融合之后能干啥?AMD APU产品应用解析

    在谈及APU的产品应用之前，我们先来了解一下什么是APU。APU芯片最主要的特点是融聚了CPU和GPU，它的内部包括了X86架构CPU、DX11 GPU、缓存、64位浮点单元、UVD视频解码器、64位DDR3-1066/800单通道内存控制器等。

    Fusion APU已发布的E、C级别产品CPU使用了代号为Bobcat的x86核心，采用40nm工艺制造，按照定位不同分为单核和双核版，每核心拥有32KB一级缓存和512KB二级缓存（双核版拥有1MB二级缓存）；GPU图形核心部分基于DX11独立显卡，拥有80个流处理器，性能上处于890G主板的HD4290与HD5450之间。

APU依照性能和定位划分为3个级别

    APU将推出代号分别为“Llano”、“Zacate”和“Ontario”的三个系列，字母代号为A、E、C。其中E、C系列的功耗分别为18W、9W。

    以首批发布的E、C系列APU产品为例具体说明，E-350采用双核1.6GHz CPU，E-240则为单核1.5GHz CPU，均采用HD 6310 DX11图形芯片，功耗为18W；而C系列产品C-50/C-30采用了双核1.0GHz/单核1.2GHz CPU，HD 6250 DX11图形芯片，功耗为9W。而LIano A系列APU产品则为双核或四核CPU，预计将配备更强的图形芯片，功耗仍未知，性能方面，在AMD官方演示中，我们可以看到LIano可以流畅运行当今最新的DX11 3D游戏，由此分析四核版的A系列APU性能与速龙II四核+HD 5600相差不多。