主打中低端 华擎H61 空降CeBIT 2011

    经历过2010年的爆发之后，华擎凭借自身不懈的努力跻身在主板厂商前三甲，而在3月1日开幕的CeBIT 2011展会上，华擎也拿出了旗下的全系产品，华擎主板产品覆盖了高中低端所有主板消费人群，并且在技术特色方面也做得非常到位，包括Intel最新的P67、H67、Z68芯片组主板都在展会上亮相，可说是百花齐放。其中还有一款最重要的战略主板系列H61也在众人的围观中登场。

    Intel随同Sandy Bridge系列处理器，也推出面向中低端的H61和P61芯片组主板，而就在Cebit 2011上，华硕、微星等品牌均全面展示了旗下H61的产品，华擎作为第三大主板厂商也不敢懈怠，迅速将3月才面世的H61主板加入Cebit 2011的展会中。无论从产品的做工还是用料方面，华擎H61主板都显得十分独特，究竟这款主板的性能如何呢？

    H61是Intel针对入门定位的集成产品，可以支持Sandy Bridge Core i3/i5/i7/Pentium系列处理器，而前面提到的P61是H61简化集成的产品，定位同样是入门级用户。H61芯片组在H67的基础之上缩减了部分规格，从而能够获得更好的控制成本。H61在性能方面稍微低一些，但是低廉的价格相信在今年接下来的时间里能得到广大消费者的接受。

    现在H61推出超过四款主板，其中包括最新推出的拳头产品H61M/U3S3，不仅支持LGA1155封装的第二代Intel Core i7/i5/i3 Sandy Bridge处理器，同时也支持Intel K-Series不锁倍频处理器，让低端用户同样可以享受超频的乐趣。内存方面支持双通道DDR3 1333/1066内存，具备两条DDR3内存插槽，支持最大容量16GB。

    扩充插槽方面，具备一个PCI Express 2.0 x16插槽、一个PCI Express 2.0 x1插槽，以及两个PCI插槽。板载四个SATA2接口和两个SATA3 接口 (6.0 Gb/s)，集成显卡功能，支持Intel HD Graphics 2000/3000，最大共享显示内存1759MB，具有D-Sub、DVI-D、HDMI输出接口。音效方面则支持5.1 声道高保真音频(Realtek ALC662 音频编码解码器)。其他I/O面板上的接口包括PS/2鼠标键盘接口、4 x USB 2.0接口、2 x USB 3.0接口、RJ-45网卡接口。

    附加功能方面，H61M/U3S3支持涡轮增压极速XFAST USB，这项设计是华擎引以为豪的全球最快速USB3.0技术，可提升USB 3.0性能高达229.08%，带来较高级的传输享受。除此之外还支持AXTU全功能调节软件、UEFI全新可扩展图形介面BIOS、Instant Boot, Instant Flash、APP Charger、全新浏览器SmartView以及组合散热器选项（C.C.O.）等等华擎独有的特色附加功能，可以说华擎主板的特色功能是彰显其软实力表现的重要部分，同时也是其他品牌主板难以逾越的实力体现！

    华擎厚积薄发，经过长时间的积累在众多主板厂商里面脱颖而出，成为了主板界的第三大厂商，而目前华擎在主板上面的全面表现也充分说明了华擎在主板市场强大的综合布局实力。对于H61的推出，也为入门级电脑用户开辟了另一条高性价比的道路，毕竟P67的价格也不是人人都负担得起，所以H61的上市更符合入门级用户自身的需求，其受欢迎指数相信会相当不俗。