用3年甚至5年以上的原因。

    泡泡网高清频道近期也有希望拿到3DS主机,届时有关3DS主机更多的细节,我们在为大家详细介绍,敬请关注泡泡网高清频道(http://hd.pcpop.com)后续报道。■<

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