联发科推出新5G芯片——天玑700

　　11月11日，联发科技（联发科）发布了旗下较新的5G芯片——天玑700，而这颗天玑700采用了7nm工艺打造。大核为ARM Cortex A76，CPU主频为2.2GHz，能效核心为Cortex A55，CPU主频为2.0GHz，GPU为Mali-G57 MC2，支持SA/NSA双模5G。

　　这一颗5G芯片的推出也许能带来更大规模的5G终端普及，能加速现阶段的5G终端普及。