解密超合金!华硕S.A.P供电显卡全介绍

    不久前，华硕与NVIDIA同期发布的ENGTX560 Ti显卡就是一款采用了超合金供电的显卡。华硕的ENGTX560 Ti显卡基于GF114核心打造，具备384个流处理器，完美支持第二代DX11规范，3D Vision技术以及PhysX物理加速技术，显卡还可以通过组建SLI功能来实现3D Vision Surround技术，让玩家体验到3D+三联屏的魅力。

    显卡采用了高速GDDR5显存颗粒，构成了1024MB的显存容量，256bit的显存位宽，显卡核心频率达到830MHz，比公版默认的823MHz略高，显存频率默认为4000MHz，相信还保留了一定的超频空间。供电方面显卡采用了核心与显存独立的供电方式，并且采用了我们之前所提到的超合金供电设计，为超频打下坚实的基础。第二代Direct CU散热器的双10cm防尘风扇以及三根热管也足以满足显卡的散热需求。显卡接口方面，显卡提供了双DVI及HDMI接口，可以实现2560*1600这样的分辨率，HDMI接口也为玩家接入大尺寸液晶电视提供了便利。

三热管紧贴显示核心

    除了采用了S.A.P超合金供电外，华硕新品还采用了Direct CU Ⅱ散热设计，Direct CU散热器最大的亮点就是纯铜热管直接与GPU接触进行导热，这与传统的散热设计有很大的区别。以往的散热器并不是热管直触GPU核心，而是通过一个铜质底座与GPU接触，铜虽然具备不错的导热性能，但同时也会储热，大量的热量堆积在铜底座上，再通过焊接在铜底座的热导管时并不是100%的热量都会被传递，虽然采用了铜作为散热导热介质，但是效果大打折扣。采用了Direct CU设计，热管直接与GPU接触，减少了以上的几个步骤，核心热量直接传递到热导管上，再由热导管传递到鳍片上，散热器采用两个10cm风扇，充分将核心热量排出。

EAH6950 DCII/2DI4S/2GD5

    华硕在今年1月份的CES大展中展示了其最新的高端旗舰产品，EAH6950 DCII/2DI4S/2GD5就是其中一款，升级到Direct CU第二代散热器不是这款显卡的唯一亮点，超合金供电以及单卡支持六联屏也为显卡增色不少。显卡采用了最新40nm工艺制程的“Cayman Pro”核心，具备1408个流处理器，拥有22组SIMD，88个纹理单元，完整支持第二代DirectX 11和Shader Model5.0技术，除此之外还支持AMD Eyespeed技术、DisplayPort 1.2a接口规范以及HDMI 1.4规范、宽域等显示技术。显卡采用了2GB显存设计，显存位宽为256bit，核心频率/显存频率默认为810/5000MHz，特别要说明的是，华硕的这款显卡核心频率要比公版略高，且具备独家的Voltage Tweak技术，频率还有提升的空间。

    显卡延用了华硕独家的DirectCU散热设计理念，并且将其升级为第二代，采用了双风扇设计，风扇半径尺寸为10cm，大的扇叶在不高的转速下就可以提供足够的风量来为核心散热。DirectCU散热设计是将热管与GPU直触，以便于更快的将热量导出，新版本的DirectCU散热设计依然采用这样的原理，并且采用5根热管导热，散热效果应该不俗。显示接口是两款新品的亮点，新品采用四个4个DisplayPort接口，2个DVI接口，方便玩家组建六联屏。

    超合金供电不仅为显卡带来性能提升，稳定性也更加有保障，让显卡在高频下也能无忧运行，这对于超频玩家来说时间非常给力的事情。作为显卡行业的引领者，华硕曾经成功地推出了“4U品质”设计理念，并且遭到很多厂家的纷纷效仿，相信这次的超合金供电也将会成为显卡供电的标杆。■<