完美解决BUG！到货B3新版H67/H61导购

    近日映泰在度推出了被更新B3步进后的TH67+主板，其采用Intel H67芯片，支持LGA 1155接口Intel Core i系处理器，解决了之前6系主板的瑕疵问题。此款主板采用全固态电容设计，支持双卡交火功能，目前售价799元。

    此款主板采用M-ATX小板型设计，配合对应的Sandy Bridge系列处理器内置的高清集成显示核心以及背板的HDMI接口，可以组建优秀的HTPC平台，并且主板还带有第二代遥控功能，凡是苹果手机（iOS4.0系统以上）或Android2.1系统版本以上的智能手机都可以轻松遥控装有此款主板的电脑。

    供电部分，主板采用了5相供电配置，铁素体封闭电感、低温MOS管以及散热片的使用，保证了主板的系统的稳定性。内存插槽部分，主板搭载了4个DDR3内存插槽，支持DDR3 1333/1066内存组建双通道模式，内存容量最大能扩展到16GB。

    主板提供了2个PCI-E 2.0 x16独立显卡插槽，支持双卡交火与SLI多卡互联技术，此外主板还提供了1个PCI-E x1插槽以及1个PCI插槽。硬盘接口部分，主板搭载了2个SATA 6Gb/s接口以及4个SATA 3Gb/s接口，并且在旁边还提供了裸机用主板微动开关。

    背板I/O接口部分，主板提供了1个PS/2键盘接口，2个USB2.0接口，2个USB3.0接口，1组HDMI+DVI+VGA视频接口，1个千兆网卡接口以及3个频接口。此款主板可以说是市场上价格比较实惠的H67主板，感兴趣的玩家可以关注一下。