任天堂3DS拆解:配三摄像头支持3D游戏

    泡泡网游戏机频道3月5日 任天堂的3DS已于日前在日本本土首先上市，随后国外网站ifixit拿到这款游戏机，并对其进行了拆解。任天堂3DS内部情况如何，让我们一起来看一下：

任天堂3DS外观：为3D图像/游戏配置的双摄像头，各种接口

与任天堂DSi比大小，接口位置不尽相同

屏幕看起来的确不同，但并不“3D”，或者只是见仁见智吧

吹尘

图像效果显示一般

后盖并不好打开，换电池有点儿麻烦

3.7V 1300毫安的锂电，续航时间为3到5小时；玩普通DS游戏，3DS续航为5至8小时。

拿掉手写笔

打开主板最后的外衣

WiFi模块，标签显示为Mitsumi DWM-W028

翘起

采用了Atheros AR6014芯片

红外控制器标识S750 0803 TSD031C

操纵器

2GB SD卡，支持SD卡或SDHC卡的扩展

主板出现了，看起来挺熟悉

ARM CPU，富士通MB82M8080-07L，东芝NAND闪存THGBM2G3P1FBAI8，德仪PAIC3010B0AA37DW，InvenSense 3270的MEMS陀螺仪等组件

主板背后的细节

2.42*1.81的LCD屏幕，分辨率为320*240

撬开，拆解屏幕部分

配置一个前置摄像头，和两个后置的摄像头

三个摄像头相连接

后置双摄像头是为方便3D游戏而特别设计的

液晶三线连接器，帮助显示3D图像

各零组件全家福（图片均来自ifixit）■

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